一种用于电力电子元器件的封装基板的制作方法

专利2022-05-09  79


本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种用于电力电子元器件的封装基板。



背景技术:

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件封装用于存储电子元器件之用,目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,且电子元器件的整体形状较小,其在工作的时候会产生大量的热量,若电子元器件因热发生损坏需要进行维修时,且维修难度较大,影响正常使用。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于电力电子元器件的封装基板,具备良好的散热性能等优点,解决了上述背景技术中提到的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体,所述主体的底部固定安装有底板,所述底板的上方固定安装有基板本体,所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构。

优选的,所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体,所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。

电子元器件本体分布于基板本体的上表面,滑槽可以用于滑块进行滑动。

优选的,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,且所述滑块的高度高于滑槽的高度。

滑块在滑槽内进行滑动运动,通过滑块带动上方的防护盖板进行滑动。

优选的,所述滑块的顶部固定连接有防护盖板,所述滑块的数量为两个,且两个所述滑块分别位于防护盖板下表面的左右两侧。

防护盖板会将基板本体上表面的电子元器件本体进行遮盖,对其起到一定的封装保护,防护盖板通过滑块在滑槽内进行滑动,可以完成快速的拆卸,从而可以方便对电子元器件进行维修。

优选的,所述冷却机构包括冷却箱,所述冷却箱固定安装于底板的上表面中部,且所述冷却箱的左右两侧均固定连接有若干数量的冷凝管。

冷却箱的内部的存放有冷凝液体,为冷却机构提供冷气,冷凝管的数量为若干,若干冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷凝管的一端固定在冷却箱上,另一端延伸至基板本体和防护盖板之间,负责将冷气输送至电子元器件本体表面。

优选的,所述冷却箱的上表面中部固定安装有风管,所述风管的顶部设置有风扇。

风管的内部存放有风扇,风扇可以将上方所产生的一部分热量进行散去。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于电力电子元器件的封装基板,具备以下有益效果:

1、该用于电力电子元器件的封装基板,通过冷却机构内的冷却箱,冷凝管,风管和风扇的共同作用,冷却箱的内部存放有冷凝液体,冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送,风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去,从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。

2、该用于电力电子元器件的封装基板,通过基板本体上表面开设的滑槽,滑槽内部的滑块,以及滑块顶部的防护盖板的共同作用,滑块的底部在滑槽内进行滑动运动,防护盖板与滑块的顶部相互连接,滑块带动其进行滑动,便于拆除,从而可以达到快速的对电子元器件进行维修的作用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型正视图结构示意图;

图3为本实用新型冷却机构结构示意图。

其中:1、主体;101、底板;102、基板本体;103、电子元器件本体;104、滑槽;105、滑块;106、防护盖板;2、冷却机构;201、冷却箱;202、冷凝管;203、风管;204、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体1,主体1的底部固定安装有底板101,底板101的上方固定安装有基板本体102,底板101的上表面中部固定安装有冷却机构2,冷却机构2用于对电子元器件本体103进行冷却降温。

具体的,如图1和图2所示,基板本体102的上表面设置有电子元器件本体103,基板本体102上表面的左右两侧均开设有滑槽104。

通过上述技术方案,电子元器件本体103分布于基板本体102的上表面,滑槽104可以用于滑块105进行滑动。

具体的,如图2所示,滑槽104的内部滑动连接有滑块105,且滑块105的高度高于滑槽104的高度。

通过上述技术方案,滑块105在滑槽104内进行滑动运动,通过滑块105带动上方的防护盖板106进行滑动。

具体的,如图2所示,滑块105的顶部固定连接有防护盖板106,滑块105的数量为两个,且两个滑块105分别位于防护盖板106下表面的左右两侧。

通过上述技术方案,防护盖板106会将基板本体102上表面的电子元器件本体103进行遮盖,对其起到一定的封装保护,防护盖板106通过滑块105在滑槽104内进行滑动,可以完成快速的拆卸,从而可以方便对电子元器件进行维修。

具体的,如图1和图3所示,冷却机构2包括冷却箱201,冷却箱201固定安装于底板101的上表面中部,且冷却箱201的正面和背面均固定连接有若干数量的冷凝管202。

通过上述技术方案,冷却箱201的内部的存放有冷凝液体,为冷却机构2提供冷气,冷凝管202的数量为若干,若干冷凝管202均匀的分布在冷却箱201的正面和背面,冷凝管202的一端固定在冷却箱201上,另一端延伸至基板本体102和防护盖板106之间,负责将冷气输送至电子元器件本体103表面。

具体的,如图3所示,冷却箱201的上表面中部固定安装有风管203,风管203的顶部设置有风扇204。

通过上述技术方案,风管203的内部存放有风扇204,风扇204可以将上方所产生的一部分热量进行散去。

在使用时,在该电子元器件本体103的温度过高时,冷却箱201会将冷凝气体通过冷凝管202向电子元器件本体103表面输送,同时,风扇204也会将电子元器件所产生的一部分热量进行散去,如若电电子元器件本体103出现损坏需要维修时,将防护盖板106取下即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:

1.一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的底部固定安装有底板(101),所述底板(101)的上方固定安装有基板本体(102),所述底板(101)的上表面中部固定安装有冷却机构(2)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电力电子元器件的封装基板,其特征在于:所述基板本体(102)的上表面设置有电子元器件本体(103),所述基板本体(102)上表面的左右两侧均开设有滑槽(104)。

3.根据权利要求2所述的一种用于电力电子元器件的封装基板,其特征在于:所述滑槽(104)的内部滑动连接有滑块(105),且所述滑块(105)的高度高于滑槽(104)的高度。

4.根据权利要求3所述的一种用于电力电子元器件的封装基板,其特征在于:所述滑块(105)的顶部固定连接有防护盖板(106),所述滑块(105)的数量为两个,且两个所述滑块(105)分别位于防护盖板(106)下表面的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于电力电子元器件的封装基板,其特征在于:所述冷却机构(2)包括冷却箱(201),所述冷却箱(201)固定安装于底板(101)的上表面中部,且所述冷却箱(201)的正面和背面均固定连接有若干数量的冷凝管(202)。

6.根据权利要求5所述的一种用于电力电子元器件的封装基板,其特征在于:所述冷却箱(201)的上表面中部固定安装有风管(203),所述风管(203)的顶部设置有风扇(204)。

技术总结
本实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体,所述主体的底部固定安装有底板,所述底板的上方固定安装有基板本体,所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构,所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体,所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。该用于电力电子元器件的封装基板,通过冷却机构内的冷却箱,冷凝管,风管和风扇的共同作用,冷却箱的内部存放有冷凝液体,冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送,风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去,从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。

技术研发人员:杨家栋;何梦溪;蒋悦;陈鹏宇
受保护的技术使用者:昆明理工大学
技术研发日:2020.11.24
技术公布日:2021.08.03

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