本实用新型应用于电路板生产技术领域，特别涉及一种新型组合式多层板。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展，需要其关键电子部件的印制电路板实现立体组装小型化，线路板越来越往高多层方面发展，但是多层板的组合顺序错误、层压偏位往往不能及时解决，导致报废多，不仅浪费成本还浪费时间。如能设计出一种能够直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题，大大地节约了时间与成本的新型组合式多层板，则能够很好地解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题，大大地节约了时间与成本的新型组合式多层板。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板，所述第一层覆铜板上设置有实心圆，所述第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，所述第一通孔的直径大于所述实心圆的直径，所述第一圆铜环的内径大于所述第一通孔的直径，所述第一通孔与所述第一圆铜环均与所述实心圆同心设置，所述第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，所述第二通孔的的直径大于所述第一圆铜环的外径，所述第二通孔与所述第二圆铜环均与所述实心圆同心设置。
由上述方案可见，所述第一层覆铜板、所述第二层覆铜板以及所述第三层覆铜板由下至上按顺序组合，组合完即可以通过各层的通孔大小，检查出组合顺序是否错误，如果顺序错误，则里面层覆铜板的圆铜环会被外面层覆铜板遮挡住，组合完后进行层压，层压完即可通过各层圆铜环同心度的大小检测出各层偏位了多少，是否在预设的公差范围内，如若在则合格，尤其是对10层、20层、高多层板更加有用，可以非常及时的发现问题，能够非常直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题，为制作多层板提供了便利，大大地节约了时间与成本。
进一步地，所述第二层覆铜板通过第一粘结层与第一层覆铜板相贴合，所述第一粘结层上设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔同心设置。由此可见，所述第二层覆铜板通过第一粘结层与第一层覆铜板相贴合，确保所述第二层覆铜板与所述第一层覆铜板紧固结合在一起。
进一步地，所述第三层覆铜板通过第二粘结层与第二层覆铜板相贴合，所述第二粘结层上设置有第四通孔，所述第四通孔与所述第二通孔同心设置。由此可见，所述第三层覆铜板通过第二粘结层与第二层覆铜板相贴合，确保所述第三层覆铜板与所述第二层覆铜板紧固结合在一起。
进一步地，所述第一层覆铜板、所述第二层覆铜板以及所述第三层覆铜板均包括基材和铜箔，所述铜箔设置在所述基材上。
附图说明
图1是本实用新型未组合时的剖视图；
图2是本实用新型组合后的剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板1、第二层覆铜板2以及第三层覆铜板3，所述第一层覆铜板1上设置有实心圆4，所述第二层覆铜板2上设置有第一通孔5与第一圆铜环6，所述第一通孔5的直径大于所述实心圆4的直径，所述第一圆铜环6的内径大于所述第一通孔5的直径，所述第一通孔5与所述第一圆铜环6均与所述实心圆4同心设置，所述第三层覆铜板3上设置有第二通孔7与第二圆铜环8，所述第二通孔7的的直径大于所述第一圆铜环6的外径，所述第二通孔7与所述第二圆铜环8均与所述实心圆4同心设置。
在本实施例中，所述第二层覆铜板2通过第一粘结层9与第一层覆铜板1相贴合，所述第一粘结层9上设置有第三通孔10，所述第三通孔10与所述第一通孔5同心设置。
在本实施例中，所述第三层覆铜板3通过第二粘结层11与第二层覆铜板2相贴合，所述第二粘结层11上设置有第四通孔12，所述第四通孔12与所述第二通孔7同心设置。
在本实施例中，所述第一层覆铜板1、所述第二层覆铜板2以及所述第三层覆铜板3均包括基材和铜箔，所述铜箔设置在所述基材上。
在本实施例中，本实用新型的生产工艺包括如下步骤：
a.在所述第一层覆铜板1的铜箔上刻蚀0.05mm-100mm直径的实心圆4；
b.使用镭射钻孔机，在所述第二层覆铜板2上钻第一通孔5，在所述第一粘结层9上钻第三通孔10，所述第一通孔5和所述第三通孔10的直径均比所述实心圆4大0.05-100mm，然后在所述第二层覆铜板2的铜箔上刻蚀第一圆铜环6，所述第一圆铜环6与所述第一通孔5同心设置，所述第一圆铜环6的内径比所述第一通孔5的直径大0.05mm-100mm；
c.使用镭射钻孔机，在所述第三层覆铜板3上钻第二通孔7，在所述第二粘结层11上钻第四通孔12，所述第二通孔7和所述第四通孔12的直径均比所述第一圆铜环6的外径大0.05-100mm，然后在所述第三层覆铜板3的铜箔上刻蚀第二圆铜环8，所述第二圆铜环8与所述第二通孔7同心设置，所述第二圆铜环8的内径比所述第二通孔7的直径大0.05mm-100mm；
d.在所述第二层覆铜板2的基材上贴上所述第一粘结层9，在所述第三层覆铜板3的基材上贴上所述第二粘结层11；
e.所述第二层覆铜板2通过所述第一粘结层9与所述第一层覆铜板1的实心圆面相贴合，所述第三层覆铜板3通过所述第二粘结层11与所述第二层覆铜板2的圆铜环面相贴合，然后检查所述第一层覆铜板1、所述第二层覆铜板2以及所述第三层覆铜板3的贴合顺序是否正确，如能看得到所述第一圆铜环6、所述第二圆铜环8以及所述实心圆4，则贴合顺序正确；
f.最后将组合顺序正确的多层板放入层压机中进行层压，根据所述实心圆4与所述第一圆铜环6的圆同心度以及所述第一圆铜环6与所述第二圆铜环8的圆同心度，分别检测出所述实心圆4与所述第一圆铜环6的偏位值以及所述第一圆铜环6与所述第二圆铜环8的偏位值,如若所述偏位值在预设的公差范围内，则层压合格。
1.一种新型组合式多层板，其特征在于：它包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板（1）、第二层覆铜板（2）以及第三层覆铜板（3），所述第一层覆铜板（1）上设置有实心圆（4），所述第二层覆铜板（2）上设置有第一通孔（5）与第一圆铜环（6），所述第一通孔（5）的直径大于所述实心圆（4）的直径，所述第一圆铜环（6）的内径大于所述第一通孔（5）的直径，所述第一通孔（5）与所述第一圆铜环（6）均与所述实心圆（4）同心设置，所述第三层覆铜板（3）上设置有第二通孔（7）与第二圆铜环（8），所述第二通孔（7）的直径大于所述第一圆铜环（6）的外径，所述第二通孔（7）与所述第二圆铜环（8）均与所述实心圆（4）同心设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型组合式多层板，其特征在于：所述第二层覆铜板（2）通过第一粘结层（9）与第一层覆铜板（1）相贴合，所述第一粘结层（9）上设置有第三通孔（10），所述第三通孔（10）与所述第一通孔（5）同心设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型组合式多层板，其特征在于：所述第三层覆铜板（3）通过第二粘结层（11）与第二层覆铜板（2）相贴合，所述第二粘结层（11）上设置有第四通孔（12），所述第四通孔（12）与所述第二通孔（7）同心设置。
4.根据权利要求3所述的一种新型组合式多层板，其特征在于：所述第一层覆铜板（1）、所述第二层覆铜板（2）以及所述第三层覆铜板（3）均包括基材和铜箔，所述铜箔设置在所述基材上。
技术总结