一种导电膜压装装置的制作方法

专利2022-05-09  59


本实用新型涉及电路板生产技术领域,具体为一种导电膜压装装置。



背景技术:

在手机、电脑、平板电脑等含有液晶屏产品生产过程中,包括对液晶屏擦拭、组装、贴附柔性电路板、导电薄膜等,在针对异形电路板进行导电薄膜贴附过程中,需要将柔性电路板完全压合在液晶屏上。通过人工压合的方式,浪费人力,效率低下,且压装不均匀,影响产品质量。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种导电膜压装装置,以解决上述背景技术中提出问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种导电膜压装装置,包括机架、设置于所述机架上的压合机构以及设置于所述压合机构下方的承载机构;

所述压合机构包括设置于所述机架上的立板、驱动所述立板升降的升降模组、水平设置于所述立板上的多个x轴滑轨、设置于多个所述x轴滑轨上的多个压合单元;

所述压合单元包括与所述x轴滑轨滑动配合的安装板、竖直设置于所述安装板上的升降滑轨、与所述升降滑轨滑动配合的升降块、驱动所述升降块升降的压合气缸、设置于所述升降块上的压头、设置于所述压头中的加热丝以及设置于所述压头和所述升降块之间的散热片;所述压头与所述承载机构对应。

进一步的是,所述压头和所述安装板之间设置有隔热板。

进一步的是,所述安装板的上部设置有气缸安装座,所述压合气缸设置于所述气缸安装座上。

进一步的是,所述气缸安装座和所述升降块之间设置有拉簧。

进一步的是,所述升降模组包括与所述立板相连的升降板、与所述升降板相连的丝杆、驱动所述丝杆转动的升降电机以及设置于所述机架上的y轴滑轨;所述立板与所述y轴滑轨滑动配合。

进一步的是,所述承载机构包括承载安装架、设置于所述承载安装架上的基座、设置于所述基座上的底座、设置于所述底座中的收容槽以及设置于所述收容槽中的石英条。

本实用新型的有益效果是:所述承载机构将异形电路板承载,所述压合机构将导电膜压到异形电路板上;具体的,所述升降模组驱动所述立板下降至导电膜上方,距离导电膜一预设距离,如1毫米至5毫米,然后多个所述压合单元同时下降对导电膜进行热压,将导电膜牢固压合到异形电路板上;所述散热片起到散热的作用可以防止所述升降块等零部件温度过高影响使用寿命,实现了导电膜的自动化压合,且可以根据不同压合位置需求,调节每个压合单元的位置,满足不同产品的压合需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的导电膜压装装置的示意图;

图2为图1中a处的局部放大图;

图3为本实用新型的导电膜压装装置的压合单元示意图;

图4为本实用新型的导电膜压装装置另一方向的示意图;

图中标记为:

机架1,

压合机构2,立板21,升降模组22,升降板221,丝杆222,升降电机223,x轴滑轨23,压合单元24,安装板241,升降滑轨242,升降块243,压合气缸244,压头245,散热片246,隔热板247,气缸安装座248,拉簧249,

承载机构3,承载安装架31,基座32,底座33,收容槽34,石英条35。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解,这些实施例是用于说明本实用新型而不限于限制本实用新型的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

请参阅图1至4,本实用新型提供一种导电膜压装装置,包括机架1、设置于所述机架1上的压合机构2以及设置于所述压合机构2下方的承载机构3;所述压合机构2包括设置于所述机架1上的立板21、驱动所述立板21升降的升降模组22、水平设置于所述立板21上的多个x轴滑轨23、设置于多个所述x轴滑轨23上的多个压合单元24;所述压合单元24包括与所述x轴滑轨23滑动配合的安装板241、竖直设置于所述安装板241上的升降滑轨242、与所述升降滑轨242滑动配合的升降块243、驱动所述升降块243升降的压合气缸244、设置于所述升降块243上的压头245、设置于所述压头245中的加热丝(未图示)以及设置于所述压头245和所述升降块243之间的散热片246;所述压头245与所述承载机构3对应。所述承载机构3将异形电路板承载,所述压合机构2将导电膜压到异形电路板上;具体的,所述升降模组22驱动所述立板21下降至导电膜上方,距离导电膜一预设距离,如1毫米至5毫米,然后多个所述压合单元24同时下降对导电膜进行热压,将导电膜牢固压合到异形电路板上;具体的,多个所述所述压合单元24可以同步下降或者根据需要分别下降,对导电膜进行热压;所述压头245中设置有温度传感器,用于实时监测所述压头245的温度,当温度高于设定值时,加热丝暂停加热,当温度低于设定值时,加热丝启动加热;所述散热片246起到散热的作用可以防止所述升降块243等零部件温度过高影响使用寿命。可以根据产品不同压合位置需求,调节每个压合单元的位置,满足不同产品的压合需求。

所述压头245和所述安装板241之间设置有隔热板247。所述隔热板247可以将热量及时传递到所述散热片246进行散热。

所述安装241板的上部设置有气缸安装座248,所述压合气缸244设置于所述气缸安装座248上。所述气缸安装座248和所述升降块243之间设置有拉簧249。所述拉簧249用于将所述所述升降块243拉持,确保所述升降块243升降过程中有一定的缓冲力,避免造成产品损伤。

所述升降模组22包括与所述立板21相连的升降板221、与所述升降板221相连的丝杆222、驱动所述丝杆222转动的升降电机223以及设置于所述机架1上的y轴滑轨;所述立板21与所述y轴滑轨滑动配合。

所述承载机构3包括承载安装架31、设置于所述承载安装架31上的基座32、设置于所述基座32上的底座33、设置于所述底座33中的收容槽34以及设置于所述收容槽34中的石英条35;所述压头245的底部设置有与所述收容槽34级所述石英条35配合的凸棱。

本实用新型的导电膜压装装置工作时,所述承载机构3将异形电路板承载,所述压合机构2将导电膜压到异形电路板上;具体的,所述升降模组22驱动所述立板21下降至导电膜上方,距离导电膜一预设距离,如1毫米至5毫米,然后多个所述压合单元24同时下降对导电膜进行热压,将导电膜牢固压合到异形电路板上;具体的,多个所述所述压合单元24可以同步下降或者根据需要分别下降,对导电膜进行热压;所述压头245中设置有温度传感器,用于实时监测所述压头245的温度,当温度高于设定值时,加热丝暂停加热,当温度低于设定值时,加热丝启动加热;所述散热片246起到散热的作用可以防止所述升降块243等零部件温度过高影响使用寿命。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

上述实例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:

1.一种导电膜压装装置,其特征在于:包括机架、设置于所述机架上的压合机构以及设置于所述压合机构下方的承载机构;

所述压合机构包括设置于所述机架上的立板、驱动所述立板升降的升降模组、水平设置于所述立板上的多个x轴滑轨、设置于多个所述x轴滑轨上的多个压合单元;

所述压合单元包括与所述x轴滑轨滑动配合的安装板、竖直设置于所述安装板上的升降滑轨、与所述升降滑轨滑动配合的升降块、驱动所述升降块升降的压合气缸、设置于所述升降块上的压头、设置于所述压头中的加热丝以及设置于所述压头和所述升降块之间的散热片;所述压头与所述承载机构对应。

2.根据权利要求1所述的导电膜压装装置,其特征在于:所述压头和所述安装板之间设置有隔热板。

3.根据权利要求1所述的导电膜压装装置,其特征在于:所述安装板的上部设置有气缸安装座,所述压合气缸设置于所述气缸安装座上。

4.根据权利要求3所述的导电膜压装装置,其特征在于:所述气缸安装座和所述升降块之间设置有拉簧。

5.根据权利要求3所述的导电膜压装装置,其特征在于:所述升降模组包括与所述立板相连的升降板、与所述升降板相连的丝杆、驱动所述丝杆转动的升降电机以及设置于所述机架上的y轴滑轨;所述立板与所述y轴滑轨滑动配合。

6.根据权利要求1所述的导电膜压装装置,其特征在于:所述承载机构包括承载安装架、设置于所述承载安装架上的基座、设置于所述基座上的底座、设置于所述底座中的收容槽以及设置于所述收容槽中的石英条。

技术总结
本实用新型提供一种导电膜压装装置,包括机架、设置于机架上的压合机构以及设置于压合机构下方的承载机构;压合机构包括设置于机架上的立板、驱动立板升降的升降模组、水平设置于立板上的多个X轴滑轨、设置于多个X轴滑轨上的多个压合单元。承载机构将异形电路板承载,压合机构将导电膜压到异形电路板上;升降模组驱动立板下降至导电膜上方,距离导电膜一预设距离,然后多个压合单元同时下降对导电膜进行热压,将导电膜牢固压合到异形电路板上;所述散热片起到散热的作用可以防止所述升降块等零部件温度过高影响使用寿命,实现了导电膜的自动化压合,且可以根据不同压合位置需求,调节每个压合单元的位置,满足不同产品的压合需求。

技术研发人员:卑江浩;连方朋;李伟波;黄四方
受保护的技术使用者:苏州思客路机电科技有限公司
技术研发日:2020.12.24
技术公布日:2021.08.03

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