一种用于PCB板电路的二级封装装置的制作方法

专利2022-05-09  80


本实用新型涉及pcb板电路技术领域,具体为一种用于pcb板电路的二级封装装置。



背景技术:

pcb中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

现有的电路板的焊柱在封装产品的结构中,当焊柱处于温度循环负载或振动冲击下环境时,很容易使得焊柱产生一定的位移,导致设置于焊柱两端的焊点接触不良,甚至失效。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于pcb板电路的二级封装装置,以解决背景技术中提出的电路板的焊柱在封装产品的结构中,当焊柱处于温度循环负载或振动冲击下环境时,很容易使得焊柱产生一定的位移,导致设置于焊柱两端的焊点接触不良,甚至失效的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于pcb板电路的二级封装装置,包括物料固定座,所述物料固定座的上端安装有倒“u”形的气缸固定架,且物料固定座的一侧设有第一气缸,并且物料固定座的上端开设有矩形通孔,所述物料固定座的正面开设有物料安装孔,且物料固定座上端固定有对称状的定位杆,并且定位杆的外部套设有上压板,所述上压板的上端固定有第二气缸,且上压板的下端固定有中空状的注料座,并且注料座的下端开设有出料孔,所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽,且物料安装孔的内侧设有限位片,并且丝杆安装槽的内部设有丝杆。

优选的,所述第一气缸的伸缩端固定有物料顶板,且物料顶板处于物料安装孔的内部。

优选的,所述限位片的下端设有三个矩形凸起,且限位片下端凸起分别卡在丝杆安装槽和限位片定位槽内,并且丝杆穿过限位片下端中心部位的凸起。

优选的,所述注料座上端设有导料管,且导料管穿过上压板的外壁。

优选的,所述定位杆的外部套设有固定螺母和弹簧,且弹簧的下端顶在上压板的上端。

优选的,所述丝杆安装槽和限位片定位槽为平行状。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于pcb板电路的二级封装装置内部设有定位结构,可以将电路板的位置限制住,同时该装置设有焊柱固定结构,避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。该装置的第一气缸可以推动物料顶板在物料安装孔内进行移动,通过物料顶板将物料安装孔内部的物料顶住,而且物料安装孔内部设有限位片,限位片可以沿着丝杆安装槽的方向进行移动,通过限位片将物料的另一侧位置限制住,而定位杆可以穿过上压板,通过定位杆将上压板的移动路径固定住,避免上压板出现歪斜的情况。

附图说明

图1为本实用新型一种用于pcb板电路的二级封装装置结构示意图;

图2为本实用新型一种用于pcb板电路的二级封装装置图1中a-a处剖视图;

图3为本实用新型一种用于pcb板电路的二级封装装置注料座底部结构示意图。

图中:1、第一气缸,2、物料顶板,3、物料安装孔,4、限位片,5、丝杆,6、物料固定座,7、上压板,8、注料座,9、气缸固定架,10、第二气缸,11、导料管,12、固定螺母,13、弹簧,14、定位杆,15、丝杆安装槽,16、限位片定位槽,17、出料孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供技术方案:一种用于pcb板电路的二级封装装置,包括物料固定座6,物料固定座6的上端安装有倒“u”形的气缸固定架9,且物料固定座6的一侧设有第一气缸1,并且物料固定座6的上端开设有矩形通孔,第一气缸1的伸缩端固定有物料顶板2,且物料顶板2处于物料安装孔3的内部,此结构的第一气缸1可以推动物料顶板2进行移动,使物料顶板2可以将物料安装孔3内部的物料一端顶住,提高物料的固定效果,物料固定座6的正面开设有物料安装孔3,且物料固定座6上端固定有对称状的定位杆14,并且定位杆14的外部套设有上压板7,定位杆14的外部套设有固定螺母12和弹簧13,且弹簧13的下端顶在上压板7的上端,此结构的固定螺母12可以将弹簧13的上端位置限制住,而弹簧13的下端可以将上压板7上端顶住,避免上压板7的两侧出现歪斜的情况,上压板7的上端固定有第二气缸10,且上压板7的下端固定有中空状的注料座8,并且注料座8的下端开设有出料孔17,注料座8上端设有导料管11,且导料管11穿过上压板7的外壁,此结构的注料座8上端的导料管11起到导料的作用,通过导料管11将物料导入到注料座8的内部,物料安装孔3的内部开设有丝杆安装槽15和限位片定位槽16,且物料安装孔3的内侧设有限位片4,并且丝杆安装槽15的内部设有丝杆5,限位片4的下端设有三个矩形凸起,且限位片4下端凸起分别卡在丝杆安装槽15和限位片定位槽16内,并且丝杆5穿过限位片4下端中心部位的凸起,此结构的限位片4下端凸起可以卡在丝杆安装槽15和限位片定位槽16内,这样限位片4可以沿着丝杆安装槽15和限位片定位槽16的方向进行移动,而且丝杆5转动的时候,丝杆5会推动限位片4下端凸起进行移动,以此来推动限位片4进行移动,丝杆安装槽15和限位片定位槽16为平行状,此结构的丝杆安装槽15和限位片定位槽16起到容纳限位片4下端凸起的作用,通过丝杆安装槽15和限位片定位槽16控制限位片4的移动路径,避免限位片4出现歪斜的情况。

工作原理:在使用该用于pcb板电路的二级封装装置时,首先将该装置的物料固定座6设置在合适的地方,之后转动丝杆5,通过丝杆5驱动限位片4进行移动,控制限位片4在物料安装孔3内部处于合适的位置,之后将物料的一侧顶到控制限位片4的外壁上,之后启动第一气缸1,第一气缸1会推动物料顶板2进行移动,使物料顶板2将物料的一端顶住,避免物料出现位移的情况,之后启动气缸固定架9内部的第二气缸10,第二气缸10会推动上压板7朝下移动,使上压板7下方的注料座8可以进入到物料固定座6上端的通孔内,通过导料管11将封装剂导入到注料座8内,注料座8内部的封装剂通过出料孔17进入到物料上的焊柱外部,对焊柱进行封装的工作,而且固定螺母12下方的弹簧13会将上压板7朝下顶,避免上压板7两侧出现歪斜的情况,而限位片定位槽16起到控制限位片4移动路径的作用,避免限位片4出现歪斜的情况,从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:

1.一种用于pcb板电路的二级封装装置,包括物料固定座(6),其特征在于:所述物料固定座(6)的上端安装有倒“u”形的气缸固定架(9),且物料固定座(6)的一侧设有第一气缸(1),并且物料固定座(6)的上端开设有矩形通孔,所述物料固定座(6)的正面开设有物料安装孔(3),且物料固定座(6)上端固定有对称状的定位杆(14),并且定位杆(14)的外部套设有上压板(7),所述上压板(7)的上端固定有第二气缸(10),且上压板(7)的下端固定有中空状的注料座(8),并且注料座(8)的下端开设有出料孔(17),所述物料安装孔(3)的内部开设有丝杆安装槽(15)和限位片定位槽(16),且物料安装孔(3)的内侧设有限位片(4),并且丝杆安装槽(15)的内部设有丝杆(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板电路的二级封装装置,其特征在于:所述第一气缸(1)的伸缩端固定有物料顶板(2),且物料顶板(2)处于物料安装孔(3)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于pcb板电路的二级封装装置,其特征在于:所述限位片(4)的下端设有三个矩形凸起,且限位片(4)下端凸起分别卡在丝杆安装槽(15)和限位片定位槽(16)内,并且丝杆(5)穿过限位片(4)下端中心部位的凸起。

4.根据权利要求1所述的一种用于pcb板电路的二级封装装置,其特征在于:所述注料座(8)上端设有导料管(11),且导料管(11)穿过上压板(7)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于pcb板电路的二级封装装置,其特征在于:所述定位杆(14)的外部套设有固定螺母(12)和弹簧(13),且弹簧(13)的下端顶在上压板(7)的上端。

6.根据权利要求1所述的一种用于pcb板电路的二级封装装置,其特征在于:所述丝杆安装槽(15)和限位片定位槽(16)为平行状。

技术总结
本实用新型公开了一种用于PCB板电路的二级封装装置,包括物料固定座,所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架,且物料固定座的一侧设有第一气缸,并且物料固定座的上端开设有矩形通孔,所述物料固定座的正面开设有物料安装孔,且物料固定座上端固定有对称状的定位杆,并且定位杆的外部套设有上压板,所述上压板的上端固定有第二气缸,且上压板的下端固定有中空状的注料座,并且注料座的下端开设有出料孔,所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽。该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构,可以将电路板的位置限制住,同时该装置设有焊柱固定结构,避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。

技术研发人员:吴松岩
受保护的技术使用者:吴松岩
技术研发日:2021.01.14
技术公布日:2021.08.03

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