本实用新型属于pcb板加工技术领域，具体的说是涉及一种pcb板的异形孔结构。
背景技术：
pcb线路板由于整个制作过程错综复杂，异形孔环在做热风整平工艺时经常出现聚锡现象，容易造成刮伤、锡膏印刷破网、插件不牢等缺陷，给生产带来诸多不便。
技术实现要素：
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种pcb板的异形孔结构，彻底杜绝孔环聚锡缺陷的产生。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种pcb板的异形孔结构，包括pcb板和形成其上的线路图形，该该线路图形上具有异形孔，位于pcb板的线路图形的直角边缘上的异形孔对应的线图图形的直角边缘去除，形成与所述异形孔的边缘一致的弧形倒角结构。
作为本实用新型的进一步改进，所述弧形倒角结构的中心与其对应的所述异形孔同心设置。
作为本实用新型的进一步改进，保留的弧形倒角结构的宽度为0.1mm～0.2mm。
本实用新型的有益效果是：该pcb板的异形孔结构通过将线路层进行优化，将原有的异形孔环尖角削除，保留最小孔环即可，这样在做热风整平时，孔环边不会产生聚锡，不仅操作简单，生产高效，而且不存在锡高刮伤、破网等缺陷。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——pcb板；2——线路图形；
3——异形孔；4——弧形倒角结构。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
参阅图1，为本实用新型所述的一种pcb板的异形孔结构，包括pcb板1和形成其上的线路图形2，该该线路图形上具有异形孔3，位于pcb板1的线路图形2的直角边缘上的异形孔对应的线图图形的直角边缘去除，形成与所述异形孔的边缘一致的弧形倒角结构4。
其中，所述弧形倒角结构4的中心与其对应的所述异形孔3同心设置，保留的弧形倒角结构4的宽度为0.1mm～0.2mm。
该pcb板的异形孔结构通过将线路层进行优化，将原有的异形孔环尖角削除，保留最小孔环即可，这样在做热风整平时，孔环边不会产生聚锡，不仅操作简单，生产高效，而且不存在锡高刮伤、破网等缺陷。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
1.一种pcb板的异形孔结构，包括pcb板(1)和形成其上的线路图形(2)，该该线路图形上具有异形孔(3)，其特征在于：位于pcb板的线路图形的直角边缘上的异形孔对应的线图图形的直角边缘去除，形成与所述异形孔的边缘一致的弧形倒角结构(4)。
2.根据权利要求1所述的pcb板的异形孔结构，其特征在于：所述弧形倒角结构(4)的中心与其对应的所述异形孔(3)同心设置。
3.根据权利要求2所述的pcb板的异形孔结构，其特征在于：保留的弧形倒角结构(4)的宽度为0.1mm～0.2mm。
技术总结