本实用新型属于混合集成电路领域，具体涉及一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具。
背景技术：
陶瓷基薄膜电路大部分只需要制作在正面，组装时用金丝键合的方式与其他电路实现电连接。有时为了实现更紧密的组装或者更好的电性能，需要在侧面制作与正面电路11连续的侧面电路12，形成正面与侧面连续薄膜电路。通常，侧面电路12部分主要用于接地或者与其他组装单元实现电连接，电路精度通常要求不高。
目前，正面与侧面连续薄膜电路通常采用先打孔，再制作孔壁金属化的薄膜电路，然后沿着孔切开，形成正面与侧面连续薄膜电路，如图1所示。但这种电路在金属化孔01处会向内凹陷一点，如果沿着孔壁切割，则侧壁金属会被损伤。因此这种方法在面对侧面金属不能向内凹陷的情况，如图2所示，时就无法使用。
然而，对于图2这种侧面电路12不能向内凹陷的情况，目前，主要做法是先在陶瓷片上制作正面电路11，再切割成条状，然后把条状陶瓷紧密排列堆叠起来，露出侧面，用工装夹紧，再通过光刻、溅射等薄膜工艺制作侧面电路12，最后再进一步切割成所需单元电路1，如图3所示。这种工艺由于正面电路11和侧面电路12的金属分两次制作，在棱边的正面与侧面金属接触处，容易产生金属接触不好/不良现象，致使成品率低；另外这种工艺过程比较复杂不易控制，比如工装夹具由于工艺过程中的热胀冷缩等原因，容易让紧密堆叠的条状陶瓷松弛，这样在溅射侧面电路12金属时，金属容易溅射进入条状陶瓷之间的缝隙里，影响电路质量。若是采用先光刻再溅射金属，又容易导致侧面金属与侧面陶瓷之间的附着力不好，降低产品成品率。因此，这种工艺过程复杂，不易控制，同样容易导致成品率低。
鉴于上述问题，本领域技术人员急需设计一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，该模具不仅结构简单，使用方便，且使用过程中不易脱落，有效地提高了使用效率。
技术实现要素：
本实用新型专利提出了一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，该模具不仅结构简单，使用方便，且使用过程中不易脱落，有效地提高了使用效率。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术：
本实用新型提供一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，包括：
一填塞板，所述填塞板的一侧表面上垂直设置若干个堵柱；
若干个所述堵柱阵列排布，相邻所述堵柱之间留有一定距离；
每个所述堵柱的顶端套设一堵帽。
本技术方案，通过在填塞板上设置的若干个堵柱，而若干个堵柱阵列排布，且相邻堵柱之间留有一定距离；这样实际使用时相邻之间添加金属后，可以实现电路正面与侧面连续薄膜制作。同时通过堵柱顶端套设一堵帽可以方便整个模具进行脱模，且不会影响电路表面平整度。该模具不仅结构简单，使用方便，且使用过程中不易脱落，有效地提高了使用效率。
优选地，所述堵帽成一u型结构，所述u型结构的堵帽开口端套设在所述堵柱上，使其所述u型结构的底部与所述堵柱的顶端精密接触，所述u型结构的顶部端面与所述填塞板表面接触。
本技术方案中，将堵帽成一u型结构，这样方便模具脱模。通过u型结构的底部与堵柱的顶端精密接触，u型结构的顶部端面与填塞板表面接触，保证连接的精密性，避免脱模时发送脱落。
优选地，所述堵帽由硅胶材料制成。
本技术方案中，将堵帽设置成由硅胶材料制成，利用硅胶制成的堵帽的优良弹性特点，把镂空沟道紧密填塞，以便在后续磁控溅射镀膜时，被填塞部分的侧壁不会溅射上金属，而未填塞的侧壁和正面能同时溅射上金属，提高最终电路图的美观和使用质量。
优选地，所述堵帽的厚度在0.2mm～0.5mm之间。
优选地，所述模具由金属材料制成。
优选地，所述堵柱成一长方形柱体，且所述长方形柱体的堵柱上开设有若干个填塞孔，所述填塞孔用于浇筑所述堵帽时，使其所述堵帽与所述堵柱固定连接。
本技术方案中，在长方形柱体的堵柱上设置填塞孔，目的是利用填塞孔浇筑堵帽时一部分液体状硅胶贯穿填塞孔后，最终实现堵帽与堵柱的固定连接，保证了两者的连接强度。
优选地，所述填塞孔为自所述堵柱的一侧表面向另一侧表面贯穿设置，且延伸方向与所述填塞板平行。
本技术方案中，将填塞孔设置成从柱的一侧表面向另一侧表面贯穿设置，且延伸方向与填塞板平行，这样可以通过填塞孔中的硅胶实现对堵帽的固定，避免脱模时，堵柱延延伸方向脱离是堵帽发送脱离。
本实用新型提供一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具与现有技术相比存在以下有益效果：
1、本实用新型，通过在填塞板上设置的若干个堵柱，而若干个堵柱阵列排布，且相邻堵柱之间留有一定距离；这样实际使用时相邻之间添加金属后，可以实现电路正面与侧面连续薄膜制作。同时通过堵柱顶端套设一堵帽可以方便整个模具进行脱模，且不会影响电路表面平整度。该模具不仅结构简单，使用方便，且使用过程中不易脱落，有效地提高了使用效率。
2、本实用新型，将堵帽成一u型结构，这样方便模具脱模。通过u型结构的底部与堵柱的顶端精密接触，u型结构的顶部端面与填塞板表面接触，保证连接的精密性，避免脱模时发送脱落。
3、本实用新型，将堵帽设置成由硅胶材料制成，利用硅胶制成的堵帽的优良弹性特点，把镂空沟道紧密填塞，以便在后续磁控溅射镀膜时，被填塞部分的侧壁不会溅射上金属，而未填塞的侧壁和正面能同时溅射上金属，提高最终电路图的美观和使用质量。
4、本实用新型，本技术方案中，在长方形柱体的堵柱上设置填塞孔，目的是利用填塞孔浇筑堵帽时一部分液体状硅胶贯穿填塞孔后，最终实现堵帽与堵柱的固定连接，保证了两者的连接强度。
5、本实用新型，将填塞孔设置成从柱的一侧表面向另一侧表面贯穿设置，且延伸方向与填塞板平行，这样可以通过填塞孔中的硅胶实现对堵帽的固定，避免脱模时，堵柱延延伸方向脱离是堵帽发送脱离。
附图说明
图1为侧面电路可向内凹陷的正面与侧面连续薄膜电路制作示意图；
图2为侧面电路不能向内凹陷的正面与侧面连续薄膜电路示意图；
图3为侧面电路不能向内凹陷的正面-侧面连续薄膜电路传统制作方法示意图；
图4为本实用新型正面与侧面连续薄膜电路的制作模具俯视结构示意图；
图5是图4的侧视结构示意图；
图6a是图5中堵柱与硅胶套安装之前的结构示意图；
图6b是图5中堵柱与硅胶套安装之后的结构示意图；
图7为本实用新型正面与侧面连续薄膜电路的制作模具另一侧视结构示意图；
图8是图7中堵柱与硅胶套安装之后的结构示意图。
附图标记说明
01-金属化孔；
1-单元电路；11-正面电路；12-侧面电路；
2-填塞模具；21-填塞板；22-堵柱；221-填塞孔；23-堵帽。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。另外，还需说明的是图中虚线表示切割线。
本实用新型提供了一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，在本实施例一中，参看图4-6b所示，改模具主要包括了一填塞板，填塞板21的一侧表面上垂直设置若干个堵柱22；若干个堵柱22阵列排布，相邻堵柱22之间留有一定距离。这样通过在填塞板21上设置的若干个堵柱22，而若干个堵柱22阵列排布，且相邻堵柱22之间留有一定距离；这样实际使用时相邻之间添加金属后，可以实现电路正面与侧面连续薄膜制作。同时通过堵柱22顶端套设一堵帽23可以方便整个模具进行脱模，且不会影响电路表面平整度。该模具不仅结构简单，使用方便，且使用过程中不易脱落，有效地提高了使用效率。
本实施例中，优选地将堵帽23成一u型结构。且u型结构的堵帽23开口端套设在堵柱22上，套设后使其u型结构的底部与堵柱22的顶端精密接触，u型结构的顶部端面与填塞板21表面接触。这样通过u型结构的底部与堵柱22的顶端精密接触，u型结构的顶部端面与填塞板21表面接触，保证连接的精密性，避免脱模时发送脱落。同时将堵帽23的厚度设置在0.2mm～0.5mm之间，且比镂空沟道做的稍微宽一点是为了利用硅胶的优良弹性特点，把镂空沟道紧密填塞，以便在后续磁控溅射镀膜时，被填塞部分的侧壁不会溅射上金属，而未填塞的侧壁(侧面电路12部分)和正面能同时溅射上金属，提高最终电路图的美观和使用质量。
在本实施例中，还应说明的是，模具由金属制成，金属一般是易于精密加工的金属。而堵帽23采用的硅胶一般是耐高温硅胶(可在200度以下稳定使用)。对易用性、耐用性、易精密加工性等，填塞模板可以有多种制作方案，比如不用金属，整个模板全采用硅胶/橡胶制作。
而设置的堵帽23由硅胶材料制成。目的是利用硅胶制成的堵帽23的优良弹性特点，把镂空沟道紧密填塞，以便在后续磁控溅射镀膜时，被填塞部分的侧壁不会溅射上金属，而未填塞的侧壁和正面能同时溅射上金属，提高最终电路图的美观和使用质量。
在实施例二中，参看图7-8所示，在上述实施例一的基础上做改进，且改进之处在于，由于填塞模具2退出时容易导致堵帽23掉落，而在填塞时需花大量的时间在每个填塞头套设上堵帽23，导致工作效率大大降低。因此，该实施例优选地将堵柱22设置成一长方形柱体，且长方形柱体的堵柱22上开设有若干个填塞孔221，这样采用浇筑的方法将堵帽23与填塞头相互嵌套在一起，从而牢固地包覆在填塞头上，使之在使用过程中不会发送脱落现象，同时提高了工作效率。当然实际设置时填塞孔221的数量可以根据堵柱22的大小进行合理的设置和分布。
在实际使用时，将填塞孔221设置为自堵柱22的一侧表面向另一侧表面贯穿设置，且延伸方向与填塞板21平行。这样可以通过填塞孔221中的硅胶实现对堵帽23的固定，避免脱模时，堵柱22延延伸方向脱离是堵帽23发送脱离。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围内。
1.一种用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于，包括：
一填塞板，所述填塞板的一侧表面上垂直设置若干个堵柱；
若干个所述堵柱阵列排布，相邻所述堵柱之间留有一定距离；
每个所述堵柱的顶端套设一堵帽。
2.根据权利要求1所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述堵帽成一u型结构，所述u型结构的堵帽开口端套设在所述堵柱上，使其所述u型结构的底部与所述堵柱的顶端精密接触，所述u型结构的顶部端面与所述填塞板表面接触。
3.根据权利要求1-2任一项所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述堵帽由硅胶材料制成。
4.根据权利要求1-2任一项所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述堵帽的厚度在0.2mm～0.5mm之间。
5.根据权利要求1-2任一项所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述模具由金属材料制成。
6.根据权利要求1-2任一项所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述堵柱成一长方形柱体，且所述长方形柱体的堵柱上开设有若干个填塞孔，所述填塞孔用于浇筑所述堵帽时，使其所述堵帽与所述堵柱固定连接。
7.根据权利要求6所述用于制作正面与侧面连续薄膜电路的模具，其特征在于：
所述填塞孔为自所述堵柱的一侧表面向另一侧表面贯穿设置，且延伸方向与所述填塞板平行。
技术总结