本实用新型涉及电路板的技术领域，特别涉及一种多层电路板。
背景技术：
随着电子技术发展，电子设备使用到的电路板（包括pcb、fpc）越来越复杂。为实现复杂的功能，以及满足设备精细化要求，经常要使用到多层pcb和多层fpc。我们统称为多层板。
传统的多层板制作是先制作最内层线路，然后压好次外层覆铜板，制作次外层线路；再压好外层，再制作外层线路。如此类推。如果多层板层数多，内层数量多，就需要反复进行内层组合、压合、制造内层。多层板经过多次压制板面涨缩变形会很大，难以控制，降低合格率；并且生产周期很长。层数越多，生产周期越长。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种制造方便、生产周期短且能够有效保证合格率的多层电路板。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括两张外层板，两张所述外层板内叠合有至少一张内层板，所述内层板和两张所述外层板上均设置有第一销钉孔和第二销钉孔，所述内层板和两张所述外层板上的所述第一销钉孔同心，所述内层板和两张所述外层板上的所述第二销钉孔同心，所述外层板与所述内层板之间设置有第一粘接层，所述外层板包括相叠合的外基材和外铜箔，所述外基材与所述第一粘接层叠合，所述内层板包括内基材和叠合在所述内基材上下端面的上铜箔和下铜箔，所述上铜箔和所述下铜箔均与所述第一粘接层叠合。
进一步，所述内层板的数量为三张，相邻的两张所述内层板之间设置有第二粘接层。
进一步，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为纯胶膜或半固化片。
进一步，所述外基材和所述内基材为lcp或peek。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由两张外层板和内层板叠合组成，内层板设置在两张外层板之间且相互间通过第一粘接层固定，叠合的外层板和内层板上开设有第一销钉孔和第二销钉孔，通过两个销钉孔可以在制作时便于放置进行定位，从而便于压制叠合，另外，也可通过准备一套对位工装，在与销钉孔对位的位置安装合适的定位钉，将所有内、外层板按规定的顺序通过定位销钉套在一起，组合成多层板；外层板由外基材和外铜箔组成，外基材为绝缘体，外铜箔蚀刻后具有电路纹路，内层板由内基材和上铜箔及下铜箔组成，上铜箔和下铜箔叠合在所述内基材的上下端面；因此，由上述可见，本实用新型制造方便，外层板和内层板预先制作完成后，再根据需要进行叠合制作，即不需要反复进行内层组合、压合、制造内层，使得板面的涨缩变形极大的降低，既缩短了生产周期，而且还能够有效保证合格率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括两张外层板1，两张所述外层板1内叠合有至少一张内层板2，所述内层板2和两张所述外层板1上均设置有第一销钉孔3和第二销钉孔4，所述内层板2和两张所述外层板1上的所述第一销钉孔3同心，所述内层板2和两张所述外层板1上的所述第二销钉孔4同心，所述外层板1与所述内层板2之间设置有第一粘接层5，所述外层板1包括相叠合的外基材11和外铜箔12，所述外基材11与所述第一粘接层5叠合，所述内层板2包括内基材21和叠合在所述内基材21上下端面的上铜箔22和下铜箔23，所述上铜箔22和所述下铜箔23均与所述第一粘接层5叠合。所述外层板1的数量为两张，所述内层板2的数量为至少一张，两张所述外层板2分别位于所述内层板2的上下两面，并通过所述第一粘接层5叠合固定，所述第一销钉孔3和所述第二销钉孔4用于辅助定位，在进行压制叠合时，能够对所述外层板1和所述内层板2进行定位，便于压制。可见，本实用新型由两张外层板1和内层板2叠合组成，内层板2设置在两张外层板1之间且相互间通过第一粘接层5固定，叠合的外层板1和内层板2上开设有第一销钉孔3和第二销钉孔4，通过两个销钉孔可以在制作时便于放置进行定位，从而便于压制叠合，另外，也可通过准备一套对位工装，在与销钉孔对位的位置安装合适的定位钉，将所有内、外层板按规定的顺序通过定位销钉套在一起，组合成多层板；外层板1由外基材11和外铜箔12组成，外基材1为绝缘体，外铜箔12蚀刻后具有电路纹路，内层板2由内基材21和上铜箔22及下铜箔23组成，上铜箔22和下铜箔23叠合在所述内基材21的上下端面；因此，本实用新型具有以下优点：制造方便，外层板1和内层板2预先制作完成后，再根据需要进行叠合制作，即不需要反复进行内层组合、压合、制造内层，使得板面的涨缩变形极大的降低，既缩短了生产周期，而且还能够有效保证合格率。
在本实施例中，所述内层板2的数量为三张，相邻的两张所述内层板2之间设置有第二粘接层6。所述内层板2共有三层，两张所述内层板2之间设置有所述第二粘接层6进行粘接固定。
在本实施例中，所述第一粘接层5和所述第二粘接层6均为纯胶膜或半固化片。纯胶膜和半固化片均具有良好的粘附性，能够使得两层材料之间紧密固定。
在本实施例中，所述外基材11和所述内基材21为lcp层或peek层。所述外基材11和所述内基材21采用的材料为lcp或peek，具有优异的耐热性能和成型加工性能。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
1.一种多层电路板，其特征在于：它包括两张外层板（1），两张所述外层板（1）内叠合有至少一张内层板（2），所述内层板（2）和两张所述外层板（1）上均设置有第一销钉孔（3）和第二销钉孔（4），所述内层板（2）和两张所述外层板（1）上的所述第一销钉孔（3）同心，所述内层板（2）和两张所述外层板（1）上的所述第二销钉孔（4）同心，所述外层板（1）与所述内层板（2）之间设置有第一粘接层（5），所述外层板（1）包括相叠合的外基材（11）和外铜箔（12），所述外基材（11）与所述第一粘接层（5）叠合，所述内层板（2）包括内基材（21）和叠合在所述内基材（21）上下端面的上铜箔（22）和下铜箔（23），所述上铜箔（22）和所述下铜箔（23）均与所述第一粘接层（5）叠合。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述内层板（2）的数量为三张，相邻的两张所述内层板（2）之间设置有第二粘接层（6）。
3.根据权利要求2所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一粘接层（5）和所述第二粘接层（6）均为纯胶膜或半固化片。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述外基材（11）和所述内基材（21）为lcp或peek。
技术总结