本实用新型涉及一种fpc，特别涉及一种高频低损耗多层fpc。
背景技术：
随着手机通信发展，信号频率增加，对信号传输用fpc的介质损耗也要求降低，以免信号损失过大影响质量，这种情况下传统fpc已满足不了低损耗要求。而lcp由于其物理性能特别，高频信号损耗很低，可以利用其特性来制作fpc以获得良好的信号损耗性能。但是无胶层lcp类的多层fpc在制作时需要高温压制，需要配备特种设备，并且对于压制技术的要求非常高，且成功率较低。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种高频低损耗多层fpc，可以满足高频信号传输性能要求，还具备比常规pi类fpc更优越的高频低损耗性能，并且生产简单容易。
本实用新型所采用的技术方案是：所述高频低损耗多层fpc包括第一lcp基材，所述第一lcp基材的上面和下面均复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，所述高频胶膜上复合有第二lcp基材，所述第二lcp基材上面复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一lcp基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二lcp基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。
进一步，所述高频胶膜为改性环氧胶粘剂或含氟胶粘剂或含醚胶粘剂或改性橡胶或碳氢树脂。
本实用新型的有益效果是：铜箔与lcp复合成覆铜板，在覆铜板上制作fpc，可以制作双面板、三层板以及三层以上的多层板。多层板的内层之间增加高频专用粘接胶膜。高频胶膜专为高频信号应用开发，具备更低的插入损耗性能。引入高频胶膜后的lcp类fpc多层板可以使用常规设备压制，不需要特殊的高温压制设备。本实用新型制作出一种全新的fpc，具备优异的高频低损耗性能，并且可以利用常规的压制设备制造。
附图说明
图1是铜箔与lcp膜复合制成的双面覆铜板；
图2是双面板贴干膜后示意图；
图3是双面板的内层线路一面菲林对位示意图；
图4是曝光显影示意图；
图5是线路蚀刻后示意图；
图6是蚀刻后脱掉干膜示意图；
图6a是蚀刻掉内层铜箔并贴高频胶膜后示意图；
图7是与外层板压合后示意图；
图8是压合好的多层板钻孔后示意图；
图9是多层板黑孔，以及镀铜后示意图；
图10是多层板贴干膜后示意图；
图11是多层板在图形转移中将菲林贴合在板面上对位示意图；
图12是多层板曝光显影后示意图；
图13是多层板蚀刻后示意图；
图14是多层板脱膜后示意图；
图15是多层板压lcp覆盖膜后示意图。
具体实施方式
如图1至图15所示，所述高频低损耗多层fpc包括第一lcp基材，所述第一lcp基材的上面和下面均复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，所述高频胶膜上复合有第二lcp基材，所述第二lcp基材上面复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一lcp基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二lcp基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。
在本实施例中，所述高频胶膜为改性环氧胶粘剂或含氟胶粘剂或含醚胶粘剂或改性橡胶或碳氢树脂。
所述高频低损耗多层fpc的生产工艺包括以下步骤：
步骤a、制作双面覆铜板:两层铜箔与lcp膜复合制成双面覆铜板；
步骤b、开料:将步骤a中制成的所述双面覆铜板进行分切开料；
步骤c、贴干膜:取步骤b中的一张第一双面覆铜板，对所述第一双面覆铜板的上下两面进行贴干膜；
步骤d、曝光显影:将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上进行对位曝光，所述第一双面覆铜板的另一面铜箔为外层，外层铜箔保护起来留给外层用，外层铜箔不需要使用菲林，直接整体曝光；对曝光后的干膜进行显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，另一面铜箔的干膜将整体保留下来；
步骤e、蚀刻脱模:将显影后的所述第一双面覆铜板进行蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉，再将所述第一双面覆铜板上下面的干膜全部脱掉后，内层将形成了所需的内层线路相，外层铜箔将完好无损地被保留下来；
步骤f、贴高频胶膜：取步骤b中的一张第二双面覆铜板，保留外层铜箔并将内层铜箔蚀刻掉，露出lcp面并贴上高频胶膜；
步骤g、压外层:将外层覆铜板的lcp层的内层高频胶膜层与内层线路相贴合，再经压制形成三层板；
步骤h、钻孔:将步骤g中制得的所述三层板进行钻孔；
步骤i、黑孔、镀孔；
步骤j、贴干膜:在所述三层板的两面贴上干膜；
步骤k、曝光显影:将两面线路菲林用于两面干膜上对位曝光；
步骤l、蚀刻脱模:曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，外层形成所需的线路；
步骤m、压覆盖膜:将pi覆盖膜压在外层线路上，对线路形成保护层，进而形成lcp类含有胶粘剂的多层板。
步骤n、测试分切；
步骤o、检查包装。
在本实施例中，在m步骤中，压好覆盖膜的fpc还要进行表面处理。
在本实施例中，所述表面处理为焊盘沉金或osp。
如图1所示，叠构为一层铜箔与一层lcp直接压合而成。由于lcp膜的物理特性，制作lcp覆盖铜板时需要使用高温压合。
如图2所示，lcp覆铜板分切成单张后，取第一张覆铜板，在该覆铜板两面贴上干膜。
如图3所示，将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上对位曝光，此材料的另一面铜箔为外层，这层铜箔要保护起来留给外层用。因此不需要使用菲林，直接整体曝光即可。
如图4所示，曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉。另一面的干膜将整体保留下来。
如图5所示，将显影后的板蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉。
如图6所示，将干膜脱掉后，内层将形成了所需的线路。外层铜箔将完好无损地被保留下来，备用制作外层线路。
如图6a所示，取另一个单面板，在lcp面贴上高频胶膜。此步也可以采用一个双面板，保留一面铜箔将另一面铜箔蚀刻掉，露出lcp面；此面贴上高频胶膜。
如图7所示，将外层覆铜板的高频胶膜层与内层线路相接，经压制固化组合好。由于高频胶膜属于常规温度压制材料，采用传统压制或快速压制都可以。此步压制不需要特殊的高温压制技术和设备。
如图8所示，多层板钻孔，将过孔及安装孔、辅助孔等钻出来。根据产品需要可能是钻通孔，也可能是激光打盲孔。
如图9所示，是黑孔和镀铜后示意图。在低多层板时优先采用黑孔代替沉铜，并调整镀铜参数使得镀铜可靠。黑孔前应对孔进行适当的干净处理。
如图10所示，在三层板两面贴上干膜。
如图11所示，将两面线路菲林用于两面干膜上对位曝光。
如图12所示，曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉。
如图13所示，将显影后的板蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉。
如图14所示，将干膜脱掉后，外层将形成了所需的线路。
如图15所示，将pi覆盖膜压在外层线路上，对线路形成保护层，这将形成lcp类含有胶粘剂的多层板。
压好覆盖膜的lcpfpc经过焊盘沉金、osp等表面处理，检测产品的电性能，分切单件或需要的拼版数量。即可以包装为成品。
综上所述，本实用新型提供了一种全新的含胶层lcpfpc，经验证高频损耗相对传统pifpc优异得多。这种fpc不需要特殊的高温压制技术和设备，可适应于常规制作。
利用本技术，重复内层生产，可以制作高层数的lcp多层fpc。
本实用新型可应用于fpc生产的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
1.一种高频低损耗多层fpc，其特征在于：它包括第一lcp基材，所述第一lcp基材的上面和下面均复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，所述高频胶膜上复合有第二lcp基材，所述第二lcp基材上面复合有铜箔，所述第一lcp基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一lcp基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二lcp基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。
2.根据权利要求1所述的一种高频低损耗多层fpc，其特征在于：所述高频胶膜为改性环氧胶粘剂或含氟胶粘剂或含醚胶粘剂或改性橡胶或碳氢树脂。
技术总结