本实用新型属于pcb板的散热技术领域，具体涉及一种小型叠层pcb板的散热组件。
背景技术：
电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，mcu、dsp、fpga等芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。smt使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对散热设计的研究显得十分重要。目前pcb板在有些用途需要越来越小，并且需要两块板子叠层起来，这样如果还是通过pcb板本身散热或者直接加金属结构件散热就比较困难了。
技术实现要素：
针对背景技术提出的问题，本实用新型的目的是，提供一种小型叠层pcb的散热组件，降低pcb板的热量，避免系统温度上升而影响产品的性能。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种小型叠层pcb板的散热组件，包括：芯片(1)、第一pcb板(2)、第一过孔(3)、第一露铜区(4)、导热硅胶片(5)、第二pcb板(6)、第二过孔(7)、第二露铜区(8)、第三露铜区(9)、金属结构件(10)；所述第一pcb板(2)为系统的核心板；所述芯片(1)在所述第一pcb板(2)的top面；所述第一过孔(3)为所述第一pcb板(2)上芯片区域打的地过孔集；所述第一露铜区(4)为所述第一pcb板(2)的bottom面芯片的正下方开窗露铜；所述第二pcb板(6)为系统的接口板；所述第二过孔(7)为所述第二pcb板(6)上打的地过孔集；所述第二露铜区(8)为所述第二pcb板(6)top面开窗露铜；所述第三露铜区(9)为所述第二pcb板(6)bottom面开窗露铜。
进一步的，所述第一过孔(3)打在主芯片的正下方，用来传导主芯片产生的热量；第一露铜区(4)在所述第一pcb板(2)的bottom面，覆盖所述第一过孔(3)；所述第二露铜区(8)在所述第二pcb板(6)的top面与所述第一露铜区(4)相对应的位置；所述第三露铜区(9)在所述第二pcb板(6)的bottom面与所述第二露铜区(8)相对应的位置，并通过所述第二过孔(7)连接。
进一步的，所述导热硅胶片(5)的一段贴在所述第一露铜区(4)，另一端贴在所述第二露铜区(8)，使所述第一pcb板(2)的热量导至所述第二pcb板(6)。
进一步的，所述金属结构件(10)紧贴所述第三露铜区(9)，并把所述第一pcb板(2)的热量通过所述金属结构件(10)散出去。
进一步的，所述金属结构件(10)为金属块或金属外壳。
进一步的，所述散热组件还包括定位柱(11)，所述定位柱(11)为多个，所述定位柱(11)的一端连接所述第一pcb板(2)，另一端连接所述第二pcb板(6)。
本实用新型公开的小型叠层pcb板的散热组件，能有效的解决小型叠层pcb板的散热问题，即使小型产品设计也可以有效的热量散出去，避免系统温度上升带来产品性能下降。
附图说明
图1为一种小型叠层pcb板散热组件的整体构成图；
图2为一种小型叠层pcb板散热组件的热量导向流程图。
图3为一种小型叠层pcb板散热组件的外观图。
图4为一种小型叠层pcb板散热组件的pcb剖析图。
附图标记说明
1-芯片，2-第一pcb板，3-第一过孔，4-第一露铜区，5-导热硅胶片，6-第二pcb板，7-第二过孔，8-第二露铜区，9-第三露铜区，10-金属结构件，11-定位柱，12-top面，13-bottom面。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明，以便于本领域技术人员理解本实用新型。
如附图1所示，一种小型叠层pcb板的散热组件，包括：芯片1、第一pcb板2、第一过孔3、第一露铜区4、导热硅胶片5、第二pcb板6、第二过孔7、第二露铜区8、第三露铜区9、金属结构件10；第一pcb板2为系统的核心板；所述芯片1在第一pcb板2的top面，为mcu、dsp、fpga，电源等功率芯片；第一过孔3为第一pcb板2上芯片区域打的地过孔集；所述第一露铜区4为第一pcb板2的bottom面芯片的正下方开窗露铜；第二pcb板6为系统的接口板；第二过孔7为第二pcb板6上打的地过孔集；所述第二露铜区8为第二pcb板6的top面开窗露铜；第三露铜区9为第二pcb板6的bottom面开窗露铜。导热硅胶片5为以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；金属结构件10为金属块或金属外壳。定位柱11为多个，所述定位柱11的一端连接所述第一pcb板2，另一端连接所述第二pcb板6。定位柱11为多个，本实施例优选定位柱11为4个，这4个定位柱位于第一pcb板2和第二pcb板6的四个角。
如图2所示的本实用新型的散热组件热量导向流程图，芯片1工作时产生的热量由第一过孔3传导到第一露铜区4，通过导热硅胶片5传至第二露铜区8，第二露铜区8再经过第二过孔7导到第三露铜区9，再由金属结构件10传导出去，达到散热的效果。此外导热硅胶片5位于第一pcb板2和第二pcb板6之间裸露于空气中的部分也可以辅助散热，进一步提高散热效果。
如图3、图4所示，一种小型叠层pcb板的散热组件，第一过孔7打在主芯片1的正下方，用来传导主芯片1产生的热量；第一露铜区4在第一pcb板2的bottom面13，覆盖第一过孔3，面积尽可能大；第二露铜区8在第二pcb板6的top面12与第一露铜区4相对应的位置；第三露铜区9在第二pcb板2的bottom面13与第二露铜区8相对应的位置，并通过第二过孔7连接。导热硅胶片5的一段贴在第一露铜区4，另一端贴在第二露铜区8，使第一pcb板2的热量导至第二pcb板6。金属结构件10紧贴第三露铜区9，并把热量通过金属结构件10散出去。
本实用新型公开的小型叠层pcb板的散热组件，针对小型的叠层pcb板，采用传热组件组成散热通道，能有效的解决系统的散热问题，即使小型产品设计也可以有效的热量散出去，避免系统温度上升带来产品性能下降。
以上仅是本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
1.一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，包括：芯片(1)、第一pcb板(2)、第一过孔(3)、第一露铜区(4)、导热硅胶片(5)、第二pcb板(6)、第二过孔(7)、第二露铜区(8)、第三露铜区(9)、金属结构件(10)；所述第一pcb板(2)为系统的核心板；所述芯片(1)在所述第一pcb板(2)的top面；所述第一过孔(3)为所述第一pcb板(2)上芯片区域打的地过孔集；所述第一露铜区(4)为所述第一pcb板(2)的bottom面芯片的正下方开窗露铜；所述第二pcb板(6)为系统的接口板；所述第二过孔(7)为所述第二pcb板(6)上打的地过孔集；所述第二露铜区(8)为所述第二pcb板(6)top面开窗露铜；所述第三露铜区(9)为所述第二pcb板(6)bottom面开窗露铜。
2.根据权利要求1所述一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，所述第一过孔(3)打在主芯片的正下方，用来传导主芯片产生的热量；第一露铜区(4)在所述第一pcb板(2)的bottom面，覆盖所述第一过孔(3)；所述第二露铜区(8)在所述第二pcb板(6)的top面与所述第一露铜区(4)相对应的位置；所述第三露铜区(9)在所述第二pcb板(6)的bottom面与所述第二露铜区(8)相对应的位置，并通过所述第二过孔(7)连接。
3.根据权利要求1所述一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，所述导热硅胶片(5)的一段贴在所述第一露铜区(4)，另一端贴在所述第二露铜区(8)，使所述第一pcb板(2)的热量导至所述第二pcb板(6)。
4.根据权利要求3所述一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，所述金属结构件(10)紧贴所述第三露铜区(9)，并把所述第一pcb板(2)的热量通过所述金属结构件(10)散出去。
5.根据权利要求1所述一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，所述金属结构件(10)为金属块或金属外壳。
6.根据权利要求1所述一种小型叠层pcb板的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括定位柱(11)，所述定位柱(11)为多个，所述定位柱(11)的一端连接所述第一pcb板(2)，另一端连接所述第二pcb板(6)。
技术总结