本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种抗静电电路板。
背景技术：
电路板如今应用于人们生活的方方面面，是现在电子产品不可或缺的重要组成部分，因此电路板的各项性能对电子产品的影响至关重要。
电路板在使用的过程中，很容易受到静电、高温等因素破坏而失效，严重影响其使用寿命，静电释放(esd)是造成所有电子元器件或集成电路系统过度电应力(eos)破坏的主要元凶；如果电路板的温度过高，其热量得不到及时的排出，很容易引发故障，甚至是火灾，因此，提高电路板的抗静电性能和散热性能是目前迫切需要解决的技术问题。
技术实现要素：
针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种抗静电电路板，该抗静电电路板具有优良的抗静电性能和良好的散热性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
抗静电电路板，包括电路板本体，贯穿所述电路板本体的过孔，以及设置在所述电路板本体上的元器件，所述电路板本体设置有接地区，所述接地区设置有与所述接地区导通的接地散热件，所述接地区通过所述过孔与所述元器件导通并用于将所述元器件上的静电引入所述接地散热件上。
其中，所述接地散热件通过导电导热胶设置在所述接地区上。
其中，所述电路板本体为刚挠结合板，所述接地区设置在所述刚挠结合板的刚性部上。
其中，所述刚性部包括通过绝缘层顺次叠设的顶层刚性芯板，挠性芯板的一部分和底层刚性芯板，所述接地区设置在所述底层刚性芯板上，所述元器件设置在所述顶层刚性芯板上。
其中，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。
其中，所述电路板本体为柔性线路板，所述柔性线路板包括通过绝缘层叠设的两层挠性芯板，所述接地区设置在其中一层所述挠性芯板上，所述元器件设置在另一层所述挠性芯板上。
其中，所述接地区对应的所述挠性芯板上设置有与所述接地区导通的导电补强片，所述接地散热件设置在所述导电补强片上。
其中，所述导电补强片通过导电导热胶与所述挠性芯板和所述接地散热件连接。
其中，所述导电补强片为钢片或者铝片。
其中，所述导电补强片的电阻≤3ω。
采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的抗静电电路板，由于电路板本体设置有接地区，接地区设置有与接地区导通的接地散热件，接地区通过过孔与元器件导通，因此，元器件上的静电可以通过过孔、接地区和接地散热件引流入大地，达到抗静电的目的，同时电路板本体上的热量可以通过接地散热件及时的散发出去，达到散热的目的，与现有技术相比，本实用新型抗静电电路板具有优良的抗静电性能和良好的散热性能，安全性能高。
附图说明
图1是本实用新型抗静电电路板实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型抗静电电路板实施例二的结构示意图；
图中：a-刚性部，b-挠性部，11-顶层刚性芯板，12-挠性芯板，13-底层刚性芯板，14-绝缘层，15-过孔，16-导电导热胶，17-接地散热件，18-元器件，21-挠性芯板，22-绝缘层，23-过孔，24-导电导热胶，25-导电补强片，26-接地散热件，27-元器件。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图1所示，抗静电电路板，包括电路板本体，贯穿电路板本体的过孔15，以及设置在电路板本体上的元器件18，电路板本体设置有接地区(由电路板本体上的铜箔印制而成，图中未示出)，接地区设置有与接地区导通的接地散热件17，接地区通过过孔15与元器件18导通并用于将元器件18上的静电引入接地散热件17上。
本实施例中的电路板本体为刚挠结合板，刚挠结合板包括挠性部b和设置在挠性部b两端的两个刚性部a，接地区设置在刚挠结合板的其中一个刚性部a上。
具体的，刚性部a包括通过绝缘层14顺次叠设的顶层刚性芯板11，挠性芯板12的一部分和底层刚性芯板13，接地区设置在底层刚性芯板13上，元器件18设置在顶层刚性芯板11上。
为了提高导电和导热效果，本实施例中优选接地散热件17通过导电导热胶16设置在底层刚性芯板13上。
为了提高导电和散热效果，本实施例中的接地散热件17的材质优选为铝或者铜。
为了提高设计的灵活性，本实施例中的挠性芯板12设置为两层，两层挠性芯板12之间设置有绝缘层14。
使用时，元器件18上的静电可以通过过孔15、接地区和接地散热件17引流入大地，达到抗静电的目的，同时电路板本体上的热量可以通过接地散热件17及时的散发出去，达到散热的目的。
实施例二：
如图2所示，抗静电电路板，包括电路板本体，贯穿电路板本体的过孔23，以及设置在电路板本体上的元器件27，电路板本体设置有接地区(由电路板本体上的铜箔印制而成，图中未示出)，接地区设置有与接地区导通的接地散热件26，接地区通过过孔23与元器件26导通并用于将元器件27上的静电引入接地散热件26上。
本实施例中的电路板本体为柔性线路板，柔性线路板包括通过绝缘层22叠设的两层挠性芯板21，接地区设置在其中一层挠性芯板21上，元器件27设置在另一层挠性芯板21上。
为了增强柔性线路板的强度，本实施例在接地区对应的挠性芯板21上设置了与接地区导通的导电补强片25，接地散热件26设置在导电补强片25上。
为了提高导电和导热效果，本实施例中优选导电补强片25通过导电导热胶24与挠性芯板21和接地散热件26连接。
为了进一步提高导电和导热效果，本实施例中优选导电补强片25为钢片或者铝片，且导电补强片25的电阻≤3ω。
使用时，元器件27上的静电可以通过过孔23、接地区和接地散热件26引流入大地，达到抗静电的目的，同时电路板本体上的热量可以通过接地散热件26及时的散发出去，达到散热的目的。
由实施例一和实施例二可知，本实用新型抗静电电路板具有优良的抗静电性能和散热性能，安全性能高，能够保障抗静电电路板和使用该抗静电电路板的电子产品安全运行。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
1.抗静电电路板，包括电路板本体，贯穿所述电路板本体的过孔，以及设置在所述电路板本体上的元器件，其特征在于，所述电路板本体设置有接地区，所述接地区设置有与所述接地区导通的接地散热件，所述接地区通过所述过孔与所述元器件导通并用于将所述元器件上的静电引入所述接地散热件上。
2.根据权利要求1所述的抗静电电路板，其特征在于，所述接地散热件通过导电导热胶设置在所述接地区上。
3.根据权利要求2所述的抗静电电路板，其特征在于，所述电路板本体为刚挠结合板，所述接地区设置在所述刚挠结合板的刚性部上。
4.根据权利要求3所述的抗静电电路板，其特征在于，所述刚性部包括通过绝缘层顺次叠设的顶层刚性芯板，挠性芯板的一部分和底层刚性芯板，所述接地区设置在所述底层刚性芯板上，所述元器件设置在所述顶层刚性芯板上。
5.根据权利要求4所述的抗静电电路板，其特征在于，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。
6.根据权利要求1所述的抗静电电路板，其特征在于，所述电路板本体为柔性线路板，所述柔性线路板包括通过绝缘层叠设的两层挠性芯板，所述接地区设置在其中一层所述挠性芯板上，所述元器件设置在另一层所述挠性芯板上。
7.根据权利要求6所述的抗静电电路板，其特征在于，所述接地区对应的所述挠性芯板上设置有与所述接地区导通的导电补强片，所述接地散热件设置在所述导电补强片上。
8.根据权利要求7所述的抗静电电路板，其特征在于，所述导电补强片通过导电导热胶与所述挠性芯板和所述接地散热件连接。
9.根据权利要求7所述的抗静电电路板，其特征在于，所述导电补强片为钢片或者铝片。
10.根据权利要求7所述的抗静电电路板，其特征在于，所述导电补强片的电阻≤3ω。
技术总结