一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法与流程

一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法
1.技术领域
2.本发明属于pcb加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法。
3.

背景技术：

4.随着pcb电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。
5.常规工艺一般仅在台阶槽内设计插件孔实现一体化贴装，但近两年已有部分客户将插件孔也引入了台阶盲槽，且台阶内插件孔有阻焊开窗设计，使得加工工艺进一步复杂化。
6.按照常规的工艺流程加工，主要面临以下技术缺点：对于有插件孔设计的台阶盲槽，现有的技术是在压合前，插件孔采用阻焊塞孔再总压，沉铜印蓝胶保护插件孔，后工序做完外线后进行揭盖后采用氢氧化钠药水浸泡退除插件孔内阻焊来实现，而现有的客户设计台阶槽内插件孔带有阻焊开窗设计，按现有的工艺生产，存在台阶槽内插件孔阻焊隔离阻焊层被退除掉，无法满足客户品质要求。
7.

技术实现要素：

8.有鉴于此，本发明提供一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法。
9.本发明的技术方案为：一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1内层部件制作；s2.外层部件制作；s3.总压流程；所述步骤s1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层aoi——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；所述步骤s2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——l0层蚀刻——l0层控深铣槽——棕化。
10.进一步的，所述步骤s3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。
11.进一步的，所述步骤s1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规pcb工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。
12.进一步的，所述步骤s1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路。
13.进一步的，所述步骤s2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。
14.进一步的，所述步骤s2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。
15.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内插件孔焊盘沉基上铜，导致焊盘短路。
16.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜从除油下缸生产，不能过高锰酸钾除胶，防止红胶受高锰酸钾除胶攻击导致红胶脱落。
17.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到10
‑
30um，优选的，将外层通孔加镀到20um。
18.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。
19.进一步的，所述步骤s2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。
20.本发明的创新点在于：1、沉铜前使用红胶带保护插件孔，后工序无需退阻焊，保正台阶槽内插件孔阻焊开窗完整无损，满足台阶槽内插件孔品质要求。
21.2、外层线路前预先铣槽揭盖，防止插件孔内躲药水，导致外层线路制作漏水无法进行贴干膜问题。
22.本发明的有益效果在于：1.针对盲槽内有插件孔有阻焊开窗设计的印制板，采用压合后沉铜前插件孔位置采用红胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内焊盘沉基上铜导致台阶内焊盘短路，确保插件孔外焊盘质量。
23.2.沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘，可防止插件孔内躲藏药水问题，便于后工序清洁板面以及台阶槽。
24.具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
26.实施例1一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1内层部件制作；s2.外层部件制作；s3.总压流程；
所述步骤s1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层aoi——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；所述步骤s2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——l0层蚀刻——l0层控深铣槽——棕化。
27.进一步的，所述步骤s3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。
28.进一步的，所述步骤s1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规pcb工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。
29.进一步的，所述步骤s1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路。
30.进一步的，所述步骤s2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。
31.进一步的，所述步骤s2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。
32.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内插件孔焊盘沉基上铜，导致焊盘短路。
33.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜从除油下缸生产，不能过高锰酸钾除胶，防止红胶受高锰酸钾除胶攻击导致红胶脱落。
34.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到20um。
35.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。
36.进一步的，所述步骤s2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。
37.实施例2一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1内层部件制作；s2.外层部件制作；s3.总压流程；所述步骤s1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层aoi——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；所述步骤s2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——l0层蚀刻——l0层控深铣槽——棕化。
38.进一步的，所述步骤s3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。
39.进一步的，所述步骤s1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规
pcb工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。
40.进一步的，所述步骤s1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路。
41.进一步的，所述步骤s2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。
42.进一步的，所述步骤s2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。
43.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内插件孔焊盘沉基上铜，导致焊盘短路。
44.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜从除油下缸生产，不能过高锰酸钾除胶，防止红胶受高锰酸钾除胶攻击导致红胶脱落。
45.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到10um。
46.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。
47.进一步的，所述步骤s2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。
48.实施例3一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1内层部件制作；s2.外层部件制作；s3.总压流程；所述步骤s1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层aoi——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；所述步骤s2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——l0层蚀刻——l0层控深铣槽——棕化。
49.进一步的，所述步骤s3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。
50.进一步的，所述步骤s1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规pcb工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。
51.进一步的，所述步骤s1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路。
52.进一步的，所述步骤s2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。
53.进一步的，所述步骤s2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。
54.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内插件孔焊盘沉基上铜，导致焊盘短路。
55.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜从除油下缸生产，不能过高锰酸钾除胶，防止红胶受高锰酸钾除胶攻击导致红胶脱落。
56.进一步的，所述步骤s2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到30um。
57.进一步的，所述步骤s2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。
58.进一步的，所述步骤s2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。
59.实施例4本发明提供一种与实施例1一致的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，所不同的是，还包括：内层l1/2层插件孔制作：对l12层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度（＞25um）；l12压合前子部件l1/2层插件孔阻焊油墨开窗部件制作：内层子部件l1/2层按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路；内层l0/3层制作： >l0/3层按pcb常规工艺将做贴干膜，l3层干膜保护，l0层做蚀刻光板；在l0层对应盲槽的位置做控深铣，铣掉二分之一厚度，为后工序揭盖做准备；不流胶pp铣槽：将l12揭盖对应位置的pp铣掉，其它部位保留，避免与l38盲孔部位粘连：外层部件制作：将l12和l03内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔；沉铜前插件孔位置区域贴红胶保护：将红胶带整张贴至有插件孔的一面，再用激光整板铣切，只保留插件孔孔位置红胶，其余位置红胶撕掉即可；沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔孔铜加镀到20um；沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从l3进行控深铣，揭掉外盖露出内层盲孔焊盘；外线常规正片生产，做图电锡工艺保护线路以及台阶槽内插件孔。
60.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
61.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

技术特征：
1.一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1内层部件制作；s2.外层部件制作；s3.总压流程；所述步骤s1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层aoi——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；所述步骤s2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——l0层蚀刻——l0层控深铣槽——棕化。2.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。3.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规pcb工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。4.根据权利要求3所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按pcb常规工艺流程进行内线制作，完成至内层aoi后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离。5.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。6.根据权利要求5所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。7.根据权利要求6所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔。8.根据权利要求7所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到10
‑
30um。9.根据权利要求8所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。10.根据权利要求9所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤s2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。
技术总结
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，包括以下步骤：S1内层部件制作；S2.外层部件制作；S3.总压流程。本发明针对盲槽内有插件孔有阻焊开窗设计的印制板，采用压合后沉铜前插件孔位置采用红胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内焊盘沉基上铜导致台阶内焊盘短路，确保插件孔外焊盘质量。沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘，可防止插件孔内躲藏药水问题，便于后工序清洁板面以及台阶槽。于后工序清洁板面以及台阶槽。


技术研发人员：张伟伟 李波 石学兵 樊廷慧 乔元
受保护的技术使用者：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 西安金百泽电路科技有限公司
技术研发日：2021.02.26
技术公布日：2021/6/29