OPC热点的修补方法与流程

专利2022-05-10  6


opc热点的修补方法
技术领域
1.本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种opc热点的修补方法。


背景技术:

2.在28nm技术节点以下的大规模集成电路生产过程中,工艺窗口成为影响产品良率的重要因素之一,在关键尺寸不断缩小的情况下,关键层次的微影工艺就越发成为挑战因素。光刻工艺的工艺窗口取决于多个方面,比如工艺条件的选择,掩模版尺寸精度控制,曝光机台的稳定性等等,而在所有工艺条件确定的情况下,通过光学临近效应修补(opc)得到的掩模板图形无疑就成为决定最终图形转移质量以及工艺窗口的关键性因素。
3.当关键尺寸变得更小时,opc不仅要考虑图形转移的目标尺寸,更要考虑微影的工艺窗口问题,这就提高了在有限的迭代次数中获得理想版图的难度;此外,为了提高分辨率,28nm技术节点关键层次的理论工艺窗口变得更小,受工艺条件的影响,关键层次高掩模板误差放大因子(meef)图形变得更多,这些因素都增加opc修补的难度,最终导致产生诸多的opc热点,这些opc热点既包括正常光刻条件下opc精度未达目标,也包括工艺窗口不满足规格,以及上下层次连接不满足要求等。在传统的opc出版流程中,虽然通过优化opc方法,既能解决opc热点问题,也不会影响掩模板出版周期,但是进入28nm技术节点以下,为了提高模型精度opc模拟时间变得更长,因而全版图的opc运行时间也相应的成倍增加,另外,即使在归类类似图形的情况下,opc热点的数量成千上万,无法短时间针对所有的热点进行方法优化。因此,opc热点修补成为解决上述困难的有效途径,通过热点标记图形对相关的图形进行局部修补,能在有限的时间内解决大部分opc热点问题。


技术实现要素:

4.本发明的目的在于提供一种opc热点的修补方法,可以修补多个opc热点,并且使得修补结果更加准确。
5.为了达到上述目的,本发明提供了一种opc热点的修补方法,包括:
6.输入初始opc图形和初始opc热点标记图形;
7.设定第一验证规格,对所述初始opc热点标记图形对应的初始opc图形进行第一次修补,第一次修补的次数为多次,每次修补后均使用所述第一验证规格进行局部opc验证,多次第一次修补完成后输出第一opc修补图形和第一opc热点标记图形;
8.设定第二验证规格,使用所述第二验证规格对所述第一opc修补图形进行全版图opc验证,输出第二opc热点标记图形;
9.以所述第二opc热点标记图形为修补点,对所述第一opc修补图形进行第二次修补,第二次修补的次数为多次,每次修补后均使用所述第一验证规格进行局部opc验证,多次第二次修补完成后输出第二opc修补图形第三opc热点标记图形;
10.设定第三验证规格,使用所述第三验证规格对所述第二opc修补图形进行全版图opc验证,输出最终opc验证结果,并输出第二opc修补图形。
11.可选的,所述的opc热点的修补方法中,使用所述第一验证规格进行验证和使用所述第三验证规格进行验证的验证项目相同。
12.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述验证项目包括桥接、瓶颈和通孔包住率的百分比验证。
13.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一验证规格比所述第三验证规格高1个格点。
14.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一验证规格的通孔包住率百分比比所述第三验证规格的通孔包住率百分比高0.1%。
15.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述第二验证规格比所述第三验证规格高2个格点。
16.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一验证规格的通孔包住率百分比比所述第三验证规格的通孔包住率百分比高0.2%。
17.可选的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一次修补和第二次修补的次数均为5次。
18.在本发明提供的opc热点的修补方法中,进行了多次opc热点标记图形的修补,并且,通过设置不同值的第一验证规格、第二验证规格和第三验证规格,可以筛选出现有技术中可能是临界点的opc热点图形,从而减少opc热点数量。
附图说明
19.图1至图2为本发明实施例的opc热点的修补方法的流程图;
20.图3为修补前的opc热点分布图;
21.图4为使用现有技术的自循环opc热点的修补后的opc热点分布图;
22.图5为使用本发明实施例的自循环opc热点的修补后的opc热点分布图;
23.图中:100

版图、110

opc热点。
具体实施方式
24.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
25.在下文中,术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分,且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解,在适当情况下,如此使用的这些术语可替换。类似的,如果本文所述的方法包括一系列步骤,且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序,且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
26.请参照图1,本发明提供了一种opc热点的修补方法,包括:
27.s11:输入初始opc图形和初始opc热点标记图形;
28.s12:设定第一验证规格,对所述初始opc热点标记图形对应的初始opc图形进行第一次修补,第一次修补的次数为多次,每次修补后均使用所述第一验证规格进行局部opc验证,多次第一次修补完成后输出第一opc修补图形和第一opc热点标记图形;
29.s13:设定第二验证规格,使用所述第二验证规格对所述第一opc修补图形进行全版图opc验证,输出第二opc热点标记图形;
30.s14:以所述第二opc热点标记图形为修补点,对所述第一opc修补图形进行第二次修补,第二次修补的次数为多次,每次修补后均使用所述第一验证规格进行局部opc验证,多次第二次修补完成后输出第二opc修补图形第三opc热点标记图形;
31.s15:设定第三验证规格,使用所述第三验证规格对所述第二opc修补图形进行全版图opc验证,输出最终opc验证结果,并输出第二opc修补图形。
32.本发明实施例中,使用所述第一验证规格进行验证和使用所述第三验证规格进行验证的验证项目相同。
33.本发明实施例中,所述验证项目包括桥接、瓶颈和通孔包住率的百分比验证。版图验证有多个因素,本发明只选取了三个作为例子,在本发明的其他实施例中,还可以是其他的项目。进一步的,所述第一验证规格比所述第三验证规格高1个格点。具体的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一验证规格的通孔包住率百分比比所述第三验证规格的通孔包住率百分比高0.1%。对于绝对值验证项目,第一验证规格报错的临界值比验第三验证规格大ndbu(最小数据尺寸),例如假定第三验证规格的bridge(桥接)报错临界值为bs,则第一验证规格报错临界值为bs ndbu;对于相对值验证项目,如果规格为正值,则第一验证规格报错临界值比第三验证规格小ndbu,如果规格为负值,则第一验证规格报错临界值比第三验证规格大ndbu,例如假定第三验证规格的epe(边缘放置误差)报错临界值为be(be>0),则第一验证规格报错临界值为be

ndbu,假定第三验证规格的epe(边缘放置误差)报错临界值为

be(be>0),则第一验证规格报错临界值为

be ndbu;对于百分比验证项目,第一验证规格报错临界值比第三验证规格大0.1%,例如假定第三验证规格的包住率报错临界值为bp,则第一验证规格报错临界值为bp 0.1%。
34.进一步的,所述第二验证规格比所述第三验证规格高2个格点。具体的,所述的opc热点的修补方法中,所述第一验证规格的通孔包住率百分比比所述第三验证规格的通孔包住率百分比高0.2%。对于绝对值验证项目,第二验证规格报错临界值比第三验证规格大mdbu(最小数据尺寸),例如假定第三验证规格的bridge(桥接)报错临界值为bs,则第二验证规格报错临界值为bs mdbu;对于相对值验证项目,如果规格为正值,则第二验证规格报错临界值比第三验证规格小mdbu,如果规格为负值,则第二验证规格报错临界值比第三验证规格大mdbu,例如假定第三验证规格的epe(边缘放置误差)报错临界值为be(be>0),则第二验证规格报错临界值为be

mdbu,假定第三验证规格的epe(边缘放置误差)报错临界值为

be(be>0),则第二验证规格报错临界值为

be mdbu;对于百分比验证项目,第二验证规格报错临界值比第三验证规格大0.2%,例如假定第三验证规格的包住率报错临界值为bp,则第二验证规格报错临界值为bp 0.2%。
35.本发明实施例中,第一次修补和第二次修补的次数均为5次,在本发明的其他实施例中,也可以是其他次数。也就是说,如果步骤s12中,第一次修补没有达到5次,则不会进入到步骤s13中.步骤s14的第二次修补没有达到5次,也不会进入到步骤s15中。而每一次第一次修补后均使用第一验证规格进行局部opc验证,因此,步骤s12中的使用第一验证规格进行局部opc验证的次数也为5次。每一次第二次修补后均使用第一验证规格进行局部opc验证,因此,步骤s14中的使用第一验证规格进行局部opc验证的次数也为5次。
36.进一步的,所述第一热点标记图形的数量小于初始热点标记图形的数量。所述第二热点标记图形的数量小于第一热点标记图形的数量。每次修补过后,热点标记图形都会减少,使得opc图形在验证过程中离达标的目的越来越近。在自动循环opc热点修补过程中,基于模型模拟验证得到标记图形是进行热点修补的基础,在opc验证过程中,当模拟尺寸,面积或百分比达到规格,则没有报错且不输出标记图形,否则输出相应的坐标和标记图形;在一些产品的全版图面积偏大的情况下,opc验证的精度受到区块边界等因素的影响,一些图形的模拟尺寸非常接近验证规格,因而它既可能成为报错点,也可能通过验证不成为报错点,这样的图形可能在opc热点修补前没有报错,在opc热点修补结束后的opc验证中成为报错点。尽管这些报错点的模拟尺寸非常接近opc验证规格,但仍然是opc处理中相对薄弱的风险点。在opc热点修补过程中,只会对opc修补后opc验证发现的opc热点进行修补处理,而对于一些非常接近规格值的opc热点,由于没有输出相应的标记图形,因而没有得到修补,在opc热点修补后的opc验证中报错。
37.举一个具体的例子,请参照图2,整个具体的方法为:首先输入初始opc图形和初始opc热点标记图形;设定第一验证规格;对所述初始opc热点标记图形进行第一次修补;根据第一验证规格进行局部opc验证;输出验证后的热点标记图形;判断是否达到最大修补次数;如果否,则回到对初始opc热点标记图形进行第一次修补这一步骤继续进行验证直到达到最大修补次数;如果是,则设定第二验证规格;根据第二验证规格进行局部opc验证;输出验证后的opc热点标记图形;对opc热点标记图形进行第二次修补;根据第一验证规格进行局部opc验证;输出opc热点标记图形;判断是否达到修补次数,如果否,回到对opc热点标记图形进行第二次修补这一步继续验证直到达到最大修补次数;如果是,则设定第三验证规格;根据第三验证规格进行全版图opc验证;最后,输出最后的opc图形。请参照图3,图3为opc修补前的opc热点分布情况,版图100中的点为opc热点110,图4为使用现有技术的opc热点的修补方法修补后的opc热点分布情况,可以看出版图100中的opc热点110相对修补前有减少,图5为使用本发明实施例的opc热点的修补方法修补后的opc热点分布情况,可以看出版图100中的opc热点110相对修补前减少了很多,甚至全部修补掉了。从图4和图5对比可以看出,图5比图4的opc热点少很多,甚至可以说图5没有opc热点存在。
38.综上,在本发明实施例提供的opc热点的修补方法中,包括:输入初始opc图形和初始opc热点标记图形;设定第一验证规格;对初始opc热点标记图形进行第一次修补;使用第一验证规格对第一次修补后的opc热点标记图形进行多次局部验证,并从中输出第一opc热点标记图形;设定第二验证规格,并对第一opc热点标记图形进行验证,并从中输出第二opc热点标记图形;对第二opc热点标记图形进行第二次修补,并且使用第一验证规格对第二次修补后的opc热点标记图形进行多次局部验证,并从中输出第三opc热点标记图形;设定第三验证规格,对第三opc热点标记图形进行全版图验证,并输出最后的opc图形。进行了多次opc热点标记图形的修补,并且,通过设置不同值的第一验证规格、第二验证规格和第三验证规格,可以筛选出现有技术中可能是临界点的opc热点图形,从而减少opc热点数量。
39.上述仅为本发明的优选实施例而已,并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的技术方案的范围内,对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离本发明的技术方案的内容,仍属于本发明的保护范围之内。
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