1.本发明涉及集成电路测试领域，更具体地说，尤其是涉及到一种光电集成电路芯片的测试系统。
背景技术：2.光电集成电路是一种将光学传感器集成在半导体硅片上的集成电路，其特点是将输入的光学模拟量信号直接转化成数字量信号输出，使集成度更高，稳定性更好，光电集成电路芯片的检测环节是提高芯片制造水平的关键之一，但是在测试时会产生较大的电流磁波，容易导致电路芯片受电力刺激拨动移位，且没有对所需测试的集成电路芯片进行夹持固定的装置，难以对不同大小的集成电路芯片进行限位，从而使得在测试时，容易出现电路芯片与测试探针接触不紧密的情况，导致对测试数据造成影响，降低对集成电路芯片的测试效率，并且在测试过程中，不间断地置放被测集成电路芯片于测试工位的测试座上数千次，容易使得探针脚的弹性疲乏甚至针体损坏,导致需要将测试仪拆卸安装，更换整支探针,造成操作人员的不便，降低测试工作的整体效率。
技术实现要素：3.本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种光电集成电路芯片的测试系统，其结构包括顶盖、操作按钮、测试仪主体、显示面板、底座、工具箱，所述顶盖的顶端铰接于测试仪主体的顶部左端，所述操作按钮设在测试仪主体的顶部后端，所述测试仪主体的左端后侧嵌固安装有显示面板，所述底座焊接在测试仪主体的底部，所述工具箱在底座的左端内部活动卡合，所述测试仪主体包括外壳、电机、处理器主机、压紧装置、测试装置，所述电机焊接在外壳内部的左侧后端，所述处理器主机嵌固安装在外壳内部的左侧前端，所述压紧装置安装在外壳内部的底部前侧，所述测试装置的顶部与外壳内部的顶部中心嵌固连接。
4.作为本发明的进一步改进，所述压紧装置包括测试板、旋钮、固定杆、压紧板、固定板、弹簧、滑杆、垫板，所述旋钮安装在固定杆的左侧顶端，所述固定杆的右侧底端嵌固安装在压紧板的左侧中部，所述固定板焊接在测试板的左侧，所述固定杆的左侧中上端与固定板的中部螺纹连接，所述滑杆的左端安装在固定板右端的前后两侧，并且滑杆的右端与测试板右侧内部的左端相连接，所述滑杆在压紧板的前后两端内部滑动连接，所述弹簧的左端安装在固定板右端的前后两侧，并且述弹簧的右端与压紧板前后两侧的左端相连接，所述弹簧与滑杆的左端间隙配合，所述压紧板在测试板内侧的底部滑动连接，所述垫板的右端嵌固安装在测试板右侧内部的左端，所述压紧板材质为铝，抗磨损、抗生锈能力强，并且压紧板右端面设有一层橡胶材质的防滑凸纹，且垫板材质为橡胶，防滑性好且具有一定的弹性，所述滑杆在测试板的前后两端各设有一根，材质为铝，硬度高、抗磨损，并且每根滑杆左侧间隙配合有一根弹簧，所述压紧板前后两端可以套在滑杆外部，在测试板内侧的底部左右滑动。
5.作为本发明的进一步改进，所述测试装置包括固定块、转块、转动杆、滑槽、滑块、高度调整装置、探测装置，所述固定块的顶端嵌固安装在外壳内部的顶部中心，并且固定块的底端在转块顶侧的内部活动卡合，所述转动杆的顶部铰接于转块的底端，所述滑槽的后端与转动杆的底端嵌固连接，所述滑块在滑槽的内部滑动连接，所述滑槽的右侧中部设有高度调整装置，所述滑块的底部前端嵌固安装有探测装置，所述转块可以绕着固定块底部旋转，并且转动杆顶部可以绕着转块底部转动一定角度，所述滑块与滑槽材质均为铝，光滑性和抗磨损能力好，所述滑块可以在滑槽内部上下滑动，并且滑槽右端安装有高度调整装置。
6.作为本发明的进一步改进，所述高度调整装置包括调整转钮、调整杆、连接块，所述调整转钮的左端与调整杆的右端嵌固连接，所述调整杆与连接块的内壁螺纹连接，所述连接块材质为铝，硬度高且抗磨损能力好，所述调整杆可以将左侧的滑块进行卡紧。
7.作为本发明的进一步改进，所述探测装置包括可更换式探针、升降块、工作箱体、接线口，所述升降块与可更换式探针的上侧相连接，所述可更换式探针安装在工作箱体的内部，所述接线口嵌固安装在工作箱体的左侧前端，所述升降块材质为橡胶，绝缘性好且具有一定的弹性，所述可更换式探针可以在工作箱体的内部上下滑动，并且升降块可以带动可更换式探针上下滑动。
8.作为本发明的进一步改进，所述可更换式探针包括传导块、探针主体、压簧、套筒、探针脚，所述探针主体的顶部与传导块的底部螺纹连接，所述探针主体的底侧外壁与套筒的底侧内壁螺纹连接，所述套筒的外侧安装在工作箱体的内部，所述压簧的顶部安装在探针主体的顶部内壁，并且压簧的底部与探针脚的顶部相连接，所述探针脚在探针主体的内部滑动连接，所述探针主体与探针脚均为铍铜材质，且探针脚的表面镀一层金，导电性能好，所述探针脚顶部可以在探针主体的底部上下滑动，所述套筒材质为铝，导电性好且耐磨性强。
9.本发明的有益效果在于：1.转动旋钮，带动固定杆使压紧板滑动夹紧，便于对不同大小的集成电路芯片进行限位，避免芯片与探针接触不紧密，并且推动滑块移动，便于调节测试设备的高度，使得探针与不同厚度的芯片更好地接触。
10.2.升降块带动探针主体上下滑动，使得不同的探针脚与芯片接触进行测试，增加了设备使用的便利性，并且在探针脚损坏进行更换时,转动探针脚使其与探针主体拆卸，便于对探针脚的更换，提高测试工作的整体效率。
附图说明
11.图1为本发明一种光电集成电路芯片的测试系统的结构示意图。
12.图2为本发明一种测试仪主体的内部结构示意图。
13.图3为本发明一种压紧装置的立体结构示意图。
14.图4为本发明一种测试装置的立体结构示意图。
15.图5为本发明一种高度调整装置的内部结构示意图。
16.图6为本发明一种探测装置的内部结构示意图。
17.图7为本发明一种可更换式探针的内部结构示意图。
18.图中：顶盖
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1、操作按钮
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2、测试仪主体
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3、显示面板
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4、底座
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5、工具箱
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6、外壳
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31、电机
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32、处理器主机
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33、压紧装置
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34、测试装置
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35、测试板
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341、旋钮
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342、固定杆
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343、压紧板
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344、固定板
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345、弹簧
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346、滑杆
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347、垫板
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348、固定块
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351、转块
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352、转动杆
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353、滑槽
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354、滑块
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355、高度调整装置
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356、探测装置
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357、调整转钮
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56a、调整杆
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56b、连接块
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56c、可更换式探针
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571、升降块
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572、工作箱体
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573、接线口
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574、传导块
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71a、探针主体
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71b、压簧
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71c、套筒
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71d、探针脚
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71d。
具体实施方式
19.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本发明一种光电集成电路芯片的测试系统，其结构包括顶盖1、操作按钮2、测试仪主体3、显示面板4、底座5、工具箱6，所述顶盖1的顶端铰接于测试仪主体3的顶部左端，所述操作按钮2设在测试仪主体3的顶部后端，所述测试仪主体3的左端后侧嵌固安装有显示面板4，所述底座5焊接在测试仪主体3的底部，所述工具箱6在底座5的左端内部活动卡合，所述测试仪主体3包括外壳31、电机32、处理器主机33、压紧装置34、测试装置35，所述电机32焊接在外壳31内部的左侧后端，所述处理器主机33嵌固安装在外壳31内部的左侧前端，所述压紧装置34安装在外壳31内部的底部前侧，所述测试装置35的顶部与外壳31内部的顶部中心嵌固连接。
20.其中，所述压紧装置34包括测试板341、旋钮342、固定杆343、压紧板344、固定板345、弹簧346、滑杆347、垫板348，所述旋钮342安装在固定杆343的左侧顶端，所述固定杆343的右侧底端嵌固安装在压紧板344的左侧中部，所述固定板345焊接在测试板341的左侧，所述固定杆343的左侧中上端与固定板345的中部螺纹连接，所述滑杆347的左端安装在固定板345右端的前后两侧，并且滑杆347的右端与测试板341右侧内部的左端相连接，所述滑杆347在压紧板344的前后两端内部滑动连接，所述弹簧346的左端安装在固定板345右端的前后两侧，并且述弹簧346的右端与压紧板344前后两侧的左端相连接，所述弹簧346与滑杆347的左端间隙配合，所述压紧板344在测试板341内侧的底部滑动连接，所述垫板348的右端嵌固安装在测试板341右侧内部的左端，所述压紧板344材质为铝，抗磨损、抗生锈能力强，增加设备的使用寿命，并且压紧板344右端面设有一层橡胶材质的防滑凸纹，且垫板348材质为橡胶，防滑性好且具有一定的弹性，便于对电路芯片进行夹持固定，所述滑杆347在测试板341的前后两端各设有一根，材质为铝，硬度高、抗磨损，并且每根滑杆347左侧间隙配合有一根弹簧346，所述压紧板344前后两端可以套在滑杆347外部，在测试板341内侧的底部左右滑动，便于对不同大小的集成电路芯片进行限位，使得在对集成电路芯片测试时，避免出现集成电路芯片与测试探针接触不紧密的情况。
21.其中，所述测试装置35包括固定块351、转块352、转动杆353、滑槽354、滑块355、高度调整装置356、探测装置357，所述固定块351的顶端嵌固安装在外壳31内部的顶部中心，并且固定块351的底端在转块352顶侧的内部活动卡合，所述转动杆353的顶部铰接于转块352的底端，所述滑槽354的后端与转动杆353的底端嵌固连接，所述滑块355在滑槽354的内部滑动连接，所述滑槽354的右侧中部设有高度调整装置356，所述滑块355的底部前端嵌固
安装有探测装置357，所述转块352可以绕着固定块351底部旋转，并且转动杆353顶部可以绕着转块352底部转动一定角度，便于维修时对测试设备进行拆卸安装，所述滑块355与滑槽354材质均为铝，光滑性和抗磨损能力好，增加设备的使用寿命，所述滑块355可以在滑槽354内部上下滑动，并且滑槽354右端安装有高度调整装置356，便于对滑槽354的高度进行调节，使得测试探针与不同厚度的集成电路芯片更好地接触。
22.其中，所述高度调整装置356包括调整转钮56a、调整杆56b、连接块56c，所述调整转钮56a的左端与调整杆56b的右端嵌固连接，所述调整杆56b与连接块56c的内壁螺纹连接，所述连接块56c材质为铝，硬度高且抗磨损能力好，增强设备的使用寿命，所述调整杆56b可以将左侧的滑块355进行卡紧，便于调节测试设备的高度，使得测试探针与集成电路芯片更好地接触。
23.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，转动固定杆343的左侧顶端的旋钮342，带动固定杆343使得压紧板344在滑杆347外部滑动进行夹紧，压紧板344在测试板341内侧的底部向右滑动，调整合适后将光电集成电路芯片放入压紧板344与垫板348之间，便于对不同大小的集成电路芯片进行限位，使得在对集成电路芯片测试时，避免出现集成电路芯片与测试探针接触不紧密的情况，转动转块352与转动杆353将滑槽354调整到合适的位置，推动滑块355在滑槽354内部向下移动，便于对滑槽354的高度进行调节，转动调整转钮56a使得调整杆56b将左侧的滑块355进行卡紧，便于调节测试设备的高度，使得测试探针与不同厚度的集成电路芯片更好地接触。
24.实施例2：如附图6至附图7所示：其中，所述探测装置357包括可更换式探针571、升降块572、工作箱体573、接线口574，所述升降块572与可更换式探针571的上侧相连接，所述可更换式探针571安装在工作箱体573的内部，所述接线口574嵌固安装在工作箱体573的左侧前端，所述升降块572材质为橡胶，绝缘性好且具有一定的弹性，避免升降块572对可更换式探针571造成干扰或者损坏，所述可更换式探针571可以在工作箱体573的内部上下滑动，并且升降块572可以带动可更换式探针571上下滑动，便于不同的可更换式探针571与集成电路芯片接触进行测试，增加了设备使用的便利性。
25.其中，所述可更换式探针571包括传导块71a、探针主体71b、压簧71c、套筒71d、探针脚71e，所述探针主体71b的顶部与传导块71a的底部螺纹连接，所述探针主体71b的底侧外壁与套筒71d的底侧内壁螺纹连接，所述套筒71d的外侧安装在工作箱体573的内部，所述压簧71c的顶部安装在探针主体71b的顶部内壁，并且压簧71c的底部与探针脚71e的顶部相连接，所述探针脚71e在探针主体71b的内部滑动连接，所述探针主体71b与探针脚71e均为铍铜材质，且探针脚71e的表面镀一层金，导电性能好且有一定弹性，在测试中不容易偏移，增强探针的使用寿命，所述探针脚71e顶部可以在探针主体71b的底部上下滑动，使得探针测试设备的弹性更好，探针脚71e在测试中不容易偏移，所述套筒71d材质为铝，导电性好且耐磨性强，增强设备的使用寿命，所述套筒71d与探针主体71b螺纹连接，并且探针主体71b与探针脚71e也为螺纹连接，便于对探针脚71e的更换，增加维修保养工作便利性，提高测试工作的整体效率。
26.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，将电机32、处理器主机33的电源线，接入工作箱体573左端的接线口574，通过测试仪主体3顶部后端的操作按钮2启动电机32，通过升降块572带动探针主体71b在工作箱体573内部上下滑动，使得不同的探针脚71d与集成电路芯片接触进行测试，增加了设备使用的便利性，并且在电路芯片测试过程中，探针脚71d长期对集成电路芯片进行测试，容易使得探针脚的弹性疲乏甚至针体损坏,转动套筒71d使其与探针主体71b拆卸，且转动探针主体71b使其与探针脚71e拆卸，便于对探针脚71e的更换，避免更换整支探针而将测试仪拆卸安装，增加维修保养工作便利性，提高测试工作的整体效率。
27.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
