一种光电集成电路芯片的测试系统的制作方法

专利2022-05-10  7



1.本发明涉及集成电路测试领域,更具体地说,尤其是涉及到一种光电集成电路芯片的测试系统。


背景技术:

2.光电集成电路是一种将光学传感器集成在半导体硅片上的集成电路,其特点是将输入的光学模拟量信号直接转化成数字量信号输出,使集成度更高,稳定性更好,光电集成电路芯片的检测环节是提高芯片制造水平的关键之一,但是在测试时会产生较大的电流磁波,容易导致电路芯片受电力刺激拨动移位,且没有对所需测试的集成电路芯片进行夹持固定的装置,难以对不同大小的集成电路芯片进行限位,从而使得在测试时,容易出现电路芯片与测试探针接触不紧密的情况,导致对测试数据造成影响,降低对集成电路芯片的测试效率,并且在测试过程中,不间断地置放被测集成电路芯片于测试工位的测试座上数千次,容易使得探针脚的弹性疲乏甚至针体损坏,导致需要将测试仪拆卸安装,更换整支探针,造成操作人员的不便,降低测试工作的整体效率。


技术实现要素:

3.本发明实现技术目的所采用的技术方案是:该一种光电集成电路芯片的测试系统,其结构包括顶盖、操作按钮、测试仪主体、显示面板、底座、工具箱,所述顶盖的顶端铰接于测试仪主体的顶部左端,所述操作按钮设在测试仪主体的顶部后端,所述测试仪主体的左端后侧嵌固安装有显示面板,所述底座焊接在测试仪主体的底部,所述工具箱在底座的左端内部活动卡合,所述测试仪主体包括外壳、电机、处理器主机、压紧装置、测试装置,所述电机焊接在外壳内部的左侧后端,所述处理器主机嵌固安装在外壳内部的左侧前端,所述压紧装置安装在外壳内部的底部前侧,所述测试装置的顶部与外壳内部的顶部中心嵌固连接。
4.作为本发明的进一步改进,所述压紧装置包括测试板、旋钮、固定杆、压紧板、固定板、弹簧、滑杆、垫板,所述旋钮安装在固定杆的左侧顶端,所述固定杆的右侧底端嵌固安装在压紧板的左侧中部,所述固定板焊接在测试板的左侧,所述固定杆的左侧中上端与固定板的中部螺纹连接,所述滑杆的左端安装在固定板右端的前后两侧,并且滑杆的右端与测试板右侧内部的左端相连接,所述滑杆在压紧板的前后两端内部滑动连接,所述弹簧的左端安装在固定板右端的前后两侧,并且述弹簧的右端与压紧板前后两侧的左端相连接,所述弹簧与滑杆的左端间隙配合,所述压紧板在测试板内侧的底部滑动连接,所述垫板的右端嵌固安装在测试板右侧内部的左端,所述压紧板材质为铝,抗磨损、抗生锈能力强,并且压紧板右端面设有一层橡胶材质的防滑凸纹,且垫板材质为橡胶,防滑性好且具有一定的弹性,所述滑杆在测试板的前后两端各设有一根,材质为铝,硬度高、抗磨损,并且每根滑杆左侧间隙配合有一根弹簧,所述压紧板前后两端可以套在滑杆外部,在测试板内侧的底部左右滑动。
5.作为本发明的进一步改进,所述测试装置包括固定块、转块、转动杆、滑槽、滑块、高度调整装置、探测装置,所述固定块的顶端嵌固安装在外壳内部的顶部中心,并且固定块的底端在转块顶侧的内部活动卡合,所述转动杆的顶部铰接于转块的底端,所述滑槽的后端与转动杆的底端嵌固连接,所述滑块在滑槽的内部滑动连接,所述滑槽的右侧中部设有高度调整装置,所述滑块的底部前端嵌固安装有探测装置,所述转块可以绕着固定块底部旋转,并且转动杆顶部可以绕着转块底部转动一定角度,所述滑块与滑槽材质均为铝,光滑性和抗磨损能力好,所述滑块可以在滑槽内部上下滑动,并且滑槽右端安装有高度调整装置。
6.作为本发明的进一步改进,所述高度调整装置包括调整转钮、调整杆、连接块,所述调整转钮的左端与调整杆的右端嵌固连接,所述调整杆与连接块的内壁螺纹连接,所述连接块材质为铝,硬度高且抗磨损能力好,所述调整杆可以将左侧的滑块进行卡紧。
7.作为本发明的进一步改进,所述探测装置包括可更换式探针、升降块、工作箱体、接线口,所述升降块与可更换式探针的上侧相连接,所述可更换式探针安装在工作箱体的内部,所述接线口嵌固安装在工作箱体的左侧前端,所述升降块材质为橡胶,绝缘性好且具有一定的弹性,所述可更换式探针可以在工作箱体的内部上下滑动,并且升降块可以带动可更换式探针上下滑动。
8.作为本发明的进一步改进,所述可更换式探针包括传导块、探针主体、压簧、套筒、探针脚,所述探针主体的顶部与传导块的底部螺纹连接,所述探针主体的底侧外壁与套筒的底侧内壁螺纹连接,所述套筒的外侧安装在工作箱体的内部,所述压簧的顶部安装在探针主体的顶部内壁,并且压簧的底部与探针脚的顶部相连接,所述探针脚在探针主体的内部滑动连接,所述探针主体与探针脚均为铍铜材质,且探针脚的表面镀一层金,导电性能好,所述探针脚顶部可以在探针主体的底部上下滑动,所述套筒材质为铝,导电性好且耐磨性强。
9.本发明的有益效果在于:1.转动旋钮,带动固定杆使压紧板滑动夹紧,便于对不同大小的集成电路芯片进行限位,避免芯片与探针接触不紧密,并且推动滑块移动,便于调节测试设备的高度,使得探针与不同厚度的芯片更好地接触。
10.2.升降块带动探针主体上下滑动,使得不同的探针脚与芯片接触进行测试,增加了设备使用的便利性,并且在探针脚损坏进行更换时,转动探针脚使其与探针主体拆卸,便于对探针脚的更换,提高测试工作的整体效率。
附图说明
11.图1为本发明一种光电集成电路芯片的测试系统的结构示意图。
12.图2为本发明一种测试仪主体的内部结构示意图。
13.图3为本发明一种压紧装置的立体结构示意图。
14.图4为本发明一种测试装置的立体结构示意图。
15.图5为本发明一种高度调整装置的内部结构示意图。
16.图6为本发明一种探测装置的内部结构示意图。
17.图7为本发明一种可更换式探针的内部结构示意图。
18.图中:顶盖

1、操作按钮

2、测试仪主体

3、显示面板

4、底座

5、工具箱

6、外壳

31、电机

32、处理器主机

33、压紧装置

34、测试装置

35、测试板

341、旋钮

342、固定杆

343、压紧板

344、固定板

345、弹簧

346、滑杆

347、垫板

348、固定块

351、转块

352、转动杆

353、滑槽

354、滑块

355、高度调整装置

356、探测装置

357、调整转钮

56a、调整杆

56b、连接块

56c、可更换式探针

571、升降块

572、工作箱体

573、接线口

574、传导块

71a、探针主体

71b、压簧

71c、套筒

71d、探针脚

71d。
具体实施方式
19.以下结合附图对本发明做进一步描述:实施例1:如附图1至附图5所示:本发明一种光电集成电路芯片的测试系统,其结构包括顶盖1、操作按钮2、测试仪主体3、显示面板4、底座5、工具箱6,所述顶盖1的顶端铰接于测试仪主体3的顶部左端,所述操作按钮2设在测试仪主体3的顶部后端,所述测试仪主体3的左端后侧嵌固安装有显示面板4,所述底座5焊接在测试仪主体3的底部,所述工具箱6在底座5的左端内部活动卡合,所述测试仪主体3包括外壳31、电机32、处理器主机33、压紧装置34、测试装置35,所述电机32焊接在外壳31内部的左侧后端,所述处理器主机33嵌固安装在外壳31内部的左侧前端,所述压紧装置34安装在外壳31内部的底部前侧,所述测试装置35的顶部与外壳31内部的顶部中心嵌固连接。
20.其中,所述压紧装置34包括测试板341、旋钮342、固定杆343、压紧板344、固定板345、弹簧346、滑杆347、垫板348,所述旋钮342安装在固定杆343的左侧顶端,所述固定杆343的右侧底端嵌固安装在压紧板344的左侧中部,所述固定板345焊接在测试板341的左侧,所述固定杆343的左侧中上端与固定板345的中部螺纹连接,所述滑杆347的左端安装在固定板345右端的前后两侧,并且滑杆347的右端与测试板341右侧内部的左端相连接,所述滑杆347在压紧板344的前后两端内部滑动连接,所述弹簧346的左端安装在固定板345右端的前后两侧,并且述弹簧346的右端与压紧板344前后两侧的左端相连接,所述弹簧346与滑杆347的左端间隙配合,所述压紧板344在测试板341内侧的底部滑动连接,所述垫板348的右端嵌固安装在测试板341右侧内部的左端,所述压紧板344材质为铝,抗磨损、抗生锈能力强,增加设备的使用寿命,并且压紧板344右端面设有一层橡胶材质的防滑凸纹,且垫板348材质为橡胶,防滑性好且具有一定的弹性,便于对电路芯片进行夹持固定,所述滑杆347在测试板341的前后两端各设有一根,材质为铝,硬度高、抗磨损,并且每根滑杆347左侧间隙配合有一根弹簧346,所述压紧板344前后两端可以套在滑杆347外部,在测试板341内侧的底部左右滑动,便于对不同大小的集成电路芯片进行限位,使得在对集成电路芯片测试时,避免出现集成电路芯片与测试探针接触不紧密的情况。
21.其中,所述测试装置35包括固定块351、转块352、转动杆353、滑槽354、滑块355、高度调整装置356、探测装置357,所述固定块351的顶端嵌固安装在外壳31内部的顶部中心,并且固定块351的底端在转块352顶侧的内部活动卡合,所述转动杆353的顶部铰接于转块352的底端,所述滑槽354的后端与转动杆353的底端嵌固连接,所述滑块355在滑槽354的内部滑动连接,所述滑槽354的右侧中部设有高度调整装置356,所述滑块355的底部前端嵌固
安装有探测装置357,所述转块352可以绕着固定块351底部旋转,并且转动杆353顶部可以绕着转块352底部转动一定角度,便于维修时对测试设备进行拆卸安装,所述滑块355与滑槽354材质均为铝,光滑性和抗磨损能力好,增加设备的使用寿命,所述滑块355可以在滑槽354内部上下滑动,并且滑槽354右端安装有高度调整装置356,便于对滑槽354的高度进行调节,使得测试探针与不同厚度的集成电路芯片更好地接触。
22.其中,所述高度调整装置356包括调整转钮56a、调整杆56b、连接块56c,所述调整转钮56a的左端与调整杆56b的右端嵌固连接,所述调整杆56b与连接块56c的内壁螺纹连接,所述连接块56c材质为铝,硬度高且抗磨损能力好,增强设备的使用寿命,所述调整杆56b可以将左侧的滑块355进行卡紧,便于调节测试设备的高度,使得测试探针与集成电路芯片更好地接触。
23.本实施例的具体使用方式与作用:本发明中,转动固定杆343的左侧顶端的旋钮342,带动固定杆343使得压紧板344在滑杆347外部滑动进行夹紧,压紧板344在测试板341内侧的底部向右滑动,调整合适后将光电集成电路芯片放入压紧板344与垫板348之间,便于对不同大小的集成电路芯片进行限位,使得在对集成电路芯片测试时,避免出现集成电路芯片与测试探针接触不紧密的情况,转动转块352与转动杆353将滑槽354调整到合适的位置,推动滑块355在滑槽354内部向下移动,便于对滑槽354的高度进行调节,转动调整转钮56a使得调整杆56b将左侧的滑块355进行卡紧,便于调节测试设备的高度,使得测试探针与不同厚度的集成电路芯片更好地接触。
24.实施例2:如附图6至附图7所示:其中,所述探测装置357包括可更换式探针571、升降块572、工作箱体573、接线口574,所述升降块572与可更换式探针571的上侧相连接,所述可更换式探针571安装在工作箱体573的内部,所述接线口574嵌固安装在工作箱体573的左侧前端,所述升降块572材质为橡胶,绝缘性好且具有一定的弹性,避免升降块572对可更换式探针571造成干扰或者损坏,所述可更换式探针571可以在工作箱体573的内部上下滑动,并且升降块572可以带动可更换式探针571上下滑动,便于不同的可更换式探针571与集成电路芯片接触进行测试,增加了设备使用的便利性。
25.其中,所述可更换式探针571包括传导块71a、探针主体71b、压簧71c、套筒71d、探针脚71e,所述探针主体71b的顶部与传导块71a的底部螺纹连接,所述探针主体71b的底侧外壁与套筒71d的底侧内壁螺纹连接,所述套筒71d的外侧安装在工作箱体573的内部,所述压簧71c的顶部安装在探针主体71b的顶部内壁,并且压簧71c的底部与探针脚71e的顶部相连接,所述探针脚71e在探针主体71b的内部滑动连接,所述探针主体71b与探针脚71e均为铍铜材质,且探针脚71e的表面镀一层金,导电性能好且有一定弹性,在测试中不容易偏移,增强探针的使用寿命,所述探针脚71e顶部可以在探针主体71b的底部上下滑动,使得探针测试设备的弹性更好,探针脚71e在测试中不容易偏移,所述套筒71d材质为铝,导电性好且耐磨性强,增强设备的使用寿命,所述套筒71d与探针主体71b螺纹连接,并且探针主体71b与探针脚71e也为螺纹连接,便于对探针脚71e的更换,增加维修保养工作便利性,提高测试工作的整体效率。
26.本实施例的具体使用方式与作用:本发明中,将电机32、处理器主机33的电源线,接入工作箱体573左端的接线口574,通过测试仪主体3顶部后端的操作按钮2启动电机32,通过升降块572带动探针主体71b在工作箱体573内部上下滑动,使得不同的探针脚71d与集成电路芯片接触进行测试,增加了设备使用的便利性,并且在电路芯片测试过程中,探针脚71d长期对集成电路芯片进行测试,容易使得探针脚的弹性疲乏甚至针体损坏,转动套筒71d使其与探针主体71b拆卸,且转动探针主体71b使其与探针脚71e拆卸,便于对探针脚71e的更换,避免更换整支探针而将测试仪拆卸安装,增加维修保养工作便利性,提高测试工作的整体效率。
27.利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。
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