本发明涉及pcb板焊接技术领域，具体为一种防焊点空洞缺陷处理方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，用户对电子产品的要求也进一步提高，pcb板焊点的工艺要求：焊点的机械强度要足够；焊接可靠，保证导电性能；焊点表面要光滑、清洁，然而pcb板进行焊接时，会不可避免的产生空洞；空调即焊点上出现小孔，小孔内部是空心的，通常有针孔和吹孔两种情况，空洞对pcb板焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命，空洞面积越小越好，少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点可靠性，所以必须控制空洞现象的产生。
产生空洞的原因有很多，空洞产生的一般原因是生成了气体，水汽是气体的一个来源之一，其中在存放过程中pcb板吸湿受潮后潮湿，水分未能很好的排出是导致空洞的一个重要因素，水在加热时汽化，在焊点内形成气泡，因此消除pcb板中水分是十分重要的，针对解决pcb板吸湿受潮问题，我们提供了一种防焊点空洞缺陷处理方法。
技术实现要素：
（一）解决的技术问题
针对现有技术的pcb板焊接时存在材料吸湿受潮后产生焊点空洞缺陷的不足，本发明提供了一种防焊点空洞缺陷处理方法，解决了pcb板存放时因吸湿受潮导致空洞缺陷的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：
s1、制作与pcb板型号相对应的可封口密封的包装袋；
s2、制作湿度显示卡；
s3、将pcb板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理；
s4、将密封后的包装袋抽真空处理；
s5、定期对装有pcb板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测；
s6、对装有pcb板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分。
优选的，在步骤s1中，所述包装袋包括袋体和设置在袋体上的单向气阀，所述袋体的开口内设置双边咬口式自封条，所述袋体的开口通过双边咬口式自封条密封，所述袋体的底部和两侧均压边密封处理，所述袋体一面设置透明观察口。
优选的，所述单向气阀沿袋体内向袋体外方向排气。
优选的，所述袋体外设置粘接层，且粘接层设置在双边咬口式自封条上方，所述袋体在开口位置对折向内收卷并与粘接层粘接，所述粘接层为胶层。
优选的，所述包装袋的袋体为pvc材质的防水袋。
优选的，所述包装袋的袋体为tpu材质的防水袋。
优选的，在步骤s3中，所述包装袋内还放入干燥剂。
优选的，所述包装袋对单一pcb板独立包装，且与pcb板接触时需要戴手套操作。
优选的，所述包装袋拆封后需对pcb板烘烤处理，烘烤温度为100℃，烘烤时间为2h，烘烤完成等待pcb板自然冷却后使用，且pcb板在冷却后2小时内使用完，未使用完的pcb板应该存放于防潮柜。
（三）有益效果
本发明提供了一种防焊点空洞缺陷处理方法，具备以下有益效果：
本发明通过设置袋体和单向气阀组成包装袋，利用双边咬口式自封条封口并真空处理包装袋，即可对pcb板进行防潮密封处理，再通过干燥剂防湿对pcb板进一步干燥，通过湿度显示卡和称重法对待使用的pcb板定期检测，保证符合使用标准，袋体本身为防水材质，且pcb板使用独立包装，并在操作过程中通过手套防护，再加上烘烤处理和定期使用，即可保证焊接工艺中使用的pcb板未吸湿受潮，解决了pcb板存放时因吸湿受潮导致空洞缺陷的问题。
附图说明
图1为本发明包装袋整体结构示意图；
图2为本发明包装袋封口左视图；
图3为本发明包装袋打开内部结构俯视图；
图4为现有工艺焊点空洞示意图；
图5为本发明工艺焊点空洞示意图。
图中：101、袋体；102、单向气阀；103、双边咬口式自封条；104、透明观察口；105、粘接层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，本发明提供一种技术方案：一种防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：
s1、制作与pcb板型号相对应的可封口密封的包装袋，包装袋顶部开口方便放入pcb板，四周封边；
s2、制作湿度显示卡；
s3、将pcb板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理；
s4、将密封后的包装袋抽真空处理；
s5、定期对装有pcb板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测；
s6、对装有pcb板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分，超出阈值的pcb板需要重新烘烤处理。
作为本发明的一种技术优化方案，在步骤s1中，包装袋包括袋体101和设置在袋体101上的单向气阀102，袋体101的开口内设置双边咬口式自封条103，袋体101的开口通过双边咬口式自封条103密封，袋体101的底部和两侧均压边密封处理，袋体101一面设置透明观察口104，通过透明观察口104观察内部湿度显示卡显示信息。
作为本发明的一种技术优化方案，单向气阀102沿袋体101内向袋体101外方向排气，通过单向气阀102上安装气泵对密封的袋体101抽真空处理。
作为本发明的一种技术优化方案，袋体101外设置粘接层105，且粘接层105设置在双边咬口式自封条103上方，袋体101在开口位置对折向内收卷并与粘接层105粘接，粘接层105为胶层，在袋体101密封和抽真空处理后再将开口位置对折向内收卷并与粘接层105粘接，避免开口位置误打开。
作为本发明的一种技术优化方案，包装袋的袋体101为pvc材质的防水袋。
作为本发明的一种技术优化方案，包装袋的袋体101为tpu材质的防水袋。
作为本发明的一种技术优化方案，在步骤s3中，包装袋内还放入干燥剂。
作为本发明的一种技术优化方案，包装袋对单一pcb板独立包装，且与pcb板接触时需要戴手套操作，避免手汗接触到pcb板上。
作为本发明的一种技术优化方案，包装袋拆封后需对pcb板烘烤处理，烘烤温度为100℃，烘烤时间为2h，烘烤完成等待pcb板自然冷却后使用，且pcb板在冷却后2小时内使用完，未使用完的pcb板应该存放于防潮柜。
综上可得，本发明通过设置包装袋对pcb板独立包装后存放，存放过程中包装袋处于密封状态，且存放期间定期检查包装袋密封性和防潮数据，即可保证包装袋内pcb板符合使用标准，大大增加pcb板使用的可靠性，也增大了pcb板的可焊性，提高生产效率，降低了焊接焊点因空洞缺陷导致的报废率，包装袋可回收重复利用，对pcb板的存放具有防湿、防划和防撞作用；
如图4-5所示，图4是同等条件下未经过工艺改进处理的pcb板在焊接过后的空洞情况，焊点存在明显的空洞缺陷，且空洞面积大，数量多；图5是同等条件下采用本发明改进的工艺处理的pcb板在焊接过后的空洞情况，焊点上的空洞现象不明显，空洞面积变小，数量也减少；
通过pcb板材料存放条件的优化来减少空洞的发生，以上工艺能有效的减少空洞的形成，解决了pcb板存放时因吸湿受潮导致空洞缺陷的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
s1、制作与pcb板型号相对应的可封口密封的包装袋；
s2、制作湿度显示卡；
s3、将pcb板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理；
s4、将密封后的包装袋抽真空处理；
s5、定期对装有pcb板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测；
s6、对装有pcb板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分。
2.根据权利要求1所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：在步骤s1中，所述包装袋包括袋体（101）和设置在袋体（101）上的单向气阀（102），所述袋体（101）的开口内设置双边咬口式自封条（103），所述袋体（101）的开口通过双边咬口式自封条（103）密封，所述袋体（101）的底部和两侧均压边密封处理，所述袋体（101）一面设置透明观察口（104）。
3.根据权利要求2所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述单向气阀（102）沿袋体（101）内向袋体（101）外方向排气。
4.根据权利要求2所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述袋体（101）外设置粘接层（105），且粘接层（105）设置在双边咬口式自封条（103）上方，所述袋体（101）在开口位置对折向内收卷并与粘接层（105）粘接，所述粘接层（105）为胶层。
5.根据权利要求2所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述包装袋的袋体（101）为pvc材质的防水袋。
6.根据权利要求2所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述包装袋的袋体（101）为tpu材质的防水袋。
7.根据权利要求1所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：在步骤s3中，所述包装袋内还放入干燥剂。
8.根据权利要求1所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述包装袋对单一pcb板独立包装，且与pcb板接触时需要戴手套操作。
9.根据权利要求1所述的一种防焊点空洞缺陷处理方法，其特征在于：所述包装袋拆封后需对pcb板烘烤处理，烘烤温度为100℃，烘烤时间为2h，烘烤完成等待pcb板自然冷却后使用，且pcb板在冷却后2小时内使用完，未使用完的pcb板应该存放于防潮柜。
技术总结