本发明涉及led晶片检测，特别涉及一种led多晶产品检测方法。
背景技术：
目前，市面led产品一般是通过电性检测的方式对多晶产品进行电测试，这种方式具有以下缺陷；通电后多晶产品上的晶片可能会出现部分亮和部分不良的现象，ng排除机构无法识别，导致部分不良品不能排除。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种led多晶产品检测方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种led多晶产品检方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、通电测试分光：将带有多晶产品的治具放入在分光机的测试位置，通过气动机构带动电测端子接通每个晶片的电路、通过微电流点亮晶片；
(2)、视觉系统检测：在分光机的测试位置后上方设置ccd相机，分光后二次微电流点亮被测试产品，ccd相机抓拍晶片面积大小，从而筛选出不同面积的被测产品；
(3)、发光面积对比：多晶产品上的多个晶片中出现有一个或多个晶片不发光时，晶片的发光面积会小于多个晶片正常发光的面积，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品；
(4)、分类：通过步骤(3)发光面积对比识别影像后，系统会自动将发光面积不在设定范围内的产品打入收料筒内收集。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述发光面积对比时、采用系统框中晶片相片发光区域的方式，再通过计算得出发光区域的面积，计算得出的发光面积与系统设定的发光面积进行对比，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述系统框可以是圆形框或是方形框，采用圆形框时、利用圆形面积的计算公式计算，采用方形框时、利用方形面积的计算公式计算。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，不良品标记时、采用激光点烧标记或是通过冲压机构直接冲掉。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述的微电流小于1ma。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述气动机构为气缸带动接电端子插接的方式，气缸的活塞杆端设置端子固定座，接电端子设置在气缸的活塞杆端的端子固定座上，当带有多个晶片的治具放入在分光机的测试位置时、气缸带动接电端子插接在治具接电的位置，实现晶片的电路导通。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述治具上能够固定一个以上的多晶产品，治具上设置有嵌入槽，嵌入槽内设置有电极触点，多晶产品嵌入在嵌入槽内既可电性接通。
作为本发明led多晶产品检测方法的一种改进，所述ccd相机由一机械手控制移动，该机械手能够实现前后、左右和上下方向的移动，分别通过x轴驱动机构控制前后移动，通过y轴驱动机构控制左右移动，通过z轴驱动机构控制上下移动。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用ccd相机来获取多晶产品的发光相片，并将获取的相片信息传送至系统上，通过计算机系统将获取的图片进行发光区域框中计算发光面积，并将计算的发光面积与系统设置的发光面积数值进行对比，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品。本发明的这种测试方式简单，步骤少，能够识别出多晶产品中部分不发光的晶片产品。能够提高良品率。并且能够解决电测漏卡或不能识别不良品的弊端。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明多晶产品正常发光时的发光区域示意图。
图2是本发明多晶产品中个别晶片不发光的区域示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围内。
如图1所示，一种led多晶产品检测方法，包括以下步骤：
(1)、通电测试分光：将带有多晶产品的治具放入在分光机的测试位置，通过气动机构带动电测端子接通每个晶片的电路、通过微电流点亮晶片；微电流通电后，如果出现多晶产品上的全部晶片均不亮时，直接标记为不良品；如果出现多晶产品上的部分晶片不亮时、进入视觉系统检测；
(2)、视觉系统检测：在分光机的测试位置后上方设置ccd相机，分光后二次微电流点亮被测试产品，ccd相机对已经通电的晶片进行相片采集；ccd相机抓拍晶片面积大小，从而筛选出不同面积的被测产品；
(3)、发光面积对比：多晶产品上的多个晶片中出现有一个或多个晶片不发光时，晶片的发光面积会小于多个晶片正常发光的面积，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品；
(4)、分类：通过步骤(3)发光面积对比识别影像后，系统会自动将发光面积不在设定范围内的产品打入收料筒内收集。
优选的，发光面积对比时、采用系统框中晶片相片发光区域的方式，再通过计算得出发光区域的面积，计算得出的发光面积与系统设定的发光面积进行对比，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品。
优选的，系统框可以是圆形框或是方形框，采用圆形框时、利用圆形面积的计算公式计算，采用方形框时、利用方形面积的计算公式计算。
优选的，不良品标记时、采用激光点烧标记或是通过冲压机构直接冲掉。激光点烧可以通过激光烧掉不良产品，防止不良品被包装使用。冲压机构可以根据对比测试的结果，对不良品冲掉排除，不良品与良品直接分开。
优选的，的微电流小于1ma。微电流点亮晶片，能够使晶片的发光的同时防止发光面积过大导致无法检测的问题。
优选的，气动机构为气缸带动接电端子插接的方式，气缸的活塞杆端设置端子固定座，接电端子设置在气缸的活塞杆端的端子固定座上，当带有多个晶片的治具放入在分光机的测试位置时、气缸带动接电端子插接在治具接电的位置，实现晶片的电路导通。
优选的，治具上能够固定一个以上的多晶产品，治具上设置有嵌入槽，嵌入槽内设置有电极触点，多晶产品嵌入在嵌入槽内既可电性接通。
优选的，ccd相机由一机械手控制移动，该机械手能够实现前后、左右和上下方向的移动，分别通过x轴驱动机构控制前后移动，通过y轴驱动机构控制左右移动，通过z轴驱动机构控制上下移动。
本发明采用ccd相机来获取多晶产品的发光相片，并将获取的相片信息传送至系统上，通过计算机系统将获取的图片进行发光区域框中计算发光面积，并将计算的发光面积与系统设置的发光面积数值进行对比，发光面积小于系统设定的面积范围时、标记为不良品；发光面积大于或等于系统设定的面积范围时、标记为良品。本发明的这种测试方式简单，步骤少，能够识别出多晶产品中部分不发光的晶片产品。能够提高良品率。并且能够解决电测漏卡或不能识别不良品的弊端。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
