一种直插微功率模块电源制造方法与流程

专利2022-05-09  36



1.本发明涉及微功率电源技术领域,具体地说,涉及一种直插微功率模块电源制造方法。


背景技术:

2.随着电力电子技术的高速发展,电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切,而电子设备都离不开可靠的电源,近年来,微功率电源模块广泛应用于工业仪器仪表、医疗仪器、通讯系统、工业自动化以及数据通讯接口等领域。传统的微功率电源结构,其电路板组件上的变压器为磁环变压器,变压器上一般有6个或9个引脚端头,为了实现电气功能,磁环变压器的引脚需要与电路板上的焊盘进行焊接,由于引脚很细,这些引脚需要用烙铁人工焊接,并且电路板的引脚也需要单独焊接上,焊接工时较长,焊接后的引脚也容易发生脱落。因此,为了解决上述磁环变压器引脚脱落和焊接耗时的问题,亟需一种直插微功率模块电源制造方法。


技术实现要素:

3.为解决上述技术问题,本发明公开了一种直插微功率模块电源制造方法,将pcb板与第一引脚一体成型,替代了传统的外接金属引脚,缩减了人工封装的步骤,大幅降低工时和制造成本,第二引脚和电子元器件均设置为贴片式,在产品装配过程中使用贴片机进行装配,提高了制造的自动化程度,有效节省人工成本,将磁环变压器固定于壳体结构内,避免装配过程中对磁环变压器的细引脚产生过度拉扯而脱落,提高产品的质量和成品率;其包括如下步骤:
4.s1,提供pcb板,所述pcb板的一端设置有若干个第一引脚;
5.s2,将电子元器件连接于所述pcb板的下表面;
6.s3,提供壳体结构,在所述壳体结构的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚;
7.s4,将磁环变压器安装于所述壳体结构内部,使所述磁环变压器上的第三引脚与所述第二引脚连接,组装形成贴片变压器;
8.s5,将所述贴片变压器连接于所述pcb板的上表面。
9.优选的,所述pcb板的一端阵列设置有若干个开槽,相邻两个所述开槽之间形成所述第一引脚,所述第一引脚与所述pcb板一体成型。
10.优选的,所述第一引脚表面包覆有铜皮,所述第一引脚通过导线与所述电子元器件和所述贴片变压器电连接。
11.优选的,所述壳体结构横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种。
12.优选的,若干个所述第二引脚对称布置于所述壳体结构两侧,所述第二引脚的数量至少为4个。
13.优选的,所述壳体结构包括:
14.可拆卸连接的下壳和上壳,所述下壳和上壳之间形成容纳空间,所述磁环变压器
安装于容纳空间内,所述第二引脚连接于所述下壳侧壁底端,并且所述第二引脚一端穿设至所述下壳内部,所述磁环变压器安装于所述下壳和上壳之间,所述磁环变压器的第三引脚与所述第二引脚连接。
15.优选的,所述pcb板上表面设置有若干个焊盘,所述焊盘与第二引脚对应设置,所述焊盘与第二引脚连接形成具有电气连接关系的线路。
16.优选的,所述第二引脚和电子元器件均设置为贴片式,采用贴片机对所述pcb板、电子元器件和贴片变压器进行装配。
17.优选的,所述pcb板在使用前,通过摄像头采集所述pcb板焊盘的图像,控制器通过第一预设算法对所述pcb板焊盘进行缺陷检测,将存在缺陷的所述pcb板进行剔除,所述第一预设算法包括:
18.步骤1:对所述第一摄像头采集到的所述pcb板焊盘的二维图像进行灰度处理,采用邻域平均法计算得到图像各点的灰度特征值,和图像各点局部灰度的纹理梯度特征值,分别计算所述灰度特征值和纹理梯度特征值方差;
19.步骤2:综合考虑灰度、纹理度误差及其分布情况,计算所述pcb板焊盘的纹理特征度量值e为:
[0020][0021]
其中,u为所述灰度特征值方差的倍数,v为所述纹理梯度特征值方差的倍数,a为所述二维图像长度方向的像素点数量,b为所述二维图像宽度方向的像素点数量,m(u,v)为落入灰度误差级为u,纹理梯度误差级为v的像素点统计量;
[0022]
步骤3:对所述pcb板焊盘的缺陷情况进行判断,判断结果fru为:
[0023][0024]
其中,a表示检测的所述pcb板焊盘存在缺陷,将此pcb板剔除,b表示检测的所述pcb板焊盘不存在缺陷或缺陷可忽略,将此pcb板用于装配,e
c
表示预设的所述pcb板焊盘的纹理特征度量值e的阈值。
[0025]
优选的,对所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定;
[0026]
其中,直插微功率模块电源制造方法,还包括:
[0027]
对所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定,包括:
[0028]
将所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)中任一目标作为限定目标;
[0029]
获取所述限定目标对应的预设种类列表;
[0030]
选取所述预设种类列表中任一种类作为目标种类;
[0031]
通过预设的第一获取路径获取与所述目标种类相关联的第一目标大数据;
[0032]
通过预设的第二获取路径获取与所述目标种类相关联的第二目标大数据;
[0033]
获取预设的打分模型;
[0034]
采用所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第一得分;
[0035]
采用所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第二得分;
[0036]
基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数,计算公式如下:
[0037][0038][0039][0040]
其中,d为所述排序指数,e为自然常数,γ1和γ2为预设的权重值,σ
1,i
为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第一得分,β1为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
2,i
为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第二得分,β2为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
1,0
为预设的第一得分阈值,σ
2,0
为预设的第二得分阈值;
[0041]
选取所述排序指数的最大值对应的所述目标种类作为所述限定目标的种类。
附图说明
[0042]
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]
图1为本发明结构示意图;
[0044]
图2为本发明贴片变压器结构示意图;
[0045]
图3为本发明下壳结构示意图。
[0046]
图中:1.pcb板;11.第一引脚;12.开槽;2.电子元器件;3.贴片变压器;31.壳体结构;311.下壳;312.上壳;32.第二引脚;4.磁环变压器;41.第三引脚。
具体实施方式
[0047]
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0048]
实施例
[0049]
下面将结合附图对本发明做进一步描述。
[0050]
如图1

3所示,本实施例提供的一种直插微功率模块电源制造方法,包括如下步骤:
[0051]
s1,提供pcb板1,在所述pcb板1的一端设置有若干个第一引脚11;
[0052]
s2,将电子元器件2连接于所述pcb板1的下表面;
[0053]
s3,提供壳体结构31,在所述壳体结构31的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚32;
[0054]
s4,将磁环变压器4安装于所述壳体结构31内部,使所述磁环变压器4上的第三引脚41与所述第二引脚32连接,组装形成贴片变压器3;
[0055]
s5,将所述贴片变压器3连接于所述pcb板1的上表面。
[0056]
本发明的工作原理为:
[0057]
本发明提供一种直插微功率模块电源制造方法,所述第一引脚11与所述pcb板1一体成型制成,在所述pcb板1的一端开设若干个开槽12,在相邻两个所述开槽12之间形成了所述第一引脚11,将电子元器件2设置为贴片式,使用贴片机将电子元器件2准确地连接于所述pcb板1焊盘上,然后将所述磁环变压器4放置于所述壳体结构31内的容纳空间内,将第三引脚41与第二引脚32的连接,从而形成贴片变压器3,然后通过贴片机将贴片变压器3的第二引脚32准确地连接于所述pcb板1焊盘上,完成所述直插微功率模块电源的制造。
[0058]
本发明的有益效果为:
[0059]
本发明提供的一种直插微功率模块电源制造方法,将pcb板1与第一引脚11一体成型,替代了传统的外接金属引脚,缩减了人工封装的步骤,大幅降低工时和制造成本,第二引脚32和电子元器件2均设置为贴片式,在产品装配过程中使用贴片机进行装配,提高了制造的自动化程度,有效节省人工成本,将磁环变压器4固定于壳体结构31内,避免装配过程中对磁环变压器4的细引脚产生过度拉扯而脱落,提高产品的质量和成品率。
[0060]
在一个实施例中,所述pcb板1的一端阵列设置有若干个开槽12,相邻两个所述开槽12之间形成所述第一引脚11,所述第一引脚11与所述pcb板1一体成型。
[0061]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0062]
所述一种直插微功率模块电源制造方法,在步骤s1中,将所述第一引脚11与所述pcb板1一体成型,成型时,在所述pcb板1的一端开设若干个开槽12,并将开槽12阵列布置,在相邻两个所述开槽12之间就形成了所述第一引脚11。传统的金属引脚使用时,需要将金属引脚连接到pcb板上,并通过灌封胶对其进行封装,通过上述结构设计,有效将所述pcb板1与第一引脚11集成,缩减了人工封装的步骤,大幅降低工时和制造成本,同时一体成型的制造方法,提高了所述第一引脚11与pcb板1的连接强度,保证第一引脚11与pcb板1的电连接有效性,降低引脚损坏风险。
[0063]
在一个实施例中,所述第一引脚11表面包覆有铜皮,所述第一引脚11通过导线与所述电子元器件2和所述贴片变压器3电连接。
[0064]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0065]
所述第一引脚11使用时,由于所述第一引脚11与pcb板1一体成型,因此在其表面包覆铜皮,使所述第一引脚11具备导电性,通过导线将所述第一引脚11与电子元器件2和贴片变压器3电连接,实现所述pcb板1上各组件之间形成具有电性连接关系的线路,保障直插微功率模块电源的工作可靠性。
[0066]
在一个实施例中,所述壳体结构31横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种。
[0067]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0068]
所述一种直插微功率模块电源制造方法,将所述磁环变压器4安装于所述壳体结构31内部,组成贴片变压器3,并将所述贴片变压器3连接于所述pcb板1表面,因此,为适应所述磁环变压器4的尺寸和所述pcb板1的安装空间,将所述壳体结构31的横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种,满足所述磁环变压器4的容纳功能的同时,有效提高所述pcb板1的空间利用率,便于装配,更具灵活性。
[0069]
在一个实施例中,若干个所述第二引脚32对称布置于所述壳体结构31两侧,所述第二引脚32的数量至少为4个。
[0070]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0071]
所述第二引脚32对称布置于所述壳体结构31两侧,所述第二引脚32与第三引脚41连接,所述第二引脚32将所述第三引脚41有序排列,防止所述第三引脚41使用时发生干涉,降低连电风险,所述第二引脚32的数量至少为4个,为所述贴片变压器3与pcb板1连接提供足够的接触面积,保证所述贴片变压器3与pcb板1的连接强度,各所述第二引脚32之间互为保障,防止其中一个或多个第二引脚32脱落影响电连接性能,提高直插微功率模块电源的可靠性。
[0072]
在一个实施例中,所述壳体结构31包括:
[0073]
可拆卸连接的下壳311和上壳312,所述下壳311和上壳312之间形成容纳空间,所述磁环变压器4安装于容纳空间内,所述第二引脚32连接于所述下壳311侧壁底端,并且所述第二引脚32一端穿设至所述下壳311内部,所述磁环变压器4安装于所述下壳311和上壳312之间,所述磁环变压器4的第三引脚41与所述第二引脚32连接。
[0074]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0075]
所述壳体结构31有下壳311和上壳312连接组成,当所述贴片变压器3组装时,取下所述上壳312,将所述磁环变压器4放置于容纳空间内,将所述磁环变压器4的第三引脚41与所述第二引脚32一一对应连接,然后将下壳311和上壳312卡合,固定住所述磁环变压器4即可。所述壳体结构31作为所述贴片变压器3的骨架,结构简单,便于拆装,为所述磁环变压器4提供容纳空间,实现所述磁环变压器4的固定和灵活安装,并对所述磁环变压器4进行防护,同时为所述第二引脚32提供支撑,保证所述第三引脚41与第二引脚32的稳固连接,避免装配过程中对所述第三引脚41产生过度拉扯而脱落,提高直插微功率模块电源制造过程的成品率。
[0076]
在一个实施例中,所述pcb板1上表面设置有若干个焊盘,所述焊盘与第二引脚32对应设置,所述焊盘与第二引脚32连接形成具有电气连接关系的线路。
[0077]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0078]
所述pcb板1上表面设置有若干个焊盘,通过将所述第二引脚32焊接在所述焊盘上,将贴片变压器3和pcb板1电连接,提高电连接的稳定性,所述焊盘与第二引脚32对应设置,保证所述第二引脚32焊接在预设位置,减少所述第二引脚32焊接偏差,提高直插微功率模块电源的质量。
[0079]
如图5所示,在一个实施例中,所述第二引脚32和电子元器件2均设置为贴片式,采
用贴片机对所述pcb板1、电子元器件2和贴片变压器3进行装配。
[0080]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0081]
所述第二引脚32和电子元器件2均设置为贴片式,将传统的点连接优化为贴片器件的面连接,增加了连接面的接触面积,能够在产品装配过程中使用贴片机进行所述贴片变压器3和电子元器件2的装配,装配时,通过移动贴装头把所述贴片变压器3和电子元器件2准确地连接于所述pcb板1焊盘上,无需人工焊接,提高了制造的自动化程度,有效节省人工成本,优化了直插微功率模块电源产品的一致性,提高直插微功率模块电源的成品率。
[0082]
在一个实施例中,所述一种直插微功率模块电源制造方法,所述pcb板1在使用前,通过摄像头采集所述pcb板1焊盘的图像,控制器通过第一预设算法对所述pcb板1焊盘进行缺陷检测,将存在缺陷的所述pcb板1进行剔除,所述第一预设算法包括:
[0083]
步骤1:对所述第一摄像头采集到的所述pcb板1焊盘的二维图像进行灰度处理,采用邻域平均法计算得到图像各点的灰度特征值,和图像各点局部灰度的纹理梯度特征值,分别计算所述灰度特征值和纹理梯度特征值方差;
[0084]
步骤2:综合考虑灰度、纹理度误差及其分布情况,计算所述pcb板1焊盘的纹理特征度量值e为:
[0085][0086]
其中,u为所述灰度特征值方差的倍数,v为所述纹理梯度特征值方差的倍数,a为所述二维图像长度方向的像素点数量,b为所述二维图像宽度方向的像素点数量,m(u,v)为落入灰度误差级为u,纹理梯度误差级为v的像素点统计量;
[0087]
步骤3:对所述pcb板1焊盘的缺陷情况进行判断,判断结果fru为:
[0088][0089]
其中,a表示检测的所述pcb板1焊盘存在缺陷,将此pcb板1剔除,b表示检测的所述pcb板1焊盘不存在缺陷或缺陷可忽略,将此pcb板1用于装配,e
c
表示预设的所述pcb板1焊盘的纹理特征度量值e的阈值。
[0090]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0091]
在产品装配过程中使用贴片机对所述pcb板1和所述贴片变压器3和电子元器件2进行装配,所提供的所述pcb板1上设置于若干个焊盘,所述pcb板在生产和转运过程中受到外界环境侵蚀和外力破坏时,会产生纹理特征缺陷,影响焊盘的正常使用,因此,在所述pcb板1使用前,通过摄像头采集所述pcb板焊盘的正视二维图像,对图像进行灰度处理,并对图像各点的灰度特征值和纹理梯度特征进行计算,根据计算结果的误差及分布情况,计算所述pcb板1焊盘的纹理特征度量值,当其超过预设的正常使用的焊盘的纹理特征度量值时,表明所检测的pcb板1存在缺陷,进行剔除。通过上述计算方法,对所述pcb板1上的焊盘缺陷情况进行检测,实现对制造过程使用的所述pcb板1进行预筛选,为所述pcb板1上的焊盘失效评估提供理论依据,保证焊盘的有效性,防止焊盘失效导致所述贴片变压器3和电子元器件2脱落和断电,提高直插微功率模块电源的可靠性,进一步提高直插微功率模块电源的成品率,无需人工检测,减少人眼观察的误差,提高制造过程的自动化程度。
[0092]
在一个实施例中,直插微功率模块电源制造方法,还包括:
[0093]
对所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定,包括:
[0094]
将所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)中任一目标作为限定目标;
[0095]
获取所述限定目标对应的预设种类列表;
[0096]
选取所述预设种类列表中任一种类作为目标种类;
[0097]
通过预设的第一获取路径获取与所述目标种类相关联的第一目标大数据;
[0098]
通过预设的第二获取路径获取与所述目标种类相关联的第二目标大数据;
[0099]
获取预设的打分模型;
[0100]
采用所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第一得分;
[0101]
采用所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第二得分;
[0102]
基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数,计算公式如下:
[0103][0104][0105][0106]
其中,d为所述排序指数,e为自然常数,γ1和γ2为预设的权重值,σ
1,i
为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第一得分,β1为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
2,i
为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第二得分,β2为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
1,0
为预设的第一得分阈值,σ
2,0
为预设的第二得分阈值;
[0107]
选取所述排序指数的最大值对应的所述目标种类作为所述限定目标的种类。
[0108]
上述技术方案的工作原理和有益效果为:
[0109]
制造直插微功率模块电源时,需选择较优的pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4),即对其种类进行限定;预设种类列表具体为:工作人员可以对供应商提供的型号进行汇总组合成的列表;预设的第一获取路径具体为:与厂家自身连接,厂家将各供应商提供的各型号样品多次进行测试,将测试结果汇总,第一目标大数据即为该测试结果中与目标种类对应的数据;预设的第二获取路径具体为:与互联网连接,互联网中有对应型号的各器件的评价数据,第二目标大数据即为该评价数据中与目标种类对应的数
据;预设的打分模型具体为:利用机器学习算法对大量测试结果、评价数据和人工打分记录进行学习生成的模型,该模型可以基于测试结果数据或评价数据自动打分,分值越高,说明对应器件越好;基于第一得分和第二得分计算排序指数,将预设种类列表中各种类进行排序,选取排序指数最大值对应的种类即为对应器件要限定的种类即选取该种类用于制造直插微功率模块电源;预设的第一得分阈值具体为:例如,98;预设的第二得分阈值具体为:例如:99。
[0110]
本发明实施例可帮助工作人员智能化地选取较好的pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4),提升了便利性,更提高了直插微功率模块电源的质量,同时,利用上述公式基于第一得分和第二得分计算排序指数,可以快速对预设种类列表中各种类进行排序,便于选取排序指数最大的种类作为限定目标的种类,提升了系统工作的效率。
[0111]
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

技术特征:
1.一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,包括如下步骤:s1,提供pcb板(1),所述pcb板(1)的一端设置有若干个第一引脚(11);s2,将电子元器件(2)连接于所述pcb板(1)的下表面;s3,提供壳体结构(31),在所述壳体结构(31)的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚(32);s4,将磁环变压器(4)安装于所述壳体结构(31)内部,使所述磁环变压器(4)上的第三引脚(41)与所述第二引脚(32)连接,组装形成贴片变压器(3);s5,将所述贴片变压器(3)连接于所述pcb板(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述pcb板(1)的一端阵列设置有若干个开槽(12),相邻两个所述开槽(12)之间形成所述第一引脚(11),所述第一引脚(11)与所述pcb板(1)一体成型。3.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述第一引脚(11)表面包覆有铜皮,所述第一引脚(11)通过导线与所述电子元器件(2)和所述贴片变压器(3)电连接。4.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述壳体结构(31)横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,若干个所述第二引脚(32)对称布置于所述壳体结构(31)两侧,所述第二引脚(32)的数量至少为4个。6.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述壳体结构(31)包括:可拆卸连接的下壳(311)和上壳(312),所述下壳(311)和上壳(312)之间形成容纳空间,所述磁环变压器(4)安装于容纳空间内,所述第二引脚(32)连接于所述下壳(311)侧壁底端,并且所述第二引脚(32)一端穿设至所述下壳(311)内部,所述磁环变压器(4)安装于所述下壳(311)和上壳(312)之间,所述磁环变压器(4)的第三引脚(41)与所述第二引脚(32)连接。7.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述pcb板(1)上表面设置有若干个焊盘,所述焊盘与第二引脚(32)对应设置,所述焊盘与第二引脚(32)连接形成具有电气连接关系的线路。8.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述第二引脚(32)和电子元器件(2)均设置为贴片式,采用贴片机对所述pcb板(1)、电子元器件(2)和贴片变压器(3)进行装配。9.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,所述pcb板(1)在使用前,通过摄像头采集所述pcb板(1)焊盘的图像,控制器通过第一预设算法对所述pcb板(1)焊盘进行缺陷检测,将存在缺陷的所述pcb板(1)进行剔除,所述第一预设算法包括:步骤1:对所述第一摄像头采集到的所述pcb板(1)焊盘的二维图像进行灰度处理,采用邻域平均法计算得到图像各点的灰度特征值,和图像各点局部灰度的纹理梯度特征值,分别计算所述灰度特征值和纹理梯度特征值方差;步骤2:综合考虑灰度、纹理度误差及其分布情况,计算所述pcb板(1)焊盘的纹理特征度量值e为:
其中,u为所述灰度特征值方差的倍数,v为所述纹理梯度特征值方差的倍数,a为所述二维图像长度方向的像素点数量,b为所述二维图像宽度方向的像素点数量,m(u,v)为落入灰度误差级为u,纹理梯度误差级为v的像素点统计量;步骤3:对所述pcb板(1)焊盘的缺陷情况进行判断,判断结果fru为:其中,a表示检测的所述pcb板(1)焊盘存在缺陷,将此pcb板(1)剔除,b表示检测的所述pcb板(1)焊盘不存在缺陷或缺陷可忽略,将此pcb板(1)用于装配,e
c
表示预设的所述pcb板(1)焊盘的纹理特征度量值e的阈值。10.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法,其特征在于,还包括:对所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定;其中,对所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定,包括:将所述pcb板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)中任一目标作为限定目标;获取所述限定目标对应的预设种类列表;选取所述预设种类列表中任一种类作为目标种类;通过预设的第一获取路径获取与所述目标种类相关联的第一目标大数据;通过预设的第二获取路径获取与所述目标种类相关联的第二目标大数据;获取预设的打分模型;采用所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第一得分;采用所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行多次打分,每次打分后,获取所述打分模型输出的第二得分;基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数,计算公式如下:基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数,计算公式如下:基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数,计算公式如下:其中,d为所述排序指数,e为自然常数,γ1和γ2为预设的权重值,σ
1,i
为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第一得分,β1为所
述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
2,i
为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第二得分,β2为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数,σ
1,0
为预设的第一得分阈值,σ
2,0
为预设的第二得分阈值;选取所述排序指数的最大值对应的所述目标种类作为所述限定目标的种类。
技术总结
本发明公开了一种直插微功率模块电源制造方法,包括如下步骤:S1,提供PCB板,PCB板的一端设置有若干个第一引脚;S2,将电子元器件连接于PCB板的下表面;S3,提供壳体结构,在壳体结构的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚;S4,将磁环变压器安装于壳体结构内部,使磁环变压器上的第三引脚与所述第二引脚连接,组装形成贴片变压器;S5,将贴片变压器连接于PCB板的上表面。本发明将PCB板与第一引脚一体成型,缩减人工封装步骤,降低工时和制造成本,第二引脚和电子元器件均设置为贴片式,使用贴片机进行装配,提高制造的自动化程度,节省人工成本,将磁环变压器固定于壳体结构内,避免装配过程中对磁环变压器引脚产生过度拉扯而脱落,提高产品的质量。提高产品的质量。提高产品的质量。


技术研发人员:李绍兵 薛涛
受保护的技术使用者:广州市爱浦电子科技有限公司
技术研发日:2021.03.18
技术公布日:2021/6/29

转载请注明原文地址:https://doc.8miu.com/read-15385.html

最新回复(0)