一种雷达壳子的制作方法

1.本发明涉及车用雷达技术领域，具体为一种雷达壳子。


背景技术：

2.全球汽车工业朝着电动化、智能化、网联化的方向发展，市场对具有adas功能的汽车需求增加，也带来了车载雷达需求总量的激增，近年来adas功能逐步趋向于自动驾驶场景。面对复杂的交通环境、天气及昼夜的变化，毫米波雷达表现卓越的性能更加抢眼、使之成为当前自动驾驶技术方案的标配。现有的雷达壳子，大部分是使用免焊接端子设计，直接插入pcb板实现电气功能，使用固态密封圈密封来满足气密要求。调整雷达壳子的大小和不同的芯片设计来满足车载雷达的3个主要的测量能力，即与目标车辆（物体）的距离、方位角和相对径向速度。
3.但是，目前应用的雷达壳子结构，大都是单排端子直接注塑而成，部分双排端子注塑而成的，产品尺寸较大，有时就限制了产品设计的可选择性和多样性，且增加了开发成本；雷达壳子没有自带硅胶密封件，在雷达壳子中，密封件需要后续组装，从而降低了雷达壳子的密封稳定性；雷达壳子没有自带硅胶防震设计，这样就满足不了防震要求高的场合使用。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种雷达壳子，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种雷达壳子，包括有雷达壳子主体，所述雷达壳子主体内壁底面的边缘处设置有防震机构，所述雷达壳子主体的上表面开设有密封槽，所述密封槽内设置有密封机构，所述雷达壳子主体的内部安装有下免焊接端子和上免焊接端子，所述雷达壳子主体的一端设置有对接口。
6.优选的，所述雷达壳子主体为上表面开放的空心框体结构，在雷达壳子主体的内壁上设置有若干个雷达壳子主体加强筋，雷达壳子主体的拐角处开设有连接螺孔。
7.优选的，所述雷达壳子主体底面的边缘处设置有围边，围边上开设有胶槽，在胶槽内设置有雷达壳子主体封胶线，在雷达壳子主体内设置有雷达壳子主体进胶区域和雷达壳子主体溢胶区域，雷达壳子主体进胶区域内设置有防震硅胶进胶点，雷达壳子主体溢胶区域内设置有防震硅胶溢胶槽，防震硅胶溢胶槽位于胶槽的两端，防震硅胶进胶点位于胶槽的中间。
8.优选的，所述防震机构包括有防震硅胶，防震硅胶底部嵌入胶槽内，防震硅胶上设置有防震硅胶台阶柱和防震硅胶支撑柱，防震硅胶台阶柱和防震硅胶支撑柱的侧壁上设置有防震硅胶加强筋。
9.优选的，所述胶槽的拐角处设置有防震硅胶定位柱，防震硅胶台阶柱套接在防震硅胶定位柱上，在两侧边的胶槽内设置有雷达壳子主体硅胶支撑柱，防震硅胶支撑柱套接在雷达壳子主体硅胶支撑柱上。
10.优选的，所述雷达壳子主体硅胶支撑柱在雷达壳子主体的每条边上各设置有两根，雷达壳子主体硅胶支撑柱和雷达壳子主体加强筋间隔设置。
11.优选的，所述雷达壳子主体上表面的拐角处和密封槽拐角处的底面都设置有雷达壳子主体减胶孔，密封机构包括有密封硅胶，密封硅胶的拐角处下表面设置有连接插柱，连接插柱插接在密封槽内部的雷达壳子主体减胶孔内。
12.优选的，所述密封槽的拐角处设置有限位缺口，密封硅胶的拐角处设置有限位凸起。
13.优选的，所述下免焊接端子包括有下免焊接端子前部和下免焊接端子弯曲结构，上免焊接端子包括有上免焊接端子前部和上免焊接端子弯曲结构，下免焊接端子前部和上免焊接端子前部结构相同，下免焊接端子前部和上免焊接端子前部延伸进对接口内，对接口的端部设置有下免焊接端子定位结构和上免焊接端子定位结构，下免焊接端子定位结构的宽度大于上免焊接端子定位结构的宽度。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1.本发明的一种雷达壳子结构，上免焊接端子和下免焊接端子，其端子前部特征相同，实现上下免焊接端子共模，降低了开发成本；2.本发明的一种雷达壳子结构，通过上免焊接端子弯曲结构来实现端子高度一致，且产品空间更小，满足产品使用要求；3.本发明的一种雷达壳子结构，液态硅胶直接和塑胶注塑，满足了产品的密封要求和防震要求；4.本发明的一种雷达壳子结构，塑胶上设计有封胶线和溢胶区，确保了液态硅胶直接和塑胶注塑时，产品不会溢胶，提供了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
15.图1为本发明装置结构示意图爆炸图；图2为本发明中下免焊接端子104和上免焊接端子105安装截面图；图3为本发明中雷达壳子结构俯视图；图4为本发明中下免焊接端子104和上免焊接端子105定位侧视图；图5为本发明装置立体结构图；图6为本发明装置俯视图。
16.图中：雷达壳子主体101、雷达壳子主体封胶线1011、雷达壳子主体硅胶支撑柱1012、雷达壳子主体减胶孔1013、连接螺孔1014、雷达壳子主体加强筋1015、雷达壳子主体进胶区域1016、雷达壳子主体溢胶区域1017、防震硅胶102、防震硅胶定位柱1021、防震硅胶台阶柱1022、防震硅胶加强筋1023、防震硅胶支撑柱1024、防震硅胶进胶点1025、防震硅胶溢胶槽1026、密封硅胶103、连接插柱1031、下免焊接端子104、下免焊接端子前部1041和下免焊接端子弯曲结构1042、下免焊接端子定位结构1043、上免焊接端子105、上免焊接端子前部1051、上免焊接端子弯曲结构1052、上免焊接端子定位结构1053、对接口106。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种雷达壳子，包括有雷达壳子主体101，雷达壳子主体101内壁底面的边缘处设置有防震机构，雷达壳子主体101的上表面开设有密封槽，密封槽内设置有密封机构，雷达壳子主体101的内部安装有下免焊接端子104和上免焊接端子105，雷达壳子主体101的一端设置有对接口106。
19.雷达壳子主体101为上表面开放的空心框体结构，在雷达壳子主体101的内壁上设置有若干个雷达壳子主体加强筋1015，雷达壳子主体加强筋1015用于加固雷达壳子主体101侧壁强度，且雷达壳子主体加强筋1015的中间设置有承托平台，承托平台和防震硅胶台阶柱1022的高度一致，可用于支撑pcb板，雷达壳子主体101的拐角处开设有连接螺孔1014，当pcb板安装在雷达壳子主体101内部后，雷达壳子主体101顶部可通过封盖密封，封盖上可设置有与连接螺孔1014相对应的螺钉，螺钉螺接固定连接螺孔1014内即可完成设备密封，在封盖上可设置有压紧硅胶垫，用于将pcb板压紧固定，也能起到减震作用。
20.雷达壳子主体101底面的边缘处设置有围边，围边上开设有胶槽，在胶槽内设置有雷达壳子主体封胶线1011，雷达壳子主体封胶线1011在塑胶内部有大半圈，液态硅胶成型时，确保102防震硅胶不会溢胶，确保了产品质量和提高了生产效率，在雷达壳子主体101内设置有雷达壳子主体进胶区域1016和雷达壳子主体溢胶区域1017，雷达壳子主体进胶区域1016内设置有防震硅胶进胶点1025，雷达壳子主体溢胶区域1017内设置有防震硅胶溢胶槽1026，防震硅胶溢胶槽1026位于胶槽的两端，防震硅胶进胶点1025位于胶槽的中间，在产品的液态硅胶注塑时，硅胶在防震硅胶进胶点1025进胶，在防震硅胶溢胶槽1026处溢胶，确保产品填充饱满，减少产品溢胶到其他位置，提高了生产效率，满足产品质量要求，硅胶直接和塑胶注塑，满足了产品的密封和防震要求。
21.防震机构包括有防震硅胶102，防震硅胶102底部嵌入胶槽内，防震硅胶102上设置有防震硅胶台阶柱1022和防震硅胶支撑柱1024，防震硅胶台阶柱1022和防震硅胶支撑柱1024的侧壁上设置有防震硅胶加强筋1023。
22.胶槽的拐角处设置有防震硅胶定位柱1021，防震硅胶台阶柱1022套接在防震硅胶定位柱1021上，用于将防震硅胶102定位安装，在两侧边的胶槽内设置有雷达壳子主体硅胶支撑柱1012，防震硅胶支撑柱1024套接在雷达壳子主体硅胶支撑柱1012上，防震硅胶定位柱1021外径比pcb定位孔内径小，防震硅胶台阶柱1022外径比pcb定位孔内径大，确保pcb可以通过防震硅胶定位柱1021并位于防震硅胶台阶柱1022的上方，同时，雷达壳子主体硅胶支撑柱1012为塑胶件，雷达壳子主体硅胶支撑柱1012和液态硅胶成型时，其高度比防震硅胶支撑柱1024和防震硅胶定位柱1021高度低，确保pcb板在震动时，pcb不会接触到雷达壳子主体硅胶支撑柱1012，满足产品防震要求。
23.雷达壳子主体硅胶支撑柱1012在雷达壳子主体101的每条边上各设置有两根，雷达壳子主体硅胶支撑柱1012和雷达壳子主体加强筋1015间隔设置。
24.雷达壳子主体101上表面的拐角处和密封槽拐角处的底面都设置有雷达壳子主体减胶孔1013，确保产品壁厚均匀，产品强度和外观良好，满足产品质量要求，密封机构包括有密封硅胶103，密封硅胶103的拐角处下表面设置有连接插柱1031，连接插柱1031插接在
密封槽内部的雷达壳子主体减胶孔1013内。
25.密封槽的拐角处设置有限位缺口，密封硅胶103的拐角处设置有限位凸起，密封硅胶103嵌入密封槽内部，限位凸起分别卡接在限位缺口内部，可使得密封硅胶103稳定安装在密封槽内部，当雷达壳子主体101被封盖封上后，密封硅胶103可以保证设备整体的密封性。
26.下免焊接端子104包括有下免焊接端子前部1041和下免焊接端子弯曲结构1042，上免焊接端子105包括有上免焊接端子前部1051和上免焊接端子弯曲结构1052，下免焊接端子前部1041和上免焊接端子前部1051结构相同，实现了两款端子共模，降低了开发成本，同时下免焊接端子弯曲结构1042和上免焊接端子弯曲结构1052可以提供端子尾部塑胶固定区域，在确保产品空间更小的同时，又实现了两款端子高度一致，满足pcb板产品使用要求，下免焊接端子前部1041和上免焊接端子前部1051端部延伸进对接口106内，对接口106的端部设置有下免焊接端子定位结构1043和上免焊接端子定位结构1053，在注塑时露出塑胶用来固定下免焊接端子104和上免焊接端子105，下免焊接端子定位结构1043的宽度大于上免焊接端子定位结构1053的宽度，确保了端子高度一致，满足pcb板产品使用要求。
27.工作原理：在对接口106的端部处设置有下免焊接端子定位结构1043和上免焊接端子定位结构1053，在注塑成型时露出塑胶用来端子定位，然后将下免焊接端子104和上免焊接端子105安装在特定位置，下免焊接端子定位结构1043的宽度大于上免焊接端子定位结构1053的宽度，确保了端子高度一致，满足pcb板产品使用要求；下免焊接端子104包括有下免焊接端子前部1041和下免焊接端子弯曲结构1042，上免焊接端子105包括有上免焊接端子前部1051和上免焊接端子弯曲结构1052，下免焊接端子前部1041和上免焊接端子前部1051结构相同，实现了两款端子共模，降低了开发成本，同时下免焊接端子弯曲结构1042和上免焊接端子弯曲结构1052可以提供端子尾部塑胶固定区域，在确保产品空间更小的同时，又实现了两款端子高度一致，满足pcb板产品使用要求，下免焊接端子前部1041和上免焊接端子前部1051端部延伸进对接口106内，对接口106内部可设置有用于电性连接的对接机构，对接机构在现有技术中较为成熟，本领域人员可以选择适当的结构来实现；在产品液态硅胶注塑时，设置有雷达壳子主体进胶区域1016和雷达壳子主体溢胶区域1017结构，使用相应的模具等设备，硅胶在防震硅胶进胶点1025进胶，在防震硅胶溢胶槽1026处溢胶，即可将防震硅胶102注塑到胶槽内，且确保产品填充饱满，减少产品溢胶到其它位置，提高了生产效率，满足产品质量要求，设置有雷达壳子主体减胶孔1013，确保产品壁厚均匀，产品强度和外观良好，满足产品质量要求；将相适配的pcb板装在设备内部，防震硅胶定位柱1021外径壁pcb定位孔内径小，防震硅胶台阶柱1022外径壁pcb定位孔内径大，将pcb板定位孔对准并套在防震硅胶定位柱1021上，将pcb板和端子连接，然后将封盖使用螺钉固定在雷达壳子主体101顶面上即可，设置有密封硅胶103稳定安装在密封槽内部，当雷达壳子主体101被封盖封上后，密封硅胶103可以保证设备整体的密封。
28.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。