光罩蒙版的清洗机台及清洗方法与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，涉及但不限于一种光罩蒙版的清洗机台及清洗方法。


背景技术：

2.在半导体生产制造过程中，因机台因素或者人为因素，不可避免地会使得光罩蒙版(pellicle)被超出规格的微粒(particle)污染，只有及时的对这些微粒进行处理才可以进行后续的产品生产过程。
3.目前，工厂内已启用风刀吹扫蒙版表面上的微粒，但是部分微粒在蒙版表面附着性很强，难以用机台风刀吹除时，只能送到光罩厂紧急维修，导致线上产品停线，产品交付延期。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例提供一种光罩蒙版的清洗机台及清洗方法。
5.第一方面，本技术实施例提供一种光罩蒙版的清洗机台，至少包括：风刀和清洗装置；
6.所述风刀用于对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除；
7.所述清洗装置用于向所述光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒；
8.所述风刀还用于对风化后的污染颗粒进行吹除。
9.在一些实施例中，所述清洗机台还包括控制器；
10.所述控制器分别与所述风刀和所述清洗装置连接；
11.所述控制器用于控制所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除，并在所述光罩蒙版表面存在未被所述风刀吹除的污染颗粒的情况下，控制所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。
12.在一些实施例中，所述控制器还用于控制所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除。
13.在一些实施例中，所述清洗装置至少包括：喷嘴、出液管道和储液罐；
14.所述出液管道的一端连接所述喷嘴，所述出液管道的另一端连接所述储液罐；所述储液罐用于储存所述清洗液，并通过所述出液管道和所述喷嘴喷洒所述清洗液。
15.在一些实施例中，所述清洗装置还包括：设置于所述出液管道中的液体输送装置；
16.所述液体输送装置与所述控制器连接，所述液体输送装置用于在所述控制器的控制作用下从所述储液罐向所述喷嘴输送所述清洗液。
17.在一些实施例中，所述清洗装置还包括：设置于所述出液管道中的流量计；
18.所述流量计与所述控制器连接，所述流量计用于统计流经所述出液管道的清洗液的流量；
19.所述控制器还用于在所述流量大于预设流量值的情况下，输出告警信息。
20.在一些实施例中，所述清洗液包括酒精。
21.在一些实施例中，所述清洗机台还包括：风刀监控装置；
22.所述风刀监控装置与所述风刀和所述控制器连接，所述风刀监控装置用于实时监控所述风刀的输出参数；
23.所述控制器还用于在所述风刀的输出参数大于预设参数值的情况下，控制所述风刀停止工作。
24.在一些实施例中，所述控制器还用于在所述风刀的输出参数大于预设参数值的情况下，输出提示信息。
25.在一些实施例中，所述输出参数包括风压、风速和风量；所述预设参数值包括：预设风压值、预设风速值和预设风量值；
26.其中，在所述预设风压值、所述预设风速值或所述预设风量值下，不会使得所述光罩蒙版发生破损。
27.在一些实施例中，所述风刀监控装置包括以下任意一种：风压流量计、风速流量计、风量流量计、风压传感器、风速传感器或者风量传感器。
28.第二方面，本技术实施例提供一种光罩蒙版的清洗方法，所述光罩蒙版的清洗方法应用于上述光罩蒙版的清洗机台，所述清洗机台至少包括：风刀和清洗装置；所述方法包括：
29.采用所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除；
30.采用所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒；
31.采用所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除。
32.在一些实施例中，在采用所述清洗装置向所述光罩蒙版表面未被所述风刀吹除的污染颗粒喷洒清洗液之后，停留预设时间，以在所述预设时间内，通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒；
33.其中，所述预设时间至少为3分钟。
34.在一些实施例中，所述清洗机台还包括控制器，所述控制器至少与所述清洗装置连接；在喷洒所述清洗液之前，所述方法还包括：
35.采用光刻机的集成掩模探测系统，检测所述光罩蒙版表面是否存在未被所述风刀吹除的污染颗粒；
36.在所述光罩蒙版表面存在未被所述风刀吹除的污染颗粒的情况下，通过所述控制器控制所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒所述清洗液。
37.在一些实施例中，所述清洗机台还包括：风刀监控装置；所述风刀监控装置与所述风刀和所述控制器连接；所述方法还包括：
38.在采用所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除的情况下，或者在采用所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除的情况下，采用所述风刀监控装置实时监控所述风刀的输出参数；
39.在所述输出参数大于预设参数值的情况下，通过所述控制器控制所述风刀停止工作。
40.在一些实施例中，所述方法还包括：
41.在所述输出参数大于所述预设参数值的情况下，通过所述控制器输出提示信息。
42.本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台和清洗方法，其中，光罩蒙版的清洗机台至少包括风刀和清洗装置，风刀用于对光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除，清洗装置用于向光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过清洗液的挥发来风化未被风刀吹除的污染颗粒。由于清洗机台中的清洗装置可以对未被风刀吹除的污染颗粒进行风化处理，如此，能够通过本技术实施例提供的清洗机台去除附着性较强的污染颗粒，进而不会影响产品的生产过程和交付日期。
附图说明
43.在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。
44.图1a为相关技术中蒙版表面存在微粒的结构示意图；
45.图1b为相关技术中去除蒙版表面的微粒的结构示意图；
46.图1c为相关技术中造成蒙版破损的结构示意图；
47.图2为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图；
48.图3a为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图；
49.图3b为本技术实施例提供的采用清洗液风化污染颗粒的结构示意图；
50.图4a为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图；
51.图4b为本技术实施例提供的通过风刀监控装置实时获取的风刀的风速变化曲线图；
52.图5为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗方法的一种可选的流程示意图。
具体实施方式
53.下面将参照附图更详细地描述本技术公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本技术的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
54.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
55.在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
56.应当明白，当元件或层被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
……
上”、“与
……
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管
可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本技术必然存在第一元件、部件、区、层或部分。
57.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
58.在详述本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台之前，首先对相关技术中的清洗机台和微粒的清除过程进行详细描述。
59.图1a为相关技术中蒙版表面存在微粒的结构示意图，如图1a所示，相关技术中，光罩包括石英玻璃101、形成于石英玻璃101表面的光罩图案102、设置于光罩图案表面的铝框103和固定于铝框103表面的蒙版104。其中，所述光罩图案102包括金属铬1021和感光胶1022，相关技术中将设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶1022上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬1021上形成光罩图案102。蒙版104与光罩图案102之间存在一定的间隙，蒙版104用于防止微粒105直接落到光罩图案102上，破坏光罩图案102。
60.目前，工厂内已启用风刀吹扫蒙版表面上的微粒，但是部分微粒在蒙版表面附着性很强，难以用机台风刀吹除时，对曝光存很大的影响，因此只能送到光罩厂紧急维修，导致线上产品停线，产品交付延期。
61.另外，研究发现光罩清洗机台风刀输出端口存在不稳定现象，吹扫蒙版表面上的微粒时，容易导致光罩蒙版破损，造成光罩图案破损，整块光罩报废。如图1b所示，当机台风刀106输出端口的风力过大时，会导致蒙版104破损，图1c虚线框部分示出了蒙版破损的现象。相关技术中，蒙版的破损会进一步导致光罩图案破损。
62.基于相关技术中存在的上述问题，本技术实施例提供一种光罩蒙版的清洗机台及清洗方法，能够去除光罩蒙版表面附着性较强的污染颗粒，不会影响产品的生产过程和交付日期，且不会在清洗过程中破坏光罩蒙版。
63.图2为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图，如图2所示，所述光罩蒙版的清洗机台20包括：风刀201和清洗装置202。
64.其中，所述风刀201用于对光罩蒙版203表面的污染颗粒2031进行吹除；所述清洗装置202用于向所述光罩蒙版203表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。
65.本技术实施例中，所述风刀可以是强风型风刀、弯曲型风刀或者离子风刀。
66.在一些实施例中，所述清洗装置202至少包括：喷嘴、出液管道和储液罐。其中，所述液管道的一端连接所述喷嘴，所述出液管道的另一端连接所述储液罐；所述储液罐用于储存所述清洗液，并通过所述出液管道和所述喷嘴喷洒所述清洗液。这里，所述喷嘴可以是空心锥喷嘴、实心锥喷嘴、方形喷嘴、矩形喷嘴、椭圆形喷嘴或者扇形喷嘴；所述储液罐可以
是任意一种形状的储液容器。
67.本技术实施例中的清洗液可以是具有挥发和风化污染颗粒的清洗液，例如，所述清洗液可以是酒精，也可以是其它类似的清洗液。需要说明的是，由于光罩蒙版是一层透明的薄膜，在清洗过程中清洗液不能对光罩蒙版产生腐蚀或者其它影响。
68.在一些实施例中，所述风刀201还用于对风化后的污染颗粒进行吹除。
69.本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台，由于清洗机台中的清洗装置可以对未被风刀吹除的污染颗粒进行风化处理，如此，能够通过本技术实施例提供的清洗机台去除附着性较强的污染颗粒，进而不会影响产品的生产过程和交付日期。
70.图3a为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图，如图3a所示，所述光罩蒙版的清洗机台20包括：风刀201、清洗装置和控制器301。
71.其中，所述控制器301分别与所述风刀201和所述清洗装置连接；所述控制器301用于控制所述风刀201对所述光罩蒙版203表面的污染颗粒2031进行吹除，并在所述光罩蒙版203表面存在未被所述风刀201吹除的污染颗粒的情况下，控制所述清洗装置向所述光罩蒙版203表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。
72.本技术实施例中，所述控制器可以是可编程逻辑控制器(programmable logic controller，plc)。
73.本技术实施例中，所述清洗装置包括喷嘴2021、出液管道2022、储液罐2023和液体输送装置2024。其中，所述出液管道2022的一端连接所述喷嘴2021，所述出液管道2022的另一端连接所述储液罐2023；所述储液罐2023用于储存所述清洗液，并通过所述出液管道2022和所述喷嘴2021喷洒所述清洗液。所述液体输送装置2024设置于所述出液管道2022中，所述液体输送装置2024与所述控制器301连接，所述液体输送装置2024用于在所述控制器301的控制作用下从所述储液罐2023向所述喷嘴2021输送所述清洗液。
74.在一些实施例中，所述液体输送装置2024可以是动力泵、齿轮泵、隔膜泵或者蠕动泵。
75.在一些实施例中，所述清洗装置还可以包括设置于所述出液管道中的流量计(图3a中未示出)；所述流量计与所述控制器连接，所述流量计用于统计流经所述出液管道的清洗液的流量。控制器用于判断所述流量是否大于预设流量值，在所述流量大于预设流量值的情况下，输出告警信息。
76.本技术实施例中，所述预设流量值可以略小于所述储液罐的体积。当控制器判断出流经所述储液管道的清洗液的流量值超过所述预设流量值时，表明所述储液罐中的清洗液即将用完，此时，控制器输出告警信息，所述告警信息用于通知工作人员及时添加清洗液，如此，可以使得整个清洗过程变得可持续化。
77.本技术实施例中，所述清洗液可以是酒精，也可以是其它类似的有机清洗剂。
78.在一些实施例中，所述控制器203还用于控制所述风刀201对风化后的污染颗粒进行吹除。
79.图3b为本技术实施例提供的采用清洗液风化污染颗粒的结构示意图，如图3b所示，在光罩蒙版203表面存在未被风刀吹除的污染颗粒时，控制器控制清洗装置202向光罩蒙版203表面喷洒清洗液，例如喷洒酒精，利用清洗液的挥发来风化污染颗粒，然后控制器控制风刀201进行吹除。
80.本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台，由于清洗机台中的清洗装置可以对未被风刀吹除的污染颗粒进行风化处理，如此，能够通过本技术实施例提供的清洗机台去除附着性较强的污染颗粒，进而不会影响产品的生产过程和交付日期。
81.图4a为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗机台的一种可选的结构示意图，如图4a所示，所述光罩蒙版的清洗机台20包括：风刀201、清洗装置202、控制器301和风刀监控装置401。
82.其中，所述控制器301分别与所述风刀201和所述清洗装置202连接；所述控制器301用于控制所述风刀201对所述光罩蒙版203表面的污染颗粒2031进行吹除，并在所述光罩蒙版203表面存在未被所述风刀201吹除的污染颗粒的情况下，控制所述清洗装置202向所述光罩蒙版203表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。所述风刀监控装置401分别与所述风刀201和所述控制器301连接，所述风刀监控装置401用于实时监控所述风刀201的输出参数；所述控制器301还用于在所述风刀201的输出参数大于预设参数值的情况下，控制所述风刀201停止工作。
83.本技术实施例中，所述风刀201的输出参数包括风压、风速和风量，对应地，所述预设参数值包括：预设风压值、预设风速值和预设风量值；其中，在所述预设风压值、所述预设风速值或所述预设风量值下，不会使得所述光罩蒙版发生破损。
84.在一些实施例中，所述风刀监控装置401可以是风压流量计、风速流量计、风量流量计、风压传感器、风速传感器或者风量传感器中的任意一种。
85.在一些实施例中，所述控制器还用于在所述风刀201的输出参数大于预设参数值的情况下，输出提示信息。这里，所述提示信息用于提醒工作人员风刀的输出参数不稳定。
86.本技术实施例中，通过增加机台风速监控系统(即风刀监控装置)，用于避免机台输出端不稳定导致薄膜破损问题。图4b为本技术实施例提供的通过风刀监控装置实时获取的风刀的风速变化曲线图，在风刀工作时(即向光罩蒙版表面吹风)，通过风刀监控装置，实时(每秒)获取风刀的风速，可形成如图4b所示的风速变化曲线，当风刀的风速超过预设风速值spec，例如35帕时，就会立刻停止吹扫污染颗粒，并且发出告警。
87.本技术实施例提供的清洗机台，由于清洗机台中的清洗装置可以对未被风刀吹除的污染颗粒进行风化处理，如此，能够通过本技术实施例提供的清洗机台去除附着性较强的污染颗粒，进而不会影响产品的生产过程和交付日期。且本技术实施例提供的清洗机台具有风刀监控装置，通过风刀监控装置可以实时监控风刀的输出参数，能够避免风刀的输出参数不稳定导致的蒙版破损的问题。
88.除此之外，本技术实施例还提供一种光罩蒙版的清洗方法，所述光罩蒙版的清洗方法应用于上述实施例提供的光罩蒙版的清洗机台，所述清洗机台至少包括风刀和清洗装置。图5为本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗方法的一种可选的流程示意图，如图5所示，所述方法包括以下步骤：
89.步骤s501、采用所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除。
90.步骤s502、采用所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。
91.本技术实施例中，所述清洗装置可以包括：喷嘴、出液管道和储液罐。其中，所述液管道的一端连接所述喷嘴，所述出液管道的另一端连接所述储液罐；所述储液罐用于储存
所述清洗液，并通过所述出液管道和所述喷嘴喷洒所述清洗液。
92.在其它实施例中，所述清洗装置还可以包括设置于出液管道中的液体输送装置和流量计。
93.本技术实施例中，所述清洗液可以是酒精，也可以是其它类似的清洗剂。需要说明的是，本技术实施例中的清洗液需要具有挥发和风化污染颗粒的作用，并且不能对光罩蒙版产生腐蚀或者其它影响。
94.步骤s503、采用所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除。
95.在一些实施例中，所述清洗机台还包括控制器，所述控制器分别与所述风刀和所述清洗装置连接；所述控制器用于控制所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除，并在所述光罩蒙版表面存在未被所述风刀吹除的污染颗粒的情况下，控制所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒。所述控制器还用于控制所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除。
96.在一些实施例中，在采用所述清洗装置向所述光罩蒙版表面未被所述风刀吹除的污染颗粒喷洒清洗液之后，停留预设时间，以在所述预设时间内，通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒；其中，所述预设时间至少为3分钟。即本技术实施例中，通过控制器控制清洗装置向光罩蒙版表面喷洒清洗液，并停留预设时间之后，控制器控制风刀对对风化后的污染颗粒再进行吹除。
97.在一些实施例中，在喷洒所述清洗液之前，所述方法还包括：
98.步骤s1、采用光刻机的集成掩模探测系统，检测所述光罩蒙版表面是否存在未被所述风刀吹除的污染颗粒。
99.在采用光刻机的集成掩模探测系统，检测到光罩蒙版表面存在未被风刀吹除的污染颗粒的情况下，执行步骤s502，通过控制器控制所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒所述清洗液；在采用光刻机的集成掩模探测系统，检测到光罩蒙版表面不存在未被风刀吹除的污染颗粒的情况下，结束对光罩蒙版的清洗过程。
100.本技术实施例中，首先，采用风刀对光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除，其次，采用光刻机的集成掩模探测系统，检测光罩蒙版表面是否存在未被风刀吹除的污染颗粒，并将检测结果发送给控制器，在检测到光罩蒙版表面存在未被风刀吹除的污染颗粒的情况下，通过控制器控制所述清洗装置向所述光罩蒙版表面喷洒所述清洗液，以通过所述清洗液的挥发来风化未被所述风刀吹除的污染颗粒；最后，再次采用风刀对风化后的污染颗粒进行吹除，进而完成整个清洗过程。
101.在一些实施例中，所述清洗机台还包括风刀监控装置；所述风刀监控装置与所述风刀和所述控制器连接；所述方法还包括：
102.步骤s2、在采用所述风刀对所述光罩蒙版表面的污染颗粒进行吹除的情况下，或者，在采用所述风刀对风化后的污染颗粒进行吹除的情况下，采用所述风刀监控装置实时监控所述风刀的输出参数。
103.本技术实施例中，在清洗机台中添加额外的风刀监控装置，在风刀处于工作状态时，通过风刀监控装置实时监控风刀的输出参数，可以避免风刀的输出参数不稳定，导致光罩蒙版破损的问题。
104.在一些实施例中，所述输出参数包括风压、风速和风量。所述风刀监控装置包括以
下任意一种：风压流量计、风速流量计、风量流量计、风压传感器、风速传感器或者风量传感器。
105.步骤s3、判断所述输出参数是否大于预设参数值。
106.本技术实施例中，所述预设参数值包括：预设风压值、预设风速值和预设风量值，其中，在所述预设风压值、所述预设风速值或所述预设风量值下，不会使得所述光罩蒙版发生破损。
107.在一些实施例中，控制器判断所述输出参数是否大于预设参数值，在所述输出参数大于预设参数值的情况下，执行步骤s4或者步骤s5；在所述输出参数小于或等于预设参数值的情况下，执行步骤s6。
108.步骤s4、控制器控制所述风刀停止工作。
109.步骤s5、控制器输出提示信息。
110.当风刀的输出参数大于预设参数值时，意味着风刀会使得光罩蒙版发生破损，此时，需要使得风刀立刻停止工作；或者通过发出提示信息，所述提示信息用于通知工作人员进行相应的处理。
111.步骤s6、通过所述控制器控制所述风刀正常工作。
112.当风刀的输出参数大于预设参数值时，意味着风刀不会使得光罩蒙版发生破损，此时，风刀可以继续正常工作。
113.需要说明的是，本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗方法与上述实施例中的光罩蒙版的清洗机台类似，对于本技术实施例未详尽披露的技术特征，请参照上述实施例进行理解，这里不再赘述。
114.本技术实施例提供的光罩蒙版的清洗方法，由于可以通过清洗装置对未被风刀吹除的污染颗粒进行风化处理，如此，能够通过本技术实施例提供的清洗方法去除附着性较强的污染颗粒，进而不会影响产品的生产过程和交付日期。且本技术实施例提供的清洗方法，可以通过风刀监控装置实时监控风刀的输出参数，进而能够避免风刀的输出参数不稳定导致的蒙版破损的问题。
115.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过非目标的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合。
116.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
117.本技术所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
118.以上所述，仅为本技术实施例的一些实施方式，但本技术实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术实施例揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术实施例的保护范围之内。因此，本技术实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。