一种插头保护的电子产品充电装置的制作方法

1.本发明涉及充电设备技术领域，尤其涉及一种插头保护的电子产品充电装置。


背景技术：

2.随着电子产品充电功率的提高，充电装置在充电过程中产生的热量也会相对增加，而现有的充电装置都带有温度检测元件，在插头过热时，充电装置会自动降低充电效率，这一措施虽然能避免插头过热损坏或插头自燃等问题，但也降低了充电速度，达不到快速充电的效果，并且常规的插头体积都比较小，无法在插头的外部加装散热装置，为此，我们提出一种插头保护的电子产品充电装置。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中插头过热会降低电子设备的充电速度，而插头的体积较小，难以在外部加装散热装置的问题，而提出的一种插头保护的电子产品充电装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种插头保护的电子产品充电装置，包括壳体、两个导电柱和插口，所述壳体的顶壁和底壁上均开设有散热孔，所述壳体远离导电柱的侧壁上对称开设有多个进气孔，所述金属滑动板上对称开设有多个流通孔，每个所述进气孔和流通孔内均设有单向阀，所述壳体的内侧壁上固定设置有转换模组，所述转换模组上设有柱形接电槽，所述壳体的中部安装有芯片，所述芯片的一端安装有与柱形接电槽相匹配的环形接电柱，所述壳体的内侧壁上对称设置有两个弹性绕簧，两个所述弹性绕簧均为双程记忆合金材料制成，两个所述弹性绕簧与芯片之间均固定连接有导热抵板，所述壳体内还设有金属滑动板，所述金属滑动板与芯片之间设有降温机构，所述降温机构包括弹性密封体和两个缓冲层，所述弹性密封体的一侧侧壁与金属滑动板粘接，且弹性密封体的截面积小于金属滑动板的截面积，所述弹性密封体的另一侧侧壁与芯片活动相接，两个所述缓冲层分别通过固定条密封安装在壳体的内顶壁与内底壁上，两个所述缓冲层朝向芯片的一侧均与芯片滑动相抵，两个所述缓冲层均为波形结构，每个所述缓冲层内均放置有囊体，且每个所述囊体与弹性密封体之间均密封连通有换液管，所述囊体与弹性密封体内盛有冷却液，所述金属滑动板与壳体之间设有警示机构。
5.进一步，所述警示机构包括对称设置在壳体侧壁上的透明窗口，所述金属滑动板呈u形，且金属滑动板的顶部与底部均嵌设有警示贴片，且两个警示贴片的面积均大于对应透明窗口的面积，所述金属滑动板远离导电柱的一侧与壳体的内侧壁之间对称连接有多个弹簧。
6.进一步，所述弹性密封体的侧壁上对称安装有两个密封环，所述金属滑动板的中部开设有穿孔，所述穿孔的位置与两个密封环的位置相对应，所述芯片电性连接有导线束，所述导线束依次贯穿两个密封环、穿孔后与插口电性连接。
7.插头内部温度较高时，波形的缓冲层自动伸展，增加冷却液与芯片的换热区域，大幅提高降温效率；金属滑动板右侧的空气向芯片方向流动，加快热量的转移；插头内部持续高温时，透明窗口处的颜色发生变化，对使用者进行警示；在充电过程中自动对插头进行降温，不影响插头的充电速度，并且只略微增加了插头的体积，仍然能保证插头的便携性。
附图说明
8.图1为本发明提出的一种插头保护的电子产品充电装置的结构示意图；图2为本发明提出的一种插头保护的电子产品充电装置中壳体的内部结构示意图；图3为本发明提出的一种插头保护的电子产品充电装置中缓冲层和弹性密封体的剖视图；图4为本发明提出的一种插头保护的电子产品充电装置中弹性绕簧与导热抵板的结构示意图；图5为本发明提出的一种插头保护的电子产品充电装置中警示贴片的位置示意图。
9.图中：1壳体、2散热孔、3导电柱、4透明窗口、5插口、6进气孔、7弹簧、8金属滑动板、9导线束、10弹性密封体、11缓冲层、12芯片、13弹性绕簧、14转换模组、15导热抵板、16固定条、17流通孔、18密封环、19环形接电柱、20囊体、21换液管、22警示贴片。
具体实施方式
10.参照图1
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2和图4，一种插头保护的电子产品充电装置，包括壳体1、两个导电柱3和插口5，插口5用于适配电子产品数据线，壳体1的内侧壁上固定设置有转换模组14，转换模组14上设有柱形接电槽，壳体1的中部安装有芯片12，芯片12包括三极管、输入整流、高频变压器、输出稳压、光耦反馈等常规充电装置所需的元器件，转换模组14则起到将导电柱3处的正、负极电流安全导向芯片12处的作用，为现有模组，芯片12的一端安装有与柱形接电槽相匹配的环形接电柱19，两者通过环形接电柱19相连接，即使芯片12发生移动（在一定距离内），芯片12与转换模组14仍然可以正常连接，壳体1的内侧壁上对称设置有两个弹性绕簧13，两个弹性绕簧13与芯片12之间均固定连接有导热抵板15，导热抵板15为良导温材料制成，能将芯片12处的热量快速向弹性绕簧13传递，壳体1内还设有金属滑动板8，金属滑动板8与芯片12之间设有降温机构，金属滑动板8与壳体1之间设有警示机构；弹性绕簧13为双程记忆合金材料制成，具有随温度变化而改变自身形态的特性，如镍
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钛记忆合金的变态温度为40摄氏度，当温度高于变态温度后，镍
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钛记忆合金会从螺旋、弯曲或其他形态迅速恢复为平直形态，当温度低于变态温度后，其又会快速恢复初始形态，本装置中的弹性绕簧13在低温时为交叠状态，温度较高时伸直，其中弹性绕簧13的变态温度根据选用的双程记忆合金的材料的不同而具有差异。
11.壳体1的顶壁和底壁上均开设有散热孔2，壳体1导电柱3的侧壁上对称开设有多个进气孔6，金属滑动板8上对称开设有多个流通孔17，每个进气孔6和流通孔17内均设有单向阀，在单向阀的作用下，金属滑动板8（右侧）与壳体1之间的气体只能通过流通孔17向芯片12的方向转移，随后通过散热孔2排出壳体1，外界的空气通过进气孔6向金属滑动板8（右
侧）与壳体1之间补充；特别地，流通孔17分散于金属滑动板8的边缘位置，避免弹性密封体10形变时堵塞流通孔17，而散热孔2靠近壳体1的中界处，如图2所示，散热孔2会与流通孔17交错，使得气流在芯片12周围充分绕流后再从散热孔2排出，将芯片12周围的热量尽可能向外转移。
12.参照图2
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3，降温机构包括弹性密封体10和两个缓冲层11，弹性密封体10的一侧侧壁与金属滑动板8粘接，弹性密封体10的截面积小于金属滑动板8的截面积，当弹性密封体10被挤压至最大形变量时，其不会覆盖住金属滑动板8上的流通孔17，弹性密封体10的另一侧侧壁与芯片12活动相接，两个缓冲层11分别通过固定条16密封安装在壳体1的内顶壁与内底壁上，两个缓冲层11朝向芯片12的一侧均与芯片12滑动相抵。
13.如图3所示，两个缓冲层11均为波形结构并且具有一定的弹性，能发生形变，波形结构具有较好的缓冲效果，当壳体1受到撞击时，缓冲层11能起到消力的效果，芯片12不会发生剧烈的震动，从而避免壳体1内部的电子元器件的焊脚处发生脱落，每个缓冲层11内均放置有囊体20，且每个囊体20与弹性密封体10之间均密封连通有换液管21，囊体20与弹性密封体10内盛有冷却液。
14.参照图5，警示机构包括对称设置在壳体1侧壁上的透明窗口4，金属滑动板8呈u形，且金属滑动板8的顶部与底部均嵌设有警示贴片22，且两个警示贴片22的面积均大于对应透明窗口4的面积，金属滑动板8远离导电柱3的一侧与壳体1的内侧壁之间对称连接有多个弹簧7；在初始状态温度较低时，警示贴片22的位置与透明窗口4的位置相交错，在温度较高时，金属滑动板8向右滑动，会使警示贴片22与透明窗口4相对，使用者可以通过观察透明窗口4处的颜色来判断充电装置的温度是否正常，透明窗口4优选为高透或半透的树脂材料制成，既具有良好的韧性又降低壳体1的重量。
15.弹性密封体10的侧壁上对称安装有两个密封环18，如图3所示，金属滑动板8的中部开设有穿孔，穿孔的位置与两个密封环18的位置相对应，芯片12电性连接有导线束9，导线束9依次贯穿两个密封环18、穿孔后与插口5电性连接，导线束9能发生弯曲。
16.当壳体1处的温度较低时，壳体1内各部件的位置如图2中所示，此时，缓冲层11成波形，波形结构具有较好的缓冲效果，当壳体1受到撞击时，缓冲层11能起到消力的效果，芯片12不会发生剧烈的震动，从而避免壳体1内部的电子元器件的焊脚处发生脱落或其他问题的发生，并且警示贴片22的位置与透明窗口4的位置相交错，透明窗口4处的颜色较浅；当壳体1内温度较高时（芯片12为主要热源），芯片12处的热量通过导热抵板15快速传递至弹性绕簧13处，当弹性绕簧13的温度达到其变态温度后，弹性绕簧13会从交叠状态转变为平直状态，从而推动芯片12向右运动，在此过程中，环形接电柱19与柱形接电槽持续接触，不影响充电装置的使用；芯片12向右运动会先挤压弹性密封体10，其内部的冷却液通过换液管21进入囊体20内，囊体20发生膨胀，从而使波形的缓冲层11伸展，增加缓冲层11与芯片12的接触面积，使得冷却液与芯片12的换热区域更大，大幅提高降温效率；当芯片12继续向右运动时，弹性密封体10达到最大压缩量，金属滑动板8会在压力作用下克服弹簧7形变力，从而也向右运动，金属滑动板8的右侧与壳体1之间的空间体积减小，此区域内的空气会通过流通孔17向芯片12的方向运动，将芯片12周围的热量带走，气流
随后通过散热孔2排出壳体1，进而加快热量的转移；若上述过程中，芯片12的温度下降较为明显，弹性绕簧13也会恢复初始形态，使得芯片12复位，在囊体20的弹力作用下，冷却液流回囊体20，此时冷却液与金属滑动板8的相对换热面积增大，金属滑动板8能在较短的时间内对冷却液进行降温，并且在金属滑动板8复位的过程中，外界的空气也会通过进气孔6进入壳体1内，为下一次冷却降温过程做准备；若在上述过程中弹性绕簧13的温度仍未低于其变态温度，则金属滑动板8会保持在最大位移处，此时，警示贴片22的位置与透明窗口4的位置相对应，使用者观察到透明窗口4处的颜色变化后，可以采用其他的方式对充电装置进行降温或拔出充电装置。