一种半导体生产用晶粒的切片机的制作方法

专利2022-05-10  3



1.本实用新型涉及半导体生产技术领域,更具体的是涉及一种半导体生产用晶粒的切片机。


背景技术:

2.晶粒切片机都是将晶棒切成晶粒状,节省了大量的劳动力,同时加快切片速度,给厂家带来了极大的便利,因此切片机得以不断创新和发展,基本上满足人们的使用需求,但仍然存在一定的问题。
3.在中国实用新型专利申请号:cn201821663969.7中公开有一种加工晶粒的切片机,包括装置主体、控制芯片、存储腔和固定夹,所述装置主体正面的左侧设置有操作按钮,且操作按钮的内部设置有控制芯片,所述装置主体正面的中间位置处设置有存储腔,所述装置主体内侧的一端固定有放置台,且放置台左侧的两端皆固定有第一电动伸缩杆,所述放置台的右侧固定有固定腔,且固定腔的两端皆设置有刻度线,所述固定腔内侧设置有盖板。该加工晶粒的切片机,不便于对多种不同直径的晶棒进行切片,同时现有装置不便于同时对多跟晶棒进行切片,装置的切片效率较低,并且不便于将单根晶棒同时进行多次切片,而且不便于调整切片的厚度。
4.因此,提出一种半导体生产用晶粒的切片机来解决上述问题很有必要。


技术实现要素:

5.(一)解决的技术问题
6.本实用新型的目的在于:为了解决现有的加工晶粒的切片机,不便于对多种不同直径的晶棒进行切片,同时现有装置不便于同时对多跟晶棒进行切片,装置的切片效率较低,并且不便于将单根晶棒同时进行多次切片,而且不便于调整切片的厚度的问题,本实用新型提供一种半导体生产用晶粒的切片机。
7.(二)技术方案
8.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
9.一种半导体生产用晶粒的切片机,包括工作台,所述工作台的顶端中部后侧和前侧均固定连接有夹紧支撑板,所述夹紧支撑板的外壁前侧中部开设有夹紧槽,所述夹紧槽有多个,多个所述夹紧槽均匀对称分布在两个夹紧支撑板的外壁,所述夹紧槽的内壁顶部和底部均固定连接有夹紧机构,所述工作台的顶部两端后侧固定连接有第一升降导板,所述工作台的顶部两端前侧固定连接有第二升降导板,所述第一升降导板与第二升降导板相对应的外壁一侧中部对称开设有升降滑槽,所述第一升降导板与第二升降导板之间设有传动轴,所述工作台的底部固定连接有支撑杆,所述支撑杆有四个,四个所述支撑杆呈矩形均匀分布在工作台的底部四角。
10.进一步地,所述夹紧机构有多个,多个所述夹紧机构对称均匀分布在多个夹紧槽的内壁顶部和底部。
11.进一步地,所述夹紧机构包括固定支撑柱,所述固定支撑柱的底部与夹紧槽的内壁固定连接,所述固定支撑柱的内部开设有夹紧滑槽,所述固定支撑柱的顶部设有夹紧支撑柱,所述夹紧支撑柱的顶部固定连接有环形夹板。
12.进一步地,所述夹紧滑槽的内部滑动连接有磁性滑块,所述夹紧支撑柱的底端伸入夹紧滑槽并与磁性滑块的顶端中部固定连接,所述磁性滑块的顶部固定连接有复位弹簧。
13.进一步地,所述夹紧滑槽的底部固定连接有电磁铁,所述电磁铁的顶部与磁性滑块的底部磁性相反。
14.进一步地,所述升降滑槽的内部滑动连接有升降滑块,所述第一升降导板内部的升降滑块伸出升降滑槽并固定连接有主轴箱,所述第二升降导板内部的升降滑块伸出升降滑槽并与传动轴的外壁一端转动连接,所述传动轴的外壁另一端伸入主轴箱并与其转动连接。
15.进一步地,所述传动轴的外壁活动连接有卷线轮,所述卷线轮有多个,多个所述卷线轮均匀分布,所述卷线轮的外壁设有切割线,所述切割线由钼金材料制成。
16.进一步地,所述升降滑槽的底部固定连接有升降电机,所述升降电机的输出轴上固定连接有升降螺杆,所述升降螺杆的外壁顶部与升降滑槽的顶部转动连接有轴承,所述升降滑块的顶部开设有升降螺纹孔,所述升降滑块通过升降螺纹孔与升降螺杆螺纹连接。
17.(三)有益效果
18.本实用新型的有益效果如下:
19.1、本实用新型,通过设置工作台、夹紧支撑板和夹紧槽,能够同时对多跟晶棒进行夹紧固定,使得装置能够同时对多跟晶棒进行切片,提高了装置的切片效率,降低了产品生产的时间成本。
20.2、本实用新型,通过设置夹紧机构、固定支撑柱、夹紧滑槽、电磁铁、磁性滑块、夹紧支撑柱、复位弹簧和环形夹板,使得装置能够对多种不同直径的晶棒进行夹紧固定,提高了装置的切片适用性。
21.3、本实用新型,通过设置第一升降导板、卷线轮、传动轴、切割线、升降螺杆和升降滑块,使得装置能够对单个晶棒同时进行多次切片,而且能够对切片的厚度进行调整,提高了装置的实用性。
附图说明
22.图1为本实用新型结构的立体示意图;
23.图2为本实用新型结构的主视剖面示意图;
24.图3为本实用新型结构的侧视剖面示意图;
25.图4为本实用新型夹紧机构的放大剖面示意图。
26.附图标记:1、工作台;2、第一升降导板;3、卷线轮;4、升降滑槽;5、夹紧支撑板;6、夹紧槽;7、夹紧机构;8、支撑杆;9、主轴箱;10、传动轴;11、切割线;12、升降电机;13、第二升降导板;14、升降螺杆;15、升降滑块;16、升降螺纹孔;17、轴承;18、固定支撑柱;19、夹紧滑槽;20、电磁铁;21、磁性滑块;22、夹紧支撑柱;23、复位弹簧;24、环形夹板。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.实施例1
29.请参阅图1

4,一种半导体生产用晶粒的切片机,包括工作台1,述工作台1的顶端中部后侧和前侧均固定连接有夹紧支撑板5,夹紧支撑板5的外壁前侧中部开设有夹紧槽6,夹紧槽6有多个,多个夹紧槽6均匀对称分布在两个夹紧支撑板5的外壁,夹紧槽6的内壁顶部和底部均固定连接有夹紧机构7,工作台1的顶部两端后侧固定连接有第一升降导板2,工作台1的顶部两端前侧固定连接有第二升降导板13,第一升降导板2与第二升降导板13相对应的外壁一侧中部对称开设有升降滑槽4,第一升降导板2与第二升降导板13之间设有传动轴10,工作台1的底部固定连接有支撑杆8,支撑杆8有四个,四个支撑杆8呈矩形均匀分布在工作台1的底部四角。
30.本实施例中,通过设置工作台1、夹紧支撑板5和夹紧槽6,多个夹紧槽6使得装置能够同时对多跟晶棒进行夹紧固定,从而使得装置能够同时对多跟晶棒进行切片,提高了装置的切片效率,降低了产品生产的时间成本。
31.实施例2
32.请参阅图2和图4,本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化,具体是,夹紧机构7有多个,多个夹紧机构7对称均匀分布在多个夹紧槽6的内壁顶部和底部。
33.具体的,夹紧机构7包括固定支撑柱18,固定支撑柱18的底部与夹紧槽6的内壁固定连接,固定支撑柱18的内部开设有夹紧滑槽19,固定支撑柱18的顶部设有夹紧支撑柱22,夹紧支撑柱22的顶部固定连接有环形夹板24。
34.具体的,夹紧滑槽19的内部滑动连接有磁性滑块21,夹紧支撑柱22的底端伸入夹紧滑槽19并与磁性滑块21的顶端中部固定连接,磁性滑块21的顶部固定连接有复位弹簧23。
35.具体的,夹紧滑槽19的底部固定连接有电磁铁20,电磁铁20的顶部与磁性滑块21的底部磁性相反。
36.本实施例中,通过设置夹紧机构7、固定支撑柱19、夹紧滑槽19、电磁铁20、磁性滑块21、夹紧支撑柱22、复位弹簧23和环形夹板24,通过控制电磁铁20所通电的电流大小,使得电磁铁20的磁性大小得以改变,从而能够控制夹紧支撑柱22的顶出长度,使得装置能够对多种不同直径的晶棒进行夹紧固定,提高了装置的切片适用性。
37.实施例3
38.请参阅图1和图3,本实施例是在例1或例2的基础上做了如下优化,具体是,升降滑槽4的内部滑动连接有升降滑块15,第一升降导板2内部的升降滑块15伸出升降滑槽4并固定连接有主轴箱9,第二升降导板13内部的升降滑块15伸出升降滑槽4并与传动轴10的外壁一端转动连接,传动轴10的外壁另一端伸入主轴箱9并与其转动连接。
39.具体的,传动轴10的外壁活动连接有卷线轮3,卷线轮3有多个,多个卷线轮3均匀分布,卷线轮3的外壁设有切割线11,切割线11由钼金材料制成。
40.具体的,升降滑槽4的底部固定连接有升降电机12,升降电机12的输出轴上固定连接有升降螺杆14,升降螺杆14的外壁顶部与升降滑槽4的顶部转动连接有轴承17,升降滑块15的顶部开设有升降螺纹孔16,升降滑块15通过升降螺纹孔16与升降螺杆14螺纹连接。
41.本实施例中,通过设置第一升降导板2、卷线轮3、传动轴10、切割线11、升降螺杆14和升降滑块15,多个卷线轮3使得装置能够对单个晶棒同时进行多次切片,而且能够通过调整多个卷线轮3两两之间的相互距离,从而能够对切片的厚度进行调整,提高了装置的实用性。
42.综上所述:本实用新型,能够同时对多跟晶棒进行夹紧固定,使得装置能够同时对多跟晶棒进行切片,提高了装置的切片效率,降低了产品生产的时间成本,同时使得装置能够对多种不同直径的晶棒进行夹紧固定,提高了装置的切片适用性,并且使得装置能够对单个晶棒同时进行多次切片,而且能够对切片的厚度进行调整,提高了装置的实用性。
43.以上,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准,凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
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