本实用新型涉及pcb板夹具技术领域，特别涉及一种pcb板焊接工装夹具。
背景技术：
随着电子技术的快速发展，电子产品得到广泛应用，pcb板是电子产品重要的部件，是电子元器件电气连接的提供者，通过将电子元器件焊接到pcb板上实现不同的功能。
传统的电子元器件焊接到pcb板上一般采用两种方式：一种是采用人工焊接，此方式在焊接过程中，经常会出现电子元器件上浮的现象，焊接品质不高且效率低下，返工率高；另一种是采用简易焊接夹具进行夹持通过焊接机焊接，由于不同种类的电子元器件高度不一，使得无法进行一次性焊接，需要多副工装夹具，效率低下，焊接一致性差。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的问题是提供一种pcb板焊接工装夹具，以克服现有焊接工装夹具无法一次性焊接、需要多副工装夹具、效率低下、焊接一致性差的缺陷。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种pcb板焊接工装夹具，用于固定夹持pcb板以及插在所述pcb板上的若干电子元器件，包括：盖板、底板和固定板，所述盖板一侧通过若干合页铰接在所述底板上相对的一侧上，所述盖板能够绕所述合页翻转盖合在所述底板上；所述底板朝向所述盖板一侧设置有与所述pcb板匹配的容置槽，所述容置槽内开设有至少一个焊接窗口，所述焊接窗口正对于插设在所述pcb板上的所述电子元器件的引脚，所述固定板安装在所述容置槽内并压附所述pcb板，所述固定板朝向所述pcb板一侧设置有与所述电子元器件一一对应的定位部，所述电子元器件限位在对应的所述定位部内；所述盖板另一侧铰接有若干卡钩，所述底板另一侧设置有与所述卡钩一一对应的卡销，所述卡钩能够旋转卡合在所述卡销上将所述盖板、所述固定板与所述底板相对锁定。
作为本实用新型的进一步改进，所述电子元器件分为高度依次增加的低位元器件、中位元器件和高位元器件，相对应的所述定位部分为低位定位槽、中位定位孔和高位定位孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述低位元器件位于所述低位定位槽内并由所述低位定位槽顶壁所压附。
作为本实用新型的进一步改进，所述中位定位孔用于高精度定位所述中位元器件，所述固定板顶部位于所述中位定位孔处设置有凹槽，所述中位元器件顶部平齐于所述凹槽底部，所述盖板上安装有与所述凹槽匹配的压块，所述压块压附在所述中位元器件顶部。
作为本实用新型的进一步改进，所述压块通过螺丝固定在所述盖板的底部。
作为本实用新型的进一步改进，所述高位元器件位于所述高位定位孔内且其顶部凸出于所述高位定位孔，所述盖板上对应设置有限位槽，所述限位槽顶部压附在所述高位元器件顶部。
作为本实用新型的进一步改进，所述固定板的厚度高于所述容置槽的深度。
作为本实用新型的进一步改进，所述盖板上设置有若干快换孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述盖板、所述底板以及所述固定板均采用电木材料。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种pcb板焊接工装夹具，通过将插设好电子元器件的pcb板放置在底板的容置槽内，并使用固定板进行压附，固定板上的定位部对高度不一的电子元器件进行高精度定位，将盖板翻转压附在固定板上并锁定，放入自动焊接机中进行焊接，能够兼容高度不一的电子元器件一次性焊接完成，将多个工装合为一个工装，提高焊接效率，同时能够达到高精度定位的作用，保证焊接的一致性。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型另一视角的立体图；
图3为本实用新型的爆炸图；
图4为本实用新型固定板的立体图；
图5为本实用新型盖板和卡钩的立体图。
结合附图，作以下说明：
1——盖板；101——限位槽；
102——快换孔；2——底板；
201——容置槽；202——焊接窗口；
3——固定板；301——定位部；
3011——低位定位槽；3012——中位定位孔；
3013——高位定位孔；302——凹槽；
4——合页；5——卡钩；
6——卡销；7——压块；
10——pcb板；1001——电子元器件。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
参阅图1至图5，本实用新型提供一种pcb板焊接工装夹具，用于固定夹持pcb板10以及插在pcb板10上的若干电子元器件1001。pcb板焊接工装夹具包括：盖板1、底板2和固定板3，盖板1一侧通过两个合页4铰接在底板2上相对的一侧上，盖板1能够绕合页4翻转盖合在底板2上。底板2朝向盖板1一侧设置有与pcb板10匹配的容置槽201，容置槽201内开设有两个焊接窗口202，两个焊接窗口202分别正对于插设在pcb板10上的若干电子元器件1001的引脚，方便进行焊接。固定板3安装在容置槽201内并压附pcb板10，固定板3的厚度高于容置槽201的深度，以满足定位不同高度的电子元器件1001且便于安装与取出固定板3。固定板3朝向pcb板10一侧设置有与电子元器件1001一一对应的定位部301，电子元器件1001限位在对应的定位部301内。盖板1另一侧铰接有两个卡钩5，底板2另一侧设置有与卡钩5一一对应的卡销6。将待焊接pcb板10连同插在pcb板10上的若干电子元器件1001放置在容置槽201内，并放置固定板3对其进行定位压附，将盖板1绕合页4翻转盖合在底板2上，旋转卡钩5卡合在卡销6上，将盖板1、固定板3与底板2相对锁定，装配完成后，放入自动焊接机中焊接。采用此结构设计，能够兼容高度不一的电子元器件1001的焊接，将多个工装合为一个工装，并配合自动焊接机焊接，提高效率和焊接一致性。
其中，盖板1上设置有若干快换孔102，快换孔102与自动焊接机配合使用，在自动焊接机上焊接好之后可实现快速更换的目的。盖板1、底板2以及固定板3均采用电木材料，具有较高的机械强度以及良好的耐高温性能，能够满足较高温度下焊接的需求。
参阅图3至图5，电子元器件1001分为高度依次增加的低位元器件、中位元器件和高位元器件，相对应的定位部301分为低位定位槽3011、中位定位孔3012和高位定位孔3013。低位元器件位于低位定位槽3011内并由低位定位槽3011顶壁所压附。固定板3顶部位于中位定位孔3012处设置有凹槽302，中位元器件位于中位定位孔3012内且其顶部平齐于凹槽302底部，盖板1上安装有与凹槽302匹配的压块7，压块7通过螺丝固定在盖板1的底部，当盖板1旋转盖合后，压块7压附在中位元器件顶部，用以实现对中位元器件高精度定位。高位元器件位于高位定位孔3013内且其顶部凸出于高位定位孔3013，盖板1上对应设置有限位槽101，限位槽101顶部压附在高位元器件顶部。通过采用此结构设计，一方面能够满足对高度不一的电子元器件1001的定位，另一方面能够达到高精度定位的效果，提高焊接精度及焊接一致性。
由此可见，本实用新型提供一种pcb板焊接工装夹具，通过将插设好电子元器件的pcb板放置在底板的容置槽内，并使用固定板进行压附，固定板上的定位部对高度不一的电子元器件进行高精度定位，将盖板翻转压附在固定板上并锁定，放入自动焊接机中进行焊接，能够兼容高度不一的电子元器件一次性焊接完成，将多个工装合为一个工装，提高焊接效率，同时能够达到高精度定位的作用，保证焊接的一致性。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
1.一种pcb板焊接工装夹具，用于固定夹持pcb板(10)以及插在所述pcb板(10)上的若干电子元器件(1001)，其特征在于，包括：盖板(1)、底板(2)和固定板(3)，所述盖板(1)一侧通过若干合页(4)铰接在所述底板(2)上相对的一侧上，所述盖板(1)能够绕所述合页(4)翻转盖合在所述底板(2)上；所述底板(2)朝向所述盖板(1)一侧设置有与所述pcb板(10)匹配的容置槽(201)，所述容置槽(201)内开设有至少一个焊接窗口(202)，所述焊接窗口(202)正对于插设在所述pcb板(10)上的所述电子元器件(1001)的引脚，所述固定板(3)安装在所述容置槽(201)内并压附所述pcb板(10)，所述固定板(3)朝向所述pcb板(10)一侧设置有与所述电子元器件(1001)一一对应的定位部(301)，所述电子元器件(1001)限位在对应的所述定位部(301)内；所述盖板(1)另一侧铰接有若干卡钩(5)，所述底板(2)另一侧设置有与所述卡钩(5)一一对应的卡销(6)，所述卡钩(5)能够旋转卡合在所述卡销(6)上将所述盖板(1)、所述固定板(3)与所述底板(2)相对锁定。
2.根据权利要求1所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述电子元器件(1001)分为高度依次增加的低位元器件、中位元器件和高位元器件，相对应的所述定位部(301)分为低位定位槽(3011)、中位定位孔(3012)和高位定位孔(3013)。
3.根据权利要求2所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述低位元器件位于所述低位定位槽(3011)内并由所述低位定位槽(3011)顶壁所压附。
4.根据权利要求2所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述中位定位孔(3012)用于高精度定位所述中位元器件，所述固定板(3)顶部位于所述中位定位孔(3012)处设置有凹槽(302)，所述中位元器件顶部平齐于所述凹槽(302)底部，所述盖板(1)上安装有与所述凹槽(302)匹配的压块(7)，所述压块(7)压附在所述中位元器件顶部。
5.根据权利要求4所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述压块(7)通过螺丝固定在所述盖板(1)的底部。
6.根据权利要求2所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述高位元器件位于所述高位定位孔(3013)内且其顶部凸出于所述高位定位孔(3013)，所述盖板(1)上对应设置有限位槽(101)，所述限位槽(101)顶部压附在所述高位元器件顶部。
7.根据权利要求1所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述固定板(3)的厚度高于所述容置槽(201)的深度。
8.根据权利要求1所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述盖板(1)上设置有若干快换孔(102)。
9.根据权利要求1所述的pcb板焊接工装夹具，其特征在于：所述盖板(1)、所述底板(2)以及所述固定板(3)均采用电木材料。
技术总结