一种半导体切割废料收集装置的制作方法

1.本发明涉及半导体切割领域，尤其涉及一种半导体切割废料收集装置。


背景技术：

2.在对半导体晶棒切割时，晶棒与切割装置摩擦将产生抖动降低了切割精度，同时切割时产生的共振可能对晶棒本身造成一定的损伤，并且切割将产生一定量的消耗，若不能对其进行回收将造成一定的浪费增加成本。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体切割废料收集装置，以解决半导体晶棒在切割时与切割部件摩擦产生震动造成切割精度下降及晶棒本身损坏的问题，以及半导体晶棒在切割时产生的废料不能回收增加成本的问题。
4.本发明一种半导体切割废料收集装置的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种半导体切割废料收集装置，包括箱体、切割装置、切割条，所述箱体顶部左侧固定连接有电动转轴，且电动转轴顶部固定连接有盖板，同时盖板底部固定连接有稳定部件，所述箱体顶部前端设有入料口，且入料口底部的箱体中开设有切割槽，同时入料口底部设有活动底板，所述箱体顶部后端开设有切割设备槽，且切割设备槽中活动连接有切割装置，所述切割设备槽一侧箱体中设有回收滑槽，另一侧开设有切割槽，所述箱体右侧内壁底部设有碎料箱，且碎料箱的一侧设有成品箱。
5.进一步的，所述稳定部件为弹性橡胶材料，且稳定部件与入料口相契合。
6.进一步的，所述切割装置包括切割单元、底板、电机，所述底板正面内壁上固定连接有电动伸缩杆，且底板顶部固定连接有电机，所述电机顶部固定连接有固定柱，且固定柱柱身上设有切割单元。
7.进一步的，所述切割单元包括固定柱、延伸杆，所述固定柱内部呈空心结构，且固定柱内部轴承连接有啮合转轴，且啮合转轴轴身上开设有啮合槽，所述固定柱柱身两侧固定连接有延伸杆，且延伸杆两侧的啮合转轴轴身上开设有切割条开口，同时延伸杆末端轴承连接有转盘，所述转盘上啮合连接有切割条。
8.进一步的，所述切割单元位于切割槽处的延伸杆延伸至切割槽底部，且固定柱背于切割槽处的延伸杆延伸至回收滑槽内部，所述回收滑槽底部与碎料箱贯穿连接，且回收滑槽中侧壁上嵌入连接有导板，所述导板数量与切割单元数量相同，且导板位于切割单元的下方。
9.进一步的，所述切割条包括切割组件，所述切割组件之间相互铰接，所述切割组件上下两端内壁中嵌有打磨盘，且切割组件外侧内壁上设有切刀，同时切割组件内侧内壁上开设有格挡门，所述切刀一侧上下两端固定连接有切刀固定轴，且切刀固定轴轴身上开设有螺槽，所述打磨盘底部贯穿连接有固定管，且固定管柱身上开设有螺槽螺槽，所述切刀固定轴轴身上的螺槽与固定管柱身上的螺槽螺槽之间啮合连接有差速转杆。
10.进一步的，所述打磨盘内部呈空心结构，所述固定管对立面的打磨盘内壁上设有打磨层，且打磨层与打磨盘之间贯通，同时打磨盘与打磨层之间设有单向阀，所述打磨盘两侧内壁中嵌有转轴，且转轴轴心上下两端固定连接有转轴固定杆，所述打磨盘与固定管连接的内壁中轴承连接有螺杆，且螺杆的一端与转轴固定杆啮合连接，所述打磨盘内部两侧设有输送板，且输送板顶部与螺杆啮合连接。
11.进一步的，所述输送板外侧内壁与打磨盘内部内壁之间固定连接有弹簧，且输送板顶部内壁中贯穿连接有转向杆，所述转向杆杆身上啮合连接有啮合板，同时啮合板嵌入与输送板顶部内壁中。
12.进一步的，输送板内部呈空心结构，且输送板内部侧壁上横向设置有弹性伸缩杆，同时弹性伸缩杆的末端固定连接有直角三角形的活动板，所述活动板底部及输送板底部内壁上开设有通孔，且通孔中设有单向阀。
13.进一步的，所述回收槽中的转盘盘身上设有顶动柱，且顶动柱之间的间隙与切割组件之间的间隙相同。
14.有益效果：
15.(1)通过设有盖板，利用盖板底部的稳定部件及定部件自身的弹性对需要加工的半导体晶棒抵紧，实现待切割完成后通过自身弹性对切割后的晶片保持稳定的效果。
16.(2)通过设有切割条，利用切割条上切割组件相互铰接实现可以任意变换自身形态同时将切割下来的碎屑导入切割条内部保存，实现将碎料收集降低材料成本的效果。
17.(3)通过设有输送板，利用其内部的活动板将倒立设置的打磨盘中收集的碎料输送至切割条内，实现碎料集中收集至切割条内部的效果。
附图说明
18.图1为本发明整体结构示意图。
19.图2为本发明整体侧视剖面结构示意图。
20.图3为本发明切割装置侧视剖面结构示意图。
21.图4为本发明切割单元结构示意图。
22.图5为本发明切割单元俯视剖面结构示意图。
23.图6为本发明切割条局部结构示意图。
24.图7为本发明切割组件侧视局部结构示意图。
25.图8为本发明切割组件俯视结构示意图。
26.图9为本发明打磨盘剖面结构示意图。
27.图10为本发明输送板侧视剖面结构示意图。
28.图1
‑
10中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0029]1‑
箱体、101
‑
电动转轴、102
‑
盖板、103
‑
稳定部件、104
‑
碎料箱、105
‑
成品箱、106
‑
切割设备槽、107
‑
切割槽、108
‑
入料口、109
‑
活动底板、2
‑
切割装置、201
‑
切割单元、202
‑
底板、203
‑
电动伸缩杆、204
‑
电机、205
‑
固定柱、206
‑
啮合转轴、207
‑
切割条开口、208
‑
延伸杆、209
‑
转盘、210
‑
顶动柱、211
‑
啮合槽、212
‑
回收滑槽、213
‑
导板、3
‑
切割条、301
‑
切割组件、302
‑
切刀、303
‑
打磨盘、304
‑
格挡门、305
‑
固定管、306
‑
螺槽、307
‑
差速转杆、308
‑
切刀固定轴、309
‑
出料口、310
‑
打磨层、311
‑
转轴、312
‑
转轴固定杆、313
‑
螺杆、314
‑
输送板、315
‑
弹
簧、316
‑
活动板、317
‑
弹性伸缩杆、318
‑
通孔、319
‑
转向杆、320
‑
啮合板。
具体实施方式
[0030]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
实施例：
[0032]
如附图1至附图10所示：一种半导体切割废料收集装置，包括箱体1、切割装置2、切割条3，其中，箱体1顶部左侧固定连接有电动转轴101，且电动转轴101顶部固定连接有盖板102，同时盖板102底部固定连接有稳定部件103，箱体1顶部前端设有入料口108，且入料口108底部的箱体1中开设有切割槽107，同时入料口108底部设有活动底板109，箱体1顶部后端开设有切割设备槽106，且切割设备槽106中活动连接有切割装置2，切割设备槽106一侧箱体1中设有回收滑槽212，另一侧开设有切割槽107，箱体1右侧内壁底部设有碎料箱104，且碎料箱104的一侧设有成品箱105。
[0033]
其中，稳定部件103为弹性橡胶材料，且稳定部件103与入料口108相契合。橡胶材质具有一定的弹性可以保证半导体晶柱切割后依旧保持抵紧状态。
[0034]
其中，切割装置2包括切割单元201、底板202、电机204，底板202正面内壁上固定连接有电动伸缩杆203，且底板202顶部固定连接有电机204，电机204顶部固定连接有固定柱205，且固定柱205柱身上设有切割单元201。当电动伸缩杆203伸缩时将推动切割装置2整体在切割设备槽106中往复运动。
[0035]
其中，切割单元201包括固定柱205、延伸杆208，固定柱205内部呈空心结构，且固定柱205内部轴承连接有啮合转轴206，且啮合转轴206轴身上开设有啮合槽211，固定柱205柱身两侧固定连接有延伸杆208，且延伸杆208两侧的啮合转轴206轴身上开设有切割条开口207，同时延伸杆208末端轴承连接有转盘209，转盘209上啮合连接有切割条3。切割条3穿过切割条开口207与转盘209啮合，同时切割条3与啮合转轴206轴身上的啮合槽211啮合。
[0036]
其中，切割单元201位于切割槽107处的延伸杆208延伸至切割槽107底部，且固定柱205背于切割槽107处的延伸杆208延伸至回收滑槽212内部，回收滑槽212底部与碎料箱104贯穿连接，且回收滑槽中212侧壁上嵌入连接有导板213，导板213数量与切割单元201数量相同，且导板213位于切割单元的201下方。当切割条3到达回收槽212时将切割条3内收集的半导体碎料导入回收槽212内，并通过导板213落入碎料箱104中。
[0037]
其中，切割条3包括切割组件301，切割组件301之间相互铰接，切割组件301上下两端内壁中嵌有打磨盘303，且切割组件301外侧内壁上设有切刀302，同时切割组件301内侧内壁上开设有格挡门304，切刀302一侧上下两端固定连接有切刀固定轴308，且切刀固定轴308轴身上开设有螺槽306，打磨盘303底部贯穿连接有固定管305，且固定管305柱身上开设有螺槽螺槽306，切刀固定轴308轴身上的螺槽306与固定管305柱身上的螺槽螺槽306之间啮合连接有差速转杆307。当切刀302与半导体晶棒接触时切刀302将向外张开，同时切刀固定轴308带动差速转杆307转动，使打磨盘303对切面进行打磨。
[0038]
其中，打磨盘303内部呈空心结构，固定管305对立面的打磨盘内壁上设有打磨层
310，且打磨层310与打磨盘303之间贯通，同时打磨盘303与打磨层310之间设有单向阀，打磨盘303两侧内壁中嵌有转轴311，且转轴311轴心上下两端固定连接有转轴固定杆312，打磨盘303与固定管305连接的内壁中轴承连接有螺杆313，且螺杆313的一端与转轴固定杆312啮合连接，打磨盘303内部两侧设有输送板314，且输送板314顶部与螺杆313啮合连接。当打磨盘303转动时打磨层310将打磨下来的碎屑导入打磨盘303内部，同时两侧的转轴311与切割单元301内壁啮合转动，从而使得螺杆313带动输送板314向打磨盘303中心移动。
[0039]
其中，输送板314外侧内壁与打磨盘303内部内壁之间固定连接有弹簧315，且输送板314顶部内壁中贯穿连接有转向杆319，转向杆319杆身上啮合连接有啮合板320，同时啮合板320嵌入与输送板314顶部内壁中。当输送板314达到顶端时其顶部的转向杆319将向顶端相反方向移动，使得转向杆319带动啮合板320升降，调整输送板314的运动方向。
[0040]
其中，输送板314内部呈空心结构，且输送板314内部侧壁上横向设置有弹性伸缩杆317，同时弹性伸缩杆317的末端固定连接有直角三角形的活动板316，活动板316底部及输送板314底部内壁上开设有通孔318，且通孔318中设有单向阀。当输送板314向打磨盘303两侧移动时，利用通孔318将收集进来的晶体碎料导入输送板314前侧，待输送板314向打磨盘303中心移动时利用活动板316将晶体碎料顶入固定管305内并输送至切割条3内部。
[0041]
其中，回收槽212中的转盘209盘身上设有顶动柱210，且顶动柱210之间的间隙与切割组件301之间的间隙相同。当切割组件301与顶动柱210啮合时，顶动柱210将推动切割组件301内侧的格挡门304向切割组件301内部推动，使得格挡门304将切割组件301内部收集的碎料推至出料口309处，使得碎料通过出料口309落入回收滑槽212，并输送至碎料箱105中。
[0042]
工作原理：首先将本发明整体通电，并将需要切割的半导体晶棒投入入料口108，并控制电动转轴101使盖板102盖下，使盖板102底部的稳定部件103对晶棒抵紧。
[0043]
然后控制切割装置2中的电机204工作，此时电机204的输出轴将带动啮合转轴206转动，同时啮合转轴206轴身中的啮合槽211将带动切割条3沿转盘209转动，最后控制电动伸缩杆203伸缩，使得切割条3对晶棒进行切割。
[0044]
当切割条3与晶棒接触时，其切刀302将向外张开，同时切刀固定轴308带动差速转杆307转动，使打磨盘303对切面进行打磨，当打磨盘303转动时打磨层310将打磨下来的碎屑导入打磨盘303内部，同时两侧的转轴311与切割单元301内壁啮合转动，从而使得螺杆313带动输送板314向打磨盘303中心移动，当输送板314达到顶端时其顶部的转向杆319将向顶端相反方向移动，使得转向杆319带动啮合板320升降，调整输送板314的运动方向，当输送板314向打磨盘303两侧移动时，利用通孔318将收集进来的晶体碎料导入输送板314前侧，待输送板314向打磨盘303中心移动时利用活动板316将晶体碎料顶入固定管305内并输送至切割条3内部。
[0045]
当切割条3中的当切割组件301与顶动柱210啮合时，顶动柱210将推动切割组件301内侧的格挡门304向切割组件301内部推动，使得格挡门304将切割组件301内部收集的碎料推至出料口309处，使得碎料通过出料口309落入回收滑槽212，并输送至碎料箱105中进行储存便于回收利用。
[0046]
待切割装置2将晶棒整体切割完毕后，利用稳定部件103自身的弹性将切割完毕的晶片抵紧防止错位滑出入料口108，最后控制活动底板109开合，晶片将落入成品箱105中。

技术特征：
1.一种半导体切割废料收集装置，包括箱体(1)、切割装置(2)、切割条(3)，所述箱体(1)顶部设有与箱体(1)大小一致的盖板(102)，其特征在于：所述盖板(102)底部设有稳定部件(103)，所述箱体(1)前端内壁中开设有贯穿至箱体(1)中上段的入料口(108)，且入料口(108)底部一侧设有电动控制的活动底板(109)，同时入料口(108)贯穿的箱体(1)内部开设有切割槽(107)，所述箱体(1)入料口(108)侧边的箱体(1)内部开设有切割设备槽(106)，且切割设备槽中设有往复运动的切割装置(2)，同时切割装置(2)上缠绕有切割条(3)。2.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述稳定部件(103)为与入料口(108)大小相同的弹性材料。3.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割装置(3)包括切割单元(201)、底板(202)，所述底板(202)顶部嵌入有电机(204)，且电机(204)顶部固定连接有承载切割单元(201)的固定柱(205)，同时底板(202)一侧内壁上固定连接有电动伸缩杆(203)。4.根据权利要求3所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：，所述切割单元(201)包括固定柱(205)、延伸杆(208)，所述固定柱(205)内部设有空腔，且空腔内竖向轴接有啮合转轴(206)，所述固定柱(205)柱身横向固定有延伸杆(208)，且延伸杆(208)两侧固定柱(205)上开设有切割条开口(207)，所述延伸杆(208)末端轴接有转盘(209)，且转盘(209)之间啮合有切割条(3)。5.根据权利要求1所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割单元(201)一端延伸至切割槽(107)内，另一端延伸至箱体(1)内部，并开设有回收槽(212)。6.根据权利要求4所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述切割条(3)包括切割组件(301)，所述切割组件(301)之间相互铰接，且切割组件(301)上下两端内壁中嵌入有打磨盘(303)，所述切割组件(301)外侧设有切刀(302)，且切刀(302)一侧一体连接有切刀固定轴(308)，同时切刀(302)与打磨盘(303)之间啮合连接有差速转杆(307)，所述切割组件(301)内侧开设有格挡门(304)。7.根据权利要求6所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述打磨盘(303)内部设有空腔，且空腔内往复运动有输送板(314)，且打磨盘(303)一侧内壁外设有打磨层(310)，另一侧内壁中轴接有螺杆(313)，同时打磨盘(303)两侧内壁中嵌入有转轴(311)，所述转轴(311)轴心处一体连接有转轴固定杆(312)，且转轴固定杆(312)与螺杆(313)之间相互啮合。8.根据权利要求7所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述输送板(317)与打磨盘(303)内壁之间设有弹性件，且输送板(314)顶部内壁中贯穿可滑动的转向杆(319)，同时转向杆(319)杆身啮合连接有与螺杆(313)啮合的啮合板(320)。9.根据权利要求8所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述输送板(314)内部开设有空腔，且空腔中滑动连接有活动板(316)，同时活动板(316)与输送板(314)底部贯穿设有单向导通的通孔(318)。10.根据权利要求5所述的半导体切割废料收集装置，其特征在于：所述回收槽(212)中的转盘(209)盘身上设有顶动柱(210)，且顶动柱(210)之间的间隙与切割组件(301)之间的间隙相同。
技术总结
本发明提供一种半导体切割废料收集装置，包括箱体、切割装置、切割条，箱体顶部左侧固定连接有电动转轴，且电动转轴顶部固定连接有盖板，同时盖板底部固定连接有稳定部件，箱体顶部前端设有入料口，且入料口底部的箱体中开设有切割槽，同时入料口底部设有活动底板，箱体顶部后端开设有切割设备槽，且切割设备槽中活动连接有切割装置，切割设备槽一侧箱体中设有回收滑槽，另一侧开设有切割槽，箱体右侧内壁底部设有碎料箱，且碎料箱的一侧设有成品箱，本发明提供一种半导体切割废料收集装置为解决半导体晶棒在切割时与切割部件摩擦产生震动造成切割精度下降及晶棒本身损坏的问题，以及半导体晶棒在切割时产生的废料不能回收增加成本的问题。加成本的问题。加成本的问题。


技术研发人员：欧阳李广
受保护的技术使用者：欧阳李广
技术研发日：2021.04.04
技术公布日：2021/6/29