一种银浆的制作方法

本发明涉及电子材料与元器件领域，具体涉及一种银浆。
背景技术：
：片式多层陶瓷电容器(mlcc)是下游电子元件中应用最为广泛的被动元件之一。近年来，随着5g、互联网、车载等技术的不断发展，对mlcc的电性能可靠性、抗震性、柔韧性等提出了更高的要求，研究表明，在mlcc中增加柔性端电极可提高电性能可靠性、抗震性和柔韧性。目前柔性端电极浆料主要采用银粉、环氧树脂、聚乙烯缩丁醛树脂及无水乙醇进行制备。为降低mlcc的损耗，银浆需要引入大量的银粉来确保导电性，但大量的银粉会使原本柔性较差的树脂呈现脆性，无法吸收焊接过程的热冲击，在焊接过程中会出现银层与基材局部或整体分离、银层开裂等情况。虽然大部分专利都有介绍引入增韧相进行增韧，但效果并不理想。因此，有必要开发一种柔性端电极用导电银浆，即便添加大量的银粉也能具备柔软性，对铜端具有良好的附着力，芯片的抗应力作用和可靠性强。技术实现要素：本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种能用于制备mlcc柔性端电极的导电银浆，即便其添加大量的银粉也能具备柔软性，同时增强银浆对铜端的附着力，提高芯片的抗应力作用和可靠性。为实现上述目的，本发明提供了一种银浆，其包括以下组分：主体树脂、固化剂、助成膜剂、溶剂和银粉，其中，所述主体树脂为含有聚醚或聚醚胺结构的环氧树脂。优选地，所述主体树脂通过在以下至少一种环氧树脂的结构中引入聚醚或聚醚胺结构而制成：双酚型环氧树脂、含萘环结构的环氧树脂、含邻苯二甲酸酯基的环氧树脂。更优选地，所述双酚型环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂中的至少一种。优选地，所述主体树脂中，聚醚胺结构的主链或聚醚结构为聚1,2-丙二醇结构。更优选地，所述聚1,2-丙二醇结构的聚合度为2～35。优选地，所述主体树脂选自以下化合物中的至少一种：其中，r1、r3、r4、r6和r7分别为无、ch2、ch3-c-ch3或o＝s＝o，r2和r5分别为聚合度≥2的聚醚或聚醚胺结构，c、d、e、f、g和h均为正整数。优选地，2≤c d≤35，2≤e f≤35。更优选地，c、d、e和f分别独立地为2～8的整数。优选地，g为2～18的整数，h为4～18的整数。优选地，所述式ii所示化合物为：其中，a为正整数。更优选地，a为4～18的整数。优选地，所述式ⅲ所示化合物为：其中，b为正整数。更优选地，b为2～18的整数。优选地，所述固化剂为环氧潜伏性固化剂，含量为1～140phr；所述溶剂为有机溶剂，含量为120～250phr；所述银粉含量为除溶剂外的有机组分总含量的4.2～7倍；所述助成膜剂为热塑性高分子，含量为0～180phr，且不为0phr。更优选地，所述助成膜剂含量为10～50phr。优选地，所述银粉为球状银粉和片状银粉混合物或者片状银粉。优选地，球状银粉粒度d50为1.2～5.7μm，比表面积0.2～0.9m2/g；片状银粉粒度d50为2.5～9.8μm，比表面积0.3～1.2m2/g。优选地，球状银粉和片状银粉的质量比为球状：片状＝9:1～0:10。优选地，所述银浆还包含固化促进剂和助剂，助剂包括偶联剂和流平剂，所述固化促进剂含量为0～15phr，所述偶联剂和流平剂含量分别为0～5phr。相比现有技术，本发明的有益效果在于：(1)本发明银浆通过在环氧树脂的分子链中引入软链结构——聚醚或聚醚胺结构，使其相比常规的增韧方法，即便添加大量的银粉，也能具备良好的柔软性，同时，还增强了银浆对铜端的附着力，提高了mlcc芯片的抗应力作用和可靠性。(2)本发明银浆采用简单的方法即可制备得到，而且其端接完无须高温烧成，只需低温固化即可。附图说明图1为测试芯片抗弯性能的示意图。具体实施方式为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。本文中“xx含量为yphr”是指银浆中，xx的质量含量为主体树脂质量含量的y％，如“固化剂含量为1～140phr”是指“银浆中，固化剂的质量含量为主体树脂的质量含量的1～140％”。对各柔性电极mlcc成品进行以下性能测试。1)耐焊性能：先浸入20wt％的松香乙醇助焊剂中2s，将芯片浸泡至焊锡锅内10mm深中，并持续时间为10s±1s，锡炉温度300±5℃，环境温度22±3℃。2)芯片抗弯性能：评价抗弯性能方法如图1，片状电容器的电容量在基板弯曲状态下进行测量，与测试前测量值相比电容量的减少超过10％时的下弯距离。3)芯片拉伸性能：用锡线分别焊住芯片的两个端头，用万能拉力机拉升两根锡线，记录断裂时的力。4)成膜抗弯韧性：制备50mm*60mm*0.5mm银膜，做三点抗弯测试，底部两支撑点距离3cm，中心下压速度20mm/min，记录银膜断裂时下压距离。5)介电损耗：测试电压1v，频率1khz测定介电损耗。为了使银浆在添加大量银粉时，仍能具有柔软性，本发明在环氧树脂的分子链中引入软链结构——聚醚或聚醚胺结构。具体而言，本发明银浆包括以下组分：主体树脂、固化剂、助成膜剂、溶剂和银粉，其中，主体树脂为含有聚醚或聚醚胺结构的环氧树脂。相较常规的增韧方法制得的银浆，本发明银浆即便添加大量的银粉，也能具备柔软性，并且对铜端的附着力更强，制得的mlcc芯片的抗应力作用和可靠性更好，能有效避免在焊接过程中出现银层与基材分离、银层开裂等情况。在一些实施方式中，主体树脂通过在以下至少一种环氧树脂的结构中引入聚醚或聚醚胺结构而制成：双酚型环氧树脂、含萘环结构的环氧树脂、含邻苯二甲酸酯基的环氧树脂。双酚型环氧树脂可选择为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂中的至少一种。在一些实施方式中，主体树脂中，聚醚胺结构的主链或聚醚结构为聚1,2-丙二醇结构。在环氧树脂中引入聚1,2-丙二醇结构或主链为聚1,2-丙二醇结构的聚醚胺结构，不但可以提高银浆的柔韧性，还能提高其对铜金属的附着力，同时相对于常用的乙二醇而言，聚1,2-丙二醇上的甲基具有疏水性，所以引入聚1,2-丙二醇结构的环氧树脂或者引入聚醚胺结构(主链为聚1,2-丙二醇结构)的环氧树脂耐湿性能更好。优选聚1,2-丙二醇结构的聚合度为2～35。通常当聚1,2-丙二醇结构的聚合度为2～35时，主体树脂的环氧活性高，粘度适宜，增效效果好，而当聚1,2-丙二醇结构的聚合度超出该范围时，环氧活性较低，粘度太大且增韧效果不好。不同的主体树脂可根据实际情况选择引入合适聚合度的聚1,2-丙二醇结构。在一些实施方式中，主体树脂选自以下化合物中的至少一种：其中，r1、r3、r4、r6和r7分别为无、ch2、ch3-ch2-ch3或o＝s＝o，r2和r5分别为聚合度≥2的聚醚或聚醚胺结构，c、d、e、f、g和h均为正整数。c和d可以相同，也可以不同；e和f可以相同，也可以不同。在一些优选实施方式中，2≤c d≤35，2≤e f≤35。在一些更优选实施方式中，c、d、e和f分别独立地为2～8的整数。在一些优选实施方式中，g为2～18的整数，h为4～18的整数。式ⅱ所示化合物的结构可选择如下：其中，a为正整数。优选a为4～18的整数。式ⅲ所示化合物的结构可选择如下：其中，b为正整数。优选b为2～18的整数。在一些实施方式中，固化剂为环氧潜伏性固化剂，其含量通常在1～140phr范围内。环氧潜伏性固化剂可选择为胺类固化剂、酸酐类固化剂、酰肼类固化剂、咪唑类固化剂、咪唑盐类固化剂中的至少一种。胺类固化剂例如双氰胺(含量优选为1～15phr，更优选为4～8phr)，或者味之素株式会社、富士化成株式会社或艾迪科株式会社生产的胺类固化剂(含量优选为10～35phr，更优选为15～25phr)。酸酐类固化剂例如甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐(这类固化剂含量优选为50～140phr，更优选为70～110phr)。酰肼类固化剂例如己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼等，含量优选为1～15phr，更优选为3～8phr。咪唑及咪唑盐类固化剂例如2-甲基咪唑、2-甲基-4乙基咪唑或四国化成工业株式会社的咪唑衍生物产品(这些固化剂含量优选为1～10phr，更优选为2～5phr)，或者味之素株式会社、富士化成株式会社或艾迪科株式会社生产的咪唑加成物产品(含量优选为10～35phr，更优选为15～25phr)。可根据实际情况选择添加或不添加促进剂。例如使用双氰胺、酸酐类、酰肼类固化剂时，可添加促进剂提高固化速率。如果要添加促进剂，其含量一般选择在0～15phr范围内。可选用有机脲类衍生物(含量优选为1～15phr，更优选为1.5～5phr)、咪唑衍生物(含量优选为0.5～9phr，更优选为0.5～5phr)作为促进剂，也可用味之素株式会社、富士化成株式会社或艾迪科株式会社等生产的胺或咪唑加成物产品(含量优选为1～15phr，更优选为3～10phr)作为促进剂。在一些实施方式中，溶剂为有机溶剂，含量为120～250phr。溶剂可选择为乙二醇单烷基醚、乙二醇二烷基醚、聚乙二醇单烷基醚、聚乙二醇二烷基醚、丙二醇单烷基醚、丙二醇二烷基醚、聚丙二醇单烷基醚、聚丙二醇二烷基醚、乙二醇单烷基醚羧酸酯、聚乙二醇单烷基醚羧酸酯、丙二醇单烷基醚羧酸酯、聚丙二醇单烷基醚羧酸酯、松油醇、乙酸二氢松油酯、松节油、二甲亚砜、n-甲基吡咯烷酮、乙酸环己酯、乙酸2-甲基环己酯、乙酸4-叔丁基环己酯中的至少一种。在一些优选实施方式中，银粉含量为除溶剂外的有机组分总含量的4.2～7倍。优选银粉为球状银粉和片状银粉混合物或者片状银粉。进一步优选球状银粉粒度d50为1.2～5.7μm，比表面积0.2～0.9m2/g；片状银粉粒度d50为2.5～9.8μm，比表面积0.3～1.2m2/g。球状银粉和所述片状银的质量比可选为球状：片状＝9:1～0:10。在一些实施方式中，助成膜剂为热塑性高分子，其含量通常为0～180phr(不包括0phr)，优选该含量为10～50phr。热塑性高分子优选为苯氧基树脂、聚乙烯醇缩丁醛、热塑性聚氨酯或者丁氰橡胶(包括端羧基、端羟基或端氨基丁氰橡胶)。可根据实际情况选择是否添加助剂。在一些实施方式中，为了进一步提高附着力、流平性等，会引入适当的助剂，如偶联剂、流平剂等。偶联剂和流平剂含量可分别选择为0～5phr。偶联剂可选择为硅烷偶联剂。本发明银浆通过以下方法即可得到，具体为：先将除银粉外的原料搅拌均匀，再加入银粉混合分散，即得本发明银浆。加入银粉后的分散可选择在三辊轧机中进行。在一些实施方式中，该分散过程温度控制在20℃以下，转速200～600rpm，辊间距0.1～0.8mm。本发明银浆端接完无须高温烧成，只需低温固化即可，固化温度可为120℃～220℃，优选170℃～200℃。试验1：设置实施例和对比例以探究聚醚和聚醚胺的聚合度对银浆性能的影响。(1)基于结构1的银浆实施例1-7以及对比例1分别提供了一种银浆，这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：结构式如下的环氧树脂100份，其中实施例1-4和对比例1中的r7为ch2，实施例5中r7为无，实施例6中r7为ch3-c-ch3，实施例7中r7为o＝s＝o，各实施例中的2≤c d≤35，具体各实施例的c和d值见下表，对比例的c d值大于35，具体值见下表。表1编号实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6实施例7对比例1c0441744418d2481844419助成膜剂：丁氰橡胶30份；固化剂：双氰胺9份；促进剂：1,1-二甲基-3-(4-氯苯基)脲6.5份；助剂：硅烷偶联剂3份，流平剂0.3份；溶剂：乙二醇二乙醚124份，松油醇54份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝2:8，其中，球状银粉的d50为1.31μm，比表面积为0.869m2/g；片状银粉的d50为9.6μm，比表面积为1.14m2/g)，共891份。实施例1～7以及对比例1的银浆分别通过以下步骤制备而成：乙二醇二乙醚和丁氰橡胶先在70℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、双氰胺、1,1-二甲基-3-(4-氯苯基)脲、助剂和松油醇搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表2上述对比例1的反应速度很慢，且固化不充分，耐焊端头损坏。(2)基于结构2的银浆实施例8-14以及对比例2分别提供了一种银浆，这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：环氧树脂100份，其中实施例8-11和对比例2中的r1和r3均为ch2，实施例12中r1和r3均为无，实施例13中r1和r3均为ch3-c-ch3，实施例14中r1和r3均为o＝s＝o，各实施例中a＝2-35，具体各实施例的a值见表3，对比例的a值为38，聚醚结构为二官能度。助成膜剂：苯氧基树脂48份；固化剂：甲基四氢苯酐75份；促进剂：2-甲基咪唑1.3份；助剂：硅烷偶联剂3份，流平剂1.2份；溶剂：丙二醇单甲醚乙酸酯145份，乙酸4-叔丁基环己酯67份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝6:4，其中，球状银粉的d50为5.38μm，比表面积为0.42m2/g；片状银粉的d50为2.75μm，比表面积为1.17m2/g)，共1114份。实施例8-14以及对比例2的银浆分别通过以下步骤制备而成：丙二醇单甲醚乙酸酯和苯氧基树脂在55℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、甲基四氢苯酐、2-甲基咪唑、助剂和乙酸4-叔丁基环己酯搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表3对比例2反应速度慢，固化不充分，耐焊端头损坏。由上述试验可知结构2中聚1,2-丙二醇结构的聚合度的最优取值范围为4-18，当该聚合度大于35时，环氧活性较低，粘度太大且增韧效果不好，银浆性能下降。对于不同的银浆所选择的树脂不同，达到最佳效果时聚1,2-丙二醇结构的聚合度也不同。除此之外实施例8，12，13和14的实验结果表明r1和r3的种类对银浆的性能影响并不大。(3)基于结构3的银浆实施例15-21以及对比例3分别提供了一种银浆，这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：结构式如下的环氧树脂100份，其中实施例15-18和对比例3中的r4和r6均为ch2，实施例19中r4和r6均为无，实施例20中r4和r6均为ch3-c-ch3，实施例21中r4和r6均为o＝s＝o，在各实施例中b＝2-35，具体值见表4，对比例3中b＝38，聚醚胺的主链为二官能度的聚1,2-丙二醇。助成膜剂：聚乙烯醇缩丁醛20份；固化剂：双氰胺6.5份；促进剂：改性胺加成物10份；助剂：硅烷偶联剂3份，流平剂0.1份；溶剂：二乙二醇单丁醚133份，乙酸二氢松油酯76份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝2:8，其中，球状银粉的d50为5.38μm，比表面积为0.42m2/g；片状银粉的d50为2.75μm，比表面积为1.17m2/g)，共768份。实施例15-21以及对比例3的银浆分别通过以下步骤制备而成：二乙二醇单丁醚和聚乙烯醇缩丁醛在75℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、双氰胺、改性胺加成物、助剂、乙酸二氢松油酯搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表4对比例3反应速度慢，固化不充分，耐焊端头损坏。由上述试验可知结构3中聚1,2-丙二醇结构的聚合度的最优取值范围为2-18，当该聚合度大于35时，环氧活性较低，粘度太大且增韧效果不好，银浆性能下降。对于不同的银浆所选择的树脂不同，达到最佳效果时聚1,2-丙二醇结构的聚合度也不同。除此之外实施例17,19,20和21的实验结果表明r4和r6的种类对银浆的性能影响并不大。(4)基于结构4的银浆实施例22-25以及对比例4分别提供了一种银浆，这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：结构式如下的环氧树脂100份，其中2≤e f≤35，具体各实施例的e和f值见下表，对比例4的e f值大于35，具体值见表5，表5编号实施例22实施例23实施例24实施例25对比例4e0341718f2381819助成膜剂：聚乙烯醇缩丁醛35份；固化剂：己二酸二酰肼8.5份；促进剂：咪唑加成物6份；助剂：硅烷偶联剂3份；溶剂：二乙二醇单丁醚116份，乙酸环己酯54.8份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝2:8，其中，球状银粉的d50为5.38μm，比表面积为0.42m2/g；片状银粉的d50为2.75μm，比表面积为1.17m2/g)，共783份。实施例22-25以及对比例4的银浆分别通过以下步骤制备而成：二乙二醇单丁醚和聚乙烯醇缩丁醛在75℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、己二酸二酰肼、咪唑加成物、助剂、乙酸环己酯搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表6对比例4反应速度慢，固化不充分，耐焊端头损坏。(5)基于结构5/结构6的银浆实施例26-32以及对比例5-6分别提供基于结构5或结构6的银浆，这些银浆除所用主体树脂种类不同外，其余组成和含量都相同。这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：100重量份，其中，实施例26-28和对比例5中主体树脂为结构5所示的环氧树脂，在实施例26-28中g＝2-35，对比例5中g＝38，聚醚胺的主链均为二官能度；实施例29-32和对比例6中主体树脂为结构6所示的环氧树脂，在实施例29-32中h＝2-35，对比例6中h＝38，聚醚结构均为二官能度，助成膜剂：聚乙烯醇缩丁醛20份；固化剂：双氰胺6.5份；促进剂：改性胺加成物10份；助剂：硅烷偶联剂3份，流平剂0.1份；溶剂：二乙二醇单丁醚133份，乙酸二氢松油酯76份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝2:8，其中，球状银粉的d50为1.31μm，比表面积为0.869m2/g；片状银粉的d50为9.6μm，比表面积为1.14m2/g)，共768份。实施例26-32以及对比例5-6银浆通过以下步骤制备而成：二乙二醇单丁醚和聚乙烯醇缩丁醛在75℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、双氰胺、改性胺加成物、助剂、乙酸二氢松油酯搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表7对比例5和6反应速度慢，固化不充分，耐焊端头损坏。对比试验1对比试验1提供了一种银浆，该银浆由以下重量份的组分组成：主体树脂：双酚a环氧树脂(环氧值为0.51)100份；助成膜剂：丁氰橡胶30份；固化剂：双氰胺9份；促进剂1,1-二甲基-3-(4-氯苯基)脲6.5份；助剂：硅烷偶联剂3份；溶剂：乙二醇单丁醚124份，松油醇54份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝2:8，其中，球状银粉的d50为1.31μm，比表面积为0.87m2/g；片状银粉的d50为9.6μm，比表面积为1.14m2/g)，共891份。本对比试验的银浆制备工艺同实施例1-7。分别采用对比试验1与某国产银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品。除采用的银浆不同外，其他制备柔性电极mlcc成品的工艺都相同。进行测试，测试结果如下：表8上述实验结果表明：本发明中的环氧树脂银浆的性能较普通环氧树脂银浆和市售的某国产银浆性能有很大的提升。试验2：设置实施例33-35和对比例7-8以探究银粉的添加量对银浆性能的影响。这些银浆分别由以下重量份的组分组成：主体树脂：结构如下所示的环氧树脂100份，其中各实施例和对比例中的r1和r3均为ch2，a＝4，聚醚结构为二官能度，助成膜剂：苯氧基树脂48份；固化剂：甲基四氢苯酐75份；促进剂：2-甲基咪唑1.3份；助剂：硅烷偶联剂3份，流平剂1.2份；溶剂：丙二醇单甲醚乙酸酯145份，乙酸4-叔丁基环己酯67份；银粉：球状银粉和片状银粉的混合物(二者质量比为球状：片状＝6:4，其中，球状银粉的d50为5.38μm，比表面积为0.42m2/g；片状银粉的d50为2.75μm，比表面积为1.17m2/g)，具体用量见表9，其中实施例33-35中银粉质量含量与除溶剂外的有机组分总质量含量的比值为4.2-7。实施例33-35和对比例7-8银浆分别通过以下步骤制备而成：丙二醇单甲醚乙酸酯和苯氧基树脂在55℃下搅拌溶解，冷却后加入环氧树脂、甲基四氢苯酐、2-甲基咪唑、助剂、乙酸4-叔丁基环己酯搅拌均匀，再加入银粉，过三辊轧机(温度控制在20℃以下，转速400rpm，辊间距0.5mm)分散5遍出料，即得银浆。分别采用各实施例与对比例银浆在端接烧铜完的片容芯片半成品两端端接银端，固化后经电镀制得柔性电极mlcc成品进行测试。测试结果如下：表9由上述试验可知银粉的添加量对银浆性能的影响。当银粉含量/除溶剂外的有机组分总含量的比值为4.2-7之间时，此时银浆的导电性和柔韧性都较好，当两者的比值小于此范围时银浆的导电性较差，介电损耗增大。当两者比值大于此范围时银浆的导电性虽然较好但是柔韧性降低。对于不同的银浆所选择的树脂不同，达到最佳效果时添加银粉的量也是不同的。最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。当前第1页12