本实用新型涉及电路板制造领域，具体涉及一种高效电路板打孔装置。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
电路板打孔是电路板制造过程的必经环节，其作用是将电气相连，固定和元件定位。传统的打孔装置需要人工投放和人工取出成品，并且打孔只能一个一个独立的打孔，不能成排的打孔，效率低下。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种能够高效的，不需要人工取出成品的电路板打孔装置。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供了一种高效电路板打孔装置，壳体、两组激光打孔器、输送带和传动装置；其中：
所述传动装置包括步进电机、主动辊、从动辊和皮带，所述步进电机固定于壳体上，所述主动辊和从动辊安装于壳体内并分别置于壳体两端，所述主动辊与从动辊均与壳体可动连接；所述皮带两端分别与主动辊、从动辊可动连接；所述步进电机与主动辊通过链条可动连接；所述皮带上设有固定槽，所述固定槽开口尺寸大于固定槽底部尺寸；所述两组激光打孔器均固定于壳体上并分别置于壳体两端；所述输送带穿过壳体内部并位于皮带下方。
可选地或优选地，所述壳体底部设有支撑脚，所述支撑脚一端固定于底面上，所述支撑脚的另一端与壳体固定连接。
可选地或优选地，所述壳体顶部设有用途投放电路板的开口；所述壳体两端均设有用于穿过输送带的通孔。
基于上述技术方案，可产生如下技术效果：
本实用新型所述的一种高效电路板打孔装置，整体结构简单，稳定性好，可靠性高；本装置通过两组激光打孔器分别对电路板两端打孔，增加打孔效率；通过皮带的循环运动，当放有电路板的固定槽运动到下方时，电路板在重力作用下自动脱离固定槽掉在输送带表面上，不需要人工取出成品，降低劳动强度；步进电机增加打孔位置的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图；
图中：1-激光打孔器；2-固定槽；3-皮带；4-壳体；5-从动辊；6-输送带；7-支撑脚；8-主动辊；9-链条；10-步进电机；11-通孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1-2所示：
本实用新型提供了一种高效电路板打孔装置，壳体4、两组激光打孔器1、输送带6和传动装置；其中：
所述传动装置包括步进电机10、主动辊8、从动辊5和皮带3，所述步进电机10固定于壳体4上，所述主动辊8和从动辊5安装于壳体4内并分别置于壳体4两端，所述主动辊8与从动辊5均与壳体4可动连接；所述皮带3两端分别与主动辊8、从动辊5可动连接；所述步进电机10与主动辊8通过链条9可动连接；所述皮带3上设有固定槽2，所述固定槽2开口尺寸大于固定槽2底部尺寸，方便电路板在重力作用下掉落在输送带6上；所述两组激光打孔器1均固定于壳体4上并分别置于壳体4两端；所述输送带6穿过壳体4内部并位于皮带3下方。
可选地或优选地，所述壳体4底部设有支撑脚7，所述支撑脚7一端固定于底面上，所述支撑脚7的另一端与壳体4固定连接。
可选地或优选地，所述壳体4顶部设有用途投放电路板的开口；所述壳体4两端均设有用于穿过输送带6的通孔11。
可选地或优选地，所述通孔11几何尺寸大于输送带6的高度尺寸和宽度尺寸。
可选地或优选地，根据实际工况，所述激光打孔器1的打孔针可设置成一排，增加打孔效率。
1.一种高效电路板打孔装置，其特征在于：壳体（4）、两组激光打孔器（1）、输送带（6）和传动装置；其中：
所述传动装置包括步进电机（10）、主动辊（8）、从动辊（5）和皮带（3），所述步进电机（10）固定于壳体（4）上，所述主动辊（8）和从动辊（5）安装于壳体（4）内并分别置于壳体（4）两端，所述主动辊（8）与从动辊（5）均与壳体（4）可动连接；所述皮带（3）两端分别与主动辊（8）、从动辊（5）可动连接；所述步进电机（10）与主动辊（8）通过链条（9）可动连接；所述皮带（3）上设有固定槽（2），所述固定槽（2）开口尺寸大于固定槽（2）底部尺寸；所述两组激光打孔器（1）均固定于壳体（4）上并分别置于壳体（4）两端；所述输送带（6）穿过壳体（4）内部并位于皮带（3）下方。
2.根据权利要求1所述的一种高效电路板打孔装置，其特征在于：所述壳体（4）底部设有支撑脚（7），所述支撑脚（7）一端固定于底面上，所述支撑脚（7）的另一端与壳体（4）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效电路板打孔装置，其特征在于：所述壳体（4）顶部设有用途投放电路板的开口；所述壳体（4）两端均设有用于穿过输送带（6）的通孔（11）。
技术总结