本实用新型涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体材料的激光切割装置。
背景技术：
以电激励为主的半导体激光材料，一般采用异质结构，由半导体薄膜组成，用外延方法和气相沉积方法制得。根据激光波长的不同，采用不同掺杂半导体材料。通常在可见光区域，以族化合物半导体为主；在近红外区域，以族化合物半导体为主；在中红外区域以ⅳ-ⅵ族化合物半导体为主。
现有的半导体材料的激光切割装置一般很难自动调节位置，在加工生产时，需要员工放置工件时手动调节位置，虽然会有工装夹具用来定位工件的位置，但是精度往往不高，导致产品质量不高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体材料的激光切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于半导体材料的激光切割装置，包括第一支撑板、第二支撑板和激光切割器，所述第一支撑板的下端面固定安装有多个对称设置的支撑腿，所述第一支撑板远离支撑腿的一侧固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板上端面的一侧固定安装有电动直推杆，所述电动直推杆的输出端固定安装有水平设置的安装横杆，所述安装横杆远离电动直推杆的一端固定安装有激光切割器，所述第二支撑板上端面远离电动直推杆的一侧活动安装有工件放置台，所述工件放置台的下侧设置有移动传动机构。
作为本实用新型进一步的方案：所述移动传动机构包括第一侧板、第一螺纹杆、第二侧板和第二螺纹杆，所述第一侧板设置有两个，两个所述第一侧板对称安装在第二支撑板上端面远离电动直推杆的一侧的前后两端，两个所述第一侧板之间活动安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的左右两侧设置有第一导杆，所述第一螺纹杆和第一导杆的外表面活动套接有第一活动块，所述第一活动块的左右两端对称安装有第二侧板，一对所述第二侧板之间活动安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的侧边设置有第二导杆，所述第二螺纹杆和第二导杆的外表面活动套接有第二活动块，所述第二活动块的上端面固定安装有工件放置台。
作为本实用新型进一步的方案：所述第一螺纹杆的一端与第一电机的输出端固定相连，所述第一电机固定安装在第一侧板的外侧，所述第二螺纹杆的一端与第二电机的输出端固定相连，所述第二电机固定安装在第二侧板的外侧。
作为本实用新型进一步的方案：所述第一支撑板和第二支撑板之间固定安装有支撑侧板。
作为本实用新型进一步的方案：所述支撑腿的底部固定安装有万向轮。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，操作方便，能够多方向自动调节工件放置台的位置和激光切割器与工件放置台的距离，提高了半导体材料激光切割的精度。
附图说明
图1为一种用于半导体材料的激光切割装置的结构示意图。
图2为一种用于半导体材料的激光切割装置的侧视图。
图3为一种用于半导体材料的激光切割装置的移动传动机构的结构示意图。
图中：1-第一支撑板，11-支撑腿，12-万向轮，2-第二支撑板，21-支撑侧板，3-电动直推杆，4-激光切割器，41-安装横杆，5-第一侧板，51-第一导杆，6-第一螺纹杆，61-第一电机，7-第一活动块，71-第二侧板，711-第二导杆，8-第二螺纹杆，81-第二电机，9-工件放置台，91-第二活动块。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1：
请参阅图1～3，一种用于半导体材料的激光切割装置，包括第一支撑板1、第二支撑板2和激光切割器4，所述第一支撑板1的下端面焊接有多个对称设置的支撑腿11，所述第一支撑板1远离支撑腿11的一侧通过螺栓固定安装有第二支撑板2，所述第二支撑板2上端面的一侧通过螺栓固定安装有电动直推杆3，所述电动直推杆3的输出端通过螺栓固定安装有水平设置的安装横杆41，所述安装横杆41远离电动直推杆3的一端通过螺栓固定安装有激光切割器4，所述第二支撑板2上端面远离电动直推杆3的一侧活动安装有工件放置台9，所述工件放置台9的下侧设置有移动传动机构。
所述移动传动机构包括第一侧板5、第一螺纹杆6、第二侧板71和第二螺纹杆8，所述第一侧板5设置有两个，两个所述第一侧板5对称焊接在第二支撑板2上端面远离电动直推杆3的一侧的前后两端，两个所述第一侧板5之间活动安装有第一螺纹杆6，所述第一螺纹杆6的左右两侧设置有第一导杆51，所述第一螺纹杆6和第一导杆51的外表面活动套接有第一活动块7，所述第一活动块7的左右两端对称焊接有第二侧板71，一对所述第二侧板71之间活动安装有第二螺纹杆8，所述第二螺纹杆8的侧边设置有第二导杆711，所述第二螺纹杆8和第二导杆711的外表面活动套接有第二活动块91，所述第二活动块91的上端面通过螺栓固定安装有工件放置台9。
所述第一螺纹杆6的一端与第一电机61的输出端通过联轴器固定相连，所述第一电机61通过螺栓固定安装在第一侧板5的外侧，所述第二螺纹杆8的一端与第二电机81的输出端通过联轴器固定相连，所述第二电机81通过螺栓固定安装在第二侧板71的外侧。
实施例1的工作原理：操作人员将待加工的半导体材料放置在工件放置台9的上端面，通过第一电机61带动第一螺纹杆6转动，可以改变工件放置台9上半导体材料的前后位置，通过第二电机81带动第二螺纹杆8转动，可以改变工件放置台9上半导体材料的左右位置，直到工件放置台9位于激光切割器4的正下方，此时可通过电动直推杆3调节激光切割器4与工件放置台9之间的距离，改变激光切割器4的聚光强度，进行激光切割。
实施例2：
请参阅图1～3，一种用于半导体材料的激光切割装置，在实施例1的基础上，所述第一支撑板1和第二支撑板2之间固定安装有支撑侧板21，支撑侧板21将第一支撑板1和第二支撑板2之间分开的区域可用于摆放待加工的工件，所述支撑腿11的底部固定安装有万向轮12，便于操作人员移动该装置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种用于半导体材料的激光切割装置，包括第一支撑板(1)、第二支撑板(2)和激光切割器(4)，其特征在于，所述第一支撑板(1)的下端面固定安装有多个对称设置的支撑腿(11)，所述第一支撑板(1)远离支撑腿(11)的一侧固定安装有第二支撑板(2)，所述第二支撑板(2)上端面的一侧固定安装有电动直推杆(3)，所述电动直推杆(3)的输出端固定安装有水平设置的安装横杆(41)，所述安装横杆(41)远离电动直推杆(3)的一端固定安装有激光切割器(4)，所述第二支撑板(2)上端面远离电动直推杆(3)的一侧活动安装有工件放置台(9)，所述工件放置台(9)的下侧设置有移动传动机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光切割装置，其特征在于，所述移动传动机构包括第一侧板(5)、第一螺纹杆(6)、第二侧板(71)和第二螺纹杆(8)，所述第一侧板(5)设置有两个，两个所述第一侧板(5)对称安装在第二支撑板(2)上端面远离电动直推杆(3)的一侧的前后两端，两个所述第一侧板(5)之间活动安装有第一螺纹杆(6)，所述第一螺纹杆(6)的左右两侧设置有第一导杆(51)，所述第一螺纹杆(6)和第一导杆(51)的外表面活动套接有第一活动块(7)，所述第一活动块(7)的左右两端对称安装有第二侧板(71)，一对所述第二侧板(71)之间活动安装有第二螺纹杆(8)，所述第二螺纹杆(8)的侧边设置有第二导杆(711)，所述第二螺纹杆(8)和第二导杆(711)的外表面活动套接有第二活动块(91)，所述第二活动块(91)的上端面固定安装有工件放置台(9)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体材料的激光切割装置，其特征在于，所述第一螺纹杆(6)的一端与第一电机(61)的输出端固定相连，所述第一电机(61)固定安装在第一侧板(5)的外侧，所述第二螺纹杆(8)的一端与第二电机(81)的输出端固定相连，所述第二电机(81)固定安装在第二侧板(71)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光切割装置，其特征在于，所述第一支撑板(1)和第二支撑板(2)之间固定安装有支撑侧板(21)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光切割装置，其特征在于，所述支撑腿(11)的底部固定安装有万向轮(12)。
技术总结