本实用新型涉及led灯技术领域，具体为一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构。
背景技术：
led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，led的核心部分是pn结，注人的电子与空穴在pn结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到led外，它会在pn结和环氧树脂硅胶内部被吸收转化热能，这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使led内部温度升高，温度越高，led的发光效率越低，且led的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，具有提高led灯散热效率和自适应能力的优点，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，包括基板，基板的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩，透明罩的底部位于基板的内部，且透明罩的底部左右两侧分别加工有相互对称的进风口，透明罩的内部加工有led灯珠，led灯珠的底部加工有灯珠底座，灯珠底座的左侧加工有芯片正极，右侧加工有芯片负极，且灯珠底座的底部连接有芯片本体，芯片本体的底部加工有芯片保护层，且芯片保护层的下端连接有散热片；
所述led灯珠的底部连接有导热杆，且导热杆的表面加工有散热板，且导热杆的底部下侧设有导风管，导风管的底部穿过基板插入出风筒的内部，且出风筒的内部右端安装有风扇，风扇的底部连接有电机，电机的顶部连接有转轴，且转轴的顶部加工有散热扇叶；所述散热板的上下两端分别加工有绝缘层，绝缘层的内侧设有导热层，且导热层之间加工有基材。
优选的，所述导热杆的顶部插入led灯珠的底部，且导热杆的数量与led灯珠的数量相同。
优选的，所述风扇的上下两端加工有螺杆，风扇通过螺杆固定于出风筒的内部右端。
优选的，所述进风口的内部顶端加工有防尘网，且进风口的数量为八个。
优选的，所述导风管的顶部连通基板的内部，底部连通出风筒的内部。
优选的，所述导热杆的顶部通过插入散热片内与led灯珠相连。
优选的，所述芯片正极和芯片负极焊接在灯珠底座的左右两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型散热自适应程度高的led灯珠封装结构，通过透明罩可以将光源传递到外界，且具有保护灯芯的作用，进风口可以使气体进入基板内部，且led灯珠可以聚拢光源，并将光能反射出去，灯珠底座可以用于连接和固定其他元器件，芯片保护层可以用于保护芯片本体，且芯片保护层的下端连接有散热片，散热片可以散除led灯珠内部的热量，且导热杆可以将热量引导向散热板，散热板可以将热量散发出去，导风管可以将风扇发出的气流引导向基板内部，出风筒可以用于空气自由流通，且出风筒的内部右端安装有风扇，风扇可以用于加速空气流通，使空气可以快速通过进风口排出外部，从而达到提高led灯散热效率和自适应能力的效果。
附图说明
图1为本实用新型的平面图；
图2为本实用新型的风扇结构连接图；
图3为本实用新型的散热板内部结构图；
图4为本实用新型的led灯珠结构示意图。
图中：1、基板；2、透明罩；3、进风口；4、led灯珠；41、灯珠底座；42、芯片正极；43、芯片负极；44、芯片本体；45、芯片保护层；46、散热片；5、导热杆；6、散热板；61、绝缘层；62、导热层；63、基材；7、导风管；8、出风筒；9、风扇；91、电机；92、转轴；93、散热扇叶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，包括基板1，基板1的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩2，透明罩2可以将光源传递到外界，且具有保护灯芯的作用，透明罩2的底部位于基板1的内部，且透明罩2的底部左右两侧分别加工有相互对称的进风口3，进风口3可以使气体进入基板1内部，透明罩2的内部加工有led灯珠4，led灯珠4可以聚拢光源，并将光能反射出去，led灯珠4的底部加工有灯珠底座41，灯珠底座41可以用于连接和固定其他元器件，灯珠底座41的左侧加工有芯片正极42，右侧加工有芯片负极43，且灯珠底座41的底部连接有芯片本体44，芯片本体44的底部加工有芯片保护层45，芯片保护层45可以用于保护芯片本体44，且芯片保护层45的下端连接有散热片46，散热片46可以散除led灯珠4内部的热量，led灯珠4的底部连接有导热杆5，导热杆5可以将热量引导向散热板6，且导热杆5的表面加工有散热板6，散热板6可以将热量散发出去，且导热杆5的底部下侧设有导风管7，导风管7可以将风扇9发出的气流引导向基板1内部，导风管7的底部穿过基板1插入出风筒8的内部，出风筒8可以用于空气自由流通，且出风筒8的内部右端安装有风扇9，风扇9可以用于加速空气流通，风扇9的底部连接有电机91，电机91的顶部连接有转轴92，且转轴92的顶部加工有散热扇叶93；所述散热板6的上下两端分别加工有绝缘层61，绝缘层61的内侧设有导热层62，且导热层62之间加工有基材63，导热杆5的顶部插入led灯珠4的底部，且导热杆5的数量与led灯珠4的数量相同，风扇9的上下两端加工有螺杆，风扇9通过螺杆固定于出风筒8的内部右端，进风口3的内部顶端加工有防尘网，且进风口3的数量为八个，选的，所述导风管7的顶部连通基板1的内部，底部连通出风筒8的内部，导热杆5的顶部通过插入散热片46内与led灯珠4相连，芯片正极42和芯片负极43焊接在灯珠底座41的左右两侧。
综上所述：本实用新型散热自适应程度高的led灯珠封装结构，通过透明罩2可以将光源传递到外界，且具有保护灯芯的作用，进风口3可以使气体进入基板1内部，且led灯珠4可以聚拢光源，并将光能反射出去，灯珠底座41可以用于连接和固定其他元器件，芯片保护层45可以用于保护芯片本体44，且芯片保护层45的下端连接有散热片46，散热片46可以散除led灯珠4内部的热量，且导热杆5可以将热量引导向散热板6，散热板6可以将热量散发出去，导风管7可以将风扇9发出的气流引导向基板1内部，出风筒8可以用于空气自由流通，且出风筒8的内部右端安装有风扇9，风扇9可以用于加速空气流通，使空气可以快速通过进风口3排出外部，从而达到提高led灯散热效率和自适应能力的效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩（2），透明罩（2）的底部位于基板（1）的内部，且透明罩（2）的底部左右两侧分别加工有相互对称的进风口（3），透明罩（2）的内部加工有led灯珠（4），led灯珠（4）的底部加工有灯珠底座（41），灯珠底座（41）的左侧加工有芯片正极（42），右侧加工有芯片负极（43），且灯珠底座（41）的底部连接有芯片本体（44），芯片本体（44）的底部加工有芯片保护层（45），且芯片保护层（45）的下端连接有散热片（46）；
所述led灯珠（4）的底部连接有导热杆（5），且导热杆（5）的表面加工有散热板（6），且导热杆（5）的底部下侧设有导风管（7），导风管（7）的底部穿过基板（1）插入出风筒（8）的内部，且出风筒（8）的内部右端安装有风扇（9），风扇（9）的底部连接有电机（91），电机（91）的顶部连接有转轴（92），且转轴（92）的顶部加工有散热扇叶（93）；所述散热板（6）的上下两端分别加工有绝缘层（61），绝缘层（61）的内侧设有导热层（62），且导热层（62）之间加工有基材（63）。
2.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述导热杆（5）的顶部插入led灯珠（4）的底部，且导热杆（5）的数量与led灯珠（4）的数量相同。
3.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述风扇（9）的上下两端加工有螺杆，风扇（9）通过螺杆固定于出风筒（8）的内部右端。
4.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述进风口（3）的内部顶端加工有防尘网，且进风口（3）的数量为八个。
5.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述导风管（7）的顶部连通基板（1）的内部，底部连通出风筒（8）的内部。
6.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述导热杆（5）的顶部通过插入散热片（46）内与led灯珠（4）相连。
7.根据权利要求1所述的一种散热自适应程度高的led灯珠封装结构，其特征在于，所述芯片正极（42）和芯片负极（43）焊接在灯珠底座（41）的左右两侧。
技术总结