本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体是一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置。
背景技术：
目前，在碳化硅芯片焊接到fpc柔性线路板的生产制造过程中，大尺寸芯片是用人工手动放置并焊接点胶，在进行连续贴合电子芯片时，采用自动化激光焊接装置来完成。激光焊接装置一般包括激光焊接头、工作台、夹持工装和用于控制激光焊接头位置的定位结构。传统焊接装置上的定位结构多采用导轨滑轮移动控制焊接头位置，但是只能控制焊接头在单一平面上进行移动，工作空间有限，另外导轨滑轮传动的方式，在移动中容易出现偏移，且稳定性不佳，影响焊接位置的准确性。对此，需要进行改善。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，包括焊接箱、激光焊接器和设在焊接箱上端的工作台，工作台上端设有预热台和起落架，起落架置于预热台的两侧，起落架上端设有悬臂，悬臂置于预热台上方并与预热台相对应；
悬臂两侧开设有滑槽，滑槽内设有滑块，滑块一端穿过滑槽与设在悬臂内并带有稳定结构的x轴调节件相连接，滑块另一端与设在悬臂两侧的安装侧板固定连接，激光焊接器置于安装侧板下端并与安装侧板活动配合，安装侧板通过z轴调节件与激光焊接器活动连接。
优选的，所述x轴调节件包括穿设在悬臂内的螺杆件，螺杆件一端与设在悬臂一侧的电机输出端相连接，螺杆件杆身外套设有与滑块相连接的螺母座，螺母座上下端安装有滚轮，滚轮与悬臂内壁上下端活动配合。
优选的，所述z轴调节件包括开设在安装侧板下端的限位孔槽，限位孔槽内穿设有与限位孔槽相配合的齿轮杆，齿轮杆置于悬臂的下方并与设在起落架内的电机件相连接，齿轮杆下方设有齿条板，齿条板固定在激光焊接器上端并与齿轮杆相配合，安装侧板底端设有连接卡板，连接卡板置于激光焊接器两侧开设的限位槽内并与限位槽活动配合。
优选的，所述齿轮杆的齿牙壁上开设有球形槽，球形槽内设有滚珠，滚珠与限位孔槽槽壁活动配合。
优选的，所述焊接箱上端位于工作台外设有玻璃框，玻璃框一侧设有窗门，玻璃框另一侧设有排风口，排风口通过导管与设在焊接箱内的负压电机相连。
优选的，所述焊接箱底端设有支撑件，支撑件与焊接箱固定连接，焊接箱下端面同支撑件的连接处设有加强筋，支撑件远离焊接箱一端固定有防滑垫片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该焊接装置上的激光焊接器连接有x轴调节件和z轴调节件，x轴调节件控制激光焊接器在x轴上位置，z轴调节件控制激光焊接器在z轴的位置，配合起落架的设置，使激光焊接器能在工作台上方任意位置进行移动，另外x轴调节件与z轴调节件相配合，使激光焊接器在移动时，不会发生偏移，一体化程度高，且具备良好的稳定性。
附图说明
图1为一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置的结构示意图。
图2为一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置中螺母座的结构示意图。
图3为一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置中齿条板的结构示意图。
图4为一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置中齿轮杆的结构示意图。
图中：1、玻璃框；2、工作台；3、焊接箱；4、预热台；5、起落架；6、悬臂；7、排风口；8、螺杆件；9、螺母座；10、滑槽；11、滑块；12、滚轮；13、安装侧板；14、激光焊接器；15、齿轮杆；16、齿条板；17、限位槽；18、限位孔槽；19、滚珠。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4，本实用新型实施例中，一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，包括焊接箱3、激光焊接器14和设在焊接箱3上端的工作台2，工作台2上端设有预热台4和起落架5，起落架5置于预热台4的两侧，起落架5上端设有悬臂6，悬臂6置于预热台4上方并与预热台4相对应；起落架5与焊接箱3内的升降件相连接，升降件为气动推杆，通过起落架5控制激光焊接器14高度。
悬臂6两侧开设有滑槽10，滑槽10内设有滑块11，滑块11一端穿过滑槽10与设在悬臂6内并带有稳定结构的x轴调节件相连接，滑块11另一端与设在悬臂6两侧的安装侧板13固定连接，激光焊接器14置于安装侧板13下端并与安装侧板13活动配合，安装侧板13通过z轴调节件与激光焊接器14活动连接；封装芯片放置在预热台4上，起落架5调整激光焊接器14高度，x轴调节件通过安装侧板13控制激光焊接器14在x轴上位置，z轴调节件在安装侧板13底端控制激光焊接器14在z轴的位置，使激光焊接器14能在工作台2上方任意位置进行移动，另外x轴调节件与z轴调节件相配合，使激光焊接器14在移动时，不会发生偏移，同时具备良好的稳定性。
x轴调节件包括穿设在悬臂6内的螺杆件8，螺杆件8一端与设在悬臂6一侧的电机输出端相连接，螺杆件8杆身外套设有与滑块11相连接的螺母座9，螺母座9上下端安装有滚轮12，滚轮12与悬臂6内壁上下端活动配合；电机件带动螺杆件8转动，螺杆件8在转动中带动螺母座9在悬臂6内移动，螺母座9在移动中带动滑块11沿滑槽10进行滑动，与此同时，螺母座9上下端的滚轮12会沿悬臂6内壁进行滚动，提高安装侧板13移动时的稳定性。
z轴调节件包括开设在安装侧板13下端的限位孔槽18，限位孔槽18内穿设有与限位孔槽18相配合的齿轮杆15，齿轮杆15置于悬臂6的下方并与设在起落架5内的电机件相连接，齿轮杆15下方设有齿条板16，齿条板16固定在激光焊接器14上端并与齿轮杆15相配合，安装侧板13底端设有连接卡板，连接卡板置于激光焊接器14两侧开设的限位槽17内并与限位槽17活动配合；起落架5内电机件带动齿轮杆15转动，齿轮杆15在转动中与齿条板16相配合，带动激光焊接器14在安装侧板13下端进行移动，安装侧板13底端的连接卡板沿激光焊接器14两侧的限位槽17进行滑动，起到限位支撑的作用；
齿轮杆15的齿牙壁上开设有球形槽，球形槽内设有滚珠19，滚珠19与限位孔槽18槽壁活动配合；齿轮杆15的齿牙壁上安装有滚珠19，x轴调节件通过滑块11带动安装侧板13进行滑动时，能使安装侧板13沿齿轮杆15杆身进行活动，在起到限位的作用，减少限位孔槽18槽壁与齿轮杆15之间的摩擦阻力。
焊接箱3上端位于工作台2外设有玻璃框1，玻璃框1一侧设有窗门，玻璃框1另一侧设有排风口7，排风口7通过导管与设在焊接箱3内的负压电机相连；玻璃框1罩设在工作台2和起落架5外形成密闭空间，通过负压电机和排风口7使玻璃框1内形成负压，隔绝室外空气影响；焊接箱3底端设有支撑件，支撑件与焊接箱3固定连接，焊接箱3下端面同支撑件的连接处设有加强筋，支撑件远离焊接箱3一端固定有防滑垫片。
本实用新型的工作原理：电机件带动螺杆件8转动，螺杆件8在转动中带动螺母座9在悬臂6内移动，螺母座9在移动中带动滑块11沿滑槽10进行滑动，同时安装侧板13沿齿轮杆15进行滑动，起落架5内电机件带动齿轮杆15转动，齿轮杆15在转动中与齿条板16相配合，带动激光焊接器14在安装侧板13下端进行移动，安装侧板13底端的连接卡板沿激光焊接器14两侧的限位槽17进行滑动；机械传动的方式，配合起落架的使用，使激光焊接器14能在工作台2上方任意位置进行移动，另外x轴调节件与z轴调节件相配合，使激光焊接器14在移动时，不会发生偏移，一体化程度高，且具备良好的稳定性。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。
1.一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，包括焊接箱（3）、激光焊接器（14）和设在焊接箱（3）上端的工作台（2），其特征在于，所述工作台（2）上端设有预热台（4）和起落架（5），所述起落架（5）置于预热台（4）的两侧，所述起落架（5）上端设有悬臂（6），所述悬臂（6）置于预热台（4）上方并与预热台（4）相对应；
所述悬臂（6）两侧开设有滑槽（10），所述滑槽（10）内设有滑块（11），所述滑块（11）一端穿过滑槽（10）与设在悬臂（6）内并带有稳定结构的x轴调节件相连接，所述滑块（11）另一端与设在悬臂（6）两侧的安装侧板（13）固定连接，所述激光焊接器（14）置于安装侧板（13）下端并与安装侧板（13）活动配合，所述安装侧板（13）通过z轴调节件与激光焊接器（14）活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，其特征在于，所述x轴调节件包括穿设在悬臂（6）内的螺杆件（8），所述螺杆件（8）一端与设在悬臂（6）一侧的电机输出端相连接，所述螺杆件（8）杆身外套设有与滑块（11）相连接的螺母座（9），所述螺母座（9）上下端安装有滚轮（12），所述滚轮（12）与悬臂（6）内壁上下端活动配合。
3.根据权利要求1所述的一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，其特征在于，所述z轴调节件包括开设在安装侧板（13）下端的限位孔槽（18），所述限位孔槽（18）内穿设有与限位孔槽（18）相配合的齿轮杆（15），所述齿轮杆（15）置于悬臂（6）的下方并与设在起落架（5）内的电机件相连接，所述齿轮杆（15）下方设有齿条板（16），所述齿条板（16）固定在激光焊接器（14）上端并与齿轮杆（15）相配合，所述安装侧板（13）底端设有连接卡板，所述连接卡板置于激光焊接器（14）两侧开设的限位槽（17）内并与限位槽（17）活动配合。
4.根据权利要求3所述的一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，其特征在于，所述齿轮杆（15）的齿牙壁上开设有球形槽，所述球形槽内设有滚珠（19），所述滚珠（19）与限位孔槽（18）槽壁活动配合。
5.根据权利要求1所述的一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，其特征在于，所述焊接箱（3）上端位于工作台（2）外设有玻璃框（1），所述玻璃框（1）一侧设有窗门，所述玻璃框（1）另一侧设有排风口（7），所述排风口（7）通过导管与设在焊接箱（3）内的负压电机相连。
6.根据权利要求1所述的一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接装置，其特征在于，所述焊接箱（3）底端设有支撑件，所述支撑件与焊接箱（3）固定连接，所述焊接箱（3）下端面同支撑件的连接处设有加强筋，所述支撑件远离焊接箱（3）一端固定有防滑垫片。
技术总结