本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种传感器封装结构。
背景技术：
传感器是一种检测装置，它能够将所检测出的信息转变为电信号或者其他输出方式，从而能够利用电器设备等体现出来，从而达到传输、处理、存储、显示、记录和控制等效果。传感器的使用大大提高了设备的智能化。随着现代工业和制造业的不断发展，传感器在我们的生产和生活中越来越常见。
传感器是一种精密的电子元件，在传感器的生产加工过程中，常常会需要将传感器进行封装作业，用以防止传感器受到外界灰尘和水体的影响。现有的传感器封装结构虽然能够满足基本的使用需求，但是弊端也还是十分明显的。因此，针对传感器来提出一种封装结构是十分必要的。
为解决上述问题，本申请中提出一种传感器封装结构。
技术实现要素：
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种传感器封装结构，具有操作便捷和封装效果良好的特点。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种传感器封装结构，包括有底板，所述底板顶面的左右两侧分别安装有第一电机和第二电机，所述底板顶面的左侧固定连接有向上伸出的下转轴，所述底板的顶面安装有输送带，所述底板的中部连接有向上伸出的架体，所述架体的上方安装有第三电机，且架体的上方连接有位于架体左侧的传动装置，所述传动装置侧面的下方连接有上转轴，且传动装置的底面和输送带的表面分别安装有封装机构。
优选的，所述输送带包括有定位杆，所述定位杆的顶端套接有滚轴，两侧所述滚轴的外部套接有带体，所述定位杆固定连接在底板的顶面。
优选的，所述传动装置包括有护壳，所述护壳内腔的上方安装有转盘，所述转盘的侧面铰接在传动杆的一端，且传动杆的另一端铰接有伸缩杆，所述护壳底面的中部套接有滑环，所述伸缩杆套接在滑环内部且贯穿护壳的内外两侧。
优选的，所述封装机构包括有固定板，所述固定板的底面连接有加热片，且固定板的中部连接有向下伸出的刀口，所述输送带的表面固定连接有均匀分布的凹槽。
优选的，所述底板底面的四周分别连接有底座，所述底座的数量有四个，且四个底座的底面在同一水平面上。
优选的，所述凹槽分为内外两层，所述刀口嵌入至凹槽的凹槽内，且加热片和凹槽相互平行。
优选的，所述凹槽的数量有六个，六个所述凹槽均匀连接在输送带的表面，且刀口和凹槽的中部在同一垂直线上。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本装置通过采用下方两组电机的设计，同时配合封装机构的共同使用，在装置的运行过程中，传动装置能够带动封装机构上下往复活动，并且利用封装机构来对传感器进行封装作业；同时，封装和废料的收集都可以自动化完成，在不影响装置使用的基础上，还大大提高了装置使用的便捷性，是本装置实用性和可行性的体现。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的输送带结构示意图；
图3为本实用新型的传动装置结构示意图；
图4为本实用新型的封装机构结构示意图。
附图标记：
1、底板；2、第一电机；3、第二电机；4、下转轴；5、输送带；51、定位杆；52、滚轴；53、带体；6、架体；7、第三电机；8、传动装置；81、护壳；82、转盘；83、传动杆；84、伸缩杆；85、滑环；9、上转轴；10、封装机构；101、固定板；102、加热片；103、刀口；104、凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
图2为本实用新型的输送带结构示意图；输送带5包括有定位杆51，定位杆51的顶端套接有滚轴52，两侧滚轴52的外部套接有带体53，定位杆51固定连接在底板1的顶面。定位杆51主要是给输送带5提供支撑的作用力，确保输送带5位置的稳定，滚轴52不仅能够将带体53向两侧撑开，还可以不妨碍带体53自身的转动。
在本实施例中，传动装置8包括有护壳81，护壳81内腔的上方安装有转盘82，转盘82的侧面铰接在传动杆83的一端，且传动杆83的另一端铰接有伸缩杆84，护壳81底面的中部套接有滑环85，伸缩杆84套接在滑环85内部且贯穿护壳81的内外两侧。其第三电机7的输出轴是套接在转盘82中部的，当第三电机7带动转盘82同步转动时，传动杆83能够呈上下活动的轨迹，并且能够将上下活动的作用力传递给伸缩杆84，实现了第三电机7转动作用力的转变。滑环85使得伸缩杆84只能沿着一定的轨迹上下活动。
如图4所示，封装机构10包括有固定板101，固定板101的底面连接有加热片102，且固定板101的中部连接有向下伸出的刀口103，输送带5的表面固定连接有均匀分布的凹槽104。上下活动的伸缩杆84和固定板101相互连接的，当传感器放置在凹槽104上时，向下活动的固定板101能够配合下方的凹槽104实现传感器的封装。发热的加热片102可以确保上下膜体之间能够粘合紧密。
需要说明的是，底板1底面的四周分别连接有底座，底座的数量有四个，且四个底座的底面在同一水平面上。通过在底板1底面的四周分别采用底座的设计，并且四个底座的底面在同一水平面上，使得底座不仅能够给装置提供支撑的作用力，还可以确保装置自身的稳定性。
需要说明的是，凹槽104分为内外两层，刀口103嵌入至凹槽104的凹槽内，且加热片102和凹槽104相互平行。由于加热片102和凹槽104相互平行，使得加热片102能够将自身的热量均匀传递，凹槽104四周的凹槽是和刀口103相互对应的，当刀口103嵌入至凹槽104内之后，两者之间可以将膜体切断，从而实现封装作业。
在本实施例中，凹槽104的数量有六个，六个凹槽104均匀连接在输送带5的表面，且刀口103和凹槽104的中部在同一垂直线上。其带体53转动的频率是和固定板101向下活动的频率相同的，当固定板101向下活动时，刀口103能够恰好嵌入至凹槽104内。由于刀口103和凹槽104的中部在同一垂直线上，因此可以确保刀口103能够准确将膜体切断。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用前，首先将封装需要的覆膜套接在下转轴4和上转轴9上，将膜体向外拉出，并且将膜体外部的一端在第二电机3的输出轴上套接固定，这时上下两层膜体分别位于凹槽104和固定板101之间。当封装作业进行时，首先打开装置的电源，将需要封装的传感器放置在凹槽104上方的膜体上。第一电机2的转动会带动输送带5同步转动，使得传感器能够在输送带5上滚动。第三电机7转动的作用力能够通过传动装置8转变为上下活动的作用力，当固定板101向下活动时，凹槽104能够恰好位于固定板101的正下方，并且当固定板101向下嵌入至凹槽104内部时，刀口103和凹槽104之间能够将膜体切断，并且加热片102的热量能够传递给刀口103，使得上下两侧的膜体不仅能够将传感器包裹起来，还能够粘合紧密，保证封装的效果。封装作业完成之后，第二电机3的转动可以将多余的膜体收卷起来，避免影响设备的后续运行。
应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
1.一种传感器封装结构，包括有底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶面的左右两侧分别安装有第一电机(2)和第二电机(3)，所述底板(1)顶面的左侧固定连接有向上伸出的下转轴(4)，所述底板(1)的顶面安装有输送带(5)，所述底板(1)的中部连接有向上伸出的架体(6)，所述架体(6)的上方安装有第三电机(7)，且架体(6)的上方连接有位于架体(6)左侧的传动装置(8)，所述传动装置(8)侧面的下方连接有上转轴(9)，且传动装置(8)的底面和输送带(5)的表面分别安装有封装机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述输送带(5)包括有定位杆(51)，所述定位杆(51)的顶端套接有滚轴(52)，两侧所述滚轴(52)的外部套接有带体(53)，所述定位杆(51)固定连接在底板(1)的顶面。
3.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述传动装置(8)包括有护壳(81)，所述护壳(81)内腔的上方安装有转盘(82)，所述转盘(82)的侧面铰接在传动杆(83)的一端，且传动杆(83)的另一端铰接有伸缩杆(84)，所述护壳(81)底面的中部套接有滑环(85)，所述伸缩杆(84)套接在滑环(85)内部且贯穿护壳(81)的内外两侧。
4.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述封装机构(10)包括有固定板(101)，所述固定板(101)的底面连接有加热片(102)，且固定板(101)的中部连接有向下伸出的刀口(103)，所述输送带(5)的表面固定连接有均匀分布的凹槽(104)。
5.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述底板(1)底面的四周分别连接有底座，所述底座的数量有四个，且四个底座的底面在同一水平面上。
6.根据权利要求4所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽(104)分为内外两层，所述刀口(103)嵌入至凹槽(104)的凹槽内，且加热片(102)和凹槽(104)相互平行。
7.根据权利要求4所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽(104)的数量有六个，六个所述凹槽(104)均匀连接在输送带(5)的表面，且刀口(103)和凹槽(104)的中部在同一垂直线上。
技术总结