液压升降屏蔽装置的制作方法

专利2022-05-09  47


本实用新型涉及一种屏蔽装置,具体涉及一种液压升降屏蔽装置,属于量子计算机配件技术领域。



背景技术:

量子技术是当今社会最前沿的科技之一,随着科技的发展作为量子技术的核心部件的量子计算机正在逐渐被各行各业所重视。温度和磁场等环境因素对量子计算机中的量子芯片影响较大,因此在量子计算机中,需要对量子芯片所处的环境进行较为苛刻的屏蔽和防护。

目前量子计算机芯片通常是放置在一个绝对零度的桶状结构中,但由于制冷机结构限制,该桶状结构的屏蔽效能在更高量子位量子芯片的使用时无法满足屏蔽要求,需要额外加装屏蔽装置。且该屏蔽装置体积大、重量高,在安装和维护过程中操作十分不便。



技术实现要素:

针对所述目前量子计算机屏蔽装置体积大、重量高使用不便的问题,本实用新型提供了一种液压升降屏蔽装置。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种液压升降屏蔽装置,包括磁屏蔽桶、安装板和液压推杆,液压推杆一端连接在安装板上,液压推杆另一端连接磁屏蔽桶,磁屏蔽桶具有屏蔽层,屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层,第二屏蔽层在第一屏蔽层内侧。

所述液压升降屏蔽装置优选方案,磁屏蔽桶上端设有第一安装法兰,底部设有第二安装法兰,第一安装法兰直径大于第二安装法兰直径。

所述液压升降屏蔽装置优选方案,液压推杆为两个,液压推杆底部通过l形安装座连接在安装板上。

所述液压升降屏蔽装置优选方案,磁屏蔽桶采用屏蔽材料制成。

本实用新型的优点在于:

1.能够利用屏蔽材料制成的屏蔽桶,对量子计算机芯片外部环境进行屏蔽,提高屏蔽效能

2.能够通过机械结构实现屏蔽装置的自动升降,解决屏蔽装置过重带来操作不便的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

图1为一种本实用新型选定实施例的主视结构示意图。

图2为一种本实用新型选定实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

一种液压升降屏蔽装置,包括磁屏蔽桶1、安装板4和液压推杆2,液压推杆2一端连接在安装板4上,液压推杆2另一端连接磁屏蔽桶1,磁屏蔽桶具有屏蔽层,屏蔽层包括第一屏蔽层8和第二屏蔽层9,第二屏蔽层9在第一屏蔽层8内侧。

本实施例中,磁屏蔽桶上端设有第一安装法兰7,底部设有第二安装法兰3,第一安装法兰7直径大于第二安装法兰3直径。

本实施例中,液压推杆2为两个,液压推杆2底部通过l形安装座5连接在安装板4上。

本实施例中,磁屏蔽桶采用屏蔽材料如坡莫合金制成,第一屏蔽层8的材质为铅,第二屏蔽层的材质为镉9。

本实用新型原理如下:采用具备磁屏蔽功能的金属板材通过焊接、折弯等加工成型工艺,制作成磁屏蔽桶1,并在磁屏蔽桶1设置屏蔽层,用于对量子计算机核心部件进行磁屏蔽。在磁屏蔽桶1底部,设计第二安装法兰3,其一端与磁屏蔽桶1固定另一端与液压推杆2固定,液压推杆2安装在安装板4上,通过控制器6控制液压推杆2完成屏蔽装置的升降。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:

1.一种液压升降屏蔽装置,其特征在于:包括磁屏蔽桶、安装板和液压推杆,液压推杆一端连接在安装板上,液压推杆另一端连接磁屏蔽桶,磁屏蔽桶具有屏蔽层,屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层,第二屏蔽层在第一屏蔽层内侧。

2.根据权利要求1所述液压升降屏蔽装置,其特征在于:磁屏蔽桶上端设有第一安装法兰,底部设有第二安装法兰,第一安装法兰直径大于第二安装法兰直径。

3.根据权利要求1所述液压升降屏蔽装置,其特征在于:液压推杆为两个,液压推杆底部通过l形安装座连接在安装板上。

4.根据权利要求1或2或3所述液压升降屏蔽装置,其特征在于:磁屏蔽桶采用屏蔽材料制成。

技术总结
针对所述目前量子计算机屏蔽装置体积大、重量高使用不便的问题,本实用新型提供了一种液压升降屏蔽装置。一种液压升降屏蔽装置,包括磁屏蔽桶、安装板和液压推杆,液压推杆一端连接在安装板上,液压推杆另一端连接磁屏蔽桶,磁屏蔽桶具有屏蔽层,屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层,第二屏蔽层在第一屏蔽层内侧。

技术研发人员:董崇良;高明;侯云强;孙志正
受保护的技术使用者:济南浪潮高新科技投资发展有限公司
技术研发日:2020.12.09
技术公布日:2021.06.29

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