一种应用于光发射器件的制备方法及装置与流程

1.本发明属于光通信技术领域，特别涉及一种应用于光发射器件的制备方法及装置。


背景技术：

2.随着通信速率的需求急剧提升，通信技术和数据中心的建设都在高速发展。光模块作为光通信互联的电光/光电接口，从单通道25gbps步入单通道100gbps。单通道光发射器件的结构主要有同轴to型、小型box型、硬口cob型、尾纤cob型，硬口cob型是目前主流的结构方案。目前，在现有的光通信技术中，对于硬口cob单通道发射器件的封装流程通常是在贴片激光器并激光焊接好光纤适配器之后直接有源耦合透镜。但是，在该过程中存在对透镜耦合的精度要求过高，透镜跑位比例较高，以及透镜跑位后会引发的四象性差、测试重复性差、可靠性表现相对较差的情况。继而在对于硬口cob型进行封装的过程中，容易发生透镜耦合跑位，封装的可靠性差，
3.综上所述，在现有的光通信技术中，存在着容易发生透镜耦合跑位，封装的可靠性差的技术问题。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是容易发生透镜耦合跑位，封装的可靠性差的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种应用于光发射器件的制备方法，所述方法包括：s1，将透镜无源贴装至陶瓷基板上，并对透镜的中心位置和光发射芯片的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，所述第一间距值是所述透镜的中心位置和所述光发射芯片的出光口位置的间距值；s2，依据测出的所述第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断所述第一间距值是否在第一合格值范围内；s3，若是，则对所述光发射芯片和所述透镜的工作距离进行测量，以测出第二间距值，所述第二间距值是所述光发射芯片和所述透镜的工作距离值；s4，依据测出的所述第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断所述第二间距值是否在第二合格值范围内；s5，若是，则将金属基板和pcba进行粘接固定；s6，将所述pcba上的焊盘和所述光发射芯片中对应的引脚进行键合，以对所述pcba和所述光发射芯片电连接；s7，对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值；s8，依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内；s9，若是，则通过激光将所述适配器焊接到金属基板上，以制备出成品光发射器件。
6.进一步地，所述将透镜无源贴装至陶瓷基板上之前还包括：获得贴装有金属基板的陶瓷基板，将光发射芯片贴装到所述陶瓷基板上。
7.进一步地，所述将光发射芯片贴装到所述陶瓷基板上包括：将光发射芯片和芯片基板进行共晶结合，并将结合后的芯片基板贴装到上述陶瓷基板上。
8.进一步地，所述依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在
第三合格值范围内还包括：若否，则采用高精度二次元对光发射芯片表面和陶瓷基板表面的高度进行测量，以测出第一高度值，所述第一高度值是光发射芯片表面和陶瓷基板表面的间距值；采用高精度二次元对透镜上表面到陶瓷基板表面的高度进行测量，以测出第二高度值，所述第二高度值是透镜上表面到陶瓷基板表面的间距值；采用高精度二次元对透镜球面到透镜上表面的高度进行测量，以测出第三高度值，所述第三高度值是所述透镜球面到透镜上表面的间距值；依据所述第一高度值、所述第二高度值和所述第三高度值，计算出所述光发射芯片和所透镜的中心的高度偏差值；其中，所述第一高度值为h1、所述第二高度值为h2和所述第三高度值为h3，所述高度偏差值为z1，z1＝h1
‑
(h2
‑
h3)；采用高精度二次元对透镜的球面和透镜的侧边距离进行测量，以测出第一测量值，所述第一测量值是所述透镜的球面和透镜的侧边的间距值；采用高精度二次元对透镜的侧边和光发射芯片的发光条横向距离进行测量，以测出第二测量值，所述第二测量值是所述透镜的侧边和光发射芯片的发光条的横向距离值；依据所述第一测量值和所述第二测量值，计算出横向偏差值；其中，所述第一测量值是w1，所述第二测量值是w2，所述横向偏差值是z2，z2＝w1
‑
w2。
9.进一步地，依据获得的高度偏差值，来判断所述高度偏差值是否在所述第一合格值范围内；若否，则对所述透镜进行拆卸后返回步骤s1；或者，依据计算出的所述横向偏差值，来判断所述横向偏差值是否在所述第二合格值范围内；若否，则对所述透镜进行拆卸后返回步骤s1。
10.进一步地，采用高精度二次元对所述光发射芯片的发光点和所述透镜的轴向距离进行测量，以测出轴向间距值；依据所述轴向间距值和预设的轴向合格值范围，来判断所述轴向间距值是否在预设的轴向合格值范围内；若否，则对所述透镜进行拆卸后返回步骤s1。
11.进一步地，所述对适配器中光功率的输出值进行测量包括：通过光功率计对适配器中光功率的输出值进行测量。
12.进一步地，所述对所述透镜的中心位置和所述光发射芯片的出光口位置进行测量包括：通过平行于光发射芯片中光路方向的相机对透镜的中心位置和所述光发射芯片的出光口位置进行测量。
13.进一步地，所述对所述光发射芯片和所述透镜的工作距离进行测量包括：通过垂直于光发射芯片中光路方向的相机对所述光发射芯片和所述透镜的工作距离进行测量。
14.依据本发明的又一个方面，本发明还提供一种应用于光发射器件的制备装置，其特征在于，所述装置包括：贴装测量模块，用于将透镜无源贴装至陶瓷基板上，并对透镜的中心位置和光发射芯片的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，所述第一间距值是所述透镜的中心位置和所述光发射芯片的出光口位置的间距值；第一判断模块，用于依据测出的所述第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断所述第一间距值是否在第一合格值范围内；工作距离测量模块，用于若是，则对所述光发射芯片和所述透镜的工作距离进行测量，以测出第二间距值，所述第二间距值是所述光发射芯片和所述透镜的工作距离值；第二判断模块，用于依据测出的所述第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断所述第二间距值是否在第二合格值范围内；粘接模块，用于若是，则将金属基板和pcba进行粘接固定；键合模块，用于将所述pcba上的焊盘和所述光发射芯片中对应的引脚进行键合，以对所述pcba和所述光发射芯片电连接；光功率测量模块，用于对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值；第三判断模块，用于依据所述输出值和预设的第三合格值范
围，来判断输出值是否在第三合格值范围内；焊接模块，用于若是，则通过激光将所述适配器焊接到金属基板上，以制备出成品光发射器件。
15.有益效果：
16.本发明提供一种应用于光发射器件的制备方法，通过将透镜无源贴装至陶瓷基板上，并且对透镜的中心位置和光发射芯片的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，第一间距值是透镜的中心位置和光发射芯片的出光口位置的间距值。依据测出的第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断第一间距值是否在第一合格值范围内。若是，则对光发射芯片和透镜的工作距离进行测量，以测出第二间距值，第二间距值是光发射芯片和透镜的工作距离值。依据测出的第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断第二间距值是否在第二合格值范围内。若是，则将金属基板和pcba进行粘接固定。将pcba上的焊盘和光发射芯片中对应的引脚进行键合，以对pcba和光发射芯片电连接。对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值。依据输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内。若是，则通过激光将适配器焊接到金属基板上，以制备出成品光发射器件。这样实现在对硬口cob型进行封装的过程中，降低对透镜耦合的精度要求，能够减少发生透镜耦合跑位的情况，增强封装的可靠性。从而达到了减少发生透镜耦合跑位，增强封装的可靠性的技术效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备方法的流程图；
19.图2为本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备装置的结构图；
20.图3为本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备方法的示意图。
具体实施方式
21.本发明公开了一种应用于光发射器件的制备方法，通过将透镜1无源贴装至陶瓷基板6上，并且对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，第一间距值是透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置的间距值。依据测出的第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断第一间距值是否在第一合格值范围内。若是，则对光发射芯片2和透镜1的工作距离进行测量，以测出第二间距值，第二间距值是光发射芯片2和透镜1的工作距离值。依据测出的第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断第二间距值是否在第二合格值范围内。若是，则将金属基板5和pcba7进行粘接固定。将pcba7上的焊盘和光发射芯片2中对应的引脚进行键合，以对pcba7和光发射芯片2电连接。对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值。依据输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内。若是，则通过激光将适配器焊接到金属基板5上，以制备出成品光发射器件。这样实现在对硬口cob型进行封装的过程中，降低对透镜1耦合的精度要求，能够减少发生透镜1耦合跑位的情况，增强封装的可靠性。从而达到了减少
发生透镜1耦合跑位，增强封装的可靠性的技术效果。
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本发明实施例所提及的a和/或b，表示了a和b、a或b两种情况，描述了a与b所存在的三种状态，如a和/或b，表示：只包括a不包括b；只包括b不包括a；包括a与b。
23.应当理解，虽然术语“第一”，“第二”等在这里可以用来描述各种元件，部件，区域，层和/或部分，但是这些元件，部件，区域，层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件，部件，区域，层或区段与另一个元件，部件，区域，层或区段。因此，在不背离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件，部件，区域，层或部分可以被称作第二元件，部件，区域，层或部分。这里可以使用空间上相关的术语，例如“下面”，“上面”等，以便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。可以理解，除了图中所示的方位之外，空间上相对的术语还包括使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，那么被描述为“下面”的元件或特征将被定向为“上面”其它元件或特征。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的取向。该设备可以被定向(旋转90度或在其它定向上)，并且这里所使用的空间相关描述符被相应地解释。
24.同时，本发明实施例中，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本发明实施例中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的，并不是旨在限制本发明。
25.实施例一
26.请参见图1和图3，图1是本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备方法的流程图，图3是本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备方法的示意图。本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备方法，包括以下步骤：
27.步骤s1，将透镜无源贴装至陶瓷基板上，并对透镜1的中心位置和光发射芯片的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，所述第一间距值是所述透镜的中心位置和所述光发射芯片的出光口位置的间距值；
28.在所述将透镜1无源贴装至陶瓷基板6上之前还可以包括：获得贴装有金属基板5的陶瓷基板6，将光发射芯片2贴装到所述陶瓷基板6上。可以通过将光发射芯片2和芯片基板3进行共晶结合，并将结合后的芯片基板3贴装到上述陶瓷基板6上。其中，可以通过平行于光发射芯片2中光路方向的相机对透镜1的中心位置和所述光发射芯片2的出光口位置进行测量。
29.具体而言，例如在对于100gbps fr1/dr1的单波单通道光模块中发射光器件封装部分，可以先通过粘胶来将陶瓷基板6粘贴在呈现为l型的金属基板5上，再将光发射芯片2和芯片基板3进行共晶结合，并且将结合后的芯片基板3贴装到陶瓷基板6上。然后将透镜1无源贴装到陶瓷基板6上，实现对透镜1的位置进行固定，可以采用紫外胶水或银浆对透镜1
和陶瓷基板6之间进行粘接固定，光发射芯片2和陶瓷基板6的距离与透镜1的中心和陶瓷基版6的距离可以是相等，透镜1和陶瓷基板6之间的间隙高度范围可以是在(10～40)um之间。如通过平行于光发射芯片2中光路方向的相机，来对透镜1的中心位置和芯片的出光口位置进行测量，所测出的第一间距值即是透镜1的中心位置和所述光发射芯片2的出光口位置的之间的间距数值。继而为下述步骤s2中提供用于与第一合格值范围进行对比判断的第一间距值。
30.步骤s2，依据测出的所述第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断所述第一间距值是否在第一合格值范围内；
31.具体而言，在上述步骤s1中测量出第一间距值后，根据所测量出的结果(即第一间距值)来判断出透镜1的中心位置和芯片的出光口位置之间的间距是否处于预设的第一合格范围内，第一合格值范围可以是(0
±
15)um。即判断所测量出的第一间距值是否在(0
±
15)um内，当第一间距值是0时，则此时透镜1的中心和芯片的出光口是重叠到同一点。在对第一间距值是否在第一合格值范围内进行判断时，所得出的判断结果可以用于下述步骤s3中。
32.步骤s3，若是，则对所述光发射芯片和所述透镜的工作距离进行测量，以测出第二间距值，所述第二间距值是所述光发射芯片和所述透镜的工作距离值；
33.可以通过垂直于光发射芯片2中光路方向的相机对所述光发射芯片2和所述透镜1的工作距离进行测量。
34.具体而言，在上述步骤s2中对第一间距值是否在第一合格值范围内进行判断后，若判断的结果是第一间距值处于第一合格值范围内，则可以通过采用垂直于光发射芯片2中光路方向的相机，来对芯片和透镜1之间的工作距离进行测量，测量出第二间距值，即第二间距值为芯片和透镜1之间的间距数值。这样将测量出的第二间距值提供给下述步骤s4中，用于判断第二间距值是否在第二合格值范围内。
35.步骤s4，依据测出的所述第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断所述第二间距值是否在第二合格值范围内；
36.具体而言，在上述步骤s3中测量出的第二间距值后，可以将所测量出的第二间距值和第二合格值范围进行对比判断，判断出所测量出的第二间距值是否在第二合格值范围内，第二合格范围可以是与理论工作距离相差
±
20um，即假设理论工作距离是d，则第二合格范围是(d
±
20)um。根据将所测量出的第二间距值和第二合格值范围进行对比判断后，所得出的判断结果提供给下述步骤s5中，以决定是否将金属基板5和pcba7进行粘接固定。
37.步骤s5，若是，则将金属基板和pcba进行粘接固定；
38.具体而言，在上述步骤s4中将第二间距值和第二合格值范围进行对比判断后，如果第二间距值处于第二合格值范围内，则可以通过胶水将金属基板5和pcba7进行粘接固定。这样将与金属基板5进行粘接固定后的pcba7提供给下述步骤s6中，实现将pcba7上的焊盘和光发射芯片2中对应的引脚进行键合。
39.步骤s6，将所述pcba上的焊盘和所述光发射芯片中对应的引脚进行键合，以对所述pcba和所述光发射芯片电连接；
40.具体而言，在上述步骤s5中通过胶水将金属基板5和pcba7进行粘接固定后，可以再将pcba7上的焊盘和位于光芯片中所对应的引脚进行键合，来实现pcba7和光发射芯片2
之间的电连接。如图3所示，这样在金属基板5上安装陶瓷基板6，在陶瓷基板6上安装芯片基板3、光发射芯片2以及透镜1，并且将金属基板5安装至pcba7上，为下述步骤s7中提供可供焊接安装适配器(即光纤适配器)的金属基板5。
41.步骤s7，对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值；
42.可以通过光功率计对适配器中光功率的输出值进行测量。
43.具体而言，通过调整光纤适配器的插针在上述步骤s6中金属基板5上的位置，采用光功率计来测量出光功率的输出值。当采用光功率计所测量出光功率的输出值为最大值时，在下述步骤s8中将此时光功率的输出值和预设的第三合格值范围(即根据实际成品工艺要求所制定的合格数值范围)进行对比判断。
44.步骤s8，依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内；
45.具体而言，在上述步骤s7中测出光功率的输出值后，再依据所测出的输出值，来将输出值和预设的第三合格值范围进行对比，判断出输出值是否在第三合格值范围内。这样通过步骤s8为下述步骤s9中提供对输出值是否在第三合格值范围内进行判断的结果，来依据该判断的结果来选择是否将适配器焊接到金属基板5上。
46.步骤s9，若是，则通过激光将所述适配器焊接到金属基板上，以制备出成品光发射器件。
47.具体而言，根据上述步骤s1至步骤s8，在判断出上述输出值在预设的第三合格值范围内时，可以通过激光将光纤适配器焊接到金属基板5上，来制作出成品。即通过pcba7加电到光发射芯片2上后，在调整适配器插针的位置过程中，采用光功率计来对适配器中光功率的输出值的变化进行监控，当光功率的输出值达到最大值时，就采用激光焊接的方式将适配器和呈现为l型金属基板5的管壳之间进行焊接固定，这样完成对适配器的最终定位,继而制作出符合要求的合格的光发射器件成品。
48.另外，在所述依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内还可以包括：若否，则采用高精度二次元对光发射芯片2表面和陶瓷基板6表面的高度进行测量，以测出第一高度值，所述第一高度值是光发射芯片2表面和陶瓷基板6表面的间距值；采用高精度二次元对透镜1上表面到陶瓷基板6表面的高度进行测量，以测出第二高度值，所述第二高度值是透镜1上表面到陶瓷基板6表面的间距值；采用高精度二次元对透镜1球面到透镜1上表面的高度进行测量，以测出第三高度值，所述第三高度值是所述透镜1球面到透镜1上表面的间距值；依据所述第一高度值、所述第二高度值和所述第三高度值，计算出所述光发射芯片2和所透镜1的中心的高度偏差值；其中，所述第一高度值为h1、所述第二高度值为h2和所述第三高度值为h3，所述高度偏差值为z1，z1＝h1
‑
(h2
‑
h3)；采用高精度二次元对透镜1的球面和透镜1的侧边距离进行测量，以测出第一测量值，所述第一测量值是所述透镜1的球面和透镜1的侧边的间距值；采用高精度二次元对透镜1的侧边和光发射芯片2的发光条横向距离进行测量，以测出第二测量值，所述第二测量值是所述透镜1的侧边和光发射芯片2的发光条的横向距离值；依据所述第一测量值和所述第二测量值，计算出横向偏差值；其中，所述第一测量值是w1，所述第二测量值是w2，所述横向偏差值是z2，z2＝w1
‑
w2。依据获得的高度偏差值，来判断所述高度偏差值是否在所述第一合格值范围内；若否，则对所述透镜1进行拆卸后返回步骤s1；或者，依据计算出的所述横向偏
差值，来判断所述横向偏差值是否在所述第二合格值范围内；若否，则对所述透镜1进行拆卸后返回步骤s1。另外还可以采用高精度二次元对所述光发射芯片2的发光点和所述透镜1的轴向距离进行测量，以测出轴向间距值；依据所述轴向间距值和预设的轴向合格值范围，来判断所述轴向间距值是否在预设的轴向合格值范围内；若否，则对所述透镜1进行拆卸后返回步骤s1。
49.具体而言，可以采用高精度二次元，测量出光发射芯片2表面到陶瓷基板6表面高度(即第一高度值)，再测量出透镜1上表面到陶瓷基板6表面高度(第二高度值)、透镜1的球面到透镜1上表面高度(第三高度值)、透镜1的球面到透镜1球的侧边的距离(即第一测量值)、透镜1的侧边和芯片的发光条的横向距离(即第二测量值)，假设所述第一高度值为h1，所述第二高度值为h2，所述第三高度值为h3，所述高度偏差值(即所述光发射芯片2和所透镜1的中心的高度偏差值)为z1，则z1＝h1
‑
(h2
‑
h3)；所述横向偏差值是z2，则z2＝w1
‑
w2；当判断出z1不在所述第一合格值范围内时，则反映出透镜1的中心位置和芯片的出光口位置不合格。当判断出z2不在第二合格值范围内时，则也说明透镜1的中心位置和芯片的出光口位置不符合要求。此时可以对透镜1进行拆卸，再将进行拆卸后的透镜1安装在无源贴装至陶瓷基板6上，并且再次对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，即对透镜1进行拆卸后重复上述步骤s1至步骤s9。还可以采用高精度二次元测量出所述光发射芯片2的发光点和所述透镜1之间的轴向间距值，若该轴向间距值不在预设的轴向合格值范围(即根据实际成品工艺要求所制定的轴向合格数值范围)内，则反映出芯片和透镜1之间的工作距离不合格，此时可以对透镜1进行拆卸，再将进行拆卸后的透镜1安装在无源贴装至陶瓷基板6上，并且再次对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，即对透镜1进行拆卸后重复上述步骤s1至步骤s9。
50.本发明提供一种应用于光发射器件的制备方法，通过将透镜1无源贴装至陶瓷基板6上，并且对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，第一间距值是透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置的间距值。依据测出的第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断第一间距值是否在第一合格值范围内。若是，则对光发射芯片2和透镜1的工作距离进行测量，以测出第二间距值，第二间距值是光发射芯片2和透镜1的工作距离值。依据测出的第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断第二间距值是否在第二合格值范围内。若是，则将金属基板5和pcba7进行粘接固定。将pcba7上的焊盘和光发射芯片2中对应的引脚进行键合，以对pcba7和光发射芯片2电连接。对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值。依据输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内。若是，则通过激光将适配器焊接到金属基板5上，以制备出成品光发射器件。这样实现在对硬口cob型进行封装的过程中，降低对透镜1耦合的精度要求，能够减少发生透镜1耦合跑位的情况，增强封装的可靠性。从而达到了减少发生透镜1耦合跑位，增强封装的可靠性的技术效果。
51.为了对本发明提供的一种应用于光发射器件的制备装置做详细说明，上述实施例一对一种应用于光发射器件的制备方法做了详细说明，基于同一发明构思，本技术还提供了一种应用于光发射器件的制备装置，详见实施例二。
52.实施例二
53.请参见图2，图2是本发明实施例提供的一种应用于光发射器件的制备装置的结构
图，本发明实施例二提供一种应用于光发射器件的制备装置，包括：
54.贴装测量模块，用于将透镜1无源贴装至陶瓷基板6上，并对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，所述第一间距值是所述透镜1的中心位置和所述光发射芯片2的出光口位置的间距值；
55.第一判断模块，用于依据测出的所述第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断所述第一间距值是否在第一合格值范围内；
56.工作距离测量模块，用于若是，则对所述光发射芯片2和所述透镜1的工作距离进行测量，以测出第二间距值，所述第二间距值是所述光发射芯片2和所述透镜1的工作距离值；
57.第二判断模块，用于依据测出的所述第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断所述第二间距值是否在第二合格值范围内；
58.粘接模块，用于若是，则将金属基板5和pcba7进行粘接固定；
59.键合模块，用于将所述pcba7上的焊盘和所述光发射芯片2中对应的引脚进行键合，以对所述pcba7和所述光发射芯片2电连接；
60.光功率测量模块，用于对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值；
61.第三判断模块，用于依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内；
62.焊接模块，用于若是，则通过激光将所述适配器焊接到金属基板5上，以制备出成品光发射器件。
63.本发明提供一种应用于光发射器件的制备装置，通过贴装测量模块将透镜1无源贴装至陶瓷基板6上，并对透镜1的中心位置和光发射芯片2的出光口位置进行测量，以测出第一间距值，所述第一间距值是所述透镜1的中心位置和所述光发射芯片2的出光口位置的间距值。第一判断模块依据测出的所述第一间距值和预设的第一合格值范围，来判断所述第一间距值是否在第一合格值范围内。工作距离测量模块在若是时，则对所述光发射芯片2和所述透镜1的工作距离进行测量，以测出第二间距值，所述第二间距值是所述光发射芯片2和所述透镜1的工作距离值。第二判断模依据测出的所述第二间距值和预设的第二合格值范围，来判断所述第二间距值是否在第二合格值范围内。粘接模块在若是时，则将金属基板5和pcba7进行粘接固定。键合模块将所述pcba7上的焊盘和所述光发射芯片2中对应的引脚进行键合，以对所述pcba7和所述光发射芯片2电连接。光功率测量模块对适配器中光功率的输出值进行测量，以测出光功率的输出值。第三判断模块依据所述输出值和预设的第三合格值范围，来判断输出值是否在第三合格值范围内。焊接模块在若是时，则通过激光将所述适配器焊接到金属基板5上，以制备出成品光发射器件。这样实现在对硬口cob型进行封装的过程中，降低对透镜1耦合的精度要求，能够减少发生透镜1耦合跑位的情况，增强封装的可靠性。从而达到了减少发生透镜1耦合跑位，增强封装的可靠性的技术效果。
64.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。