本实用新型涉及适配器技术领域，具体为一种基于公有云的工业物联网适配器。
背景技术：
公有云通常指第三方提供商为用户提供的能够使用的云，公有云一般可通过internet使用，可能是免费或成本低廉的，公有云的核心属性是共享资源服务。这种云有许多实例，可在当今整个开放的公有网络中提供服务，且运用在物联网中，而在物联网中计算机最为终端并通过网络适配器进行通讯。
网络适配器也称网卡，是一块被设计用来允许计算机在计算机网络上进行通讯的计算机硬件。由于其拥有mac地址，因此属于osi模型的第2层。它使得用户可以通过电缆或无线相互连接。每一个网卡都有一个被称为mac地址的独一无二的48位串行号，它被写在卡上的一块rom中。在网络上的每一个计算机都必须拥有一个独一无二的mac地址。
目前网络适配器在使用中，由于自身散热效率较慢，因此会影响计算机通讯，为此我们提出了一种基于公有云的工业物联网适配器。
技术实现要素：
针对现有技术存在的上述不足，本实用新型提供了一种基于公有云的工业物联网适配器。
本实用新型提供如下技术方案：一种基于公有云的工业物联网适配器，包括适配器和散热器；
所述适配器包括连接架、网卡和接口，所述网卡通过螺钉安装在连接架的侧面，所述接口设置在网卡上，且连接架上开设有矩形口，所述接口位于连接架的矩形口处；
散热器包括壳体、导热层和散热片，所述导热层安装在壳体的内部，且壳体通过螺栓安装在网卡上，所述散热片安装在壳体的外侧。
优选的，所述壳体采用铝合金制成。
优选的，所述导热层上开设有与网卡表面元件对应的凹槽。
优选的，所述导热层采用导热硅胶片铺设而成。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
该基于公有云的工业物联网适配器，利用散热器对网卡上的电子元件充分接触，使得电子元件将热量通过导热层传递到壳体上，利用壳体增加散热效率，配合散热片进一步增加散热面积，提高散热速度，如此对适配器提供良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型适配器的结构示意图；
图3为本实用新型散热器的结构示意图。
图中：1、适配器；11、连接架；12、网卡；13、接口；2、散热器；21、壳体；22、导热层；23、散热片。
具体实施方式
为了使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
请参阅图1-3，一种基于公有云的工业物联网适配器，包括适配器1和散热器2，适配器1包括连接架11、网卡12和接口13，网卡12通过螺钉安装在连接架11的侧面，接口13设置在网卡12上，且连接架11上开设有矩形口，接口13位于连接架11的矩形口处。
散热器2包括壳体21、导热层22和散热片23，导热层22安装在壳体21的内部，且壳体21通过螺栓安装在网卡12上，散热片23安装在壳体21的外侧，利用散热器2对网卡12上的电子元件充分接触，使得电子元件将热量通过导热层22传递到壳体21上，利用壳体21增加散热效率，配合散热片23进一步增加散热面积，提高散热速度，如此对适配器1提供良好的散热效果。
壳体21采用铝合金制成，铝合金导热性较强，且材质较轻，具有良好散热效果。
导热层22上开设有与网卡12表面元件对应的凹槽，如此导热层22可完成贴合网卡12表面元件，当元件产生热量，通过导热层22将热量传递到壳体21上进行散热。
导热层22采用导热硅胶片铺设而成，导热硅胶片材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，可有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震的作用。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
1.一种基于公有云的工业物联网适配器，其特征在于：包括适配器(1)和散热器(2)；
所述适配器(1)包括连接架(11)、网卡(12)和接口(13)，所述网卡(12)通过螺钉安装在连接架(11)的侧面，所述接口(13)设置在网卡(12)上，且连接架(11)上开设有矩形口，所述接口(13)位于连接架(11)的矩形口处；
散热器(2)包括壳体(21)、导热层(22)和散热片(23)，所述导热层(22)安装在壳体(21)的内部，且壳体(21)通过螺栓安装在网卡(12)上，所述散热片(23)安装在壳体(21)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种基于公有云的工业物联网适配器，其特征在于：所述壳体(21)采用铝合金制成。
3.根据权利要求1所述的一种基于公有云的工业物联网适配器，其特征在于：所述导热层(22)上开设有与网卡(12)表面元件对应的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种基于公有云的工业物联网适配器，其特征在于：所述导热层(22)采用导热硅胶片铺设而成。
技术总结