搪锡设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种搪锡设备。


背景技术：

2.搪锡设备用于对芯片的引脚提供镀锡，具体地，首先，搪锡设备的工作平台上依次装设有助焊剂供给装置、预热装置以及锡锅炉装置，搪锡设备上的机械手拾取位于工作平台一侧的芯片以使得芯片依次经过助焊剂供给装置、预热装置以及锡锅炉装置，进而实现助焊剂蘸取工序、芯片预热工序以及锡金属蘸取工艺。
3.然而，现有技术中的搪锡设备却存在如下缺陷：
4.搪锡设备仅在工作台一侧装设机械手，该机械手不但需要运送芯片执行上述各个工序，还需要将完成上述工序的芯片回放，这势必导致设备的工作效率较低。
5.另外，由于预热装置所占用的时间较长，机械手有时需要等待芯片预热完成，这势必占用了机械手的时间。


技术实现要素：

6.针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种搪锡设备。
7.为解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用的技术方案是：
8.一种搪锡设备，包括：
9.工作平台；
10.作业装置，其包括依次设置于所述工作平台上的助焊剂供给装置、预热装置、锡锅炉装置；
11.导轨，其位于所述工作平台的上方；
12.第一机械手，其与所述导轨配合，所述第一机械手的初始位置位于所述工作平台的一侧，所述第一机械手用于往复进行如下动作：拾取第一芯片盒中的芯片并在沿导轨使芯片经过助焊剂供给装置蘸取助焊剂后而将芯片放置于所述预热装置；
13.第二机械手，其与所述导轨配合，所述第二机械手的初始位置位于所述工作平台的另一侧，所述第二机械手用于往复进行如下动作：从预热装置处拾取预热完成的芯片并在沿导轨使芯片经过锡锅炉装置蘸取金属锡后将芯片放置于第二芯片盒中。
14.优选地，所述作业装置还包括装设于所述工作平台上的第一拍照检测装置和第二拍照检测装置，第一机械手运送芯片以使得芯片经过第一拍照检测装置；所述第二机械手在使芯片完成蘸锡后而经过第二拍照检测装置。
15.优选地，所述预热装置具有矩阵排布的多个负压管以及设置于所述负压管周围的预热管；其中：
16.每个所述负压管的上端负压吸附芯片，所述预热管通过向所芯片吹热气流而为所述芯片加热。
17.优选地，多个所述负压管由分隔板分隔成多组，每组负压管的两侧均具有预热管。
18.优选地，每组负压管包括两个负压管；其中：
19.所述第一机械手和所述第二机械手均具有两个用于负压吸附的吸附头以用于同时拾取两个芯片。
20.优选地，所述第一芯片盒和所述第二芯片盒均具有矩阵排布的多个容置槽，所述容置槽用于放置芯片。
21.与现有技术相比，本实用新型公开的搪锡设备的有益效果是：
22.1、通过在搪锡设备的两侧设置第一机械手和第二机械手交替协同工作，进而提高了搪锡设备的工作效率。
23.2、预热装置能够同时为众多芯片预热，进而能够有效避免因预热时间过长的特点而影响设备工作效率的情况的发生，提高了搪锡设备的工作效率。
24.本实用新型中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
25.在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所实用新型的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
26.图1为本实用新型的实施例所提供的搪锡设备的立体结构示意图。
27.图2为图1的局部a的放大视图。
28.图3为图1的局部b的放大视图。
29.附图标记：
30.10
‑
工作平台；20
‑
第一拍照检测装置；30
‑
助焊剂供给装置；40
‑
预热装置；50
‑
锡锅炉装置；60
‑
第二拍照检测装置；71
‑
第一芯片盒；72
‑
第二芯片盒；81
‑
第一机械手；82
‑
第二机械手；90
‑
导轨；100
‑
芯片。
具体实施方式
31.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
32.为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能
和已知部件的详细说明。
33.如图1至图3所示，本实用新型的实施例公开了一种搪锡设备，该搪锡设备包括：工作平台10、作业装置、第一机械手81、第二机械手82、导轨90、第一芯片盒71、第二芯片盒72。
34.作业装置包括：第一拍照检测装置20、助焊剂供给装置30、锡锅炉装置50、第二拍照检测装置60；第一拍照检测装置20、助焊剂供给装置30、锡锅炉装置50、第二拍照检测装置60自左至右依次装设于工作平台10上。
35.导轨90位于工作平台10的上方，并按照各作业装置的排布方向延伸；第一机械手81的初始位置位于工作平台10的左侧，第一机械手81的初始位置的下方放置第一芯片盒71；第二机械手82的初始位置位于工作平台10的右侧，第二机械手82的初始位置的下方放置第二芯片盒72。
36.第一芯片盒71和第二芯片盒72均具有用于放置芯片100且矩阵排布的众多容置槽，第一芯片盒71用于放置待蘸取锡的芯片，第二芯片盒72用于放置已蘸取锡的芯片100。
37.第一机械手81和第二机械手82均具有两个吸附头，该两个吸附头利用负压吸附原理从第一芯片盒71中同时拾取两个芯片或者向第二芯片盒72中同时放置两个芯片。
38.上述的搪锡设备的工作过程为：
39.第一机械手81在初始位置吸取第一芯片盒71中的两个芯片，第一机械手81沿导轨90朝右运动，首先经过第一拍照检测装置20以判断该芯片是否有缺陷，若无缺陷，第一机械手81将芯片运送至助焊剂供给装置30处以使得芯片的引脚附着上助焊剂，然后，第一机械手81将芯片运送至预热装置40处，此时，通过使第一机械手81的吸附头释放芯片而使芯片落于预热装置40上以对芯片进行预热，然后，第一机械手81复位而重新拾取芯片而不断将芯片运送至预热装置40处。
40.第二机械手82从其初始位置向左运动至预热装置40处，第二机械手82的两个吸附头拾取以完成预热的芯片，然后向右运动而将芯片运送至锡锅炉装置50处以使芯片蘸取金属锡，然后将蘸取了金属锡的芯片运送至第二拍照检测装置60的上方以用于检测芯片是否存在缺陷，若无缺陷，第二机械手82继续向右运动至第二芯片盒72的上方而将蘸取了金属锡的芯片放置于第二芯片盒72的容置槽中。
41.在一些优选实施例中，预热装置40具有矩阵排布的多个负压管以及设置于负压管周围的预热管；其中：每个负压管的上端负压吸附芯片，预热管通过向所芯片吹热气流而为芯片加热。多个负压管由分隔板分隔成多组，每组负压管的两侧均具有预热管，每组负压管包括两个负压管，如此，第一机械手81将两个芯片同时放置于一组负压管的上端，第二机械手82将一组中的两个负压管上的芯片同时拾取。
42.本实用新型所提供的搪锡设备的优势在于：
43.1、通过在搪锡设备的两侧设置第一机械手81和第二机械手82交替协同工作，进而提高了搪锡设备的工作效率。
44.2、预热装置40能够同时为众多芯片预热，进而能够有效避免因预热时间过长的特点而影响设备工作效率的情况的发生，提高了搪锡设备的工作效率。
45.此外，尽管已经在本实用新型中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本实用新型的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于
在本说明书中或本技术的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。
46.以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本实用新型。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本实用新型的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本实用新型的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。
47.以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。