本实用新型属于电子产品及其配件技术领域，尤其涉及一种电子产品热管结构。
背景技术：
目前市场上的移动终端，例如手机、平板电脑等电子产品中均在内部设置有散热结构，通过散热结构实现电子产品的散热。目前的，应用在电子产品上的散热结构，其厚度大于0.4mm居多。然而，随着5g行业时代的到来，cpu和gpu性能的被迅速提高，塞进的运算单元越来越多，整体规模越来越大，电子产品的性能增加，功耗会相对增加发热量加大，并且，电子产品的外形更加轻薄化，这样就导致，现有技术中的应用在电子产品上的散热结构很难在满足使用需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电子产品热管结构，旨在解决现有技术中的散热结构无法满足轻薄化的电子产品的使用，且无法实现高效散热的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种电子产品热管结构，包括散热板；
所述散热板的厚度在0.3mm～0.4mm之间；
所述散热板具有相对设置的上表面和下表面；
所述散热板的上表面间隔布置有多个凸点。
可选地，各所述凸点的外径在0.95mm～1.05mm之间。
可选地，各所述凸点采用蚀刻工艺于所述的上表面形成。
可选地，所述散热板采用红铜材质制成。
可选地，所述电子产品热管结构还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述散热板的下表面连接。
可选地，所述散热板长度方向的两端均为圆弧端面。
可选地，所述散热板沿其长度方向至少分设为第一平直段、错位段和第二平直段，所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述错位段宽度方向上的中心线错位且平行；所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述第二平直段宽度方向上的中心线错位且平行，或所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述第二平直段宽度方向上的中心线位于同一直线上。
可选地，所述散热板的厚度为0.3mm。
本实用新型实施例提供的电子产品热管结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本实用新型的电子产品热管结构中，将散热板的厚度设定在0.3mm～0.4mm之间，并且在散热板的上表面间隔布置有多个凸点，这样可以利用多个凸点来进行散热，同时，散热板的后续又比较薄，这样，当其应用于电子产品上时，一方面可以有利于电子产品的轻薄化设计，另一方面通过设置的凸点形成足够的散热面积，能够对高发热量的电子产品进行有效和及时的散热，结构设计合理，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的电子产品热管结构的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—散热板11—第一平直段12—错位段
13—第二平直段20—屏蔽罩101—凸点。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，提供一种电子产品热管结构，包括散热板10；该散热板10采用金属制作形成，所述散热板10的厚度在0.3mm～0.4mm之间；具体地，散热板10的厚度可以是0.3mm、0.31mm、0.32mm、0.33mm、0.34mm、0.35mm、0.36mm、0.37mm、0.38mm、0.39mm或者0.40mm。优选地，散热板10的厚度设定为0.3mm最佳，确保其足够薄，有利于应用的电子产品轻薄化设计，同时，还可以保证散热。
进一步地，所述散热板10具有相对设置的上表面和下表面；所述散热板10的上表面间隔布置有多个凸点101。即，在其中一个表面设置多个凸点101，利用该凸点101形成更大的外表面积，提高散热效果。
具体地，本实用新型的电子产品热管结构中，将散热板10的厚度设定在0.3mm～0.4mm之间，并且在散热板10的上表面间隔布置有多个凸点101，这样可以利用多个凸点101来进行散热，同时，散热板10的后续又比较薄，这样，当其应用于电子产品上时，一方面可以有利于电子产品的轻薄化设计，另一方面通过设置的凸点101形成足够的散热面积，能够对高发热量的电子产品进行有效和及时的散热，结构设计合理，实用性强。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，各所述凸点101的外径在0.95mm～1.05mm之间。具体地，凸点101的外径可以是0.95mm、0.96mm、0.97mm、0.98mm、0.99mm、1mm、1.01mm、1.02mm、1.03mm、1.04mm或者1.05mm等。如此结构设计，有利于其散热功能的提升。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，各所述凸点101采用蚀刻工艺于所述的上表面形成。具体地，采用蚀刻工艺，可以提升加工效率，并且，加工出的产品结构一致性更好。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述散热板10采用红铜材质制成。红铜材质制成的散热板10散热效果更佳。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述电子产品热管结构还包括屏蔽罩20，所述屏蔽罩20与所述散热板10的下表面连接。具体地，屏蔽罩20的设置可以保护电子器材和屏蔽干扰信号的作用。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述散热板10长度方向的两端均为圆弧端面。圆弧端面的设计可以保证在安装时不容易与其他部件接触损伤。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1所示，所述散热板10沿其长度方向至少分设为第一平直段11、错位段12和第二平直段13，第一平直段11、错位段12和第二平直段13一体成型而制。
进一步地，所述第一平直段11宽度方向上的中心线与所述错位段12宽度方向上的中心线错位且平行；所述第一平直段11宽度方向上的中心线与所述第二平直段13宽度方向上的中心线错位且平行，或所述第一平直段11宽度方向上的中心线与所述第二平直段13宽度方向上的中心线位于同一直线上。如此结构的散热板10，其可以适用于电子产品内部的不规则形状，更利于结构的布局。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种电子产品热管结构，其特征在于：包括散热板；
所述散热板的厚度在0.3mm～0.4mm之间；
所述散热板具有相对设置的上表面和下表面；
所述散热板的上表面间隔布置有多个凸点。
2.根据权利要求1所述的电子产品热管结构，其特征在于：各所述凸点的外径在0.95mm～1.05mm之间。
3.根据权利要求1所述的电子产品热管结构，其特征在于：各所述凸点采用蚀刻工艺于所述的上表面形成。
4.根据权利要求1所述的电子产品热管结构，其特征在于：所述散热板采用红铜材质制成。
5.根据权利要求1～4任一项所述的电子产品热管结构，其特征在于：还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述散热板的下表面连接。
6.根据权利要求1～4任一项所述的电子产品热管结构，其特征在于：所述散热板长度方向的两端均为圆弧端面。
7.根据权利要求1～4任一项所述的电子产品热管结构，其特征在于：所述散热板沿其长度方向至少分设为第一平直段、错位段和第二平直段，所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述错位段宽度方向上的中心线错位且平行；所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述第二平直段宽度方向上的中心线错位且平行，或所述第一平直段宽度方向上的中心线与所述第二平直段宽度方向上的中心线位于同一直线上。
8.根据权利要求1～4任一项所述的电子产品热管结构，其特征在于：所述散热板的厚度为0.3mm。
技术总结