本实用新型涉及一种带隔湿结构的电子设备外壳，属于电子设备领域。
背景技术：
对于南方天气而言，空气中的湿度总是较高，较高的空气湿度对于路由器等电子设备而言，会带来较大的腐蚀性和短路可能性，而传统的路由器一般通过冷热空气对流实现散热，因为路由器外壳内部具有较大的散热空腔，所以很难保证内部空气温度的均匀，一旦出现局部温度较低，就很容易导致空气中水的凝结，影响路由器工作。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中的技术问题，提供一种带隔湿结构的电子设备外壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带隔湿结构的电子设备外壳，包括外壳本体，在所述外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，所述加热组件安装于进气腔内，所述加热组件包括一个导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的边缘与进气腔的侧壁密封接触，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，前端进气腔和后端冷却腔之间通过导流间隙连通，所述导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有一个导热金属材料的支撑块，在所述支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在所述前端进气腔的底部设置有一个进气口，在进气口上设置有一个进气风扇，进气风扇的进气轴线与导热隔板之间呈锐角夹角布置；在所述导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有一个连接板，通过连接板与路由器的pcb板导热接触；所述排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有一个排气槽口，排气腔包括一个相对地面竖直的排气孔，排气孔顶部开口，底部封闭，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热网块采用金属烧结网材料制成。
作为本实用新型的进一步改进，所述支撑块上阵列设置有若干支撑槽，所述导热网块镶嵌于支撑槽内。
作为本实用新型的进一步改进，所述进气腔的顶部壁面设置有采用保温泡棉制成的保温层。
作为本实用新型的进一步改进，所述排气孔的底部设置有一个吸水块，吸水块采用海绵制成，吸水块一端穿过排气孔壁面与外部环境接触，另一端上设置有一个弧形的导流面。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设计了一个进气导流兼加热的结构，将进入的空气通过路由器pcb上发热元件的加热以提高温度，随后用相对较高的温度的空气冲击pcb板实现散热，同时也可以保证空气的温度，防止空气温度达到凝露点，最后为了防止空气排除口位置温度的突然降低，本结构设置了一个兼做延长结构的排气孔，使得空气的凝露位置原理pcb板。
2、支撑槽的夹持结构相比于粘合结构导热效果更好，且易于更换。
3、保温层可以防止空气在外壳壁面上发生局部降温，导致凝露的发生。
4、吸水块可以实现对排气孔中凝露的空气的吸附，防止凝露液体进入到路由器壳体的内部。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1、外壳本体；2、进气风扇；3、前端进气腔；4、后端冷却腔；5、保温层；6、导热隔板；7、支撑块；8、支撑槽；9、导热网块；10、连接板；11、吸水块；12、排气孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，本实用新型为一种带隔湿结构的电子设备外壳，包括外壳本体，在所述外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，所述加热组件安装于进气腔内，所述加热组件包括一个导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的边缘与进气腔的侧壁密封接触，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，所述进气腔的顶部壁面设置有采用保温泡棉制成的保温层，前端进气腔和后端冷却腔之间通过导流间隙连通，所述导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有一个导热金属材料的支撑块，所述支撑块上阵列设置有若干支撑槽，在所述支撑块上通过支撑槽固定有多孔材质的导热网块，所述导热网块采用金属烧结网材料制成，在所述前端进气腔的底部设置有一个进气口，在进气口上设置有一个进气风扇，进气风扇的进气轴线与导热隔板之间呈锐角夹角布置；在所述导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有一个连接板，通过连接板与路由器的pcb板导热接触；所述排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有一个排气槽口，排气腔包括一个相对地面竖直的排气孔，排气孔顶部开口，底部封闭，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通；所述排气孔的底部设置有一个吸水块，吸水块采用海绵制成，吸水块一端穿过排气孔壁面与外部环境接触，另一端上设置有一个弧形的导流面。
工作时，冷空气从通过进气风扇吸入，随后冲击导热网块，在导热网块的加热下，转换成预热空气，随后预热空气继续流动到后端冷却腔内，对pcb板上的元件以风冷的形式进行冷却，同时进一步加热预热空气，最后高势能的预热空气通过尾部的排气孔排出，因为排气孔与大气接触，所以壁面温度会相对较低，所以在排气孔底部设置了吸水块以吸附部分凝露的水分，保证路由器内部的干燥。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
1.一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：包括外壳本体，在所述外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，所述加热组件安装于进气腔内，所述加热组件包括一个导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的边缘与进气腔的侧壁密封接触，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，前端进气腔和后端冷却腔之间通过导流间隙连通，所述导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有一个导热金属材料的支撑块，在所述支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在所述前端进气腔的底部设置有一个进气口，在进气口上设置有一个进气风扇，进气风扇的进气轴线与导热隔板之间呈锐角夹角布置；在所述导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有一个连接板，通过连接板与路由器的pcb板导热接触；所述排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有一个排气槽口，排气腔包括一个相对地面竖直的排气孔，排气孔顶部开口，底部封闭，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通。
2.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述导热网块采用金属烧结网材料制成。
3.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述支撑块上阵列设置有若干支撑槽，所述导热网块镶嵌于支撑槽内。
4.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述进气腔的顶部壁面设置有采用保温泡棉制成的保温层。
5.如权利要求1所述的一种带隔湿结构的电子设备外壳，其特征是：所述排气孔的底部设置有一个吸水块，吸水块采用海绵制成，吸水块一端穿过排气孔壁面与外部环境接触，另一端上设置有一个弧形的导流面。
技术总结