适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器的制作方法

适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器
技术领域
1.本实用新型涉及温度传感技术领域，具体地说，涉及一种适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器。


背景技术：

2.现有技术中，子弹头类型温度传感器通常先采用环氧树脂涂装或环氧树脂涂装后焊接点增加套管绝缘，然后放入金属壳，再采用环氧树脂灌封封装固定。请参考图1和图2，由于环氧树脂100属液态，其涂装工艺不易控制，涂装的厚度全靠目视检查，易产生绝缘厚度不一致或不达标的情况，导致绝缘耐压不良；且在增加套管绝缘再灌封时，产品容易存在极多气泡，另外传感元件的玻璃壳上可能有环氧树脂未擦拭干净，环氧树脂的导热率小，不利于产品响应时间的提升。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。
4.本实用新型公开的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器所采用的技术方案是:
5.一种适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，包括传感端，所述传感端包括传感元件，以及与传感元件电连接的线材，所述传感元件和线材之间的导通结构通过注塑形成绝缘套。
6.作为优选方案，所述传感元件为ntc电阻。
7.作为优选方案，所述绝缘套呈椭圆状。
8.作为优选方案，所述绝缘套的外侧开设有环形槽。
9.作为优选方案，所述绝缘套的顶部设有间隔设置的第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部和第二绝缘部内分别设有线材，所述传感元件设于第一绝缘部和第二绝缘部之间的顶部。
10.本实用新型公开的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器的有益效果是：传感元件与线材电连接后，直接通过注塑成型得到绝缘套。传感元件与线材的导通结构采用注塑绝缘保护，而通过合理的注塑结构，可以使绝缘套的厚度保持一致可控，提高产品绝缘耐压的性能，解决响应时间的问题，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。而且传感元件在采用合理注塑绝缘保护后，尺寸可控可管，且只对传感元件与线材的导通结构进行注塑，因此可保留并裸露传感元件的玻璃壳，使得后续工艺简单，生产效率高，产品的性能也得到了很好的提升。从而使得绝缘耐压性能优良、一致、可靠、产品热响应时间快，且保持稳定。
附图说明
11.图1是现有技术环氧树脂涂装过薄的结构示意图。
12.图2是现有技术环氧树脂涂装过厚的结构示意图。
13.图3是本实用新型适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器的结构示意图。
14.图4是本实用新型适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器的剖视图。
具体实施方式
15.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
16.请参考图3和图4，适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器包括传感端10，所述传感端10包括传感元件12，以及与传感元件12电连接的线材14，所述传感元件12和线材14之间的导通结构通过注塑形成绝缘套20。
17.传感元件12与线材14电连接后，直接通过注塑成型得到绝缘套20。传感元件12与线材14的导通结构采用注塑绝缘保护，而通过合理的注塑结构，可以使绝缘套20的厚度保持一致可控，提高产品绝缘耐压的性能，解决响应时间的问题，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。而且传感元件12在采用合理注塑绝缘保护后，尺寸可控可管，且只对传感元件12与线材14的导通结构进行注塑，因此可保留并裸露传感元件12的玻璃壳，使得后续工艺简单，生产效率高，产品的性能也得到了很好的提升。从而使得绝缘耐压性能优良、一致、可靠、产品热响应时间快，且保持稳定。
18.本方案中，注塑形成的绝缘套20尺寸可控且可管，既可以满足安装需要亦可以符合绝缘耐压目的，耐压值可达到ac5000v或以上，同时可传感元件12的引脚基本是不存在接触断路。
19.本实施例中，所述传感元件12为ntc电阻。
20.本实施例中，所述绝缘套20呈椭圆状。具体的，由于后续需要放入金属壳，而金属壳通常是圆形的，因此椭圆的绝缘套20与圆形的金属壳配合后还留有足够的空间用于后续灌封胶的填充。进一步的，所述绝缘套20的外侧开设有环形槽22。具体的，环形槽22开设有上下两个，环形槽22用于灌封胶的流入，使得绝缘套20与灌封胶更为固定在一起，从而更加牢固。
21.本实施例中，所述绝缘套20的顶部设有间隔设置的第一绝缘部24和第二绝缘部26，所述第一绝缘部24和第二绝缘部26内分别设有线材14，所述传感元件12设于第一绝缘部24和第二绝缘部26之间的顶部。具体的，只对ntc电阻与线材14的导通结构进行注塑之后，就可保留并裸露ntc电阻的玻璃壳，由于ntc电阻的玻璃壳是感温最敏感的地方，因此裸露后可有效保证其反应时间较短。
22.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征：
1.一种适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，其特征在于，包括传感端，所述传感端包括传感元件，以及与传感元件电连接的线材，所述传感元件和线材之间的导通结构通过注塑形成绝缘套。2.如权利要求1所述的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，其特征在于，所述传感元件为ntc电阻。3.如权利要求1所述的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，其特征在于，所述绝缘套呈椭圆状。4.如权利要求3所述的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，其特征在于，所述绝缘套的外侧开设有环形槽。5.如权利要求1所述的适用于子弹头外壳的单端ntc注塑封装温度传感器，其特征在于，所述绝缘套的顶部设有间隔设置的第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部和第二绝缘部内分别设有线材，所述传感元件设于第一绝缘部和第二绝缘部之间的顶部。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，包括传感端，所述传感端包括传感元件，以及与传感元件电连接的线材，所述传感元件和线材之间的导通结构通过注塑形成绝缘套。本实用新型提供的适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。提升产品的性能。提升产品的性能。


技术研发人员：王俊 何锦坤 有瑞奇 罗敏辉
受保护的技术使用者：深圳市特普生科技有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2022/1/28