本技术涉及导热片，尤其是一种气凝胶复合隔热片。
背景技术：
1、众所周知，隔热片材料能阻滞热流传递的材料，又称热绝缘材料，传统绝热材料如：玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等，新型绝热材料如：气凝胶毡、真空板等；
2、随着科技的不断进步，消费电子产品的更新迭代速度越来越快，电子产品在实现智能化的同时，轻薄化、多功能和高性能方向发展。这样一来，大量的耗电元器件就会在日益精简的设备空间中产生更多热量，需要科学的导热设计和元器件热管理来更好的散发和管理热量。单独使用铝箔、铜箔、石墨、碳材料等传统隔热材料来进行均热设计，虽然大部分的热量沿着水平方向行进散发走了，但是，随着发热元器件发热功率的增大，纵向的热量辐射越来越大，大量的热量充斥着整个设备空间，对电子元器件寿命、皮肤接触的舒适感有着严重的影响，只使用隔热材料来进行热阻隔设计，纯粹是物理性质的阻隔，热量无法及时导出，集聚的热量快速导致电子元器件温度急剧升高，超出电子元器件的耐温范围，严重影响发热电子元器件寿命，材料的厚度以及隔热性能和设计都有着很大的限制，并不能很好的解决行业痛点，因此上述缺陷十分明显，为此我们提出一种气凝胶复合隔热片用于解决上述问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种气凝胶复合隔热片。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
3、一种气凝胶复合隔热片，包括依次由热界面材料层、主动散热功能层和气凝胶隔热层堆叠组成的复合片，所述主动散热功能层为呈蛇形排布的水冷管或热管或均温板，所述热界面材料层为具有自粘性的导热硅胶片，所述热界面材料层的外露面贴合有基底层，所述气凝胶隔热层由二氧化硅、氧化铝气凝胶隔热涂料以喷涂的方式喷涂在主动热散热层上形成，所述气凝胶隔热层的外露面贴合有封装保护层。
4、优选地，所述热界面材料层的导热硅胶片用于填充主动散热层上水冷管或热管的空隙及表面，所述热界面材料层厚度为0.1mm-1mm。
5、优选地，所述气凝胶隔热层采用疏水型二氧化硅气凝胶和或氧化铝气凝胶喷涂形成，涂层厚度为0.1-1㎜。
6、优选地，所述基底层为pet离型膜，所述pet离型膜厚度为25μm-100μm。
7、优选地，所述封装保护层为pet单面胶或pi单面胶，厚度为8μm-100μm。
8、优选地，所述主动散热功能层厚度为0.2mm-1mm。
9、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由于采用了上述方案，其主要是采用热界面材料层、主动散热功能层和气凝胶隔热层堆叠组成的复合片，主动散热功能层可以主动快速散热，气凝胶隔热层具有超低的导热系数，热界面材料层的导热垫片可以将主动散热层上水冷管或热管的空隙填充，使得整体表面平整，所以本复合片同时具备较高的导热系数和优良的隔热能力，有效增强了热管理体系的均热效果，比单一使用水冷板、均温板或隔热材料的均热效果更加的突出，使用本别热片使得电子产品的热稳定性更好，可大大提高了产品的品质和用户皮肤的温感体验，增强产品竞争力，因此大大满足用户实际使用需求，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。
1.一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：包括依次由热界面材料层、主动散热功能层和气凝胶隔热层堆叠组成的复合片，所述主动散热功能层为呈蛇形排布的水冷管或热管或均温板，所述热界面材料层为具有自粘性的导热硅胶片，所述热界面材料层的外露面贴合有基底层，所述气凝胶隔热层由二氧化硅、氧化铝气凝胶隔热涂料以喷涂的方式喷涂在主动热散热层上形成，所述气凝胶隔热层的外露面贴合有封装保护层。
2.如权利要求1所述的一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：所述热界面材料层的导热硅胶片用于填充主动散热层上水冷管或热管的空隙及表面，所述热界面材料层厚度为0.1mm-1mm。
3.如权利要求1所述的一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：所述气凝胶隔热层采用疏水型二氧化硅气凝胶和或氧化铝气凝胶喷涂形成，涂层厚度为0.1-1㎜。
4.如权利要求1所述的一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：所述基底层为pet离型膜，所述pet离型膜厚度为25μm-100μm。
5.如权利要求1所述的一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：所述封装保护层为pet单面胶或pi单面胶，厚度为8μm-100μm。
6.如权利要求1所述的一种气凝胶复合隔热片，其特征在于：所述主动散热功能层厚度为0.2mm-1mm。
