本技术专利涉及芯片封装，尤其指一种芯片封装用焊线自动送料装置。
背景技术：
1、芯片封装焊线是将芯片表面附着金属引脚或焊球连接到pcb上的过程，在芯片封装焊接的过程中，通常需要用到锡膏印刷机，锡膏印刷机是一种用于电子制造中印刷锡膏的自动化设备；它能够通过特殊的操作系统和控制器，将锡膏粘贴到pcb上要焊接的位置，以确保在后续的贴装过程中能够准确地将电子元器件粘贴到焊盘上；
2、在使用锡膏印刷机时，往往是通过自动传送带将芯片水平传递至印刷平台上，但普通传送带占用空间大，在操作使用时效率偏低。且在现有技术中，还有采取人工定位的方式，费时费力。
3、已公开的专利cn116721929a中提及了全自动锡膏印刷机，但是是通过传送带实现送料的，因此占地空间较大。专利cn207030374u主要公开了使用传送带的出料装置。
4、鉴于此，本发明通过提出一种芯片封装用焊线自动送料装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、(一)要解决的问题
2、主要用于解决普通芯片送料装置占用空间大，效率低的问题，提供一种芯片封装用焊线自动送料装置。
3、(二)技术方案
4、本实用新型一种芯片封装用焊线自动送料装置，包括台座，移动机构，刮膏机构，平台板，送料机构，送料机构包括支撑架、推动气缸，支撑架呈左右两端对称固定安装在台座下方，支撑架呈“u”型，内部两端固定安装有若干传递组，传递组包括转轴，转轴前后两端旋转安装有挡块，挡块前后两端固定安装有限位块，转轴斜上方出固定安装有限位轴，限位轴与挡块末端相抵，推动气缸伸缩端处固定安装有送料平台。
5、作为优选的技术方案，挡块为三棱柱，且挡块三角面一端抵于限位轴处，另一端开有阶梯状的缺口，缺口表面为水平面。
6、作为优选的技术方案，传递组竖直阵列分布。
7、作为优选的技术方案，送料机构后端固定安装有测距传感器。
8、作为优选的技术方案，送料机构最末组的挡块水平位置与平台板齐平，平台板滑动安装在滑轨之上，滑轨固定安装在台座上。
9、作为优选的技术方案，刮膏机构与移动机构通过丝杠连接。
10、作为优选的技术方案，刮膏机构包括出料筒，出料筒出料口端设置有刮板，出料筒与数字供料机相连。
11、(三)有益效果
12、本实用新型的有益效果在于：该送料装置能够实现全自动芯片传送。相比于传统的传送带输送，该送料装置实现竖直方向的送料，且每块芯片之间均有间隔，避免混同，在该送料装置的设计下，能够大大节省工作空间，且一次性可操作性芯片数量多，能有效提高工作效率。同时，送料平台侧设置有测距传感器，能够对芯片的位置实现实时定位。
1.一种芯片封装用焊线自动送料装置，包括台座(2)，移动机构(3)，刮膏机构(5)，平台板(7)，送料机构(1)，其特征在于：所述送料机构(1)包括支撑架(9)、推动气缸(12)，所述支撑架(9)呈左右两端对称固定安装在台座(2)下方，所述支撑架(9)呈“u”型，内部两端固定安装有若干传递组(10)，所述传递组(10)包括转轴(13)，所述转轴(13)前后两端旋转安装有挡块(15)，所述挡块(15)前后两端固定安装有限位块(16)，所述转轴(13)斜上方处固定安装有限位轴(14)，所述限位轴(14)与挡块(15)末端相抵，所述推动气缸(12)伸缩端处固定安装有送料平台(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述挡块(15)为三棱柱，且所述挡块(15)三角面一端抵于限位轴(14)处，另一端开有阶梯状的缺口(17)，所述缺口(17)表面为水平面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述传递组(10)竖直阵列分布。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述送料机构(1)后端固定安装有测距传感器。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述送料机构(1)最末组的挡块(15)水平位置与平台板(7)齐平，所述平台板(7)滑动安装在滑轨(8)之上，所述滑轨(8)固定安装在台座(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述刮膏机构(5)与移动机构(3)通过丝杠连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用焊线自动送料装置，其特征在于：所述刮膏机构(5)包括出料筒(4)，所述出料筒(4)出料口端设置有刮板(6)，所述出料筒(4)与数字供料机相连。
