本技术涉及芯片涂层，具体为一种用于芯片生产用的涂层装置。
背景技术：
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，为了使芯片更好的工作，需要借助涂层装置对芯片表面施加涂层防护。
2、例如申请号：cn202021739510.8，本实用新型涉及点胶机技术领域，公开了一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，所述支撑架的内腔上端固定安装有胶箱和第一推杆电机。本实用新型通过胶箱、出胶管、电磁阀门、限位框、支撑座、第二推杆电机、第一推杆电机、放置槽和涂层机的设置，将芯片放置在放置槽内，然后通过涂层机对芯片进行涂层，然后启动第二推杆将支撑座推动到限位框的正下侧，然后启动第一推杆电机将限位框置于芯片上的涂胶点，然后启动电磁阀门将胶箱内的胶水注入芯片上的涂胶垫点上，通过限位框将胶水进行限位，从而避免胶水流动到芯片的其他位置上，对芯片造成损坏，较为实用，适合广泛推广和使用。
3、基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时，虽然可以解决现有的通过人工进行点胶，胶水置于芯片上具有一定的流动性，并且手部抖动从而会让胶水流动到芯片的其他的位置上对芯片造成损坏的问题，但在使用过程中，使用的涂层机在对芯片进行喷涂后，芯片表面的涂层无法受到及时的烘干，导致芯片的涂层效率降低，并且在芯片在受到喷涂后若不及时烘干容易造成芯片受潮在后续工序上出现瑕疵。
技术实现思路
1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片生产用的涂层装置，具备了辅助快速烘干的优点，解决了使用的涂层机在对芯片进行喷涂后，芯片表面的涂层无法受到及时的烘干，导致芯片的涂层效率降低，并且在芯片在受到喷涂后若不及时烘干容易造成芯片受潮在后续工序上出现瑕疵的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片生产用的涂层装置，包括底板、放置板和涂层机，所述涂层机的底部与底板的顶部固定连接，所述底板顶部的左侧固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的右侧与放置板的左侧固定连接，所述底板顶部的右侧固定连接有烘干箱，所述烘干箱的顶部固定连接有恒温控制组件，所述放置板底部的两侧均固定连接有稳定组件，所述烘干箱左侧的底部连通有连通罩，所述连通罩的顶部固定连接有电磁铁，所述电磁铁的顶部磁性吸附有密封板，所述密封板顶部的两侧均固定连接有限位组件，所述密封板顶部的两侧均固定连接有拉簧，所述拉簧远离密封板的一端固定连接有固定架，所述固定架内侧的底部与连通罩两侧的顶部固定连接。
3、作为本实用新型优选的，所述恒温控制组件包括温度检测器，所述温度检测器的底部与烘干箱顶部的前侧固定连接，所述温度检测器的底部贯穿至烘干箱的内部，所述底板顶部右侧的前侧固定连接有恒温控制器，所述恒温控制器通过导线与温度检测器和烘干箱电性连接。
4、作为本实用新型优选的，所述稳定组件包括滑块，所述滑块的顶部与放置板底部的两侧固定连接，所述底板顶部的两侧均开设有稳定滑槽，所述稳定滑槽的内壁与滑块的表面滑动连接，所述滑块与稳定滑槽的横切面均呈t形设置。
5、作为本实用新型优选的，所述限位组件包括限位杆，所述限位杆的底部与密封板顶部的两侧固定连接，所述固定架的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内壁与限位杆的表面滑动连接。
6、作为本实用新型优选的，所述电磁铁的顶部固定连接有防护垫，所述防护垫呈网状设置。
7、作为本实用新型优选的，所述密封板左侧的底部开设有适应槽，所述适应槽内壁的高度与活动板的厚度相同。
8、作为本实用新型优选的，所述密封板的左侧设置有隔热板，所述隔热板的右侧通过pet胶水与密封板的左侧固定连接。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10、1、本实用新型通过设置烘干箱，在涂层结束后，首先关闭电磁铁，使密封板向上移动，接着可开启电动伸缩杆来带动刚刚喷涂过后的芯片移动到烘干箱的内部进行烘干，解决了使用的涂层机在对芯片进行喷涂后，芯片表面的涂层无法受到及时的烘干，导致芯片的涂层效率降低，并且在芯片在受到喷涂后若不及时烘干容易造成芯片受潮在后续工序上出现瑕疵的问题，达到了辅助快速烘干的效果。
11、2、本实用新型通过设置恒温控制组件，在使用者对芯片进行涂层前，使用者首先开启烘干箱对烘干箱内部的温度进行预热，利用温度检测器能够实时对烘干箱内部的温度进行检测，然后温度检测器便会将检测到的温度数据传输至恒温控制器，然后恒温控制器便会依据温度检测器检测到的温度数据来实时控制烘干箱的烘干强度，从而保持烘干箱内的温度，避免过高的温度对芯片产生损害。
12、3、本实用新型通过设置稳定组件，便于使用者在放置板移动的过程中，放置板便会带动滑块沿着温度滑槽的内壁进行移动，利用滑块与稳定滑槽的横切面均呈t形设置，从而能够对放置板进行前后上下的限位，从而提高了放置板移动过程中的稳定性。
1.一种用于芯片生产用的涂层装置，包括底板(1)、放置板(2)和涂层机(3)，其特征在于：所述涂层机(3)的底部与底板(1)的顶部固定连接，所述底板(1)顶部的左侧固定连接有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的输出端固定连接有活动板(5)，所述活动板(5)的右侧与放置板(2)的左侧固定连接，所述底板(1)顶部的右侧固定连接有烘干箱(6)，所述烘干箱(6)的顶部固定连接有恒温控制组件(7)，所述放置板(2)底部的两侧均固定连接有稳定组件(8)，所述烘干箱(6)左侧的底部连通有连通罩(9)，所述连通罩(9)的顶部固定连接有电磁铁(10)，所述电磁铁(10)的顶部磁性吸附有密封板(11)，所述密封板(11)顶部的两侧均固定连接有限位组件(12)，所述密封板(11)顶部的两侧均固定连接有拉簧(13)，所述拉簧(13)远离密封板(11)的一端固定连接有固定架(14)，所述固定架(14)内侧的底部与连通罩(9)两侧的顶部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述恒温控制组件(7)包括温度检测器(71)，所述温度检测器(71)的底部与烘干箱(6)顶部的前侧固定连接，所述温度检测器(71)的底部贯穿至烘干箱(6)的内部，所述底板(1)顶部右侧的前侧固定连接有恒温控制器(72)，所述恒温控制器(72)通过导线与温度检测器(71)和烘干箱(6)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述稳定组件(8)包括滑块(81)，所述滑块(81)的顶部与放置板(2)底部的两侧固定连接，所述底板(1)顶部的两侧均开设有稳定滑槽(82)，所述稳定滑槽(82)的内壁与滑块(81)的表面滑动连接，所述滑块(81)与稳定滑槽(82)的横切面均呈t形设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述限位组件(12)包括限位杆(121)，所述限位杆(121)的底部与密封板(11)顶部的两侧固定连接，所述固定架(14)的顶部开设有限位槽(122)，所述限位槽(122)的内壁与限位杆(121)的表面滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述电磁铁(10)的顶部固定连接有防护垫(15)，所述防护垫(15)呈网状设置。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述密封板(11)左侧的底部开设有适应槽(16)，所述适应槽(16)内壁的高度与活动板(5)的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产用的涂层装置，其特征在于：所述密封板(11)的左侧设置有隔热板(17)，所述隔热板(17)的右侧通过pet胶水与密封板(11)的左侧固定连接。
