本技术涉及电路板，具体为一种高散热型电路板。
背景技术：
1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在使用时，由于其外侧安装的电气元件在运行时将会产生热量，因此电路板的散热效果至关重要。
2、现有技术中，如公告号为cn212013172u的一种便于散热的电路板，其包括电路板，所述电路板上端两侧设置有第二填料盒，所述第二填料盒底端通过粘合胶粘贴在电路板上端两侧，所述第二填料盒内部填充有干燥剂，电路板底端设置有第一填料盒，所述第一填料盒上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置，所述第一填料盒内部填充有熔融蜡。当电路板的温度较高时，熔融蜡将会吸收电路板的热量，对电路板进行降温，使得电路板上侧的原件保持在正常温度场下进行工作，延长的电路板上侧原件的使用寿命，熔融蜡在吸热之后自身的体积会发生膨胀或者融化，第一填料盒较大设置能够避免熔融蜡在膨胀或者融化后对第一填料盒造成压迫。但是其在使用过程中，散热只能通过自然的热辐射进行，使得其散热效率较低，从而导致热量容易积蓄在板体周围，进而使得电路板工作温度过高，存在着一定的使用缺陷。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种高散热型电路板，以解决上述背景技术提出的目前市场上电路板散热只能通过自然的热辐射进行，使得其散热效率较低，从而导致热量容易积蓄在板体周围，进而使得电路板工作温度过高的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热型电路板，包括通过螺丝固定安装于设备壳体内部的安装座，且所述安装座的外侧安装有板体；
3、还包括：散热风扇，固定安装于安装座的两端内壁，所述安装座的两端开设有通孔，且通孔与散热风扇的位置对应设置；
4、插接座，固定安装于安装座的下端内壁；
5、导热片，固定设置于板体的下表面，提高板体的散热效果。
6、优选的，所述安装座的上端左右两侧一体化设置有限位件，且所述限位件与板体间隙配合，并且安装座呈u字型结构设置。
7、通过采用上述技术方案，使得安装座通过限位件可以对板体进行支撑，使得板体保持悬空，提高其扇热效果。
8、优选的，所述限位件的中间位置开设有槽体结构，且槽体结构中转动安装有夹板，且所述夹板的轴端于限位件之间连接有扭簧，并且限位件对板体的端部构成夹持。
9、通过采用上述技术方案，使得板体放置于安装座上时，限位件可以在扭簧弹力作用下进行旋转，从而配合限位件对板体进行夹持固定，便于后续对板体进行拆卸检修。
10、优选的，所述板体的下端均匀固定设置有导热片，且所述导热片为铜材质，并且导热片呈波浪形结构设置。
11、通过采用上述技术方案，使得板体工作过程中产生的热量会传导至导热片上，而波浪形的导热片可以进一步增加与空气的接触面积，有效提高散热效果。
12、优选的，所述插接座与导热片的位置上下对应设置，且导热片的下端与插接座过盈配合。
13、通过采用上述技术方案，使得板体在安装时，导热片的下端可以插入插接座中，从而实现对导热片的定位，进而进一步提高板体的安装稳定性。
14、优选的，所述导热片上均匀开设有散热孔，且相邻导热片上的散热孔上下错开设置。
15、通过采用上述技术方案，使得散热风扇产生的风吹向导热片时，会通过散热孔流通，而相邻导热片的散热孔上下错开，可以延长气流路径，进一步提高散热效果。
16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高散热型电路板可以进行便捷的拆装检修，同时可以进行高效散热，提高了电路板的工作效率，具体内容如下：
17、1、设置有安装座、插接座、限位件和夹板，通过将板体放置于安装座上方，限位件可以对板体进行支撑限位，同时夹板可以在扭簧弹力作用下进行旋转，实现对板体的夹持，而导热片可以插入插接座中，进一步提高安装稳定性，便于后续对板体进行拆卸检修；
18、2、设置有散热风扇和导热片，当散热风扇工作时，其产生的气流会经过导热片，并通过散热孔后依次经过多个导热片，从而有效提高导热片的散热效果，确保板体的工作温度正常。
1.一种高散热型电路板，包括通过螺丝固定安装于设备壳体内部的安装座(1)，且所述安装座(1)的外侧安装有板体(2)；
2.根据权利要求1所述的一种高散热型电路板，其特征在于：所述安装座(1)的上端左右两侧一体化设置有限位件(5)，且所述限位件(5)与板体(2)间隙配合，并且安装座(1)呈u字型结构设置。
3.根据权利要求2所述的一种高散热型电路板，其特征在于：所述限位件(5)的中间位置开设有槽体结构，且槽体结构中转动安装有夹板(6)，且所述夹板(6)的轴端于限位件(5)之间连接有扭簧，并且限位件(5)对板体(2)的端部构成夹持。
4.根据权利要求1所述的一种高散热型电路板，其特征在于：所述板体(2)的下端均匀固定设置有导热片(7)，且所述导热片(7)为铜材质，并且导热片(7)呈波浪形结构设置。
5.根据权利要求4所述的一种高散热型电路板，其特征在于：所述插接座(4)与导热片(7)的位置上下对应设置，且导热片(7)的下端与插接座(4)过盈配合。
6.根据权利要求1所述的一种高散热型电路板，其特征在于：所述导热片(7)上均匀开设有散热孔(8)，且相邻导热片(7)上的散热孔(8)上下错开设置。
