本技术涉及产品测试。更具体地，涉及一种快速加热降温结构及测试装置。
背景技术：
1、在对产品进行测试的过程中，一般只能单独的加热或者降温,加热头或降温头均为固定不动的,且加热头或降温头一般置于产品的下方，另外在加热或降温过程中都需要散热风扇进行散热，但是风扇散热很难将温度快速降低并维持在一个温度区间内。
技术实现思路
1、针对上述问题，本实用新型提供一种快速加热降温结构及测试装置通过一个导热压头与产品压接实现对产品加热的同时还能降温，方便快捷且散热性更好。
2、为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
3、本实用新型提供一种快速加热降温结构，包括：
4、依次设置的蓄温板，制冷片及与待测产品对应配合的导热压头；
5、所述制冷片被配置为通过与导热压头配合实现对待测产品的加热或冷却；
6、所述蓄温板被配置为可吸收制冷片产生的能量并回馈给制冷片以调整制冷片的温度。
7、优选方案是，当所述制冷片对待测产品加热时，制冷片的上面为冷面，下面为热面，与制冷片的冷面接触的蓄温板自身温度降低；
8、当所述制冷片对待测产品降温时，制冷片的上面为热面，下面为冷面，与制冷片的热面接触的蓄温板通过自身的低温将制冷片的热面的温度降低。
9、优选方案是，所述快速加热降温结构还包括与导热压头固定的导热硅胶以及配置于导热压头与导热硅胶之间的温度传感器；所述温度传感器用以感应导热压头的温度。
10、优选方案是，所述快速加热降温结构还包括用以感应导热压头对待测产品的下压力度的压力传感器。
11、优选方案是，所述快速加热降温结构还包括用以与外部设备连接固定的转接块，配置于蓄温板上方并与蓄温板固定的隔热板以及配置于转接块与隔热板之间的装配板；所述压力传感器设置于装配板与转接块之间。
12、优选方案是，所述导热压头包括内凹的型腔；所述蓄温板与导热压头配合形成用以容纳固定制冷片的腔体。
13、优选方案是，所述导热压头包括用以承载制冷片的承载部及用以与待测产品压接的压接部；所述型腔形成于所述承载部上。
14、优选方案是，所述快速加热降温结构还包括用以隔离导热硅胶与待测产品的导热洁净膜。
15、本实用新型还提供一种测试装置，包括：
16、安装基板以及位于所述安装基板上的旋转件，该旋转件被配置为可相对于所述安装基板在竖直方向上往复运动，所述旋转件上设有至少两个导电压头组件及如上所述的快速加热降温结构；所述旋转件被配置为可带动加热降温结构及导电压头组件分别旋转至待测产品上方位置以对待测产品进行测试。
17、优选方案是，所述旋转件呈t型结构；所述旋转件包括三个支臂；位于中间的一个支臂的端部包括所述快速加热降温结构；另外两个支臂的端部均包括导电压头组件。
18、本实用新型的有益效果为：
19、本实用新型通过依次设置的蓄温板，制冷片及导热压头的配合，配合实现对待测产品的加热或冷却，并利用蓄温板吸收制冷片产生的能量并回馈给制冷片以调整制冷片的冷面和热面的温差使得制冷片冷热面温差小于69度，从而能够保证持续正常工作，通过一个导热压头与产品压接即可实现对产品加热的同时还能降温，方便快捷且无需额外设置散热风扇进行散热，利用蓄温板进行散热的散热性更好。
1.一种快速加热降温结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的快速加热降温结构，其特征在于，当所述制冷片对待测产品加热时，制冷片的上面为冷面，下面为热面，与制冷片的冷面接触的蓄温板自身温度降低；
3.根据权利要求1所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述快速加热降温结构还包括与导热压头固定的导热硅胶以及配置于导热压头与导热硅胶之间的温度传感器；所述温度传感器用以感应导热压头的温度。
4.根据权利要求1所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述快速加热降温结构还包括用以感应导热压头对待测产品的下压力度的压力传感器。
5.根据权利要求4所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述快速加热降温结构还包括用以与外部设备连接固定的转接块，配置于蓄温板上方并与蓄温板固定的隔热板以及配置于转接块与隔热板之间的装配板；所述压力传感器设置于装配板与转接块之间。
6.根据权利要求1所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述导热压头包括内凹的型腔；所述蓄温板与导热压头配合形成用以容纳固定制冷片的腔体。
7.根据权利要求6所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述导热压头包括用以承载制冷片的承载部及用以与待测产品压接的压接部；所述型腔形成于所述承载部上。
8.根据权利要求3所述的快速加热降温结构，其特征在于，所述快速加热降温结构还包括用以隔离导热硅胶与待测产品的导热洁净膜。
9.一种测试装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述旋转件呈t型结构；所述旋转件包括三个支臂；位于中间的一个支臂的端部包括所述快速加热降温结构；另外两个支臂的端部均包括导电压头组件。
