本技术涉及半导体加工装置领域，具体为一种半导体器件加热与控温装置。
背景技术：
1、在评估测试半导体器件的参数时和使用半导体器件时，经常会需要清楚器件在指定温度的特性，需要控制半导体器件处于某一温度值上，目前在对多组半导体器件同时加热控温的时候，由于陶瓷加热棒都是固定安装于箱体内部中间高度位置处，容易出现不同高度置物架的温度不均匀，使得检测的数据不够精确，为此我们提出了一种半导体器件加热与控温装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件加热与控温装置，解决了上述的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件加热与控温装置，包括箱体，所述箱体的外部安装有操作面，所述操作面上安装有温度控制器，所述箱体的内部开设有内腔，所述箱体的顶端开设有第一凹槽，所述第一凹槽内卡接有盖板，所述内腔的内部设置有多层置物板，相邻的置物板之间设置有插接结构，所述内腔的内部位于置物板的四周活动连接有丝杆，横向的两个丝杆之间套设有移动板，所述移动板对应置物板的一侧开设有安装槽，所述安装槽内安装有陶瓷加热棒，所述箱体位于内腔的下方开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有驱动丝杆转动的驱动结构。
5、优选的，所述温度控制器与陶瓷加热棒电连接。
6、优选的，所述盖板的底端对应第一凹槽的位置处卡接有相匹配的密封圈，所述盖板的顶端固定安装有把手。
7、优选的，所述插接结构包括插柱，所述置物板的顶端四周以及内腔的底端四周均开设有插孔，且置物板的底端四周对应插孔的位置处固定安装有插柱，所述置物板通过插柱插接于对应的置物板内或者内腔的底端处。
8、优选的，所述置物板的顶端位于四个插孔之间呈矩形等间距开设有多个置物槽，所述置物板的两侧固定安装有提拔手。
9、优选的，所述驱动结构包括主动皮带轮、从动皮带轮一以及从动皮带轮二，所述箱体的底端固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿第二凹槽与主动皮带轮固定连接，且主动皮带轮与对应的丝杆固定连接，所述从动皮带轮一活动连接于第二凹槽的底端处，且主动皮带轮与从动皮带轮一之间套设有皮带一，其余三个丝杆的底端贯穿第二凹槽与从动皮带轮二固定连接，对应从动皮带轮一顶端的从动皮带轮二与从动皮带轮一固定连接在一起，其余从动皮带轮二的底端活动连接于第二凹槽的底端处，相邻的从动皮带轮二之间套设有皮带二。
10、(三)有益效果
11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体器件加热与控温装置，具备以下有益效果：
12、1、该半导体器件加热与控温装置，通过电机带动主动皮带轮转动，通过皮带一转动带动从动皮带轮一转动，从而使得靠近操作面一侧横向的两个丝杆转动，通过从动皮带轮一转动然后通过皮带二传动使得三个从动皮带轮二转动，使得另一侧的两个丝杆同步转动，此时丝杆上套设的移动板带动陶瓷加热棒位于内腔上下往复移动，从而使得内腔内部各个高度的半导体器件均匀加热，从而提高半导体在不同温度下性能测试的精确度。
13、2、该半导体器件加热与控温装置，通过密封圈的设置提高盖板与内腔之间的密封性，提高内部加热的稳定性。
1.一种半导体器件加热与控温装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的外部安装有操作面(2)，所述操作面(2)上安装有温度控制器(3)，所述箱体(1)的内部开设有内腔(4)，所述箱体(1)的顶端开设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)内卡接有盖板(7)，所述内腔(4)的内部设置有多层置物板(13)，相邻的置物板(13)之间设置有插接结构，所述内腔(4)的内部位于置物板(13)的四周活动连接有丝杆(24)，横向的两个丝杆(24)之间套设有移动板(10)，所述移动板(10)对应置物板(13)的一侧开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)内安装有陶瓷加热棒(12)，所述箱体(1)位于内腔(4)的下方开设有第二凹槽(6)，所述第二凹槽(6)内设置有驱动丝杆(24)转动的驱动结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加热与控温装置，其特征在于：所述温度控制器(3)与陶瓷加热棒(12)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加热与控温装置，其特征在于：所述盖板(7)的底端对应第一凹槽(5)的位置处卡接有相匹配的密封圈(8)，所述盖板(7)的顶端固定安装有把手(9)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加热与控温装置，其特征在于：所述插接结构包括插柱(16)，所述置物板(13)的顶端四周以及内腔(4)的底端四周均开设有插孔(15)，且置物板(13)的底端四周对应插孔(15)的位置处固定安装有插柱(16)，所述置物板(13)通过插柱(16)插接于对应的置物板(13)内或者内腔(4)的底端处。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加热与控温装置，其特征在于：所述置物板(13)的顶端位于四个插孔(15)之间呈矩形等间距开设有多个置物槽(14)，所述置物板(13)的两侧固定安装有提拔手(17)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加热与控温装置，其特征在于：所述驱动结构包括主动皮带轮(19)、从动皮带轮一(20)以及从动皮带轮二(21)，所述箱体(1)的底端固定安装有电机(18)，所述电机(18)的输出端贯穿第二凹槽(6)与主动皮带轮(19)固定连接，且主动皮带轮(19)与对应的丝杆(24)固定连接，所述从动皮带轮一(20)活动连接于第二凹槽(6)的底端处，且主动皮带轮(19)与从动皮带轮一(20)之间套设有皮带一(22)，其余三个丝杆(24)的底端贯穿第二凹槽(6)与从动皮带轮二(21)固定连接，对应从动皮带轮一(20)顶端的从动皮带轮二(21)与从动皮带轮一(20)固定连接在一起，其余从动皮带轮二(21)的底端活动连接于第二凹槽(6)的底端处，相邻的从动皮带轮二(21)之间套设有皮带二(23)。
