散热效果好的电子设备配件的制作方法

专利2024-11-24  43


本技术涉及电子产品,尤其涉及一种散热效果好的电子设备配件。


背景技术:

1、现有的电子设备配件例如保护壳,其后盖一般为一体成型的pc(polycarbonate聚碳酸脂)背板,pc背板未安装有对电子设备后盖进行散热的相关结构,当电子设备后盖产生大量热量时,由于保护壳后盖不具有对后盖进行散热的功能,反而会聚集大量的热量于保护壳中。现有的电子设备配件例如保护壳,多为注塑工艺,受注塑工艺的限制,保护壳上的开孔不能做到很密集,因此,保护壳上的开孔会受到限制。保护壳的开孔上限会影响电子设备的散热。


技术实现思路

1、因此,为克服现有技术中的至少部分缺陷和不足,本实用新型实施例提供了一种散热效果好的电子设备配件,通过将网布件连接在框体的第一通孔内,网布件具有多个散热网孔,散热网孔与容置槽相互导通,此设置可以通过多个散热网孔有效地进行散热。

2、具体地,本实用新型的一个实施例提供的一种散热效果好的电子设备配件,例如包括:框体,具有第一通孔;网布件,连接所述框体、且设置在所述第一通孔内,所述网布件具有多个散热网孔;其中,所述框体与所述网布件围绕形成容置槽,所述容置槽与所述散热网孔相互导通,所述容置槽用于容置电子设备。

3、在本实用新型的一个实施例中,所述网布件具有本体和硬质包边,所述硬质包边围绕所述本体设置,所述硬质包边连接所述框体。

4、在本实用新型的一个实施例中,所述框体靠近所述网布件的一侧设置有夹槽,所述硬质包边设置在所述夹槽内。

5、在本实用新型的一个实施例中,所述框体具有连接部,所述本体与所述硬质包边之间形成台阶,所述台阶位于所述网布件远离所述容置槽的一面,所述台阶连接所述连接部。

6、在本实用新型的一个实施例中,还包括封胶件,所述封胶件连接所述硬质包边靠近所述容置槽的一面,所述硬质包边夹设于所述封胶件与所述连接部之间。

7、在本实用新型的一个实施例中,所述本体与所述框体之间形成凹槽;所述凹槽位于所述网布件远离所述容置槽的一面;和\或,所述凹槽位于所述网布件靠近所述容置槽的一面;和/或,所述散热效果好的电子设备配件还包括装饰组件,所述装饰组件设置在所述凹槽内。

8、在本实用新型的一个实施例中,所述框体包括:边框,具有第一通孔;支架,转动连接所述边框;或者,所述散热效果好的电子设备配件还包括背板,与所述框体围绕形成容置槽,所述背板包括:网布件;支架支撑件,连接所述网布件、且设置在所述第一通孔内;支架,转动连接所述支架支撑件。

9、在本实用新型的一个实施例中,还包括磁性组件,所述磁性组件设置在所述网布件的内部、所述网布件靠近所述容置槽的一侧或者所述网布件远离所述容置槽的一侧。

10、在本实用新型的一个实施例中,所述磁性组件包括磁性件和磁性件托盘,所述磁性件托盘连接所述网布件,所述磁性件位于所述磁性件托盘和所述网布件之间,所述磁性件为圆环状或弧形。

11、在本实用新型的一个实施例中,所述磁性件托盘为圆形状,所述圆形状外的区域为第一散热区域;或者,所述磁性件托盘为圆环状,所述圆环状的环外为第一散热区域、环内为第二散热区域。

12、由上可知,上述技术方案至少具有以下一个或多个有益效果:

13、本实用新型实施例通过将网布件连接在框体的第一通孔内,网布件为具有透气性的网布材料,网布件具有多个散热网孔,此设置可以通过多个散热网孔有效地进行散热。其次,通过将支架转动连接在支架支撑件上,方便支撑电子设备,提升了实用性。再者,通过在网布件上设置磁性组件,可以吸附无线充等外部设备,提升了实用性。



技术特征:

1.一种散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述网布件(200)具有本体(210)和硬质包边(220),所述硬质包边(220)围绕所述本体(210)设置,所述硬质包边(220)连接所述框体(100)。

3.如权利要求2所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述框体(100)靠近所述网布件(200)的一侧设置有夹槽(112),所述硬质包边(220)设置在所述夹槽(112)内。

4.如权利要求2所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述框体(100)具有连接部(113),所述本体(210)与所述硬质包边(220)之间形成台阶,所述台阶位于所述网布件(200)远离所述容置槽(140)的一面,所述台阶连接所述连接部(113)。

5.如权利要求4所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,还包括封胶件(500),所述封胶件(500)连接所述硬质包边(220)靠近所述容置槽(140)的一面,所述硬质包边(220)夹设于所述封胶件(500)与所述连接部(113)之间。

6.如权利要求2所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述本体(210)与所述框体(100)之间形成凹槽(114);

7.如权利要求1所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述框体(100)包括:

8.如权利要求1所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,还包括磁性组件(300),所述磁性组件(300)设置在所述网布件(200)的内部、所述网布件(200)靠近所述容置槽(140)的一侧或者所述网布件(200)远离所述容置槽(140)的一侧。

9.如权利要求8所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述磁性组件(300)包括磁性件(320)和磁性件托盘(310),所述磁性件托盘(310)连接所述网布件(200),所述磁性件(320)位于所述磁性件托盘(310)和所述网布件(200)之间,所述磁性件(320)为圆环状或弧形。

10.如权利要求9所述的散热效果好的电子设备配件(10),其特征在于,所述磁性件托盘(310)为圆形状,所述圆形状外的区域为第一散热区域(212);或者,


技术总结
本技术实施例公开的一种散热效果好的电子设备配件例如包括:框体,具有第一通孔;网布件,连接所述框体、且设置在所述第一通孔内,所述网布件具有多个散热网孔;其中,所述框体与所述网布件围绕形成容置槽,所述容置槽与所述散热网孔相互导通,所述容置槽用于容置电子设备。本技术实施例通过将网布件连接在框体的第一通孔内,网布件具有多个散热网孔,散热网孔与容置槽相互导通,此设置可以通过多个散热网孔有效地进行散热。

技术研发人员:罗子为
受保护的技术使用者:深圳市图拉斯科技有限公司
技术研发日:20231007
技术公布日:2024/6/26
转载请注明原文地址:https://doc.8miu.com/read-1812670.html

最新回复(0)