本技术涉及一种pcb板设计技术，特别涉及一种4d毫米波成像雷达pcb板叠层结构。
背景技术：
1、目前，车载4d毫米波成像雷达天线工作频率为77ghz-79ghz，天线尺寸很短达到毫米级，其主要特点就是角分辨率非常高，能很好的匹配的此频段的板材主要为罗杰斯的ro3003g2，但此板材价格比较昂贵，且只有天线部分需要使用。车载雷达设备均在往小型化转变，车厂对雷达的抗干扰，测试距离，角度要求也越来越高。
2、4d毫米波成像雷达业内常见的基板叠层为a(ro3003g2高频板材)+b(低速板材)，此叠层pcb板翘曲会比较严重，且单板良率较低，而且top层为天线芯片以及天线阵列，高速信号没有空间走线，内层的低速板材也无法满足5g以上高速信号传输速率。因此现有的产品无法根据技术进一步升级。
技术实现思路
1、针对上述问题，提出了一种4d毫米波成像雷达pcb叠层结构。
2、本实用新型的技术方案为：一种4d毫米波成像雷达pcb板，从上至下至少包括布置天线芯片与天线阵列的top层、隔离层和布置高速信号的bottom层，所述top层采用ro3003g2高频板材，所述隔离层采用fr-4低速板材，所述bottom层采用fr-4高速板材。
3、优选的，所述隔离层为多叠层结构，用于信号分层和隔离。
4、优选的，所述隔离层从上至下包括l2～l7层：
5、l2层：gnd层，采用铜箔接地形式实现射频与数字信号的隔离；
6、l3层：信号层，用于芯片的数字信号连接；
7、l4层：gnd层，采用铜箔接地形式实现数字信号与电源的隔离；
8、l5层：电源层，用于芯片的工作电源连接；
9、l6层：信号层，用于芯片的数字信号连接；
10、l7层：gnd层，采用铜箔接地形式实现数字信号与高速信号的隔离。
11、本实用新型的有益效果在于：本实用新型4d毫米波成像雷达pcb板叠层结构，混压叠层结构稳定，易生产，提高生产良率；高速信号质量改善；本振和天线均为最短距离，减小损耗；天线阵列更优。
1.一种4d毫米波成像雷达pcb板叠层结构，其特征在于，从上至下至少包括布置天线芯片与天线阵列的top层、隔离层和布置高速信号的bottom层，所述top层采用ro3003g2高频板材，所述隔离层采用fr-4低速板材，所述bottom层采用fr-4高速板材。
2.根据权利要求1所述4d毫米波成像雷达pcb板叠层结构，其特征在于，所述隔离层为多叠层结构，用于信号分层和信号隔离。
3.根据权利要求2所述4d毫米波成像雷达pcb板叠层结构，其特征在于，所述隔离层从上至下包括l2～l7层：
