一种可调宽厚的结晶器模型的制作方法

专利2024-12-19  34


本技术涉及一种可调宽厚的结晶器模型,属于连铸机结晶器设备。


背景技术:

1、连铸机结晶器是炼钢的关键设备之一,由于客户对连铸板坯宽度和厚度的规格要求不同,因而需要调整连铸机结晶器内腔尺寸。钢厂连铸结晶器由4块铜板组成结晶器腔,结晶器腔外围由铜质冷却水管环绕。连铸过程中,钢水在通过结晶器的同时四周冷却形成固态钢坯桶保护内部未冷却的钢水不泄露。在用水作为介质模拟钢水流动时,没有凝固相形成,只能靠结晶器模型自身的水密封性来保证不漏水不渗水。由于钢厂结晶器铜板尺寸很多,在做水模拟时,就需要更换很多不同尺寸的结晶器,不仅成本高,制作周期也比较长。

2、现有技术中实用新型专利授权公告号cn203900417u提供了一种宽度可变的结晶器模型,采用在模型宽面设置一系列楔形槽来实现模型宽度的可调节,该方法只能调节模型内腔宽度,不能调节模型内腔厚度。而且在调节模型内腔宽度时也仅仅限于实现做好的一些列固定内腔宽度,对于不一样的模型内腔宽度则只能重新制作模型或者重新加工楔形槽。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的问题,本实用新型公开了一种可调宽厚的结晶器模型,通过驱动机构带动滚珠丝杠将回转运动转为直线运动,从而带动隔板移动而调整厚度;通过调整隔断立柱放置位置而调整宽度,达到同时调节结晶器内腔宽度和厚度的目的。

2、本实用新型采用的技术方案是一种可调宽厚的结晶器模型,包括无顶盖的立方体框架、内板、隔板、隔断立柱、滚珠丝杠、轴承座和驱动机构;内板粘接在框架内侧各面而构成一个结晶器空腔,在空腔内设有用于调节结晶器模型厚度的隔板,在空腔内还设有用于调节结晶器模型宽度的隔断立柱;隔断立柱可拆卸地且相对设置在空腔内;框架两侧的顶端和底端均设有轴承座,滚珠丝杠贯穿隔板、内板和轴承座,其中滚珠丝杠上的螺母嵌入至隔板内,驱动机构用于控制滚珠丝杠的螺杆转动。

3、进一步地,所述的隔断立柱的尺寸能够与调节结晶器模型厚度相适配。

4、进一步地,所述的内板和隔板均为玻璃板,透光性好便于观测、检测。

5、进一步地,所述的框架为钢框架或铝型材框架,强度高,能够保护内板不开裂。

6、进一步地,所述的驱动机构由联轴器和电机组成,滚珠丝杠通过联轴器与电机连接。

7、进一步地,所述的隔断立柱为两个粘接在一起的长方体。

8、本实用新型公开一种可调宽厚的结晶器模型,其有益效果是与现有技术相比,通过驱动机构带动滚珠丝杠将回转运动转为直线运动,从而带动隔板移动而调整厚度;通过调整隔断立柱放置位置而调整宽度,滚珠丝杠传动效率高且定位精准,达到同时精准调节结晶器内腔宽度和厚度的效果;与此同时保证实验结果的准确性,而且节约成本;内板和隔板均为玻璃板,其透光性好便于观测、检测。



技术特征:

1.一种可调宽厚的结晶器模型,包括无顶盖的立方体框架(2)、内板(1),内板(1)粘接在框架(2)内侧各面而构成一个结晶器空腔,其特征在于,还包括隔板(3)、隔断立柱(4)、滚珠丝杠(5)、轴承座(6)和驱动机构;在空腔内设有用于调节结晶器模型厚度的隔板(3),在空腔内设有用于调节结晶器模型宽度的隔断立柱(4);隔断立柱(4)可拆卸地且相对设置在空腔内;框架(2)两侧的顶端和底端均设有轴承座(6),滚珠丝杠(5)贯穿隔板(3)、内板(1)和轴承座(6),其中滚珠丝杠(5)上的螺母嵌入至隔板(3)内,驱动机构用于控制滚珠丝杠(5)的螺杆转动。

2.根据权利要求1所述的一种可调宽厚的结晶器模型,其特征在于,隔断立柱(4)的尺寸能够与调节结晶器模型厚度相适配。

3.根据权利要求1所述的一种可调宽厚的结晶器模型,其特征在于,内板(1)和隔板(3)均为玻璃板。

4.根据权利要求1所述的一种可调宽厚的结晶器模型,其特征在于,框架(2)为钢框架(2)或铝型材框架(2)。

5.根据权利要求1所述的一种可调宽厚的结晶器模型,其特征在于,隔断立柱(4)为两个粘接在一起的长方体。

6.根据权利要求1~5任一项所述的一种可调宽厚的结晶器模型,其特征在于,驱动机构由联轴器和电机组成,滚珠丝杠(5)通过联轴器与电机连接。


技术总结
本技术涉及一种可调宽厚的结晶器模型,属于连铸机结晶器设备技术领域。包括无顶盖的立方体框架、内板、隔板、隔断立柱、滚珠丝杠、轴承座和驱动机构;内板粘接在框架内侧各面而构成一个结晶器空腔,在空腔内设有用于调节结晶器模型厚度的隔板,在空腔内还设有用于调节结晶器模型宽度的隔断立柱;隔断立柱可拆卸地且相对设置在空腔内;框架两侧的顶端和底端均设有轴承座,滚珠丝杠贯穿隔板、内板和轴承座,滚珠丝杠上的螺母嵌入至隔板内,驱动机构用于控制滚珠丝杠的螺杆转动。通过驱动机构带动滚珠丝杠将回转运动转为直线运动,带动隔板移动而调整厚度;通过调整隔断立柱放置位置而调整宽度,达到精准调节结晶器内腔宽度和厚度的效果。

技术研发人员:马天飞,叶航
受保护的技术使用者:奥镁(中国)有限公司
技术研发日:20231117
技术公布日:2024/6/26
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