一种半导体连接线自动压合件的制作方法

专利2024-12-25  39


本技术属于电子制造和封装,尤其涉及一种半导体连接线自动压合件。


背景技术:

1、半导体连接线压合件在半导体器件的制造和封装过程中扮演着关键的角色,它能够实现对连接线进行准确、可靠和高效的压接,确保电连接的质量和稳定性,提高生产效率和产品可靠性,压接连接这是最常见的连接线与端子连接方法之一,在压接连接中,线束的导线被插入端子的插孔中,然后通过应用适当的压力将导线压接在端子上。这种方式可使用手动压接工具、半自动压接机或全自动压接设备来完成。

2、在半导体连接线压合之前,通常需要剥离连接线外层的一小段皮肤,以便将线束插入端子中,然后采用锤子依次将端子的两侧砸弯并压紧于连接线。但在采用这种方式时,操作不便且工作人员常常会发生砸偏、砸歪,无法使端子的两侧准确的扣压在连接线上,从而导致连接线容易产生脱落,或用力过大导致连接线损坏的问题,另外在压合过程中,连接线的两端受到压力容易移动,从而影响压合的准确性,因此,有必要提供一种新的半导体连接线自动压合件解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是提供一种半导体连接线自动压合件。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种半导体连接线自动压合件,包括:底座,所述底座上端左右两侧设置有对称的两组固定组件;连接块,所述底座前后两侧设置有对称的两组连接块,且连接块上端通过第二滑杆连接有第二固定板,并且第二固定板下端通过第二气缸连接有压合组件;定位组件,所述底座右端设置有定位组件,且定位组件上端设置有端子;放线槽,所述底座上端自前往后设置有五组放线槽,且放线槽上端插设有连接线,并且连接线内部设置有线束。

3、作为本实用新型的进一步方案,所述固定组件包括连接板、第一固定板、第一滑杆、固定夹、弹簧、第一气缸和弧形槽,所述底座左端和右端上下两侧均设置有连接板,所述位于底座左端的连接板下端设置有滑块,所述底座左端前后两侧开设有和滑块相配合的滑槽。

4、作为本实用新型的进一步方案,所述连接板上端固定设置有第一固定板,且第一固定板上端活动插设有四组第一滑杆,并且第一滑杆下端固定设置有固定夹,所述第一滑杆下端活动套设有弹簧,且弹簧上端和第一固定板固定连接,所述弹簧下端和固定夹固定连接,所述第一固定板上端设置有第一气缸,且第一气缸下端和固定夹固定连接,并且固定夹下端均匀开设有五组弧形槽。

5、作为本实用新型的进一步方案,所述压合组件包括压板、压块和压槽,所述第二滑杆外壁活动套设有压板,且压板下端固定设置有五组压块,并且压块下端开设有压槽,所述压槽上端设置为m形。

6、作为本实用新型的进一步方案,所述定位组件包括安装座、定位槽、橡胶块和定位柱,所述底座右端设置有五组安装座,且安装座上端开设有定位槽,所述安装座左右两端开设有凹槽,且凹槽上端固定设置有橡胶块,所述定位槽右端设置有定位柱。

7、作为本实用新型的进一步方案,所述端子包括定位板、u型扣和定位孔,所述定位槽上端活动插设有定位板,且定位板左端固定设置有u型扣,所述定位板右端开设有定位孔,且定位孔活动套设在定位柱外表面,所述定位板外壁和定位槽相贴合。

8、作为本实用新型的进一步方案,所述线束活动插设与u型扣内部。

9、与相关技术相比较,本实用新型提供的一种半导体连接线自动压合件具有如下有益效果:

10、1、本实用新型通过设置有固定组件,将连接线放在放线槽上之后,根据连接线的长度,调整底座上端左侧的固定组件,由于底座上端左侧的连接板下端设置有滑块,通过滑动连接板,改变固定组件在底座上的位置,启动第一气缸,第一气缸带动固定夹对连接线进行固定,当固定夹和底座触碰时,第一滑杆向上移动,同时固定夹挤压弹簧,停止第一气缸,在弹簧的反作用力下,固定夹将连接线固定住,防止在压合过程中,连接线移动导致压合不准确,增加该装置的实用性

11、2、本实用新型通过设置定位组件,在对连接线压合之前,将定位孔对准定位柱,定位板对准定位槽,将端子安装到定位组件上,方便了对端子的安装,并且由于定位柱和定位槽的限位作用,可以防止端子在压合过程中移动,使得压合的准确性更高。

12、3、本实用新型通过设置压合组件,启动第二气缸,当压槽抵接于端子时,首先抵接于u型扣下段的竖直的两侧,从而u型扣竖直的两侧上端将沿压槽倾斜的两侧运动,从而使u型扣的两侧趋向相互靠近的方向运动,然后压槽继续向下运动,从而可以通过压槽的上底面将u型扣的两侧压平,从而将放置于u型扣内的连接线压合,使端子的两侧准确的扣压在连接线上。



技术特征:

1.一种半导体连接线自动压合件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述固定组件(2)包括连接板(21)、第一固定板(22)、第一滑杆(23)、固定夹(24)、弹簧(25)、第一气缸(26)和弧形槽(27),所述底座(1)左端和右端上下两侧均设置有连接板(21),所述位于底座(1)左端的连接板(21)下端设置有滑块,所述底座(1)左端前后两侧开设有和滑块相配合的滑槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述连接板(21)上端固定设置有第一固定板(22),且第一固定板(22)上端活动插设有四组第一滑杆(23),并且第一滑杆(23)下端固定设置有固定夹(24),所述第一滑杆(23)下端活动套设有弹簧(25),且弹簧(25)上端和第一固定板(22)固定连接,所述弹簧(25)下端和固定夹(24)固定连接,所述第一固定板(22)上端设置有第一气缸(26),且第一气缸(26)下端和固定夹(24)固定连接,并且固定夹(24)下端均匀开设有五组弧形槽(27)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述压合组件(7)包括压板(71)、压块(72)和压槽(73),所述第二滑杆(4)外壁活动套设有压板(71),且压板(71)下端固定设置有五组压块(72),并且压块(72)下端开设有压槽(73),所述压槽(73)上端设置为m形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述定位组件(8)包括安装座(81)、定位槽(82)、橡胶块(83)和定位柱(84),所述底座(1)右端设置有五组安装座(81),且安装座(81)上端开设有定位槽(82),所述安装座(81)左右两端开设有凹槽,且凹槽上端固定设置有橡胶块(83),所述定位槽(82)右端设置有定位柱(84)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述端子(9)包括定位板(91)、u型扣(92)和定位孔(93),所述定位槽(82)上端活动插设有定位板(91),且定位板(91)左端固定设置有u型扣(92),所述定位板(91)右端开设有定位孔(93),且定位孔(93)活动套设在定位柱(84)外表面,所述定位板(91)外壁和定位槽(82)相贴合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体连接线自动压合件,其特征在于:所述线束(12)活动插设与u型扣(92)内部。


技术总结
本技术提供一种半导体连接线自动压合件。所述一种半导体连接线自动压合件,包括:底座,所述底座上端左右两侧设置有对称的两组固定组件;连接块,所述底座前后两侧设置有对称的两组连接块,且连接块上端通过第二滑杆连接有第二固定板,并且第二固定板下端通过第二气缸连接有压合组件。本技术通过设置压合组件,启动第二气缸,当压槽抵接于端子时,首先抵接于U型扣下段的竖直的两侧,从而U型扣竖直的两侧上端将沿压槽倾斜的两侧运动,从而使U型扣的两侧趋向相互靠近的方向运动,然后压槽继续向下运动,从而可以通过压槽的上底面将U型扣的两侧压平,从而将放置于U型扣内的连接线压合,使端子的两侧准确的扣压在连接线上。

技术研发人员:金麒龙
受保护的技术使用者:苏州中芯长宏半导体科技有限公司
技术研发日:20231106
技术公布日:2024/6/26
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