本技术涉及半导体，具体为一种具有多角度抗压结构的半导体。
背景技术：
1、随着电子设备的不断的发展，半导体材料不断的应用到电子设备之中，如中国专利网站公开的cn210640232u一种半导体结构,具有良率好优点，该装置虽然能够将金属间化合物设计为凹凸状，使其能够阻挡裂痕向四周延伸，可最小化或防止凸块和焊料层之间的裂痕的延伸以及电连接故障，有效提高良率，但是半导体在进行使用时通常会遇到多方向的挤压作用，导致半导体出现断裂，从而影响后续的使用，因此，提出一种具有多角度抗压结构的半导体，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有多角度抗压结构的半导体，具备多角度抗压优点，解决了半导体在进行使用时通常会遇到多方向的挤压作用，导致半导体出现断裂，从而影响后续的使用的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有多角度抗压结构的半导体，包括半导体本体，所述半导体本体外部安装有环形抗压块，所述环形抗压块侧面固定安装有多个固定块，多个所述固定块另一侧固定安装有均固定安装有多个套筒，多个所述套筒内均固定安装有弹簧，多个所述弹簧另一端固定安装有套杆，所述套杆另一端固定安装有弧形抗压块。
5、优选的，所述半导体本体底部固定安装有抗压圆墩，所述半导体本体顶部固定安装有连接圆墩，所述抗压圆墩和连接圆墩侧面与环形抗压块内侧面固定连接，通过半导体本体底部设置有抗压圆墩和顶部设置有连接圆墩，能够使得半导体本体间接性的与环形抗压块侧面进行连接，从而使得环形抗压块与半导体本体形成一个间接性整体，方便对半导体本体提供相应的保护。
6、优选的，所述连接圆墩顶部开设有多个透气孔，通过连接圆墩顶部设置有透气孔，半导体本体在进行使用时，会产生大量的热量使得内部空气受热膨胀从而能够从透气孔中流通，从而方便进行散热。
7、优选的，所述抗压圆墩和连接圆墩之间固定安装有多个立柱，通过抗压圆墩和连接圆墩之间设置有立柱，强化了抗压圆墩和连接圆墩之间的连接性。
8、优选的，所述半导体本体底部固定安装有两个引脚，通过半导体本体设置有引脚，引脚与相应的电路板进行相应的焊接，从而能够与电路板进行连接，方便对半导体本体进行正常的工作。
9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有多角度抗压结构的半导体，具备以下有益效果：
10、1、该具有多角度抗压结构的半导体，通过半导体本体外部设置有环形抗压块，在进行多角度抗压时，环形抗压块各个角度上安装有相应的弧形抗压块，在进行抗压时，弧形抗压块能够沿着一定的方向进行相应的移动，使得弹簧会产生相应的变形，从而能够起到相应的缓冲作用，进而能够提高半导体本体的抗压能力。
11、2、该具有多角度抗压结构的半导体，通过连接圆墩顶部设置有透气孔，半导体本体在进行使用时，会产生大量的热量使得内部空气受热膨胀从而能够从透气孔中流通，从而方便进行散热。
1.一种具有多角度抗压结构的半导体，包括半导体本体(1)，其特征在于：所述半导体本体(1)外部安装有环形抗压块(21)，所述环形抗压块(21)侧面固定安装有多个固定块(25)，多个所述固定块(25)另一侧固定安装有均固定安装有多个套筒(22)，多个所述套筒(22)内均固定安装有弹簧，多个所述弹簧另一端固定安装有套杆(23)，所述套杆(23)另一端固定安装有弧形抗压块(24)。
2.根据权利要求1所述的一种具有多角度抗压结构的半导体，其特征在于：所述半导体本体(1)底部固定安装有抗压圆墩(11)，所述半导体本体(1)顶部固定安装有连接圆墩(12)，所述抗压圆墩(11)和连接圆墩(12)侧面与环形抗压块(21)内侧面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有多角度抗压结构的半导体，其特征在于：所述连接圆墩(12)顶部开设有多个透气孔(122)。
4.根据权利要求2所述的一种具有多角度抗压结构的半导体，其特征在于：所述抗压圆墩(11)和连接圆墩(12)之间固定安装有多个立柱(13)。
5.根据权利要求3所述的一种具有多角度抗压结构的半导体，其特征在于：所述半导体本体(1)底部固定安装有两个引脚(14)。
