本技术涉及半导体封装技术的，特别涉及划片清洗机水气管。
背景技术：
1、在划片工序中，切片作业完成后需经过清洗机洗去表面硅渣，通过设备的水管喷嘴喷射纯水将芯片表面硅渣冲洗，并通过气管道吹出氮氢混合气，将芯片表面吹干，达到清洁芯片表面的作用。但原先清洗机的吹气管和喷水管为喷嘴式的，喷嘴式的作业时覆盖面积较小，无法达到足够的清洁度。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供新型划片清洗机气管，通过将喷嘴式改良成气管式，增加水气的流量，达到清洁表面的作业。
2、本实用新型还提供具有上述包括：第一输水管，所述第一输水管接通有输水箱，所述输水箱通过第二输水管接通有喷水管，所述第一输水管数量为两个；输气管，所述输气管接通有吹气管，所述吹气管高度与喷水管高度一致。通过将喷嘴式改良成气管式，增大水气管的流量，在作业时能通过增大流量将芯片表面的杂质清除的更干净，保证了后工序的作业稳定性。
3、根据本实用新型所述的划片清洗机水气管，所述第一输水管与输气管通过固定块放置，所述固定块数量为两个。将输水管与输气管固定放置，防止发生脱落。
4、根据本实用新型所述的划片清洗机水气管，所述固定块上端设置有固定调节螺栓。实现调节固定块内部的夹口大小，根据输水管与输气管尺寸调节。
5、根据本实用新型所述的划片清洗机水气管，所述第二输水管后端设置有调节阀。控制喷水流的大小，根据要求控制调节。
6、有益效果
7、与现有技术相比，该划片清洗机水气管通过电机为第二转动轴提供电力，带动分切刀运转，完成对运输至分切刀底端的原材料进行分切及运输。通过将喷嘴式改良成气管式，增大水气管的流量，在作业时能通过增大流量将芯片表面的杂质清除的更干净，保证了后工序的作业稳定性。
1.划片清洗机水气管，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的划片清洗机水气管，其特征在于，所述第一输水管（1）与输气管（4）通过固定块（2）放置，所述固定块（2）数量为两个。
3.根据权利要求2所述的划片清洗机水气管，其特征在于，所述固定块（2）上端设置有固定调节螺栓（3）。
4.根据权利要求3所述的划片清洗机水气管，其特征在于，所述第二输水管（9）后端设置有调节阀（6）。
