一种VPX振动测试工装的制作方法

专利2024-12-28  62


本技术涉及测试工装,具体为一种vpx振动测试工装。


背景技术:

1、vpx振动测试工装是用于对vpx设备进行振动测试的专用工具,使用vpx振动测试工装可以对vpx设备在振动环境下的可靠性和性能进行评估。通过模拟实际工作条件下的振动情况,可以检测设备是否满足相关标准和要求,以及确定设备在振动环境下的工作寿命和可靠性;

2、现阶段,针对vpx单模块的振动测试仅存在于依附于整机测试或在振动试验前后加电确认模块是否正常工作,缺少在振动测试过程中对模块进行带电详细测试。


技术实现思路

1、实用新型目的:设计了一种针对单一vpx模块带电振动测试的工装,模拟了vpx单模块在vpx机箱中的安装场景,解决了vpx单一模块需要带电进行振动测试只能依附于整机振动测试的窘境,提升了单一vpx模块的可靠度和生产、测试效率。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种vpx振动测试工装,用于对待测模块固定,配合振动测试台进行测试动作,包括:由固定支架和底座组合而成的配合支架组,设置于所述底座上、与所述待测模块连接的测试板,所述固定支架至少设置有两个,两个所述固定支架沿所述底座的垂直中心线相对设置,待检测模块位于配合支架组内侧,一端与所述测试板接触,所述固定支架对待检测模块进行位置限定。

4、根据本申请实施例的一个方面,所述固定支架包括:架体,呈阶梯型、与所述待测模块外形尺寸相适配的卡槽,设置于所述架体远离所述待测模块的一端的加强筋,开设于所述加强筋内侧、设置有多个的孔腔。

5、固定支架用于固定待测模块并确保其在安装过程中的稳定性和准确性。它的设计考虑到了待测模块的外形尺寸,并提供了灵活的调节选项,以适应不同的安装需求。

6、根据本申请实施例的一个方面,所述加强筋至少设置有两个,两个所述加强筋沿所述架体一侧端面的垂直中心线对称设置,所述加强筋呈l型。

7、加强筋能够提升固定直接整体的结构强度,并且进一步提升对待测模块限位时的稳定性。

8、根据本申请实施例的一个方面,所述底座包括:本体,沿所述本体的一端面向另一端面延伸预定距离、形成凹陷的配合槽,开设于所述配合槽底端的通腔。

9、底座是一个具有凹陷配合槽和通腔的结构。它的设计目的是为了与待测模块或其他组件相匹配,并提供连接、通信或传输的功能。通过使用底座,可以方便地将待测模块或其他组件固定在支架上,并实现与其他部件的连接和功能扩展。

10、根据本申请实施例的一个方面,所述配合槽提供测试板容腔,所述测试板设置于所述配合槽内部,所述通腔提供所述测试板导线区域。

11、配合槽提供测试板容腔和通腔提供导线区域,底座可以实现与测试板的紧密结合和连接,并为测试板上的导线提供通路。

12、根据本申请实施例的一个方面,所述本体边角处向下拉伸预定距离形成槽体,所述槽体底端开设有固定孔。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、通过设置配合支架组对待测模块进行位置限定后,根据需求安装于震动测试平台上,可以根据需求调节配合支架组的安装方位即可进行多方向的振动测试,解决了vpx单一模块需要带电进行振动测试只能依附于整机振动测试的窘境。



技术特征:

1.一种vpx振动测试工装,用于对待测模块固定,配合振动测试台进行测试动作,其特征在于,所述测试工装包括:

2.根据权利要求1所述的一种vpx振动测试工装,其特征在于,所述固定支架包括:

3.根据权利要求2所述的一种vpx振动测试工装,其特征在于:所述加强筋至少设置有两个,两个所述加强筋沿所述架体一侧端面的对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种vpx振动测试工装,其特征在于,所述底座包括:

5.根据权利要求4所述的一种vpx振动测试工装,其特征在于:所述配合槽提供测试板容腔,所述测试板设置于所述配合槽内部,所述通腔提供所述测试板导线区域。

6.根据权利要求4所述的一种vpx振动测试工装,其特征在于:所述本体边角处均开设有固定孔。


技术总结
本技术涉及一种VPX振动测试工装。涉及测试工装技术领域,由配合支架组、待测模块和测试板组成,配合支架组由两个相对设置的固定支架组合而成,用于限定待测模块的位置和姿态。两个固定支架沿底座的垂直中心线相对设置,待检测模块位于固定支架内侧,一端与测试板接触。底座用于支撑整个测试装置,并提供振动台的接口。测试板用于连接待测模块,用于传递振动信号和记录测试数据。测试板与待测模块相连,另一端与配合支架组相连,在使用该VPX振动测试工装进行测试时,首先将待测模块安装到配合支架组内,并通过测试板与配合支架组相连。然后将整个测试装置放置在振动台上,启动振动台进行振动测试。在振动过程中,配合支架组对待测模块进行位置限定。

技术研发人员:凌欣然,施渊籍,石晶林
受保护的技术使用者:中科南京移动通信与计算创新研究院
技术研发日:20231030
技术公布日:2024/6/26
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