本技术涉及led封装器件，具体为一种led封装器件。
背景技术：
1、led封装器件是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
2、现有的大部分led封装器件为了便于导热会采用金属材料作为基板进行固定，但由于led芯片在工作过程中会产生大量的热量，释放的热量会使金属基板慢慢氧化，不便于工作人员对其进行更换，从而降低了其导热性能。
3、如专利公开号为cn218632087u的专利公开了一种led封装器件，其技术方案要点是：包括金属基座，所述金属基座的顶面开设有第一连接槽，所述第一连接槽的内部活动套接有连接柱；更换组件，所述更换组件设置在所述连接柱的顶面，用于对所述金属基座进行更换，所述更换组件包括：第二连接槽，所述第二连接槽开设在所述连接柱的顶面，所述第二连接槽的内部设置有荧光粉胶，通过固定槽、第二接线孔、第二连接槽、荧光粉胶、连接环、第一接线孔、金属基座、第一连接槽、在连接柱、第一螺纹杆、第一螺纹孔与螺纹槽之间的相互配合使用，在led芯片长时间发热将金属基座慢慢氧化时，可以对金属基座进行拆卸更换，避免金属基座在氧化后导热性能降低。
4、上述装置在使用时，虽然通过第一螺纹杆与l形板之间进行连接，使得可对金属基座进行拆卸更换，但是第一螺纹杆为两个，当工作人员在对金属基座进行安装时，需要将l形板上的螺纹孔与金属基座上的螺纹孔对齐，这就导致安装时，需要花时间定位找孔，非常不便，从而导致了金属基座的安装不便。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种led封装器件，使得封装器件的金属底座在拆卸时更加便捷。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led封装器件，包括底座、连接在底座顶部的连接环和连接在连接环内的透镜，底座的周侧开设有两个对称设置的l型槽，l型槽内连接有限位件，限位件包括两个对称设置的l型块，两个l型块与连接环的周侧相连接，两个l型块分别与对应的l型槽卡接设置。
3、进一步地，l型槽由下放槽和固定槽构成，下放槽与底座的顶面相连通，固定槽与下放槽相连通，且下放槽内连接有挤压件。
4、进一步地，挤压件包括抵块和安装块，安装块一侧连接有连接块，连接块的底部与抵块固定连接，抵块位于下放槽内并与l型块的背面相抵。
5、进一步地，安装块内开设有滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，滑块一端与连接块固定连接。
6、进一步地，滑块顶部固定连接有弹簧，弹簧的另一端与滑槽内壁固定连接。
7、进一步地，滑槽和滑块的横截面均为t型或燕尾型设置。
8、进一步地，连接块的横截面为向外弯折的l型设置。
9、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
10、本实用新型通过在底座上开设有l型槽，在连接环的周侧设置与l型槽对应的l型块，利用两侧对称的l型块与l型槽的卡接，可使得连接环与底座之间的安装和拆卸更加便捷，相对于原本利用螺栓与螺纹孔的安装，l型块和l型槽之间的配合，由于l型块与l型槽之间的接触面积更大，进而可使得连接环与底座之间的连接更加轻易，且通过简单的卡接，省去了螺栓转动的重复性动作，该结构简单，操作方便，实用性强。
1.一种led封装器件，包括底座（1）、连接在底座（1）顶部的连接环（2）和连接在连接环（2）内的透镜（3），其特征在于，底座（1）的周侧开设有两个对称设置的l型槽，l型槽内连接有限位件，限位件包括两个对称设置的l型块（6），两个l型块（6）与连接环（2）的周侧相连接，两个l型块（6）分别与对应的l型槽卡接设置。
2.根据权利要求1所述的一种led封装器件，其特征在于，l型槽由下放槽（11）和固定槽（12）构成，下放槽（11）与底座（1）的顶面相连通，固定槽（12）与下放槽（11）相连通，且下放槽（11）内连接有挤压件。
3.根据权利要求2所述的一种led封装器件，其特征在于，挤压件包括抵块（5）和安装块（4），安装块（4）一侧连接有连接块（7），连接块（7）的底部与抵块（5）固定连接，抵块（5）位于下放槽（11）内并与l型块（6）的背面相抵。
4.根据权利要求3所述的一种led封装器件，其特征在于，安装块（4）内开设有滑槽（41），滑槽（41）内滑动连接有滑块（8），滑块（8）一端与连接块（7）固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种led封装器件，其特征在于，滑块（8）顶部固定连接有弹簧（81），弹簧（81）的另一端与滑槽（41）内壁固定连接。
6.根据权利要求4或5所述的一种led封装器件，其特征在于，滑槽（41）和滑块（8）的横截面均为t型或燕尾型设置。
7.根据权利要求3、4或5所述的一种led封装器件，其特征在于，连接块（7）的横截面为向外弯折的l型设置。
8.根据权利要求6所述的一种led封装器件，其特征在于，连接块（7）的横截面为向外弯折的l型设置。
