一种连接器接插模组及料带的制作方法

专利2025-01-08  27


本技术涉及连接器,尤其是涉及一种连接器接插模组及料带。


背景技术:

1、连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上,用于传输数据和外设连接等,广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。

2、随着电子产品功能越来越丰富,对rj产品制程急需优化,因为rj45高速连接器在应用上都会用到pcb,而pcb就需要焊接来保持线路的导通,因此我们的焊接效率极大的影响着产品的单价。

3、现有rj45连接器的pcb结构设计中,因rj45制程上需要焊接导通pcb与端子连接,为保证焊接效率,pcb都是八连板连续焊接,八连板pcb为左右依次连接,此结构pcb靠左右v-cut槽连接,相邻pcb之间设有v-cut槽(折断分离槽),焊接完后需要切折七次才能获得八个接插模组,再组装到产品中,效率较慢。

4、现有rj45连接器的接插模组中,只有一个绝缘座,由于连接器功能丰富,pcb上需要装贴大量的电气元件,急需扩充pcb上的绝缘空间;同时,基于对接插模组紧凑性要求,需对rj端子、端子载体进行结构优化。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的缺点,提供一种对传统连接器进行结构优化,通过结构优化达到提高效率、降本目的。

2、为达上述目的,本实用新型采用以下的技术方案:

3、一种连接器接插模组,包括电路板,电路板的下面设有第一绝缘座,第一绝缘座中设有第一容纳腔;电路板的下表面设有若干电气元件,电气元件设置在第一绝缘座的第一容纳腔中;

4、电路板的上面设有第二绝缘座,第二绝缘座中设有第二容纳腔;电路板的上表面设有另外的若干电气元件,另外的电气元件设置在第二绝缘座的第二容纳腔中;

5、第一绝缘座的前侧壁远离第一容纳腔的一侧设有向前延伸凸出的端子载体,端子载体设置在前侧壁远离电路板的底端;第一绝缘座与端子载体一体化成型。

6、进一步,在一个实施例中,所述第一绝缘座的前侧壁中设置有rj端子,rj端子包括第一焊接段,第一焊接段注塑成型设置在前侧壁中,第一焊接段的焊接端贯穿前侧壁后(焊接)设置在电路板上;第一焊接段远离焊接端的另一端设有折弯向前延伸的延伸段,延伸段镶埋成型设置在端子载体中;延伸段远离第一焊接段的一端设有反向折弯(向上)的自由端,第一焊接段、延伸段一次镶埋成型设置在前侧壁、端子载体中。

7、进一步,在一个实施例中,所述第一绝缘座的后侧壁中设置有接脚端子,接脚端子包括第二焊接段,第二焊接段注塑成型设置于后侧壁中,第二焊接段的焊接端贯穿后侧壁后(焊接)设置在电路板上;第二焊接段远离焊接端的另一端设有折弯向后延伸的外接端,外接端从后侧壁底端向后延伸凸出在后侧壁的外侧(后侧外面),即外接端顶端凸出延伸在后侧壁的外侧(后侧)。

8、进一步,在一个实施例中,所述第一绝缘座的开口面(第一容纳腔敞口面)顶端设有向外凸起的定位柱,电路板的侧面设有与定位柱匹配对应的定位槽,定位柱卡设在定位槽中。

9、进一步,在一个实施例中,所述第一绝缘座的开口面(第一容纳腔敞口面)顶端设有向外凸起的增高座,电路板下表面紧邻设置在第一绝缘座的增高座上,电路板通过增高座与第一绝缘座顶部之间形成散热风道。

10、进一步,在一个实施例中,所述电路板上面的第二绝缘座中贴装有电气元件:smd电阻,贴装电感;电路板下面的第一绝缘座中贴装有电气元件:贴片电容,sidactor,降压开关稳压器;

11、第一绝缘座的前侧壁顶部上设有增高座,第一绝缘座的后侧壁顶部上设有增高座。

12、进一步,在一个实施例中,所述接插模组的外侧设有基座,基座的一端开设有插接腔,基座远离插接腔的一端设有容置腔,接插模组嵌卡设置在基座的容置腔中,基座外侧设有卡嵌于其中的壳体;

13、接插模组的第一绝缘座设置在容置腔中,接插模组的端子载体嵌卡设置在插接腔底部,rj端子的自由端设置在插接腔中。

14、进一步,在一个实施例中,所述基座的插接腔底部两侧设有侧卡位(槽),端子载体两侧设有与侧卡位匹配对应的侧卡板,侧卡板嵌卡设置在侧卡位(槽)中;接插模组的第一绝缘座、第二绝缘座、电路板设置在容置腔中,接插模组的端子载体、自由端设置在插接腔中。

15、一种连接器接插模组的料带,料带的一侧设有若干间隔排布的接插模组,料带与接插模组之间设有v-cut槽;

16、料带与接插模组的电路板相连设置,料带与电路板之间设置有v-cut槽。

17、进一步,在一个实施例中,所述电路板与料带设计为一个整体,料带一侧连接八块间隔排布的电路板。

18、本实用新型结构将电路板与料带设计为一个整体,料带连接八块电路板,接插模组焊接组装后,通过一次v-cut(折断分离)折断,即可分离出八个接插模组,满足组装要求,相比之前折七次,可以节省人力成本。

19、本实用新型在电路板上下各设有绝缘座,两个绝缘空间里面可设置更多功能的电器元件,如在电路板上表面贴装:smd电阻750hm,贴装电感等电气元件;在电路板下表面贴装:贴片电容1206,sidactor(双向顺态过电压保护器),降压开关稳压器lm2574等电气元件;增加产品功能性。在接插模组中,将端子载体与绝缘座一体化成型,使产品结构更加紧凑。



技术特征:

1.一种连接器接插模组,接插模组(11)包括:电路板(19),所述电路板(19)的下面设有第一绝缘座(12),所述第一绝缘座(12)中设有第一容纳腔(13);所述电路板(19)的下表面设有若干电气元件(28),所述电气元件(28)设置在所述第一绝缘座(12)的所述第一容纳腔(13)中;

2.根据权利要求1所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述第一绝缘座(12)的所述前侧壁(15)中设置有rj端子(21),所述rj端子(21)包括第一焊接段(22),所述第一焊接段(22)注塑成型设置在所述前侧壁(15)中,所述第一焊接段(22)的焊接端贯穿所述前侧壁(15)后设置在所述电路板(19)上;

3.根据权利要求1所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述第一绝缘座(12)的后侧壁(16)中设置有接脚端子(25),所述接脚端子(25)包括第二焊接段(26),所述第二焊接段(26)注塑成型设置于所述后侧壁(16)中,所述第二焊接段(26)的焊接端贯穿所述后侧壁(16)后设置在所述电路板(19)上;

4.根据权利要求1所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述第一绝缘座(12)的开口面顶端设有向外凸起的定位柱(33),所述电路板(19)的侧面设有与所述定位柱(33)匹配对应的定位槽(32),所述定位柱(33)卡设在所述定位槽(32)中。

5.根据权利要求1所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述第一绝缘座(12)的开口面顶端设有向外凸起的增高座(31),所述电路板(19)下表面紧邻设置在所述第一绝缘座(12)的所述增高座(31)上,所述电路板(19)通过所述增高座(31)与所述第一绝缘座(12)顶部之间形成散热风道。

6.根据权利要求5所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述电路板(19)上面的所述第二绝缘座(17)中贴装有所述电气元件(28):smd电阻,贴装电感;所述电路板(19)下面的所述第一绝缘座(12)中贴装有所述电气元件(28):贴片电容,sidactor,降压开关稳压器;

7.根据权利要求1所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述接插模组(11)的外侧设有基座(42),所述基座(42)的一端开设有插接腔(44),所述基座(42)远离所述插接腔(44)的一端设有容置腔(43),所述接插模组(11)嵌卡设置在所述基座(42)的所述容置腔(43)中,所述基座(42)外侧设有卡嵌于其中的壳体(41);

8.根据权利要求7所述的一种连接器接插模组,其特征在于,所述基座(42)的所述插接腔(44)底部两侧设有侧卡位(45),所述端子载体(14)两侧设有与所述侧卡位(45)匹配对应的侧卡板(34),所述侧卡板(34)嵌卡设置在所述侧卡位(45)中;所述接插模组(11)的所述第一绝缘座(12)、所述第二绝缘座(17)、所述电路板(19)设置在所述容置腔(43)中,所述接插模组(11)的所述端子载体(14)、所述自由端(24)设置在所述插接腔(44)中。

9.一种根据权利要求1~8任一项所述连接器接插模组的料带,其特征在于,料带(38)的一侧设有若干间隔排布的所述接插模组(11),所述料带(38)与所述接插模组(11)之间设有v-cut槽(39);

10.根据权利要求9所述的料带,其特征在于,所述电路板(19)与所述料带(38)设计为一个整体,所述料带(38)一侧连接八块间隔排布的所述电路板(19)。


技术总结
本技术公开了一种连接器接插模组及料带,接插模组包括电路板,电路板的下面设有第一绝缘座,第一绝缘座中设有第一容纳腔;电路板的下表面设有若干电气元件,电气元件设置在第一绝缘座的第一容纳腔中;电路板的上面设有第二绝缘座,第二绝缘座中设有第二容纳腔;电路板的上表面设有另外的若干电气元件,另外的电气元件设置在第二绝缘座的第二容纳腔中;料带的一侧设有若干间隔排布的接插模组,料带与接插模组的电路板相连设置,料带与电路板之间设置有V‑CUT槽。本技术结构将电路板与料带设计为一个整体,接插模组焊接组装后,通过一次V‑CUT折断,即可分离出八个接插模组,可以节省人力成本。

技术研发人员:吕晓磊,杨永明,王波,万佳美
受保护的技术使用者:东莞立德精密工业有限公司
技术研发日:20231013
技术公布日:2024/6/26
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